一种QFN芯片测试治具的制作方法

一种qfn芯片测试治具
技术领域
1.本实用新型涉及一种检测装置，尤其涉及一种qfn芯片测试治具。


背景技术：

2.qfn封装是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于qfn封装不像传统封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。测试是qfn芯片封装工艺中关键工艺之一，测试时，将待检测的qfn芯片放置于治具上，治具下端的测试针与导电焊盘接触，对测试针进行通电，实现qfn 芯片电性能的自动检测，由于现有测试治具为整体式结构，采用工程塑料结构，长时间使用后磨损导致治具需要整体更换，其利用率大大降低，成本也相应的提高了。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种qfn芯片测试治具。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种qfn芯片测试治具，采用分体式结构，便于各部件的更换，提高了使用率。
4.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种qfn芯片测试治具，包括底座、上压板、导向板、下压板、测试针，所述的底座设有限位槽，所述的限位槽位于底座右侧中心处，所述的限位槽不贯穿底座的主体，所述的上压板位于限位槽内，所述的上压板与底座通过螺栓相连，所述的导向板位于上压板外侧且位于限位槽内，所述的导向板与底座通过螺栓相连，所述导向板的顶面与底座的顶面平齐，所述导向板的材质为不锈钢，所述的下压板位于底座左侧，所述的下压板与底座通过螺栓相连，所述的测试针贯穿下压板、底座和上压板，所述的测试针与底座间隙配合相连，所述底座、上压板、下压板的材质为工程塑料。
5.本实用新型进一步的改进如下：
6.进一步的，所述的上压板还设有定位槽，所述的定位槽位于上压板右侧，所述的定位槽不贯穿上压板的主体，定位槽用于qen芯片的自动定位。
7.进一步的，所述的上压板还设有测试孔，所述的测试孔贯穿定位槽。
8.进一步的，所述的导向板还设有芯片槽，所述的芯片槽位于导向板中心处，所述的芯片槽贯穿导向板的主体，所述芯片槽的轴线与定位槽的轴线重合。
9.进一步的，所述的导向板还设有维护槽，所述的维护槽贯穿芯片槽的主体。
10.进一步的，所述的下压板还设有防脱孔，所述的防脱孔贯穿下压板的主体，所述防脱孔的轴线分别与测试针的轴线和测试孔的轴线重合。
11.进一步的，所述的测试针包括主体部、上插部、锥形测试部、下插部、球头部，所述的主体部贯穿底座，所述的主体部与底座间隙配合相连，所述的上插部位于主体部右侧且贯穿测试孔，所述的上插部与主体部一体相连，所述的锥形测试部位于上插部右侧，所述的锥形测试部与上插部一体相连，所述的下插部位于主体部左侧且贯穿防脱孔，所述的下插
部与主体部一体相连，所述的球头部位于下插部左侧，所述的球头与下插部一体相连，主体部的直径大于上插部和下插部的直径，安装时，上插部插入测试孔内，下插部插入防脱孔内，使得测试针位置保持固定且便于拆卸，锥形测试部与qfn芯片的导电焊盘接触，相较于传统的平头测试部结构，能有效避免焊锡的堆积导致的测试不良，球头部用于导向，便于插入防脱孔内。
12.与现有技术相比，该qfn芯片测试治具，测试时，qfn芯片经导向板上的芯片槽放入上压板上，qfn芯片的导电焊盘与测试针上的锥形测试部接触，将测试针通电后即刻完成测试，由于底座、上压板、下压板的材质为工程塑料，具有良好的绝缘性能，提高测试的安全性，同时，采用分体式结构的上压板和不锈钢材质的导向板，一方面，避免长时间与qfn芯片外壳之间磨损导致的整体更换的情况，另一方面，独立设计的上压板和导向板便于单个更换。该装置结构简单，采用分体式结构，便于各部件的更换，提高了使用率，同时，采用不锈钢材质的导向板，有效避免磨损，提高整体使用寿命，极大的降低了生产成本。
附图说明
13.图1示出本实用新型爆炸图
14.图2示出本实用新型测试针三维图
15.图中：底座1、上压板2、导向板3、下压板4、测试针5、限位槽101、定位槽 201、测试孔202、芯片槽301、维护槽302、防脱孔401、主体部501、上插部 502、锥形测试部503、下插部504、球头部505。
具体实施方式
16.如图1、图2所示，一种qfn芯片测试治具，包括底座1、上压板2、导向板 3、下压板4、测试针5，所述的底座1设有限位槽101，所述的限位槽101位于底座1右侧中心处，所述的限位槽101不贯穿底座1的主体，所述的上压板2 位于限位槽101内，所述的上压板2与底座1通过螺栓相连，所述的导向板3 位于上压板2外侧且位于限位槽101内，所述的导向板3与底座1通过螺栓相连，所述导向板3的顶面与底座1的顶面平齐，所述导向板3的材质为不锈钢，所述的下压板4位于底座1左侧，所述的下压板4与底座1通过螺栓相连，所述的测试针5贯穿下压板4、底座1和上压板2，所述的测试针5与底座1间隙配合相连，所述底座5、上压板2、下压板4的材质为工程塑料，所述的上压板 2还设有定位槽201，所述的定位槽201位于上压板2右侧，所述的定位槽201 不贯穿上压板2的主体，定位槽201用于qen芯片的自动定位，所述的上压板 2还设有测试孔202，所述的测试孔202贯穿定位槽201，所述的导向板3还设有芯片槽301，所述的芯片槽301位于导向板3中心处，所述的芯片槽301贯穿导向板3的主体，所述芯片槽301的轴线与定位槽201的轴线重合，所述的导向板3还设有维护槽302，所述的维护槽302贯穿芯片槽301的主体，所述的下压板4还设有防脱孔401，所述的防脱孔401贯穿下压板4的主体，所述防脱孔 401的轴线分别与测试针5的轴线和测试孔的202轴线重合，所述的测试针5包括主体部501、上插部502、锥形测试部503、下插部504、球头部505，所述的主体部501贯穿底座1，所述的主体部501与底座1间隙配合相连，所述的上插部502位于主体部501右侧且贯穿测试孔202，所述的上插部502与主体部501 一体相连，所述的锥形测试部503位于上插部502右侧，所述的锥形测试部503 与上插部502一体相连，所述的下插部504
位于主体部501左侧且贯穿防脱孔 401，所述的下插部504与主体部501一体相连，所述的球头部505位于下插部 504左侧，所述的球头505与下插部504一体相连，主体部501的直径大于上插部502和下插部504的直径，安装时，上插部502插入测试孔202内，下插部504插入防脱孔401内，使得测试针5位置保持固定且便于拆卸，锥形测试部503与qfn芯片的导电焊盘接触，相较于传统的平头测试部结构，能有效避免焊锡的堆积导致的测试不良，球头部505用于导向，便于插入防脱孔401内，该qfn芯片测试治具，测试时，qfn芯片经导向板3上的芯片槽301放入上压板2上，qfn芯片的导电焊盘与测试针5上的锥形测试部503接触，将测试针 5通电后即刻完成测试，由于底座1、上压板2、下压板4的材质为工程塑料，具有良好的绝缘性能，提高测试的安全性，同时，采用分体式结构的上压板2 和不锈钢材质的导向板3，一方面，避免长时间与qfn芯片外壳之间磨损导致的整体更换的情况，另一方面，独立设计的上压板2和导向板3便于单个更换。该装置结构简单，采用分体式结构，便于各部件的更换，提高了使用率，同时，采用不锈钢材质的导向板3，有效避免磨损，提高整体使用寿命，极大的降低了生产成本。
17.本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。