一种晶片周边绝缘保护层喷涂装置及方法与流程

1.本发明涉及晶片加工技术领域，具体是一种晶片周边绝缘保护层喷涂装置及方法。


背景技术：

2.半导体制程制作出的晶片可广泛地利用于各种应用领域中，晶片的良品率可以直接决定终端产品的质量，因此在晶片的材料以及制作方式上各界均投入大量研究以确保其质量，不论其为何种应用领域的晶片，均须经过多道加工制程后，才能获得实际应用的电子组件或光电组件，晶片也在sim卡中进行了应用，sim卡是gsm手机连接到gsm网络的钥匙，一旦sim卡从手机拔出，除了紧急呼叫外，手机将无法享受网络运营者提供的各种服务。sim卡除了能作为钥匙外，还为用户提供很多方便。用户只需将sim卡插入或嵌入任何一台gsm终端，即能实现通信。sim卡还管理许多提供给用户业务的信息，可用来存储短信息，特别是那些当用户不开机或不在时接收的信息，其中晶片的功能相当于人体的心脏。
3.在sim卡加工是需要对晶片表面进行处理，处理包括在晶片表面形成一个绝缘保护层，但是现有的绝缘保护层的喷涂不够均匀，在夹持位置容易存在喷涂死角，基于此，现在提供一种晶片周边绝缘保护层喷涂装置及方法。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种晶片周边绝缘保护层喷涂装置及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种晶片周边绝缘保护层喷涂装置，包括加工箱和设置在其下端的若干个支腿，每个支腿下端都设有一个支撑座，所述加工箱内部设有用于对晶片进行喷涂的喷涂组件和用于对晶片进行夹持定位的夹持组件，所述夹持组件包括左右对称设置的夹持定位架，每个夹持定位架上都设有两组竖直设置的紧压辊，四个所述紧压辊为两端宽中间窄的辊体结构，所述紧压辊表面设有防滑层，所述紧压辊上的固定轴与第一电机的输出端连接固定，左右两个夹持定位架连接用于带动其相对横移以及进行翻转的调节组件；
7.所述调节组件包括用于带动夹持定位架相对横移以实现对晶片a夹持的第一调节件和用于带动两个夹持定位架翻转以实现对晶片a翻面的第二调节件。
8.作为本发明进一步的方案：所述第一调节件包括与夹持定位架外端连接的定位轴，所述定位轴穿过加工箱表面的穿孔并通过安装轴承与活塞块转动连接，所述安装轴承和活塞块之间设有用于复位的扭簧，所述活塞块滑动设置在活塞筒内部，所述活塞筒安装在加工箱外端，所述活塞筒的进气端通过导气管与加工箱顶部的气压箱连通，所述气压箱的充气口连接用于充放气的气泵。
9.作为本发明进一步的方案：所述第二调节件包括转动设置在加工箱内壁的转向盘，所述转向盘中心位置设有便于定位轴穿过的通口，所述通口和定位轴之间设有防止二
者相对转动的旋转限位件，左右两个转向盘上分别设有一个缠绕槽，缠绕槽中缠绕有牵引绳，所述牵引绳下端绕过加工箱内壁的引导环缠绕在缠绕辊上，所述缠绕辊下端连接用于带动其转动的缠绕电机，左右两个牵引绳在缠绕辊上的缠绕方向相反。
10.作为本发明进一步的方案：所述旋转限位件包括设置在通口内壁的限位凸起和设置在定位轴表面的限位凹槽，限位凸起配合设置在限位凹槽中。
11.作为本发明进一步的方案：所述喷涂组件包括设置在加工箱内顶部的第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的输出端设有喷料安装板，所述喷料安装板下端面安装有用于喷出涂料的喷头，所述喷头的进料端与喷料安装板内腔连通，所述喷料安装板的进料端与供料管一端连接，所述供料管另一端与储料箱内部的料泵连接，所述储料箱安装在加工箱右上侧。
12.作为本发明再进一步的方案：所述加工箱内部还设有将缠绕电机和晶片a隔离的隔板，所述隔板左右两端设有便于牵引绳穿过的穿孔。
13.作为本发明再进一步的方案：所述隔板上设有用于将晶片a送入或送出的送料组件，所述送料组件包括滑动设置在隔板上的滑动座，所述滑动座一端连接用于推动其滑动的第三伸缩杆，所述滑动座上端安装有一个第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的输出端设有用于承载晶片的送料撑板，所述加工箱侧面设有便于滑动座伸出的缺口。
14.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本技术针对现有晶片喷涂加工需要进行设计，方便了取料和送料，整个喷涂处于一个密闭的环境中，降低对环境的污染，同时构建了一个可以调节加工角度的夹持组件，不仅可以消除夹持存在的死角问题，还可以进行翻面操作，有效的提高了加工效率，实用性强。
附图说明
15.图1为本发明的结构示意图。
16.图2为本发明中内部的结构示意图。
17.图3为本发明中送料组件的结构示意图。
18.图4为本发明中紧压辊的结构示意图。
19.其中：加工箱11、第一电机12、紧压辊13、储料箱14、供料管15、气压箱16、气泵17、第一伸缩杆18、喷料安装板19、夹持定位架20、转向盘21、定位轴22、安装轴承23、活塞筒24、活塞块25、送料撑板26、穿孔27、牵引绳28、引导环29、隔板30、缠绕辊31、缠绕电机32、第二伸缩杆33、滑动座34、支撑座35、第三伸缩杆36。
