故障注入测试的控制方法、设备及计算机可读存储介质与流程

1.本技术涉及信息安全技术领域，尤其涉及一种故障注入测试的控制方法、设备及计算机可读存储介质。


背景技术：

2.在信息安全技术领域，故障注入测试是密码芯片安全测试中的一个重要项目，故障注入测试常利用激光、电磁辐射或电压等外部激励手段生成故障注入信号，以干扰芯片的运行，根据芯片产生的故障状态或错误的运行结果的情况评估芯片的安全性。目前，故障注入信号的控制不够灵活多样，因此在密码芯片进行故障注入时，不能够容易的配置出最有效的故障注入信号的参数组合，不利于成功发现脆弱点和安全隐患。


技术实现要素：

3.基于此，本技术实施例提供一种故障注入测试的控制方法、设备及计算机可读存储介质，旨在通过调整故障注入信号的故障注入参数，提高故障注入测试的效率和效果。
4.第一方面，本技术实施例提供一种故障注入测试的控制方法，应用于故障注入设备，所述方法包括：
5.获取故障注入参数，其中，所述故障注入参数能够根据用户配置的参数调整逻辑和/或用户实时触发的参数调整指令进行调整；
6.根据所述故障注入参数，控制所述故障注入设备向被测试芯片输出故障注入信号。
7.第二方面，本技术实施例还提供一种故障注入设备，包括处理器和存储器；
8.所述存储器，用于存储故障注入参数，其中，所述故障注入参数能够根据用户配置的参数调整逻辑和/或用户实时触发的参数调整指令进行调整；
9.所述处理器，用于获取故障注入参数，并根据所述故障注入参数，控制所述故障注入设备向被测试芯片输出故障注入信号。
10.第三方面，本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，其中所述计算机程序被处理器执行时，实现如上述的故障注入测试的控制方法的步骤。
11.本技术实施例提供一种故障注入测试的控制方法、设备及计算机可读存储介质，本技术通过获取能够根据用户配置的参数调整逻辑和/或用户实时触发的参数调整指令进行调整的故障注入参数，并根据故障注入参数，控制故障注入设备向被测试芯片输出故障注入信号。本技术的方案能够在对被测试芯片进行故障注入测试时，不断的调整故障注入信号的故障注入参数，使得故障注入设备能够按照不同的故障注入参数向被测试芯片输出故障注入信号，能够极大地提高被测试芯片的故障注入测试的效率和效果，可以促进芯片安全性提高。
附图说明
12.为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1为本技术实施例提供的一种故障注入测试的控制方法的步骤流程示意图；
14.图2为图1中的故障注入测试的控制方法的一子步骤流程示意图；
15.图3为本技术实施例中故障注入设备对被测试芯片进行故障注入测试的场景示意图；
16.图4为本技术的实施例提供的另一种故障注入测试的控制方法的步骤流程示意图；
17.图5为实施本技术实施例提供的故障注入测试的控制方法的一场景示意图；
18.图6为本技术实施例提供的一种故障注入设备的结构示意性框图。
19.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参阅附图做进一步说明。
具体实施方式
20.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
21.附图中所示的流程图仅是示例说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解、组合或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
22.本技术实施例提供一种故障注入测试的控制方法、设备及计算机可读存储介质。其中，该故障注入测试的控制方法可应用于故障注入设备中。
23.下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
24.请参阅图1，图1为本技术实施例提供的一种故障注入测试的控制方法的步骤流程示意图。
25.如图1所示，该故障注入测试的控制方法包括步骤s101至步骤s102。
26.步骤s101、获取故障注入参数，其中，所述故障注入参数能够根据用户配置的参数调整逻辑和/或用户实时触发的参数调整指令进行调整。
27.步骤s102、根据所述故障注入参数，控制所述故障注入设备向被测试芯片输出故障注入信号。
