一种芯片连接器的制作方法

1.本发明涉及连接器技术领域，具体地说涉及一种芯片连接器。


背景技术：

2.连接器，国内亦称作接插件、插头和插座，一般是指电器连接器，即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。连接器作为电子工程技术人员经常接触的部件之一，主要起到在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间架起沟通的桥梁，使电流流通，使得电路实现预定的功能。
3.连接器形式和结构千变万化，随着应用对象、频率、功率和应用环境等不同，有各种不同形式的连接器，但是无论什么样的连接器，都要保证电流顺畅连续和可靠流通。就泛指而言，连接器所接通的不仅仅限于电流，在光电子技术迅猛发展的今天，光纤系统中传递信号的载体是光，玻璃和塑料代替了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用与电路连接器相同。现有技术中芯片连接器在使用过程中往往是多根一并连接进行烧录或信息采集，长时间使用后不仅电路板与各种连接线路之间连接紊乱，还会出现连接器松动的等故障，影响正常工作进展。


技术实现要素：

4.本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简便、连接稳定的芯片连接器。
5.为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种芯片连接器，包括连接器机构，所述连接器机构包括插设组件和两个支撑组件，两个所述支撑组件分别螺纹连接至所述插设组件的底端两侧；
6.所述插设组件的外部滑动嵌套有锁固腔壳，所述插设组件包括插接头、连接凸缘板、安装板和固定盖，所述插接头的内部设有电芯，所述插接头的顶端分布有多个第一电极柱，所述连接凸缘板固定在所述插接头的顶部，所述第一电极柱一端向内延伸并连接至所述电芯，所述第一电极柱另一端向外延伸并穿出所述连接凸缘板，所述安装板固定在所述插接头的底部，所述安装板的中部开设有与所述电芯相连通的芯片基座，所述固定盖铰接在所述安装板上，并覆盖所述芯片基座。
7.进一步地，所述锁固腔壳的顶端平齐围设有卡箍凸缘环，所述卡箍凸缘环可箍设套接在电路板的连接器上，且所述卡箍凸缘环的表面设置有绝缘吸附橡胶层，所述连接凸缘板的顶面开设有凹槽，所述第一电极柱间隔分布在所述凹槽内，且所述凹槽的内壁面敷设有介电绝缘层，所述连接凸缘板滑动吻合安装在所述锁固腔壳的内部。
8.进一步地，所述连接凸缘板的外壁面两侧分别固定有多个卡接块，所述锁固腔壳的内壁面两侧的上端和下端分别开设有第一卡接槽和第二卡接槽，当所述连接凸缘板滑动至与所述卡箍凸缘环顶端平齐位置处时，所述卡接块滑动卡合至所述第一卡接槽内，当所述连接凸缘板滑动至与所述锁固腔壳底端平齐位置处时，所述卡接块滑动卡合至所述第二卡接槽内。
9.进一步地，所述安装板的截面大小与所述卡箍凸缘环的截面大小相同，所述固定盖的截面面积小于所述安装板的截面面积，所述固定盖的内侧面中部设置有固定凸台，所述固定凸台和芯片基座吻合匹配，且所述固定凸台的底面与所述芯片基座的表面分别敷设有保护膜，所述芯片基座内粘贴固定有芯片，所述芯片基座的四周边间隔分布有多个导电凸点，所述芯片的引脚焊锡连接至所述导电凸点。
10.进一步地，所述固定盖的内侧面边沿位置处固定有第一密封吸附垫圈，所述第一密封吸附垫圈上固定有定位柱，所述安装板表面位于所述导电凸点的外围环设有第二密封吸附垫圈，所述第二密封吸附垫圈的外围并位于所述安装板上开设有定位孔，所述定位柱和定位孔插接匹配。
11.进一步地，所述安装板的内部排布有与所述电芯相连接的引线，所述安装板上并位于所述固定盖的两侧分别固定有固定座，所述固定座内设置有与所述引线连通的连接电极，所述支撑组件螺纹连接至所述固定座。
12.进一步地，所述支撑组件包括第一支撑柱、第二支撑柱和插接引脚，所述第一支撑柱的上下两端分别设有外螺纹管，所述第二支撑柱的上下两端分别设有内螺纹管，所述插接引脚的上端设有所述外螺纹管，所述插接引脚的下端分布有多个第二电极柱，所述第一支撑柱可经由所述外螺纹管螺纹连接至所述固定座，所述第二支撑柱可经由所述内螺纹管螺纹安装在所述第一支撑柱和插接引脚之间。
