一种倾斜风扇阵列风冷散热装置的制作方法

1.本发明涉及一种倾斜风扇阵列风冷散热装置，特别是一种通过采用倾斜风扇阵列，热管阵列和散热片对电子芯片进行散热的风冷散热装置。


背景技术：

2.采用多个风扇串联的方式可以增大风压，利于吹透散热片。对于在标准高度电脑机箱内采用带有多个风扇串联的散热器往往厚度超标，为散热器的兼容性带来很大问题。
3.因此本发明提出了一种倾斜风扇阵列风冷散热装置，通过采用倾斜风扇阵列，热管阵列和散热片对电子芯片进行散热的风冷散热装置，与目前市场上的处理器风冷散热装置相比，具有体积紧凑，性能优异，配置灵活等优点。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种倾斜风扇阵列风冷散热装置，通过采用倾斜风扇阵列，热管阵列和散热片对电子芯片进行散热，具有体积紧凑，性能优异，配置灵活等优点。
5.为实现上述目的，本发明采用技术方案是：它包括风扇控制电路接口，风扇控制电路，倾斜风扇阵列，热输入接口，热管阵列和散热片，风扇控制电路接口的输出端与风扇控制电路的输入端连接，风扇控制电路的输出端与倾斜风扇阵列的输入端连接，倾斜风扇阵列的输出端与散热片的一个输入端相连，热输入接口的输出端与热管阵列的输入端连接，热管阵列的输出端与散热片的另一个输入端连接，风扇控制电路通过风扇控制电路接口接收电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息，控制倾斜风扇阵列的转速，热管阵列通过热输入接口与电子芯片相连，接收其热量并传导至散热片，倾斜风扇阵列的气流穿过散热片，被加热后的气流排出计算机机箱外进行散热。
6.所述的风扇控制电路接口用于在电子芯片内温度传感器和倾斜风扇阵列风冷散热装置的风扇控制电路之间建立电气连接，将电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息提供给倾斜风扇阵列风冷散热装置的风扇控制电路；所述的风扇控制电路为数字脉冲宽度调制控制芯片，用于根据电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息对倾斜风扇阵列风冷散热装置的倾斜风扇阵列的转速进行控制，由于市场上已有多种数字脉冲宽度调制控制芯片，此处工作原理不赘述；所述的倾斜风扇阵列为多个倾斜放置的轴流风扇，用于推动机箱内的空气形成气流并吹过散热片进行散热，其中一把主风扇被夹在两组散热片之间，风扇扇叶的旋转轴与电路板的夹角小于90度，大于零度，多把辅助风扇位于两组散热片的前方，上方和后方；所述的热输入接口用于连接电子芯片和倾斜风扇阵列风冷散热装置的热管阵列，热输入接口与电子芯片接触的表面涂有导热硅脂或液态金属，与热管阵列接触的表面采用焊接方式与热管阵列连接；所述的热管阵列用于将从热输入接口导入的热量高效传导至散热片；所述的散热片与热管阵列之间采用穿鳍片工艺或回流焊工艺紧密连接。
7.本发明的工作原理是这样的：在使用时，电子芯片与倾斜风扇阵列风冷散热装置紧密相连，包括电气连接和热连接。电子芯片内的温度传感器通过倾斜风扇阵列风冷散热装置的风扇控制电路接口与倾斜风扇阵列风冷散热装置的风扇控制电路相连，风扇控制电路根据电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息对倾斜风扇阵列风冷散热装置的倾斜风扇阵列的转速进行控制；电子芯片通过倾斜风扇阵列风冷散热装置的热输入接口与倾斜风扇阵列风冷散热装置的热管阵列相连，热管阵列用于将从热输入接口导入的热量高效传导至散热片，倾斜风扇阵列对热管阵列传导至散热片的热量进行强制对流散热，将穿过散热片的热空气直接排出计算机机箱外，倾斜风扇阵列的一把主风扇被夹在两组散热片之间，风扇扇叶的旋转轴与电路板的夹角小于90度，大于零度，多把辅助风扇位于两组散热片的前方，上方和后方，可以安装在标准高度的电脑机箱，从而有效降低了电子芯片的工作温度。
8.本发明由于采用了上述技术方案，具有如下优点：1、实现了小体积，高效能散热的新型风冷散热器；2、增强了电子芯片散热能力，间接提高了电子芯片的计算性能。
