一种导风散热装置的制作方法

1.本发明涉及服务器技术领域，尤其是指一种导风散热装置。


背景技术：

2.随着科技的发展，新一代cpu及记忆体的针脚数不断增加，pcb主板上的元器件密度越来越大，这便导致pcb主板上的空间日趋紧张，pcb主板的走线越来越难布局。位于cpu前后的vr电源以及各种晶片的散热片目前都还是采用钻孔加弹簧针脚的形式实现固定，这种固定方式而具有的钻孔严重影响了pcb主板的走线空间。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术问题，本发明提供了一种导风散热装置，可以避免在pcb主板上打孔，可以提高散热效率。
4.为实现上述目的，本发明提供了一种导风散热装置，包括外壳，所述外壳上安装有主板和导风罩，所述主板上设置有散热器件，所述导风罩与所述散热器件之间设置有散热模块，所散热模块上设置有弹性部，所述弹性部使得所述散热模块的一端抵接在所述导风罩上，所述散热模块的另一端抵接在所述散热器件上。
5.在本发明的一个实施例中，所述导风罩与所述散热模块可拆卸连接或一体化成型。
6.在本发明的一个实施例中，当所述导风罩与所述散热模块可拆卸连接时，所述导风罩上设置有安装孔，所述散热模块的两端插接在所述安装孔中。
7.在本发明的一个实施例中，所述散热模块采用散热塑胶注塑制成。
8.在本发明的一个实施例中，所述散热模块包括散热底座，所述散热底座的底面抵接在所述散热器件的顶面，所述散热底座的顶面上设置有多个散热片。
9.在本发明的一个实施例中，所述导风罩上位于所述散热模块的两侧均设置有限位柱，所述限位柱底面到所述散热底座底面的距离小于所述散热器件的厚度。
10.在本发明的一个实施例中，多个所述散热片在所述散热底座上呈线性阵列。
11.在本发明的一个实施例中，所述散热片的横截面呈切风面三角形或者切风面流线型。
12.在本发明的一个实施例中，所述散热底座与所述导风罩之间通过所述弹性部相连接，当所述导风罩安装到所述外壳上时，所述弹性部处于压缩状态。
13.在本发明的一个实施例中，所述弹性部的横截面形状呈蛇形布置。
14.本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
15.本发明所述的一种导风散热装置，散热模块集成于导风罩上，不需要通过钻孔加弹簧针脚的形式固定在pcb主板上，这样便避免了在pcb主板上打孔，更有利于pcb主板的走线布局，提高了pcb主板的利用率；此外，散热模块采用散热塑胶制成，通过弹性部能够有效的将散热器件的顶面与散热底座的底面相接触，提高了散热效率。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
17.图1是本发明的导风散热装置的结构示意图；
18.图2是本发明的导风散热装置的正视图；
19.图3是图2中a处的局部放大结构示意图；
20.图4是本发明导风散热装置中导风罩和散热模块一体成型结构示意图；
21.图5是图4中b处的局部放大结构示意图；
22.图6是本发明导风散热装置中导风罩和散热模块可拆卸连接结构示意图；
23.图7是本发明导风散热装置中常规形式散热模块结构示意图；
24.图8是本发明导风散热装置中其它形式散热模块结构示意图；
25.图9是本发明导风散热装置中散热片呈切风面三角形的结构示意图；
26.图10是本发明导风散热装置中散热片呈切风面流线型的结构示意图。
27.说明书附图标记说明：
28.1、外壳；2、主板；3、导风罩；4、散热器件；5、散热模块；6、弹性部；7、安装孔；8、散热底座；9、散热片；10、限位柱。
具体实施方式
29.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
