用于点测设备的探针模块的制作方法

1.本技术涉及半导体检测的领域，尤其是涉及一种用于点测设备的探针模块。


背景技术：

2.目前芯片点测机是半导体制造工艺当中的一个不可或缺的工序，近年来，随着光电、半导体产业的迅猛发展，高集成和高性能的半导体芯片需求也越来越大，在芯片大批量生产中，可以同时制作成百上千个芯片，然后通过点测机进行芯片晶圆切割后的光电性能测试。
3.使用点测设备对芯片进行通电检测前，需将芯片整齐铺设于预设的托台上，驱动托台靠近探针，芯片与探针接触后进行通电检测，从而实现对芯片的电性参数进行检测；芯片检测完成后，操作员需根据芯片上的针痕判断芯片与探针是否充分接触，一般来说，针痕的大小位于电极的1/4左右认为是合格。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为，在进行芯片的光电性能测试时，由托盘带动芯片向探针的方向移动，若芯片与探针接触的瞬间若接触力过大则会导致针痕过大或压伤芯片，若芯片与探针接触的瞬间接触力过小，则会导致没有针痕，或者接触不良；从而导致点测设备测试数据的稳定性和准确性较低的情况发生。


技术实现要素：

5.为了提高点测设备测试数据的稳定性和准确性，本技术提供了一种用于点测设备的探针模块。
6.本技术提供的一种用于点测设备的探针模块采用如下的技术方案：
7.一种用于点测设备的探针模块，包括安装架和探针组件，所述安装架与所述探针组件之间设有弹性组件；所述探针组件相对于安装架具有正常位与抵接位，所述探针组件能够因受力自正常位移动至抵接位，所述弹性组件能够使不受力的探针组件自抵接位移动至正常位。
8.通过采用上述技术方案，探针组件处于正常位时，弹性组件不发生形变，当托台移动待检测芯片的信号输入端与探针组件抵接时，探针组件受力，迫使弹性组件形变，从而实现探针组件对待检测芯片的弹性抵接；从而减少在使用探针对芯片进行通电检测时造成的芯片压伤，以及保持芯片上适宜大小的针痕，从而提高点测设备测试数据的稳定性和准确性。
9.可选的，所述探针组件包括探针紧固件和设置于探针紧固件一端的探针本体；所述探针本体远离探针紧固件的一端为检测端，另一端为接电端；所述探针本体的接电端能够与点测设备的控制系统电连接；所述探针本体的检测端能够与芯片的点测位接触。
10.通过采用上述技术方案，由点测设备的控制系统向探针本体供电后，探针本体的检测端与芯片的点测位抵接后，芯片通电，从而便于实现对芯片的光电性能检测。
11.可选的，所述弹性组件包括弹性片；所述弹性片的一端连接于安装架，另一端连接
于探针组件；且所述探针组件处于正常位时，所述弹性片处于自然状态；所述探针组件处于抵接位时，所述弹性片处于弹性形变状态。
12.通过采用上述技术方案，设置弹性片便于适应探针本体受抵接后产生形变，后续探针本体不受芯片抵接后，弹性片由于材料特性便于恢复形变，从而便于下一个芯片进行检测。
13.可选的，所述弹性组件还包括第一弹簧，所述安装架设有抵接件；所述第一弹簧一端与所述抵接件相抵，另一端与所述探针组件相抵。
14.通过采用上述技术方案，第一方面，设置第一弹簧配合弹簧片对探针组件进行双点位固定，从而减少探针本体在检测完成上一个芯片之后复位时产生的振幅，从而便于提高下一个芯片的检测速度；第二方面设置抵接件可以对第一弹簧的预紧力进行调节。
15.可选的，所述安装架设有能够供第一弹簧伸入的通孔，所述抵接件为螺纹连接于所述通孔的调整螺杆，所述调整螺杆的中心轴线平行于第一弹簧的长度方向。
16.通过采用上述技术方案，设置止动螺栓扣入限位孔内且底端的侧壁可以和限位孔的内壁处于抵接状态，当探针紧固件受芯片的上顶力向靠近安装座的方向压缩第一弹簧以及迫使弹性组件形变时，止动螺栓的底端侧壁抵接于限位孔内壁，从而完成对探针紧固件摆动的空间限制，从而减少探针紧固件在探针本体的检测端处于使用状态时的晃动。