附图说明
9.图1为本发明的结构框图；图2为本发明的结构示意图。
具体实施方式
10.下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：如图1-2所示，它包括风扇控制电路接口1，风扇控制电路2，倾斜风扇阵列3，热输入接口4，热管阵列5和散热片6，风扇控制电路接口1的输出端与风扇控制电路2的输入端连接，风扇控制电路2的输出端与倾斜风扇阵列3的输入端连接，倾斜风扇阵列3的输出端与散热片6的一个输入端相连，热输入接口4的输出端与热管阵列5的输入端连接，热管阵列5的输出端与散热片6的另一个输入端连接，风扇控制电路2通过风扇控制电路接口1接收电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息，控制倾斜风扇阵列3的转速，热管阵列5通过热输入接口4与电子芯片相连，接收其热量并传导至散热片6，倾斜风扇阵列3的气流穿过散热片6，被加热后的气流排出计算机机箱外进行散热。
11.所述的风扇控制电路接口1用于在电子芯片内温度传感器和倾斜风扇阵列风冷散热装置的风扇控制电路2之间建立电气连接，将电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息提供给倾斜风扇阵列风冷散热装置的风扇控制电路2；所述的风扇控制电路2为数字脉冲宽度调制控制芯片，用于根据电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息对倾斜风扇阵列风冷散热装置的倾斜风扇阵列3的转速进行控制，由于市场上已有多种数字脉冲宽度调制控制芯片，此处工作原理不赘述；所述的倾斜风扇阵列为多个倾斜放置的轴流风扇，用于推动机箱内的空气形成气流并吹过散热片进行散热，其中一把主风扇被夹在两组散热片之间，风扇扇叶的旋转轴与电路板的夹角小于90度，大于零度，多把辅助风扇位于两组散热片的前方，上方和后方；所述的热输入接口4用于连接电子芯片和倾斜风扇阵列风冷散热装置的热管阵列
5，热输入接口与电子芯片接触的表面涂有导热硅脂或液态金属，与热管阵列5接触的表面采用焊接方式与热管阵列连接；所述的热管阵列5用于将从热输入接口4导入的热量高效传导至散热片6；所述的散热片6与热管阵列5之间采用穿鳍片工艺或回流焊工艺紧密连接。
12.本发明的工作原理是这样的：在使用时，电子芯片与倾斜风扇阵列风冷散热装置紧密相连，包括电气连接和热连接。电子芯片内的温度传感器通过倾斜风扇阵列风冷散热装置的风扇控制电路接口1与倾斜风扇阵列风冷散热装置的风扇控制电路2相连，风扇控制电路2根据电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息对倾斜风扇阵列风冷散热装置的倾斜风扇阵列3的转速进行控制；电子芯片通过倾斜风扇阵列风冷散热装置的热输入接口4与倾斜风扇阵列风冷散热装置的热管阵列5相连，热管阵列5用于将从热输入接口4导入的热量高效传导至散热片6，倾斜风扇阵列3对热管阵列5传导至散热片6的热量进行强制对流散热，将穿过散热片6的热空气直接排出计算机机箱外，倾斜风扇阵列3的一把主风扇被夹在两组散热片6之间，风扇扇叶的旋转轴与电路板的夹角小于90度，大于零度，多把辅助风扇位于两组散热片6的前方，上方和后方，可以安装在标准高度的电脑机箱，从而有效降低了电子芯片的工作温度。
13.本发明所述的风扇控制电路2为数字脉冲宽度调制控制芯片，已属于现有技术，故本发明再此不再累述。
14.本发明所述的热管阵列5为常温热管，工作温度为0—250摄氏度。
15.本发明所述的热管阵列5的材料为铜、铜合金、铝或铝合金。
16.本发明所述的热输入接口4的材料为铜、铜合金、铝或铝合金。
17.本发明所述的热输入接口4与电子芯片之间采用金属夹具固定。
18.本发明所述的热输入接口4与倾斜风扇阵列风冷散热装置的热管阵列5之间采用金属夹具固定。
19.所述的散热片6与热管阵列5之间采用穿鳍片工艺或回流焊工艺紧密连接。