28.在开始对被测试芯片进行故障注入测试之前，用户可以根据被测试芯片的类型、型号和/或测试区域，配置故障注入参数或故障注入参数的参数调整逻辑，使得故障注入设备能够按照配置的故障注入参数向被测试芯片输出故障注入信号，或者故障注入设备能够按照配置的故障注入参数的参数调整逻辑调整故障注入参数，并基于调整后的故障注入参数向被测试芯片输出故障注入信号。当然，用户也可以在对被测试芯片进行故障注入测试的过程中，调整故障注入参数，使得故障注入设备能够基于调整后的故障注入参数向被测
试芯片输出故障注入信号。其中，故障注入信号包括电磁脉冲信号和电压毛刺信号等故障注入信号的任一项，电磁脉冲信号可以通过电磁脉冲发生器输出，电压毛刺信号可以通过电压毛刺装置输出。
29.其中，故障注入参数包括故障注入信号的注入间隔时间、目标注入次数、单次注入持续时长、第一幅度控制参数、第一能量强度控制参数、第二幅度控制参数、第二能量强度控制参数和故障注入区域中的至少一项，该第一幅度控制参数用于调整故障注入信号的幅度，第一能量强度控制参数用于调整故障注入信号的能量强度，第二幅度控制参数用于调整故障注入信号的幅度，第二能量强度控制参数用于调整故障注入信号的能量强度，故障注入区域用于指示被测试芯片的被攻击的区域。
30.需要说明的是，故障注入参数的参数调整逻辑可由用户自行设置，本技术实施例对此不做具体限定。例如，参数调整逻辑可以为在输出一次或预设次数的故障注入信号后，调整故障注入参数。其中，预设次数可由用户自行设置，本技术实施例对此不做具体限定。可选的，在输出一次或预设次数故障注入信号后，调整注入间隔时间、单次注入持续时长、故障注入区域、幅度控制参数和能量强度控制参数中的至少一项。其中，幅度控制参数包括第一幅度控制参数和第二幅度控制参数，能量强度控制参数包括第一能量强度控制参数和第二能量强度控制参数。可以理解的是，在调整故障注入参数时，可以调高注入间隔时间、单次注入持续时长、幅度控制参数和能量强度控制参数中的至少一项，也可以调低注入间隔时间、单次注入持续时长、幅度控制参数和能量强度控制参数中的至少一项。
31.在一实施例中，用户也可以按照故障注入信号的不同故障注入区域，给每个故障注入区域配置不同的参数调整逻辑，在对被测试芯片进行故障注入测试时，先按照一个的故障注入区域的参数调整逻辑调整故障注入参数，以使得故障注入设备以不同的故障注入参数对被测试芯片的同一个故障注入区域进行故障注入测试，在完成一个故障注入区域的故障注入测试后，再按照下一个故障注入区域的参数调整逻辑调整故障注入参数。
32.可选的，故障注入区域包括被测试芯片的存储器对应的第一故障注入区域、算法模块对应的第二故障注入区域和随机数发生器对应的第三故障注入区域，参数调整逻辑包括第一参数调整逻辑、第二参数调整逻辑和第三参数调整逻辑，第一参数调整逻辑用于调整第一故障注入区域的故障注入参数，第二参数调整逻辑用于调整第二故障注入区域的故障注入参数，第三参数调整逻辑用于调整第二故障注入区域的故障注入参数。
33.其中，第一参数调整逻辑可由用户自行设置。例如，第一参数调整逻辑可以为：保持注入间隔时间、目标注入次数和单次注入持续时长不变，且注入间隔时间为3微秒、目标注入次数为5次、单次注入持续时长为10纳秒，故障注入区域为被测试芯片的存储器对应的第一故障注入区域，在输出一次故障注入信号后，调整幅度控制参数，在输出5次故障注入信号后，停止输出故障注入信号。
34.其中，第二参数调整逻辑可由用户自行设置。例如，第二参数调整逻辑可以为：保持注入间隔时间、目标注入次数和单次注入持续时长不变，且注入间隔时间为30微秒、目标注入次数为20次、单次注入持续时长为20纳秒，故障注入区域为被测试芯片的算法模块对应的第二故障注入区域，在输出一次故障注入信号后，调整幅度控制参数和能量强度控制参数，在输出20次故障注入信号后，停止输出故障注入信号。
35.其中，第三参数调整逻辑可由用户自行设置。例如，第三参数调整逻辑可以为：保
持注入间隔时间、目标注入次数和单次注入持续时长不变，且注入间隔时间为3毫秒、目标注入次数为50次、单次注入持续时长为30纳秒，故障注入区域为被测试芯片的随机数发生器对应的第三故障注入区域，在输出一次故障注入信号后，调整能量强度控制参数，在输出50次故障注入信号后，停止输出故障注入信号。
36.在一实施例中，用户可以通过故障注入设备或者终端设备的人机交互界面配置故障注入参数的参数调整逻辑或者调整故障注入参数，当然，用户也可以通过故障注入设备上的参数调整控键，调整故障注入参数。其中，终端设备可以为笔记本电脑和个人计算机等，参数调整控键可以为拨轮和按键等，例如，故障注入设备响应于用户对该拨轮的转动操作，调整幅度控制参数或能量强度控制参数。
