减小在样品与电子束工具的吸盘之间的温差的制作方法

技术特征：
1.一种用于减小在样品与电子束工具的吸盘之间的温差的方法，所述方法包括：确定位于所述电子束工具的装载端口处的样品的目标温度；将位于所述装载端口处的所述样品的温度设定为所述目标温度；将一样品从所述装载端口移动到所述吸盘，所述吸盘位于真空腔室内，所述一样品属于所述样品；以及将所述一样品定位在所述吸盘上，其中当所述一样品被定位在所述吸盘上时，所述一样品的温度实质上等于所述吸盘的温度。2.如权利要求1所述的方法，包括监测所述吸盘的所述温度。3.如权利要求2所述的方法，其中所述确定所述目标温度是基于所述吸盘的所述温度并且基于所述一样品在所述一样品从所述装载端口到所述吸盘的移动期间的温度变化。4.如权利要求3所述的方法，包括监测所述一样品在从所述装载端口到所述吸盘的所述移动期间的所述温度变化。5.如权利要求1所述的方法，包括将所述样品中的另一样品从所述装载端口移动到所述吸盘；以及将所述另一样品定位在所述吸盘上，其中当所述另一样品被定位在所述吸盘上时，所述另一样品的温度实质上等于所述吸盘的温度。6.如权利要求5所述的方法，包括在移动所述一样品之后并且在移动所述另一样品之前重复所述确定所述目标温度。7.如权利要求1所述的方法，其中所述设定所述温度包括使具有受控温度的气体在样品架中流动。8.如权利要求1所述的方法，其中当所述样品定位在所述装载端口处时，所述样品位于样品架内，其中所述设定所述温度包括向所述样品架的一个或多个气体分配器提供具有受控温度的气体。9.如权利要求8所述的方法，其中所述气体分配器包括位于不同高度的入口和多个出口。10.如权利要求1所述的方法，其中当所述样品定位在所述装载端口处时，所述样品位于样品架内，其中所述设定所述温度包括向定位在所述样品架外部的一个或多个气体分配器提供具有受控温度的气体。11.一种用于减小在样品与电子束工具的吸盘之间的温差的系统，所述系统包括：控制器，所述控制器被配置成确定位于所述电子束工具的装载端口处的样品的目标温度；一个或多个温度控制单元，所述一个或多个温度控制单元被配置成将位于所述装载端口处的所述样品的温度设定为所述目标温度；移动机构，所述移动机构被配置成：将一样品从所述装载端口移动到所述吸盘，所述吸盘位于真空腔室内，所述一样品属于所述样品；以及将所述一样品定位在所述吸盘上，其中当所述一样品定位在所述吸盘上时，所述一样品的温度实质上等于所述吸盘的温度。12.如权利要求11所述的系统，包括监测器，所述监测器被配置成监测所述吸盘的所述
温度。13.如权利要求11所述的系统，其中所述控制器被配置成基于所述吸盘的所述温度并且基于所述一样品在所述一样品从所述装载端口到所述吸盘的移动期间的温度变化来确定所述目标温度。14.如权利要求11所述的系统，其中所述一个或多个温度控制单元被配置成通过使具有受控温度的气体在所述样品架中流动来设定所述温度。15.如权利要求11所述的系统，其中当所述样品被定位在所述装载端口处时，所述样品位于样品架内，其中所述一个或多个温度控制单元包括所述样品架的一个或多个气体分配器。16.如权利要求11所述的系统，其中当所述样品定位在所述装载端口处时，所述样品位于样品架内，其中所述一个或多个温度控制单元包括定位在所述样品架外部的一个或多个气体分配器。17.一种非暂态计算机可读介质，所述非暂态计算机可读介质存储用于以下操作的指令：确定位于电子束工具的装载端口处的样品的目标温度；将位于所述装载端口处的所述样品的温度的设定控制到所述目标温度；控制所述样品中的一样品从所述装载端口到吸盘的移动，所述吸盘位于真空腔室内；以及控制所述一样品在所述吸盘上的定位，其中当所述一样品定位在所述吸盘上时，所述一样品的温度实质上等于所述吸盘的温度。

技术总结
一种用于减小在样品与电子束工具的吸盘之间的温差的方法、非暂态计算机可读介质和系统。所述方法可以包括：确定位于电子束工具的装载端口处的样品的目标温度；将位于装载端口处的样品的温度设定为目标温度；将样品从装载端口移动到吸盘，所述吸盘位于真空腔室内，样品属于多个样品；以及将样品定位在吸盘上，其中当样品被定位在吸盘上时，样品的温度实质上等于吸盘的温度。等于吸盘的温度。等于吸盘的温度。


技术研发人员：G
受保护的技术使用者：应用材料以色列公司
技术研发日：2021.08.17
技术公布日：2022/2/23