一种壳体结构、其备制备方法及电子设备与流程

技术特征：
1.一种壳体结构，其特征在于，包括叠层设置的外观效果层、金属层、连接层和非金属层；所述连接层用于使所述金属层与所述非金属层进行结合；所述外观效果层是基于所述金属层经过表面处理后形成的。2.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述连接层包括第一连接层和第二连接层；所述第一连接层位于靠近所述金属层一侧，所述第二连接层位于靠近所述非金属层一侧。3.如权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述第一连接层的材料与所述金属层的结合力大于所述第二连接层的材料与所述金属层的结合力，所述第二连接层的材料与所述非金属层的结合力大于所述第一连接层的材料与所述非金属层的结合力。4.如权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述第一连接层与所述金属层的接触面积比例大于或等于90％；所述第二连接层与所述非金属层的接触面积比例大于或等于90％。5.如权利要求2-4任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述第一连接层包括第一胶水层，所述第二连接层包括第二胶水层。6.如权利要求5所述的壳体结构，其特征在于，所述第一胶水层和所述第二胶水层的材料相同。7.如权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，所述第一胶水层的材料包括环氧树脂胶水，所述第二胶水层的材料包括聚氨酯胶水。8.如权利要求2-4任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述第一连接层包括钎料层，所述第二连接层包括电镀层，且所述电镀层是通过在所述非金属层上电镀金属形成的。9.如权利要求8所述的壳体结构，其特征在于，所述电镀层的材料包括锡、铬、镍、银和铜中的至少一种。10.如权利要求8所述的壳体结构，其特征在于，所述钎料层的材料包括锡基钎料。11.如权利要求2-4任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述第一连接层包括微纳米孔层，且所述微纳米孔层是基于所述金属层经过微纳米蚀孔工艺处理后形成的；所述第二连接层包括粘胶层。12.如权利要求11所述的壳体结构，其特征在于，所述粘胶层的材料由两种树脂胶水混合而成。13.如权利要求2-4任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述第一连接层包括微纳米孔层，且所述微纳米孔层是基于所述金属层经过微纳米蚀孔工艺处理后形成的；所述第二连接层包括表面孔洞填充层，所述表面孔洞填充层的材料与所述非金属层的材料相同。14.如权利要求13所述的壳体结构，其特征在于，所述连接层还包括第三连接层；所述第三连接层位于所述表面孔洞填充层与所述非金属层之间，所述第三连接层的材料为胶水。15.如权利要求1-14任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述金属层的厚度占所述壳体结构总厚度的15％～30％；所述非金属层的厚度占所述壳体结构总厚度的60％～80％。
16.如权利要求1-14任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述连接层的厚度占所述壳体结构总厚度的2％～20％。17.如权利要求1-14任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述金属层的材料包括镁合金、铝合金、钛合金、钢和非晶合金中的至少一种。18.如权利要求1-14任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述非金属层的材料包括碳纤维复合材料、玻纤复合材料、工程塑料和无机纤维复合材料中的至少一种。19.如权利要求18所述的壳体结构，其特征在于，所述玻纤复合材料包括玻纤树脂复合材料。20.如权利要求18所述的壳体结构，其特征在于，所述玻纤复合材料包括30％的玻纤和70％的聚苯硫醚。21.一种壳体结构的制备方法，其特征在于，包括：通过连接层使金属层与非金属层进行结合并形成具有目标壳体形状的叠层结构，以及对所述金属层背离所述非金属层一侧的表面进行表面处理形成所述壳体结构的外观效果层。22.