37.在一实施例中，故障注入设备显示故障注入参数的配置页面，其中，该配置页面显示有每种故障注入参数的配置选项和配置确认控件；获取用户对显示的故障注入参数的配置选项的选择操作，并根据该选择操作，在该配置页面显示选择的故障注入参数的目标配置选项；当检测到配置确认控件被用户触控时，存储该配置页面当前显示的一种或者多种故障注入参数的目标配置选项对应的参数调整逻辑。
38.在一实施例中，如图2所示，步骤s102可以包括子步骤s1021至s1022。
39.s1021、在接收到故障注入测试启动指令后，以间隔所述注入间隔时间在所述单次注入持续时长内，控制所述故障注入设备向被测试芯片输出故障注入信号。
40.s1022、当确定所述故障注入信号的当前注入次数达到所述目标注入次数时，控制所述故障注入设备停止输出所述故障注入信号。
41.例如，注入间隔时间为100纳秒、目标注入次数为10次和单次注入持续时长为10纳秒，则在接收到故障注入测试启动指令后，即故障注入设备在开始对被测试芯片进行故障注入测试时，故障注入设备第一次向被测试芯片输出故障注入信号，并持续10纳秒，然后停止100纳秒，之后故障注入设备第二次向被测试芯片输出故障注入信号，并持续10纳秒，然后停止100纳秒，不断重复上述过程，直到故障注入设备输出故障注入信号的次数达到目标注入次数，即故障注入信号的次数达到10次时，故障注入设备停止输出故障注入信号。
42.在一实施例中，控制故障注入设备向被测试芯片输出故障注入信号的方式可以为：控制故障注入设备向被测试芯片的故障注入区域处输出故障注入信号；和/或根据第一幅度控制参数和第二幅度控制参数确定目标幅度，并控制故障注入设备向被测试芯片输出目标幅度对应的故障注入信号；和/或根据第一能量强度控制参数和第二能量强度控制参数确定目标能量强度，并控制故障注入设备向被测试芯片输出目标能量强度对应的故障注入信号。
43.在一实施例中，根据第一幅度控制参数和第二幅度控制参数确定目标幅度的方式可以为：将第一幅度控制参数和第二幅度控制参数进行叠加，得到故障注入信号的目标幅度；或者第一幅度控制参数乘以第二幅度控制参数，得到目标幅度。其中，第一幅度控制参数和第二幅度控制参数的位宽相同，可基于实际情况进行设置，本技术实施例对此不做具体限定。例如，以故障注入信号为电压毛刺信号为例，第一幅度控制参数为3.3v，第二幅度控制参数为-1.5v，因此，电压毛刺信号的目标幅度为1.8v。又例如，第一幅度控制参数为3.3v，第二幅度控制参数为0.5，则目标幅度为3.3*0.5＝1.65v。
44.在一实施例中，根据第一能量强度控制参数和第二能量强度控制参数确定目标能
量强度的方式可以为：将第一能量强度控制参数和第二幅度控制参数进行叠加，得到故障注入信号的目标能量强度；或者第一能量强度参数乘以第二能量强度控制参数，得到目标能量强度。其中，第一能量强度控制参数和第二能量强度控制参数的位宽相同，可基于实际情况进行设置，本技术实施例对此不做具体限定。例如，以故障注入信号为电磁脉冲信号为例，设最大可输出电磁脉冲信号能量为t，第一能量强度控制参数为0，第二能量强度参数为0.5t，因此，电磁脉冲信号的目标能量强度为0.5t。又例如，第一能量强度参数为0.1t，第二能量强度参数为6，则目标能量强度为0.1t*6＝0.6t。
45.在一实施例中，故障注入设备还包括移动装置和安装于移动装置上的信号输出装置，信号输出装置用于向被测试芯片输出故障注入信号，移动装置用于改变信号输出装置的位置，以使信号输出装置向被测试芯片输出的故障注入信号的故障注入区域发生改变，控制故障注入设备向被测试芯片的故障注入区域处输出故障注入信号的方式可以为：控制移动装置运动，以带动信号输出装置运动；当确定信号输出装置运动至被测试芯片的故障注入区域后，控制移动装置停止运动，并控制信号输出装置输出故障注入信号。其中，移动装置可以包括滑块和滑轨，滑块可在滑轨上移动，信号输出装置安装于滑块上，信号输出装置可以为电磁脉冲发生器等装置。
46.请参阅图3，图3为本技术实施例中故障注入设备对被测试芯片进行故障注入测试的场景示意图。如图3所示，该场景包括信号输出装置10、移动装置20和被测试芯片30，移动装置20包括滑块21和滑轨22，信号输出装置10安装于滑块21上，通过移动滑块21可以带动信号输出装置10移动，使得信号输出装置10能够向被测试芯片30的故障注入位置处输出故障注入信号。
47.上述实施例提供的控制方法，通过获取能够根据用户配置的参数调整逻辑和/或用户实时触发的参数调整指令进行调整的故障注入参数，并根据故障注入参数，控制故障注入设备向被测试芯片输出故障注入信号。本技术的方案能够在对被测试芯片进行故障注入测试时，不断的调整故障注入信号的故障注入参数，使得故障注入设备能够按照不同的故障注入参数向被测试芯片输出故障注入信号，能够极大地提高被测试芯片的故障注入测试的效率和效果，促使芯片安全性的提高。
