一种便于焊盘开孔PCB板的制作方法

技术特征：
1.一种便于焊盘开孔pcb板，包括电路结构(1)、辅助开孔结构(2)和缓冲结构(3)，其特征在于：所述电路结构(1)的表面与辅助开孔结构(2)固定连接，所述辅助开孔结构(2)包括最大标圈(201)、最小标圈(202)、镀锡层(204)和陶瓷外壳(205)，所述最大标圈(201)的下方设置有陶瓷外壳(205)，所述陶瓷外壳(205)的内部固定连接有镀锡层(204)，所述最大标圈(201)的内部与最小标圈(202)固定连接，所述电路结构(1)的下方与缓冲结构(3)活动连接。2.根据权利要求1所述的一种便于焊盘开孔pcb板，其特征在于，所述电路结构(1)包括电路主板(101)、固定孔(102)、电子器件(103)和引脚(104)，所述电路主板(101)的上方通过引脚(104)与电子器件(103)电性连接，电路主板(101)上方的所述电子器件(103)的一侧设置有固定孔(102)，所述固定孔(102)贯通电路主板(101)。3.根据权利要求1所述的一种便于焊盘开孔pcb板，其特征在于，所述辅助开孔结构(2)还包括钻点(203)，所述最小标圈(202)的中点设置有钻点(203)。4.根据权利要求1所述的一种便于焊盘开孔pcb板，其特征在于，所述缓冲结构(3)包括底板(301)、插杆(302)、支垫(303)和缓冲弹簧(304)，所述底板(301)的内部与缓冲弹簧(304)固定连接，所述缓冲弹簧(304)的上方与支垫(303)固定连接，所述支垫(303)活动连接在底板(301)的上方，所述底板(301)的上表面固定连接有插杆(302)。5.根据权利要求1所述的一种便于焊盘开孔pcb板，其特征在于，所述电路结构(1)中的电路主板(101)的表面与引脚(104)对应的位置固定连接有辅助开孔结构(2)，所述电路结构(1)中的电路主板(101)的下方与缓冲结构(3)中的支垫(303)活动连接，所述电路结构(1)中的固定孔(102)的内部与缓冲结构(3)中的插杆(302)插接。

技术总结
本实用新型公开了一种便于焊盘开孔PCB板，涉及电子电路技术领域。本实用新型包括电路结构、辅助开孔结构和缓冲结构，其中电路结构的表面与辅助开孔结构固定连接，辅助开孔结构包括最大标圈、最小标圈、镀锡层和陶瓷外壳，最大标圈的下方设置有陶瓷外壳，陶瓷外壳的内部固定连接有镀锡层，最大标圈的内部与最小标圈固定连接，电路结构的下方与缓冲结构活动连接。本实用新型通过电路结构、辅助开孔结构和缓冲结构，解决了现有PCB板开孔时无标记和缺少引脚保护的问题。少引脚保护的问题。少引脚保护的问题。


技术研发人员：梁玲玲 任记栓 陈代兴
受保护的技术使用者：深圳市联兴快捷电子有限公司
技术研发日：2021.10.20
技术公布日：2022/3/4