如权利要求21所述的制备方法，其特征在于，所述通过连接层使金属层与非金属层进行结合并形成具有目标壳体形状的叠层结构，具体包括：通过第一连接层和第二连接层使所述金属层与所述非金属层进行结合并形成具有目标壳体形状的叠层结构。23.如权利要求22所述的制备方法，其特征在于，所述通过第一连接层和第二连接层使所述金属层与所述非金属层进行结合并形成具有目标壳体形状的叠层结构，具体包括：在所述金属层面向所述非金属层的一侧涂覆第一胶水层，并在所述非金属层面向所述金属层的一侧涂覆第二胶水层；对形成有所述第一胶水层的所述金属层和形成有所述第二胶水层的所述非金属层进行冲压处理，形成具有目标壳体形状的叠层结构。24.如权利要求22所述的制备方法，其特征在于，所述通过第一连接层和第二连接层使所述金属层与所述非金属层进行结合并形成具有目标壳体形状的叠层结构，具体包括：对所述金属层面向所述非金属层的一侧进行微纳米蚀孔工艺处理形成微纳米孔层，并在所述金属层面向所述非金属层的一侧贴附粘胶层；对形成有所述微纳米孔层的所述金属层和贴附有所述粘胶层的所述非金属层进行冲压处理，形成具有目标壳体形状的叠层结构。25.如权利要求22所述的制备方法，其特征在于，所述通过连接层使金属层与非金属层进行结合并形成具有目标壳体形状的叠层结构，具体包括：采用电镀工艺在所述非金属层面向所述金属层的一侧形成电镀层；在所述金属层和所述电镀层之间形成钎料层并进行钎焊处理，使所述金属层和所述非金属层通过所述钎料层和所述电镀层进行结合；对结合后的所述金属层和所述非金属层进行冲压处理形成具有目标壳体形状的叠层结构。26.如权利要求22所述的制备方法，其特征在于，所述通过连接层使金属层与非金属层进行结合并形成具有目标壳体形状的叠层结构，具体包括：形成具有目标壳体初始形状的金属层；
对所述金属层的面向所述非金属层的一侧进行微纳米蚀孔工艺处理形成微纳米孔层；采用注塑工艺将非金属材料注塑到所述微纳米孔层中形成表面孔洞填充层，并在所述表面孔洞填充层背离所述金属层一侧形成非金属层，得到具有目标壳体形状的叠层结构；或者采用热压镶嵌工艺将非金属材料镶嵌到所述微纳米孔层中形成表面孔洞填充层，并在所述表面孔洞填充层背离所述金属层一侧形成非金属层，得到具有目标壳体形状的叠层结构。27.如权利要求23所述的制备方法，其特征在于，在所述金属层面向所述非金属层的一侧形成第一连接层前，对所述金属层背离所述非金属层一侧的表面进行表面处理形成所述外观效果层。28.如权利要求27所述的制备方法，其特征在于，在对所述金属层背离所述非金属层一侧的表面进行表面处理形成所述外观效果层之前，还包括：对所述金属层进行冲压处理，使所述金属层具有目标壳体初始形状。29.如权利要求21-26任一项所述的制备方法，其特征在于，在形成所述叠层结构后，对所述金属层背离所述非金属层一侧的表面进行表面处理形成所述外观效果层。30.如权利要求21-28任一项所述的制备方法，其特征在于，所述金属层的材料包括镁合金、铝合金、钛合金、钢和非晶合金中的至少一种；对所述金属层背离所述非金属层一侧的表面进行表面处理包括：阳极氧化处理、物理气相沉积镀膜处理、着色微弧氧化处理、电泳处理或者纳米压印处理。31.如权利要求21-28任一项所述的制备方法，其特征在于，所述非金属层的材料包括碳纤维复合材料、玻纤复合材料、工程塑料和无机纤维复合材料中的至少一种；所述非金属层通过模压工艺或者模内注塑工艺形成。32.一种壳体结构，其特征在于，所述壳体结构采用如权利要求21-31任一项所述的制备方法制备形成。33.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和如权利要求32所述的壳体结构，所述壳体结构位于所述电路板外侧。34.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和如权利要求1-20任一项所述的壳体结构，所述壳体结构位于所述电路板外侧。

技术总结
本申请提供了一种壳体结构、其备制备方法及电子设备，该壳体结构包括叠层设置的外观效果层、金属层、连接层和非金属层；所述连接层用于使所述金属层与所述非金属层进行结合；所述外观效果层是基于所述金属层经过表面处理后形成的。该壳体结构中既包括金属层，又包括非金属层，金属层和非金属层通过连接层进行结合，从而使该壳体结构兼备金属层壳体和非金属层壳体的优点。并且，基于金属层经过表面处理后形成外观效果层可以保证该壳体结构具有高颜值的金属质感外观。颜值的金属质感外观。颜值的金属质感外观。


技术研发人员：曹志宇 蔡明 钟惠婷
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2020.08.05
技术公布日：2022/2/23