48.请参阅图4，图4为本技术实施例提供的另一种故障注入测试的控制方法的步骤流程示意图。该故障注入测试的控制方法可应用于故障注入设备，故障注入设备包括存储器，存储器用于存储故障注入参数。
49.如图4所示，该故障注入测试的控制方法包括步骤s201至步骤s203。
50.步骤s201、根据用户配置的参数调整逻辑和/或用户触发的参数调整指令，调整所述存储器中的故障注入参数，以更新所述存储器中的故障注入参数。
51.步骤s202、从所述存储器中获取更新后的故障注入参数。
52.步骤s203、根据所述更新后的故障注入参数，控制所述故障注入设备向被测试芯片输出故障注入信号。
53.其中，故障注入参数的参数调整逻辑可由用户自行设置，本技术实施例对此不做具体限定。例如，参数调整逻辑可以为在输出一次或预设次数的故障注入信号后，调整故障注入参数。其中，预设次数可由用户自行设置，本技术实施例对此不做具体限定。可选的，在输出一次或预设次数故障注入信号后，调整注入间隔时间、单次注入持续时长、故障注入区
域、幅度控制参数和能量强度控制参数中的至少一项。
54.其中，用户可以通过故障注入设备或者终端设备的人机交互界面触发故障注入参数的参数调整指令，以调整注入间隔时间、目标注入次数、单次注入持续时长、幅度控制参数、能量强度控制参数和故障注入区域中的一项或者多项。通过在对被测试芯片进行故障注入测试的过程中，调整故障注入参数，使得故障注入设备能够基于调整后的故障注入参数向被测试芯片输出故障注入信号，能够极大地提高被测试芯片的故障注入测试的效率和效果，利于提高芯片的安全性。
55.例如，参数调整逻辑为：保持注入间隔时间、目标注入次数和单次注入持续时长不变，且注入间隔时间为3微秒、目标注入次数为10次、单次注入持续时长为10纳秒，故障注入区域为被测试芯片的存储器对应的故障注入区域，在输出一次故障注入信号后，调整幅度控制参数，因此，故障注入设备在开始对被测试芯片进行故障注入测试时，故障注入设备第一次向被测试芯片的存储器对应的故障注入区域输出幅度控制参数对应的故障注入信号，并持续10纳秒，然后停止3微秒，之后故障注入设备调整幅度控制参数，第二次向被测试芯片输出更新后的幅度控制参数对应的故障注入信号，并持续10纳秒，然后停止3微秒，不断重复上述过程，直到故障注入设备输出故障注入信号的次数达到目标注入次数，即故障注入信号的次数达到10次时，故障注入设备停止输出故障注入信号。
56.在一实施例中，在接收到故障注入测试启动指令后，根据用户配置的参数调整逻辑和/或用户触发的参数调整指令，调整存储器中的故障注入参数，以更新存储器中的故障注入参数；从存储器中获取更新后的故障注入参数，并根据更新后的故障注入参数，控制故障注入设备向被测试芯片输出故障注入信号。
57.如图5所示，故障注入设备包括第一计时器101、第二计时器102、第三计时103、第一存储器104、第二存储器105、注入模块106和数模转换器107。其中，第一计时器101用于对故障注入信号的注入间隔时间进行计时，第二计时器102用于对故障注入信号的目标注入次数进行计数，第三计时器103用于对故障注入信号的单次注入持续时长进行计时，第一存储器104用于存储故障注入信号的第一幅度控制参数和/或第一能量强度控制参数，第一幅度控制参数用于调整故障注入信号的幅度，第一能量强度控制参数用于调整故障注入信号的能量强度，第二存储器105用于存储故障注入信号的第二幅度控制参数和/或第二能量强度控制参数，第二幅度控制参数用于调整所述故障注入信号的幅度，第二能量强度控制参数用于调整故障注入信号的能量强度。
58.注入模块106用于根据第一计时器101、第二计时器102、第三计时103、第一存储器104和第二存储器105记录的故障注入参数，输出注入数据，数模转换器107用于将注入数据转换为控制电磁脉冲产生装置或电压毛刺产生装置的电压或电流，可以是电压或电流型dac，也可以是和电磁脉冲产生装置或电压毛刺产生装置配合使用的专用组件，使得电磁脉冲产生装置或电压毛刺产生装置基于输出的电压或电流输出对应的故障注入信号。
59.在一实施例中，该第一计时器101在接收到测试启动指令时开始计时，当该第一计时器101的计时达到该注入间隔时间时，该第二计时器102发送控制信号给第三计时器103；第三计时器103根据控制信号开始计时，在第三计时器的计时未达到存储的单次注入持续时长时故障注入设备输出故障注入信号，在第三计时器103的计时达到存储的单次注入持续时长时故障注入设备停止输出故障注入信号，且第三计时器103发送完成信号给第二计