具体实施方式
20.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
21.实施例1
22.请参阅图1-图4，本发明实施例中，一种晶片周边绝缘保护层喷涂装置，包括加工箱11和设置在其下端的若干个支腿，每个支腿下端都设有一个支撑座35，所述加工箱11内部设有用于对晶片进行喷涂的喷涂组件和用于对晶片进行夹持定位的夹持组件，所述夹持
组件包括左右对称设置的夹持定位架20，每个夹持定位架20上都设有两组竖直设置的紧压辊13，四个所述紧压辊13为两端宽中间窄的辊体结构，所述紧压辊13表面设有防滑层，所述紧压辊13上的固定轴与第一电机12的输出端连接固定，左右两个夹持定位架20连接用于带动其相对横移以及进行翻转的调节组件；
23.所述调节组件包括用于带动夹持定位架20相对横移以实现对晶片a夹持的第一调节件和用于带动两个夹持定位架20翻转以实现对晶片a翻面的第二调节件；
24.所述第一调节件包括与夹持定位架20外端连接的定位轴22，所述定位轴22穿过加工箱11表面的穿孔并通过安装轴承23与活塞块25转动连接，所述安装轴承23和活塞块25之间设有用于复位的扭簧，所述活塞块25滑动设置在活塞筒24内部，所述活塞筒24安装在加工箱11外端，所述活塞筒24的进气端通过导气管与加工箱11顶部的气压箱16连通，所述气压箱16的充气口连接用于充放气的气泵17，在进行夹持动作时，通过气泵17向气压箱16中冲入气体，气体会沿着导气管进入活塞筒24中，从而推动活塞块25滑动，左右两个活塞块25会带动两个夹持定位架20相互靠近，从而使得四个紧压辊13可以将晶片a紧压固定，需要注意的是，这里的晶片采用圆形块结构，便于后期的调整，在进行喷涂作用时，可以通过第一电机12带动紧压辊13转动，这样就可以使得紧压辊13与a的夹持位置进行相应的切换，有效的消除了夹持产生的死角问题，保证了喷涂的质量；
25.所述第二调节件包括转动设置在加工箱11内壁的转向盘21，所述转向盘21中心位置设有便于定位轴22穿过的通口，所述通口和定位轴22之间设有防止二者相对转动的旋转限位件，左右两个转向盘21上分别设有一个缠绕槽，缠绕槽中缠绕有牵引绳28，所述牵引绳28下端绕过加工箱11内壁的引导环29缠绕在缠绕辊31上，所述缠绕辊31下端连接用于带动其转动的缠绕电机32，左右两个牵引绳28在缠绕辊31上的缠绕方向相反，实际条件时，通过缠绕电机32带动缠绕辊31转动，缠绕辊31收紧两侧的牵引绳28,牵引绳28牵引转向盘21转动，从而带动两个夹持定位架20转动，这样就可以带动晶片a翻面，以便对晶片a底部进行喷涂作业；
26.所述加工箱11内部还设有将缠绕电机32和晶片a隔离的隔板30，所述隔板30左右两端设有便于牵引绳28穿过的穿孔27；
27.所述隔板30上设有用于将晶片a送入或送出的送料组件，所述送料组件包括滑动设置在隔板30上的滑动座34，所述滑动座34一端连接用于推动其滑动的第三伸缩杆36，所述滑动座34上端安装有一个第二伸缩杆33，所述第二伸缩杆33的输出端设有用于承载晶片的送料撑板26，所述加工箱11侧面设有便于滑动座34伸出的缺口，通过第三伸缩杆36推动滑动座34滑动，从而使得第二伸缩杆33和送料撑板26伸出加工箱11外侧，然后将待加工的晶片a放置在送料撑板26上，再通将晶片a收入加工箱11内部，通过第二伸缩杆33将晶片a推至预定高度，然后通过夹持组件固定晶片a，以便进行作业；
28.所述旋转限位件包括设置在通口内壁的限位凸起和设置在定位轴22表面的限位凹槽，限位凸起配合设置在限位凹槽中，这样可以在转向盘21转动时带动定位轴22一起转动，但是不影响定位轴22的伸缩滑动；
29.所述喷涂组件包括设置在加工箱11内顶部的第一伸缩杆18，所述第一伸缩杆18的输出端设有喷料安装板19，所述喷料安装板19下端面安装有用于喷出涂料的喷头，所述喷头的进料端与喷料安装板19内腔连通，所述喷料安装板19的进料端与供料管15一端连接，
所述供料管15另一端与储料箱14内部的料泵连接，所述储料箱14安装在加工箱11右上侧，通过料泵向喷料安装板19内腔中输送喷料，然后从喷料安装板19下端的喷头中喷出，从而对晶片a进行喷涂。
30.本发明的工作原理是：实际使用时，通过送料组件将晶片a输送到加工箱11内部，然后通过第二伸缩杆33将晶片抬升至预定高度，然后通过第一调节件带动两个夹持定位架20靠近，通过夹持定位架20上的紧压辊13将晶片a四周紧压固定，然后通过喷涂组件完成对晶片a上端面的喷涂操作，通过第一电机12带动紧压辊13转动，从而切换夹持位置，使得之前夹持的位置暴露，消除了喷涂死角，然后通过第二调节件带动夹持定位架20翻转，这样就可以对晶片a另一侧面进行喷涂操作，喷涂完毕后，将喷涂后的晶片a放置在送料撑板26上，通过送料组件将喷涂处理的晶片a送出即可。
31.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。