30.参照图1～图10所示，本发明的导风散热装置，包括外壳1，外壳1上安装有主板2和导风罩3，主板2上设置有散热器件4，导风罩3与散热器件4之间设置有散热模块5，所散热模块5上设置有弹性部6，弹性部6使得散热模块5的一端抵接在导风罩3上，散热模块5的另一端抵接在散热器件4上。
31.现有技术的散热模块5一般是直接通过钻孔加弹簧针脚的形式固定在主板2上。并且需要在主板2上打通孔，利用通孔实现散热模块5的安装与固定连接。散热模块5通过通孔可以有效的固定在主板2上，但是通孔会对主板2上的线路布局产生影响。一般主板2的设计需要同时考虑信号质量和成本两个因素，在满足信号质量的前提下能够最大限度的降低成本，因此对主板2的尺寸大小便有了一定的限制。如果在主板2上开设通孔用于固定散热模块5，通孔影响信号的布局，甚至会影响主板的走线和信号质量，因此本发明提出了一种导风散热装置。本发明的导风散热装置将散热模块5集成在导风罩3上，不需要在主板2上进行开设通孔，并且依靠弹性部6可以将散热模块5有效的连接在散热器件4上，散热效率较好。
32.在其中一个实施方式中，导风罩3与散热模块5可拆卸连接或一体化成型。
33.导风罩3与散热模块5的连接方式可以有两种选择，一种是导风罩3与散热模块5可拆卸连接，如图6所示；一种是导风罩3与散热模块5一体成型，如图4所示。需要根据具体的
实际需求来确定导风罩3与散热模块5的连接方式。散热模块5需要采用散热塑胶注塑而成，如果导风罩3与散热模块5采用一体成型的方式，则导风罩3也会用散热塑胶与散热模块5一体成型，这样散热效率会更好，但是散热塑胶的成本也会相应提高。如果导风罩3与散热模块5采用可拆卸连接方式，散热模块5采用散热塑胶注塑成型，导风罩3可以采用常规材料注塑成型，这样成本便会降低，但是散热效率没有一体成型方式好。因此，需要根据具体的实际需求来确定导风罩3与散热模块5之间的连接方式。
34.在其中一个实施方式中，当导风罩3与散热模块5可拆卸连接时，导风罩3上设置有安装孔7，散热模块5的两端插接在安装孔7中。
35.当导风罩3与散热模块5可拆卸连接时，散热模块5根据具体的需求可以进行更换。散热模块5制成多种形状，如图7和图8所示，图7是常规形式的散热模块结构图，图8是其它形式的散热模块结构图。散热片9的形状需要根据具体的散热器件4的布局情况来设置，有可能在安装散热模块5的位置散热模块5与其它元器件发生干涉，因此散热模块5的形状设置要避开发生干涉的元器件；或者根据散热情况来设置，根据散热器件4具体的散热需求来设置散热模块5上散热片9的大小，当散热器件4的散热要求高时，可以选择具有大散热片9的散热模块5，当当散热器件4的散热要求低时，可以选择具有小散热片9的散热模块5。因此，要根据具体的散热需求来选择如图7和图8所示等合适的散热模块5，然后将合适的散热模块5更换到导风罩3上，提高了散热模块5的通用性。
36.在其中一个实施方式中，散热模块5采用散热塑胶注塑制成。
37.散热塑胶的材料是导热塑料，利用导热填料对基体材料进行均匀填充，以提高其导热性能。散热塑胶的导热系数可以做到5.0w/m
·
k或更高，能够满足主板2上散热器件4的散热需求。此外，散热塑胶的质量相对于常规的铝材散热模块较轻，产品较薄，当散热模块5集成于导风罩3上时，不会施加给导风罩3太大的负载。
38.在其中一个实施方式中，散热模块5包括散热底座8，散热底座8的底面抵接在散热器件4的顶面，散热底座8的顶面上设置有多个散热片9。
39.散热器件4要实现其内部热量与外部空气有效的热量交换。直接接触是热量交换的有效方式，因此散热底座8的底面要与散热器件4的顶面相接触，使得散热器件4内的热量有效的传递给散热底座8，如图3所示。散热底座8又将散热器件4传过来的热量传递给散热片9，散热片9的面积较大，能够有效的实现与空气的热量交换，然后通过风扇便可以将热量带走。
40.在其中一个实施方式中，导风罩3上位于散热模块5的两侧均设置有限位柱10，限位柱10底面到散热底座8底面的距离小于散热器件4的厚度。