时器102；第二计时器102对完成信号进行计数，若第二计时器102的计数未达到目标注入次数则发送控制信号给第一计时器101以启动下一次故障注入，若第二计时器102的计数达到目标注入次数则停止输出故障注入信号。
60.在一实施例中，第一存储器104将常态的第一幅度控制参数和/或第一能量强度控制参数传输给加法运算器108及注入模块106，第二存储器105将故障的第二幅度控制参数和/或第二能量强度控制参数传输给加法运算器108，加法运算器108基于常态的第一幅度控制参数和故障的第二幅度控制参数，确定目标幅度和/或基于常态的第一能量强度控制参数和第二能量强度控制参数，确定目标能量强度，注入模块106在第三计时器103的控制下选择第一幅度控制参数，还是选择目标幅度作为输出数据给数模转换器，或者注入模块106在第三计时器103的控制下选择第一能量强度控制参数，还是选择目标能量强度作为输出数据给数模转换器。例如，注入模块106在第三计时器103的控制的故障注入信号的单次注入持续时长内，将目标幅度和/或目标能量强度作为输出数据给数模转换器，而在其余时段内，将第一幅度控制参数和/或第一能量强度控制参数作为输出数据给数模转换器。
61.在一实施例中，故障注入设备还包括第三存储器，第三存储器用于存储故障注入信号的故障注入区域，故障注入区域用于指示被测试芯片的被攻击的区域。
62.上述实施例提供的控制方法，通过根据用户配置的参数调整逻辑，调整存储器中的故障注入参数，以更新存储器中的故障注入参数，并从存储器中获取更新后的故障注入参数，然后根据更新后的故障注入参数，控制故障注入设备向被测试芯片输出故障注入信号。本技术的方案能够在对被测试芯片进行故障注入测试时，不断的调整故障注入信号的故障注入参数，使得故障注入设备能够按照不同的故障注入参数向被测试芯片输出故障注入信号，提高了故障注入信号注入的灵活性，提高了密码芯片检测的全面性，能够极大地提高被测试芯片的故障注入测试的效率和效果，可以促进芯片安全性提高。
63.请参阅图6，图6为本技术实施例提供的一种故障注入设备的结构示意性框图。
64.如图6所示，该故障注入设备300包括通过系统总线301连接的处理器302、存储器303，其中，存储器303可以包括非易失性存储介质和内存储器，存储器303用于存储故障注入参数，其中，所述故障注入参数能够根据用户配置的参数调整逻辑和/或用户实时触发的参数调整指令进行调整。
65.处理器302用于提供计算和控制能力，支撑整个计算机设备的运行。
66.应当理解的是，该总线301比如为i2c(inter-integrated circuit)总线，存储器303可以是flash芯片、只读存储器(rom，read-only memory)磁盘、光盘、u盘或移动硬盘等，处理器302可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，该处理器302还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中，通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
67.图6中示出的结构，仅仅是与本技术方案相关的部分结构的框图，并不构成对本技术方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的故障注入设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
68.在一实施例中，所述处理器302用于实现如下步骤：
69.获取故障注入参数，并根据所述故障注入参数，控制所述故障注入设备向被测试芯片输出故障注入信号。
70.在一实施例中，所述处理器302还用于实现如下步骤：
71.根据用户配置的参数调整逻辑和/或用户触发的参数调整指令，调整所述存储器中的故障注入参数，以更新所述存储器中的故障注入参数；
72.从所述存储器中获取更新后的故障注入参数；
73.根据所述更新后的故障注入参数，控制所述故障注入设备向被测试芯片输出故障注入信号。
74.在一实施例中，所述故障注入参数包括所述故障注入信号的注入间隔时间、目标注入次数、单次注入持续时长中的至少一项。
75.在一实施例中，该故障注入设备300还包括第一计时器、第二计时器、第三计时器，其中：
