一种电极结构的制作方法

1.本发明涉及一种电极结构，尤其涉及一种用于电性连接一电池的电极结构。


背景技术：

2.现有的安装在电池上的电路板具有非常厚的电极，以减少点焊过程中余热对电路板上的元件的影响。然而，非常厚的电极会占用电路板较大的空间，也会导致电极与电路板上的元件之间的距离加大。
3.因此，业界需要一更好的解决方案来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本发明的一个目的是提供一种电路板上的电极结构，以减少点焊时的余热影响。
5.本发明的一个目的是在电路板上提供一种电极结构，用于减小电极与电路上的导电元件之间的距离。
6.本发明的一个目的是提供一种电路板上的电极结构，以减小电路板的尺寸。
7.本发明的一实施例揭露一种电极结构，所述电极结构包括一第一金属结构，其设置于一电路板上并电性连接所述电路板，其中在所述第一金属结构与所述电路板的一第一表面之间形成一第一空间，其中至少一个第一导电元件设置于所述第一空间中，且所述第一金属结构的一外表面形成一第一电极，用以与外部元件电性连接
8.在一实施例中，所述外部元件为一电池，其中所述第一金属结构电性连接至所述电池的正极或负极。
9.在一实施例中，所述外部元件为一印刷电路板。
10.在一实施例中，所述第一金属结构具有u形或l形。
11.在一实施例中，所述第一金属结构包括铜。
12.在一实施例中，所述第一金属结构包括一铜层及一覆于该铜层上的一锡层。
13.在一实施例中，所述电路板的第一表面为该电路板的一下表面。
14.在一实施例中，该第一金属结构焊接于该电路板。
15.在一实施例中，该至少一个导电元件包括以下至少之一：电阻、电容及电感。
16.在一实施例中，该第一金属结构包括一铜层、覆盖于该铜层上的一镍层以及覆盖于该镍层上的一铝层。
17.在一实施例中，该至少一个导电元件包括有源元件与无源元件。
18.在一实施例中，该电极结构还包括一第二金属结构，设置于该电路板上并电性连接该电路板，其中在该第二金属结构与该电路板的一第二表面之间形成一第二空间，其中至少一个第二导电元件设置于该第二空间内，且该第二金属结构的外表面形成一第二电极，用以与该外部元件电性连接。
19.在一实施例中，所述外部元件为电池，所述第一金属结构和所述第二金属结构分别电性连接至所述电池的正极和负极。
20.在一实施例中，所述第一金属结构包括一第一表面安装垫片。
21.在一实施例中，所述第二金属结构包括一第二表面安装垫片。
22.在一实施例中，所述第一金属结构的侧表面包括一封闭的金属路径。
23.在一实施例中，所述第二金属结构的侧表面括一封闭的金属路径。
24.在一实施例中，所述电路板上的导电元件由封装体封装。
25.在一实施例中，一封装体将所述导电元件封装在所述电路板上和所述电路板的至少一部分上。
26.在一实施例中，一封装体封装设置于该电路板上的该导电元件、该电路板以及该第一金属结构的一部分。
27.为使本发明的上述和其他特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
28.包括附图以提供对本发明的进一步理解且附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出本发明的实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。
29.图1a为本发明的一实施例的一封装结构的侧视图。
30.图1b为本发明的一实施例的一封装结构的侧视图。
31.图2为本发明的一实施例的一电路板上的一电极结构的侧视图。
32.图3a为本发明的一实施例的具有一封装体的一封装结构的侧视图。
33.图3b为本发明的一个实施例的具有一封装体的一封装结构的侧视图。
34.附图标记列表：101-电路板；101a-第一金属结构；101c-第一空间；102-第一导电元件；101b-第二金属结构；101d-第二空间；101ab-第一表面安装垫片；101al-侧表面；102a、102b-导电元件；101m-封装体；201-电池；201p-正极；201n-负极；103-第二导电元件；103a、103b-导电元件；104、105-导电元件。
具体实施方式
35.图1a示出本发明的一实施例的一封装结构的侧视图，其中一电极结构包括设置于电路板101上并电性连接的第一金属结构101a，其中在第一金属结构101a与电路板101的第一表面之间形成第一空间101c，其中至少一个第一导电元件102设置在所述第一空间101c中，第一金属结构101a的一外表面形成第一电极，用于与外部元件电性连接。
36.在一个实施例中，外部元件是一电池201，其中第一金属结构101a电性连接到电池201的正极201p。
37.在一个实施例中，外部元件是一电池201，其中第一金属结构101a电性连接到电池201的负极201n。