41.导风罩3的中部在一些其它外力的作用下可能会向主板2的方向移动，如果导风罩3的中部移动距离过大，可能会导致弹性部6的压缩量较大，或者导致散热底座8的底面对散热器件4的作用力太大，有可能会对散热器件4产生影响，甚至会压坏散热器件4，导致散热器件4不能正常工作，因此在导风罩3上位于散热模块5的两侧设置限位柱10，一侧一个限位柱10，如图5所示。为了散热底座8的底面能够有效的与散热器件4的顶面接触，实现热量的有效传递，限位柱10底面到散热底座8底面的距离要小于散热器件4的厚度，这样在散热底座8的底面与散热器件4的顶面相接触时，限位柱10底面与pcb主板2的顶面还具有一定的距离。当导风罩3的中部在一些其它外力的作用下向pcb主板2移动的时候，限位柱10移动一段
距离后会抵在pcb主板2上，这样弹性部6的压缩量不会太大，且不会导致散热底座8的底面对散热器件4的作用力太大，散热器件4便不会有被外部力量压坏的风险。
42.在其中一个实施方式中，多个散热片9在散热底座8上呈线性阵列。
43.散热器件4将热量传递给散热底座8，散热底座8又将热量传递给散热片9，然后散热片9与空气实现热量交换，最后通过风扇带来的气流将热量带走。一个散热片9与空气热交换的效率太低，因此在散热底座8上将散热片9阵列设置多个，如图5所示，这样所有的散热片9的总散热面积增加很多，与空气实现热交换的效率会得到有效提高。
44.在其中一个实施方式中，散热片9的横截面呈切风面三角形或者切风面流线型。
45.散热模块5与散热片9相对应的位置设置有风扇，风扇负责实现空气的流动，产生气流，利用气流将与散热片9实现热交换的热空气带走，实现散热。那么气流在散热片9之间的缝隙中流动时会产生阻力，这个阻力会降低气流流动的速度，进而降低散热效率。因此，将散热片9的横截面设置为切风面三角形或者是切风面流线型，这样气流在穿过相邻的散热片9之间的缝隙时，缝隙所产生的风阻较小，气流流动的速率就会提高，散热效率就会提高。气流在散热片9之间的缝隙中流动时的阻力通过风阻系数来衡量，切风面三角形设计的相邻散热片9之间的缝隙的风阻系数为0.5，切风面流线型设计的相邻散热片9之间的缝隙的风阻系数为0.04，而其它的切风面形式的风阻系数一般都在1以上，因此，通过切风面三角形和切风面流线型这两种方式设计的散热片9之间所形成的缝隙的风阻系数较小，散热模块5的散热效率便会提高。两种方式的入风方向如图9和图10所示，图9是切风面三角形方式，图10是切风面流线型方式，入风方向要保持图示方向，不能反向，否则风阻较大，会严重影响散热效率。
46.在其中一个实施方式中，散热底座8与导风罩3之间通过弹性部6相连接，当导风罩3安装到外壳1上时，弹性部6处于压缩状态。
47.散热底座8要实现与散热器件4的有效接触，因此要对散热底座8施加一定的作用力，使得散热底座8的底面有效的贴合在散热器件4的顶面，弹性部6来实现这个功能。当导风罩3安装到外壳1上时，弹性部6处于压缩状态，这样弹性部6会产生一个弹力，使得弹性部6的上端抵接在导风罩3上，弹性部6的下端抵接在散热器件4上。这样散热底座8的底面与散热器件4的顶面便会实现有效的接触，会提高散热效率。弹性部6可以采用如图3所示结构，也可以采用弹簧等能够实现弹力传递的任何一种弹性装置。
48.在其中一个实施方式中，弹性部6的横截面形状呈蛇形布置。
49.为了能够实现有效的弹力，且结构简单，能够与散热模块5采用散热塑胶一体成型，弹性部6的横截面呈蛇形布置，如图3和图5所示，类似于pcb主板2差分信号走线的方式，这样结构简单可靠，且能够满足弹力需求。
50.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其它等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。