76.所述第一计时器用于对所述故障注入信号的注入间隔时间进行计时；
77.所述第二计时器用于对所述故障注入信号的目标注入次数进行计数；
78.所述第三计时器用于对所述故障注入信号的单次注入持续时长进行计时；
79.在一实施例中，所述存储器包括第一存储器和第二存储器，其中：
80.所述第一存储器用于存储所述故障注入信号的第一幅度控制参数和/或第一能量强度控制参数，所述第一幅度控制参数用于调整所述故障注入信号的幅度，所述第一能量强度控制参数用于调整所述故障注入信号的能量强度；
81.所述第二存储器用于存储所述故障注入信号的第二幅度控制参数和/或第二能量强度控制参数，所述第二幅度控制参数用于调整所述故障注入信号的幅度，所述第二能量强度控制参数用于调整所述故障注入信号的能量强度。
82.在一实施例中，所述存储器还包括第三存储器，所述第三存储器用于存储所述故障注入信号的故障注入区域，所述故障注入区域用于指示所述被测试芯片的被攻击的区域。
83.在一实施例中，所述故障注入参数包括所述故障注入信号的注入间隔时间、目标注入次数和单次注入持续时长，所述处理器302实现所述根据所述故障注入参数，控制所述故障注入设备向被测试芯片输出故障注入信号时，用于实现：
84.以间隔所述注入间隔时间在所述单次注入持续时长内，控制所述故障注入设备向被测试芯片输出故障注入信号；
85.当确定所述故障注入信号的当前注入次数达到所述目标注入次数时，控制所述故障注入设备停止输出所述故障注入信号。
86.在一实施例中，所述故障注入参数还包括所述故障注入信号的故障注入区域、第一幅度控制参数、第二幅度控制参数、第一能量强度控制参数和第二能量强度控制参数中的至少一项，所述处理器302在实现所述控制所述故障注入设备向被测试芯片输出故障注入信号时，用于实现：
87.控制所述故障注入设备向所述被测试芯片的所述故障注入区域处输出故障注入信号；
88.和/或
89.根据所述第一幅度控制参数和第二幅度控制参数确定目标幅度，并控制所述故障注入设备向被测试芯片输出所述目标幅度对应的故障注入信号；
90.和/或
91.根据所述第一能量强度控制参数和第二能量强度控制参数确定目标能量强度，并控制所述故障注入设备向被测试芯片输出所述目标能量强度对应的故障注入信号。
92.在一实施例中，所述故障注入设备还包括移动装置和安装于所述移动装置上的信号输出装置，其中：
93.所述信号输出装置用于向被测试芯片输出故障注入信号；
94.所述移动装置用于改变所述信号输出装置的位置，以使所述信号输出装置向被测试芯片输出的故障注入信号的故障注入区域发生改变。
95.在一实施例中，所述处理器302在实现所述控制所述故障注入设备向所述被测试芯片的所述故障注入区域处输出故障注入信号时，用于实现：
96.控制所述移动装置运动，以带动所述信号输出装置运动；
97.当确定所述信号输出装置运动至所述故障注入区域后，控制所述移动装置停止运动，并控制所述信号输出装置输出故障注入信号。
98.需要说明的是，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述故障注入设备的具体工作过程，可以参考前述故障注入测试的控制方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
99.本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序中包括程序指令，所述程序指令被执行时所实现的方法可参阅本技术故障注入测试的控制方法的各个实施例。
100.其中，所述计算机可读存储介质可以是前述实施例所述的故障注入设备的内部存储单元，例如所述故障注入设备的硬盘或内存。所述计算机可读存储介质也可以是所述故障注入设备的外部存储设备，例如所述故障注入设备上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card，smc)，安全数字(secure digital，sd)卡，闪存卡(flash card)等。
101.应当理解，在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
102.还应当理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
103.上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵
盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。