13.进一步地，所述第二支撑柱上下两端的中部分别固定有具有弹性的导向杆，所述第二支撑柱的内部设有小型电芯，所述第二支撑柱的上下两端分别固定有与所述小型电芯相连通的第一连接导线和第二连接导线，所述第一连接导线固定连接至所述第一支撑柱，所述第一支撑柱电性连接至所述连接电极，所述第二连接导线电性连接至所述第二电极柱。
14.本发明的有益效果体现在：
15.本发明中，采用锁固腔壳和插设组件相互滑动嵌套结构的连接器结构，一方面可加固该装置在电路板上的安插稳定性，另一方面有效避免多次插拔连接器而给电路板或连接器带来的松动不稳、接触不良等危害，同时支撑组件不仅可以支撑连接起多个电路板进行芯片烧录或数据采录，避免多根连接线混杂交缠的紊乱，还可以起到分支连接的作用，减缓同一个连接器的负荷程度。
附图说明
16.图1是本发明一实施例的整体结构示意图。
17.图2是本发明一实施例的滑动状态下整体结构示意图。
18.图3是本发明一实施例的锁固腔壳整体结构示意图。
19.图4是本发明一实施例的连接器机构整体结构示意图。
20.图5是本发明一实施例的展开状态下连接器机构整体结构示意图。
21.图6是本发明一实施例的安装板与固定盖正视图。
22.附图中各部件的标记为：1、锁固腔壳；101、卡箍凸缘环；102、绝缘吸附橡胶层；103、第一卡接槽；104、第二卡接槽；2、连接器机构；3、插设组件；301、插接头；302、连接凸缘板；303、卡接块；304、凹槽；305、介电绝缘层；306、第一电极柱；307、安装板；308、固定盖；
309、第一密封吸附垫圈；3010、第二密封吸附垫圈；3011、定位柱；3012、定位孔；3013、固定凸台；3014、芯片基座；3015、保护膜；3016、导电凸点；4、支撑组件；401、固定座；402、连接电极；403、第一支撑柱；404、第二支撑柱；405、导向杆；406、第一连接导线；407、第二连接导线；408、插接引脚；409、第二电极柱。
具体实施方式
23.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
25.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，“多个”指两个以上。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
26.参见图1-图6。
27.本发明一种芯片连接器，包括连接器机构2，所述连接器机构2包括插设组件3和两个支撑组件4，两个所述支撑组件4分别螺纹连接至所述插设组件3的底端两侧；
28.所述插设组件3的外部滑动嵌套有锁固腔壳1，所述插设组件3包括插接头301、连接凸缘板302、安装板307和固定盖308，所述插接头301的内部设有电芯，所述插接头301的顶端分布有多个第一电极柱306，所述连接凸缘板302固定在所述插接头301的顶部，所述第一电极柱306一端向内延伸并连接至所述电芯，所述第一电极柱306另一端向外延伸并穿出所述连接凸缘板302，所述安装板307固定在所述插接头301的底部，所述安装板307的中部开设有与所述电芯相连通的芯片基座3014，所述固定盖308铰接在所述安装板307上，并覆盖所述芯片基座3014。
29.本发明中，采用锁固腔壳和插设组件相互滑动嵌套结构的连接器结构，一方面可加固该装置在电路板上的安插稳定性，另一方面有效避免多次插拔连接器而给电路板或连接器带来的松动不稳、接触不良等危害，同时支撑组件不仅可以支撑连接起多个电路板进行芯片烧录或数据采录，避免多根连接线混杂交缠的紊乱，还可以起到分支连接的作用，减缓同一个连接器的负荷程度。
30.在一实施例中，所述锁固腔壳1的顶端平齐围设有卡箍凸缘环101，所述卡箍凸缘环101可箍设套接在电路板的连接器上，且所述卡箍凸缘环101的表面设置有绝缘吸附橡胶
层102，所述连接凸缘板302的顶面开设有凹槽304，所述第一电极柱306间隔分布在所述凹槽304内，且所述凹槽304的内壁面敷设有介电绝缘层305，所述连接凸缘板302滑动吻合安装在所述锁固腔壳1的内部。这样设计，在使用该装置前，将所述卡箍凸缘环101箍设套接在电路板的连接器上，沿着所述锁固腔壳1滑动所述插接头301，使得所述第一电极柱306插接进入或拔出电路板的连接端，所述绝缘吸附橡胶层102和介电绝缘层305起到绝缘保护和紧密衔接的作用。