17.可选的，还包括检测组件，所述检测组件包括设置于安装架的检测件和设于所述探针组件上的通电杆，所述检测件与点测设备的控制系统通讯连接；
18.所述探针组件处于正常位时，所述检测件与所述通电杆相抵接；
19.所述探针组件处于抵接位时，所述检测件与所述通电杆具有间距。
20.通过采用上述技术方案，当探针组件处于正常位时，通电杆与检测件处于抵接状态，检测件向点测设备的控制系统发送抵接信号，点测设备的控制系统接收到抵接信号后停止向探针本体供电；当探针组件处于抵接位时，通电杆和检测件之间脱离抵接并具有一定间距，即可得知当前探针本体与待检测芯片处于抵接状态；检测件停止向点测设备的控制系统发送抵接信号，点测设备的控制系统停止接收到抵接信号后即可向探针本体供电，从而便于实现探针本体为芯片的电极供电后进行芯片的光电性能测试。
21.可选的，所述检测件包括设置于安装架上的竖杆和设置于竖杆底端的横杆，所述横杆的周壁可供通电杆的周壁抵触，所述竖杆远离横杆的一端与点测设备的控制系统通讯连接。
22.通过采用上述技术方案，常规状态下，由竖杆连接点测设备的控制系统；横杆和通电杆连通设置，检测件向点测设备的控制系统发送抵接信号，若横杆未与通电杆抵接，横杆和通电杆处于断开状态，检测件则停止向点测设备的控制系统发送抵接信号，即可实现点测设备的控制系统对探针本体的供电。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.探针组件受力，迫使弹性组件形变，从而实现探针组件对待检测芯片的弹性抵接；从而减少在使用探针对芯片进行通电检测时造成的芯片压伤；
25.设置弹性片便于适应探针本体受抵接后产生形变，后续探针本体不受芯片抵接后，弹性片由于材料特性便于恢复形变，从而便于下一个芯片进行检测；
26.常规状态下，由竖杆连接点测设备的控制系统；横杆和通电杆连通设置，检测件向
点测设备的控制系统发送抵接信号，若横杆未与通电杆抵接，横杆和通电杆处于断开状态，检测件则停止向点测设备的控制系统发送抵接信号，即可实现点测设备的控制系统对探针本体的供电。
附图说明
27.图1是本技术中探针模块的整体结构示意图；
28.图2探针模块的爆炸图；
29.图3探针组件和检测组件的安装结构示意图。
30.附图标记说明：1、安装架；11、通孔；2、探针组件；21、探针紧固件；211、悬臂；212、安装座；22、限位孔；23、探针本体；24、止动螺栓；3、弹性组件；31、弹性片；32、第一弹簧；33、抵接件；5、检测组件；51、检测件；511、竖杆；512、横杆；52、通电杆；54、避让槽。
具体实施方式
31.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1-3及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
32.本技术实施例公开一种用于点测设备的探针模块。
33.参照图1，用于点测设备的探针模块包括安装架1、探针组件2、弹性组件3和检测组件5；安装架1一端安装于点测设备上，另一端与弹性组件3螺栓连接；弹性组件3远离安装架1的一端与探针组件2螺栓连接；探针组件2电连接有点测设备的控制系统。
34.探针组件2相对于安装架1具有正常位与抵接位；检测组件5安装于安装架1上，用于检测探针组件2当前处于正常位还是抵接位，若探针组件2处于正常位，检测组件5向点测设备的控制系统发送抵接信号，点测设备的控制系统停止向探针组件2进行供电；当探针组件2受芯片抵接后移动至抵接位，检测组件5则向点测设备的控制系统停止发送抵接信号，点测设备的控制系统停止收到抵接信号后即为探针组件2供电，从而完成对芯片的光电性能检测。
