波导终结器、光通信设备及光波终结方法与流程

技术特征：
1.波导终结器，其特征在于，包括：转换传输波导，所述转换传输波导用于对接收的光波进行处理及传输；其中，所述处理包括模斑转换、模式转换中的一种或多种；金属波导，所述金属波导与所述转换传输波导并排设置，用于吸收所述光波。2.根据权利要求1所述的波导终结器，其特征在于，所述金属波导包括：第一金属波导；第二金属波导，与所述第一金属波导相对设置；所述转换传输波导包括：平面波导，设有第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面；脊波导，设置于所述第一表面；其中，所述第一金属波导、所述第二金属波导设置于所述第一表面，并分别并排设置于所述脊波导的两侧。3.根据权利要求2所述的波导终结器，其特征在于，所述第一金属波导包括：第一金属子波导；第三金属子波导，与所述第一金属子波导连接；所述第二金属波导包括：第二金属子波导，与所述第一金属子波导相对设置；第四金属子波导，与所述第三金属子波导相对设置；所述脊波导包括：第一转换脊波导；第一传输脊波导，与所述第一转换脊波导连接；其中，所述第一金属子波导、所述第二金属子波导分别并排设置于所述第一转换脊波导的两侧；所述第三金属子波导、所述第四金属子波导分别并排设置于所述第一传输脊波导的两侧。4.根据权利要求3所述的波导终结器，其特征在于，还包括：所述第一金属子波导、所述第三金属子波导的相对距离沿着光轴方向以绝热的形式逐渐减小；所述第一转换脊波导的截面面积沿着光轴方向以绝热的形式逐渐减小。5.根据权利要求3所述的波导终结器，其特征在于，所述脊波导还包括：第二转换脊波导，所述第一转换脊波导与所述第二转换脊波导的一端连接，所述第二转换脊波导的另一端与所述第一传输脊波导连接；所述第一金属波导包括：第五金属子波导，所述第一金属子波导的一端与所述第五金属子波导的一端连接，所述第五金属子波导的另一端与所述第三金属子波导连接；所述第二金属波导包括：第六金属子波导，所述第二金属子波导的一端与所述第六金属子波导的一端连接，所述第六金属子波导的另一端与所述第四金属子波导连接；其中，所述第五金属子波导与所述第六金属子波导分别设置于所述第二转换脊波导的两侧。6.根据权利要求5所述的波导终结器，其特征在于，还包括：所述第一转换脊波导的截面面积沿着光轴方向以绝热的形式逐渐减小；所述第五金属子波导与所述第六金属子波导的相对距离沿着光轴方向以绝热的形式
逐渐减小。7.根据权利要求5所述的波导终结器，其特征在于，还包括：所述第一金属子波导与所述第二金属子波导的相对距离沿着光轴方向以绝热的形式逐渐减小；所述第二转换脊波导的截面面积沿着光轴方向以绝热的形式逐渐减小。8.根据权利要求5所述的波导终结器，其特征在于，所述脊波导还包括：第二传输脊波导，与所述第一传输脊波导连接；所述第一金属波导还包括：第七金属子波导，与所述第三金属子波导的一端连接；所述第二金属波导还包括：第八金属子波导，与所述第七金属子波导相对设置，与所述第四金属子波导的一端连接；其中，所述第七金属子波导与所述第八金属子波导分别设置于所述第二传输脊波导的两侧。9.根据权利要求8所述的波导终结器，其特征在于，还包括：所述第七金属子波导与所述第八金属子波导为弯曲波导；其中，所述第七金属子波导至少设有两个转折部。10.根据权利要求5所述的波导终结器，其特征在于，还包括：第一金属覆盖层，所述第一金属覆盖层至少部分覆盖所述转换传输波导，用于吸收所述转换传输波导散射的光波。11.根据权利要求1至10任一项所述的波导终结器，其特征在于，还包括：二氧化硅埋入层，设置于所述转换传输波导远离所述金属波导的一侧；衬底，设置于所述二氧化硅埋入层远离所述转换传输波导的一侧；覆盖层，设置于所述转换传输波导远离所述二氧化硅埋入层的一侧，用于对所述转换传输波导进行覆盖。12.根据权利要求1至10任一项所述的波导终结器，其特征在于，还包括：所述转换传输波导为铌酸锂波导。13.光通信设备，其特征在于，包括波导端口及如权利要求1至12任一项所述的波导终结器；其中，所述波导端口与所述波导终结器的输入端口和\或输出端口耦合连接。14.光波终结方法，应用于权利要求1至12任一项所述的波导终结器，包括：接收进入所述波导终结器的光；将所述进入的光经过所述波导终结器的所述转换传输波导并进行模斑转换。

技术总结
本申请提供一种波导终结器、光通信设备及光波终结方法，其中，波导终结器包括：转换传输波导，所述转换传输波导用于对接收的光波进行处理及传输；金属波导，所述金属波导与所述转换传输波导并排设置，用于吸收所述光波；其中，所述处理包括模斑转换、模式转换中的一种或多种。本申请实施例通过设置转换传输波导、金属波导以对光波进行处理并吸收光波，以降低通讯端口的信号串扰。端口的信号串扰。端口的信号串扰。


技术研发人员：刘万元 邵永波 沈百林
受保护的技术使用者：中兴光电子技术有限公司
技术研发日：2020.08.13
技术公布日：2022/2/23