31.在一实施例中，所述连接凸缘板302的外壁面两侧分别固定有多个卡接块303，所述锁固腔壳1的内壁面两侧的上端和下端分别开设有第一卡接槽103和第二卡接槽104，当所述连接凸缘板302滑动至与所述卡箍凸缘环101顶端平齐位置处时，所述卡接块303滑动卡合至所述第一卡接槽103内，当所述连接凸缘板302滑动至与所述锁固腔壳1底端平齐位置处时，所述卡接块303滑动卡合至所述第二卡接槽104内。这样设计，沿着所述锁固腔壳1滑动所述插接头301即可断开与电路板上的连接端相插接的连接器，可有效避免多次插拔连接器而给电路板或连接器带来的松动不稳、接触不良等危害，提高使用便捷程度。
32.在一实施例中，所述安装板307的截面大小与所述卡箍凸缘环101的截面大小相同，所述固定盖308的截面面积小于所述安装板307的截面面积，所述固定盖308的内侧面中部设置有固定凸台3013，所述固定凸台3013和芯片基座3014吻合匹配，且所述固定凸台3013的底面与所述芯片基座3014的表面分别敷设有保护膜3015，所述芯片基座3014内粘贴固定有芯片，所述芯片基座3014的四周边间隔分布有多个导电凸点3016，所述芯片的引脚焊锡连接至所述导电凸点3016。这样设计，可以额外在所述插设组件3上安装芯片，有效增加该连接器装置与电路板连接的方式，分散电路板的连接端的负荷压力，也为该装置的使用带来便利。
33.在一实施例中，所述固定盖308的内侧面边沿位置处固定有第一密封吸附垫圈309，所述第一密封吸附垫圈309上固定有定位柱3011，所述安装板307表面位于所述导电凸点3016的外围环设有第二密封吸附垫圈3010，所述第二密封吸附垫圈3010的外围并位于所述安装板307上开设有定位孔3012，所述定位柱3011和定位孔3012插接匹配。这样设计，所述第一密封吸附垫圈309和第二密封吸附垫圈3010既增强所述安装板307和固定盖308的贴合紧密程度，又可放置潮气入侵至内部芯片，同时所述定位柱3011和定位孔3012插接匹配增强所述安装板307和固定盖308安装的稳固程度，均可避免内部芯片位置松动而出现电信号偏差。
34.在一实施例中，所述安装板307的内部排布有与所述电芯相连接的引线，所述安装板307上并位于所述固定盖308的两侧分别固定有固定座401，所述固定座401内设置有与所述引线连通的连接电极402，所述支撑组件4螺纹连接至所述固定座401。这样设计，两侧所述支撑组件4可以支撑连接起多个电路板进行芯片烧录或数据采录，避免多根连接线混杂交缠的紊乱。
35.在一实施例中，所述支撑组件4包括第一支撑柱403、第二支撑柱404和插接引脚408，所述第一支撑柱403的上下两端分别设有外螺纹管，所述第二支撑柱404的上下两端分别设有内螺纹管，所述插接引脚408的上端设有所述外螺纹管，所述插接引脚408的下端分布有多个第二电极柱409，所述第一支撑柱403可经由所述外螺纹管螺纹连接至所述固定座401，所述第二支撑柱404可经由所述内螺纹管螺纹安装在所述第一支撑柱403和插接引脚
408之间。这样设计，使得所述支撑组件4具有螺纹连接呈整体形态，提高结构稳固程度。
36.在一实施例中，所述第二支撑柱404上下两端的中部分别固定有具有弹性的导向杆405，所述第二支撑柱404的内部设有小型电芯，所述第二支撑柱404的上下两端分别固定有与所述小型电芯相连通的第一连接导线406和第二连接导线407，所述第一连接导线406固定连接至所述第一支撑柱403，所述第一支撑柱403电性连接至所述连接电极402，所述第二连接导线407电性连接至所述第二电极柱409。这样设计，使得所述支撑组件4具有经由导线相互连接的松散形态，与所述插设组件3电性相通，经由所述插接引脚408上的所述第二电极柱409与外界其余电路板相插接，起到分支连接的作用，减缓同一个连接器的负荷程度。
37.应当理解本文所述的例子和实施方式仅为了说明，并不用于限制本发明，本领域技术人员可根据它做出各种修改或变化，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。