35.参照图1和图2，弹性组件3包括弹性片31、第一弹簧32和抵接件33；其中弹性片31一端与立座的底端端面螺栓连接，另一端与探针组件2螺栓连接；安装架1上开设有可供第一弹簧32同轴安装的通孔11；通孔11沿竖直方向延伸；第一弹簧32套设于通孔11内部的下半端，第一弹簧32顶端与抵接件33处于抵接状态，另一端与探针组件2相抵接。
36.参照图2和图3，其中抵接件33安装于安装架1上；抵接件33为螺纹连接于通孔11内壁的调整螺杆；调整螺杆位于通孔11内部的上半端，且中心轴线与第一弹簧32的长度方向平行；调整螺杆的底端与第一弹簧32的顶端抵接。
37.探针组件2包括悬臂211、安装座212和探针本体23，其中第一弹簧32的底端固定连接于悬臂211的上表面；悬臂211处于安装状态时呈水平设置，悬臂211一端的侧壁与弹性组件3远离安装架1的一端侧壁抵接；悬臂211靠近弹性组件3的一端侧壁螺纹连接有止动螺栓24，止动螺栓24依次螺纹连接于弹性组件3和悬臂211，从而实现对弹性组件3和悬臂211的固定安装；其中悬臂211和安装座212构成探针紧固件21。
38.本实施例中安装架1为能够实现xyz方向调节的调节座，由于探针本体23的尖端处
于经常使用的状态，所以难免会有磨损，设置安装架1进行xyz三个方向上的位移调节时，能够实现探针本体23的尖端和待检测芯片的点测位之间的间距，从而进一步提高检测芯片时的数据精确度。
39.安装架1的下表面内凹设置有可供止动螺栓24的底端扣入的限位孔22，限位孔22的内径大于止动螺栓24的外径，且当探针本体23处于未使用状态时，止动螺栓24的底端侧壁与限位孔22的内壁处于未抵接状态。
40.安装座212螺栓连接于悬臂211远离弹性组件3的一端，探针本体23的两端分别为接电端和检测端；探针本体23的接电端固定连接于安装座212上且与点测设备的控制系统电连接，探针本体23的检测端贯穿安装座212远离悬臂211的一侧且可供芯片的信号输入端抵接。
41.参照图1和图2，检测组件5包括检测件51和通电杆52，其中检测件51安装于安装架1上，通电杆52水平穿设于悬臂211上，悬臂211上表面贯穿开设有可供检测件51往返滑移的避让槽54，避让槽54沿悬臂211的长度方向沿，检测件51可以在避让槽54内往返移动；通电杆52电连接有点测设备的控制系统。
42.参照图2和图3，检测件51包括竖杆511和横杆512；其中竖杆511的轴线呈竖直方向设置且螺栓连接于底座上，横杆512的轴线呈水平设置且一端与竖杆511的底端固定连接；横杆512远离竖杆511的一端上表面与点测设备的控制系统电连接。
43.实施例1的实施原理为：探针组件2处于正常位时，弹性组件3不发生形变，当托台移动待检测芯片的信号输入端与探针组件2抵接时，探针组件2从正常位移动至抵接位；探针组件2受力，迫使弹性组件3形变，从而实现探针组件2对待检测芯片的弹性抵接；当探针组件2处于正常位时，通电杆52以及检测件51处于接通点测设备的控制系统的通路状态，检测件51向点测设备的控制系统发送抵接信号；当探针组件2处于抵接位时，通电杆52和检测件51之间脱离抵接并具有一定间距，通电杆52以及检测件51处于未接通点测设备的控制系统的开路状态，检测件51向点测设备的控制系统停止发送抵接信号，从而便于点测设备的控制系统向探针本体23供电后对芯片通电后进行光电性能检测。
44.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，本说明书（包括摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或者具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。