38.在一个实施例中，如图1a所示，至少一个导电元件104设置于一电路板101上。
39.在一个实施例中，电路板101的第一表面是电路板的一下表面。
40.在一个实施例中，电路板101的第一表面是电路板的一上表面。
41.在一个实施例中，外部元件是一pcb。
42.在一个实施例中，第一金属结构101a具有u形。
43.在一个实施例中，第一金属结构101a具有l形。
44.在一个实施例中，第一金属结构101a包括铜。
45.在一个实施例中，第一金属结构101a由铜制成。
46.在一个实施例中，第一金属结构101a包括铜层和覆盖在铜层上的锡层。
47.在一个实施例中，第一金属结构101a包括铜、镍和铝。
48.在一个实施例中，第一金属结构101a包括铜层和覆盖在铜层上的镍层。
49.在一个实施例中，第一金属结构101a包括铜层、覆盖在铜层上的镍层和覆盖在镍层上的铝层。
50.在一个实施例中，第一金属结构101a包括铜层、覆盖在铜层上的镍层、覆盖在镍层上的铝层和覆盖在铝层上的金层。
51.在一个实施例中，在第一金属结构101a与电路板101的下表面之间形成一空间，其中至少一个导电元件设置在所述空间中，第一金属结构101a的下表面形成一电极，用于与外部元件电性连接。
52.在一个实施例中，该电极包括一表面安装垫片以与外部元件电性连接。
53.在一个实施例中，在第一金属结构101a与电路板101的上表面之间形成空间，其中至少一个导电元件设置在所述空间中，并且第一金属结构的上表面形成一电极，用于与外部元件电性连接。
54.在一个实施例中，该电极包括一表面安装垫片以与外部元件电性连接。
55.在一个实施例中，第一金属结构101a焊接到电路板101。
56.在一个实施例中，至少一个导电元件包括无源元件。
57.在一个实施例中，该至少一个导电元件包括以下中的至少一个：电阻器、电容器和电感器。
58.在一个实施例中，至少一个导电元件包括有源元件。
59.在一个实施例中，至少一个导电元件包括集成电路。
60.在一个实施例中，至少一个导电元件包括有源元件和无源元件。
61.在一个实施例中，如图1a所示，电极结构还包括一第二金属结构101b，设置于电路板101上并电性连接电路板101，其中在第二金属结构101b与电路板101的第二表面之间形成一第二空间101d，其中至少一个第二导电元件103设置于所述第二空间101d内，且第二金属结构101b的一外表面形成一第二电极，用于与外部元件电性连接。
62.在一个实施例中，如图1a所示，外部元件为电池201，且第一金属结构101a和第二金属结构101b分别电性连接至电池201的正极201p和负极201n。
63.在一个实施例中，如图1b所示，至少一个导电元件105嵌入在电路板中。
64.在一个实施例中，如图1b所示，其中多个导电元件102a、102b设置于第一空间101c中。
65.在一个实施例中，如图1b所示，其中第二空间101d内设有多个导电元件103a、103b。
66.在一个实施例中，至少一个集成电路嵌入在电路板101中。
67.在一个实施例中，电路板101上设置有以下导电元件中的至少一个：驱动器集成电路、控制集成电路、金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)、绝缘栅双极型晶体管(igbt)
和二极管。
68.在一实施例中，至少一个有源元件和至少一个无源元件嵌入在电路板中。
69.在一个实施例中，如图2所示，第一金属结构形成第一表面安装垫片101ab。
70.在一个实施例中，如图2所示，第一空间101c内设置有多个导电元件102a、102b。
71.在一个实施例中，如图2所示，第一金属结构101a的侧表面101al包括一封闭的金属路径。
72.在一个实施例中，第一金属结构101a在第一金属结构101a的侧面具有通孔。
73.在一个实施例中，第二金属结构101b的侧表面包括一封闭的金属路径。
74.在一个实施例中，第二金属结构101b在第二金属结构101b的侧面具有通孔。
75.在一个实施例中，如图3a所示，封装体101m封装设置在电路板101上的导电元件。
76.在一个实施例中，如图3b所示，封装体01m封装设置在电路板101上的导电元件和电路板101。
77.在一个实施例中，如图3b所示，封装体01m封装电路板101上的导电元件、电路板101和第一金属结构101a的一部分。
78.本发明的优点包括：1、减少了电路板的设计面积和电路板的成本；2、减少电路板的厚度；3、增加电池可用空间；4、增加主板的利用空间；5、减少点焊接时余热对元件和电路板的影响；6、减少电极与电路板上元件的距离。
79.尽管已经参考上述实施例描述本发明，但是对于本领域普通技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的精神的情况下，可以对所描述的实施例进行修改。因此，本发明的范围将由所附权利要求限定，而不是由上面详细描述限定。