一种易于集成化封装的X光机的制作方法

一种易于集成化封装的x光机
技术领域
1.本实用新型涉及x光机领域，具体而言，涉及一种易于集成化封装的x光机。


背景技术：

2.x光机应用于医疗领域，但是现有的x光机在使用的过程中存在一些不足之处需要进行改进，不足之处如下：
3.首先就是现有的x光机在使用的过程中封装壳体不便于进行集成化的连接，其次是现有的x光机在检测的过程中x光检测平台不便于进行移动的调节，因此我们对此做出改进，提出一种易于集成化封装的x光机。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于：针对目前存在的背景技术提出的问题。
5.为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：一种易于集成化封装的x光机，以改善上述问题。本技术具体是这样的：包括所述支撑组件包括支撑杆、缓冲垫、集成封装下壳体、集成封装外壳体、通气管，所述支撑杆的下表面镶嵌连接所述缓冲垫，所述支撑杆的上表面固定连接所述集成封装下壳体，所述集成封装下壳体的上表面开合连接所述集成封装外壳体，所述集成封装外壳体的上表面镶嵌连接所述通气管，所述支撑组件外表面的下端设有便于维修的封装组件，所述支撑组件的内表面设有用于平台横向移动的平台传输组件，所述支撑组件的外表面设用于连接的封装壳体连接组件，所述支撑组件的内表面设有用于产生x光的x光发射组件。
6.作为本技术优选的技术方案，所述支撑杆、所述缓冲垫均设有四个，均镶嵌在所述集成封装下壳体下表面的四个边角处，呈对称状态。
7.作为本技术优选的技术方案，所述封装组件包括封装转动轴、固定杆、封装盖、封装销钉，所述集成封装下壳体的外表面转动连接所述封装转动轴，所述封装转动轴的右表面镶嵌连接所述固定杆，所述固定杆的外表面焊接连接所述封装盖，所述封装盖的外表面穿插连接所述封装销钉。
8.作为本技术优选的技术方案，所述平台传输组件包括检查腔室、x光检测平台、电机安装架、平台转动伺服电机、电机转动轴、转动带轮、平台传动带，所述集成封装下壳体的上表面固定连接所述检查腔室，所述检查腔室的内表面移动连接所述x光检测平台，所述x光检测平台的侧表面镶嵌连接所述电机安装架，所述电机安装架的外表面安装连接所述平台转动伺服电机，所述平台转动伺服电机的侧表面转动连接所述电机转动轴，所述电机电机转动轴的外表面镶嵌连接所述转动带轮，所述转动带轮的外表面嵌套连接所述平台传动带。
9.作为本技术优选的技术方案，所述转动带轮是通过所述平台传动带与所述x光检测平台进行连接。
10.作为本技术优选的技术方案，所述封装壳体连接组件包括封装壳体把手、卡扣卡
勾、卡扣按扣、封装壳体三角卡扣，所述集成封装外壳体的外表面镶嵌连接所述封装壳体把手，所述集成封装下壳体的外表面焊接连接所述卡扣卡勾，所述集成封装外壳体的外表面镶嵌连接所述卡扣按扣，所述卡扣按扣的下表面固定连接所述封装壳体三角卡扣。
11.作为本技术优选的技术方案，所述x光发射组件包括x光电源、x光球管、x光传输头、x光发生器，所述x光电源的右表面电性连接所述x光球管，所述x光球管的右表面电性连接所述x光传输头，所述x光传输头的右表面电性连接所述x光发生器。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
13.在本技术的方案中：
14.1.通过封装壳体连接组件中卡扣卡勾与卡扣按扣，实现了通过封装壳体把手将集成封装外壳体按压至集成封装下壳的上方，通过拨动卡扣按扣将封装壳体三角卡扣卡钳在卡扣卡勾的表面，有效的使集成封装外壳体与集成封装下壳进行便捷的集成化的连接；
15.2.通过平台传输组件中的平台转动伺服电机带动转动轴转动进而带动转动带轮进行转动进而使得x光检测平台进行移动；
16.3.通过封装组件中转动轴与封装盖，实现了通过抽动封装盖表面的封装销钉，有效的让封装盖在转动轴的驱使下起到开合的效果，从而便于集成化封装部件出问题时及时进行修复，解决了现有技术中集成化封装不便于维修的问题。
17.附图说明：
18.图1为本技术提供的易于集成化封装的x光机的结构示意图；
19.图2为本技术提供的易于集成化封装的x光机的平台传输组件结构示意图；
20.图3为本技术提供的易于集成化封装的x光机的封装壳体连接组件示意图；
21.图4为本技术提供的易于集成化封装的x光机的内部剖图；
22.图5为本技术提供的易于集成化封装的x光机的主视图；
23.图6为本技术提供的易于集成化封装的x光机的后视图；
24.图7为本技术提供的易于集成化封装的x光机的左视图；
25.图8为本技术提供的易于集成化封装的x光机的俯视图。
26.图中标示：
27.1、支撑组件；101、支撑杆；1011、缓冲垫；102、集成封装下壳体；103、集成封装外壳体；104、通气管；2、封装组件；201、封装转动轴；202、固定杆；203、封装盖；204、封装销钉；3、平台传输组件；301、检查腔室；302、x光检测平台；303、电机安装架；3031、平台转动伺服电机；304、电机转动轴；3041、转动带轮；305、平台传动带；4、封装壳体连接组件；401、封装壳体把手；402、卡扣卡勾；403、卡扣按扣；404、封装壳体三角卡扣；5、x光发射组件；501、x光电源；502、x光球管；503、x光传输头；504、x光发生器。
28.具体实施方式1
29.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。
30.因此，以下对本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的部分实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保
护的范围。
31.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。
32.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
33.如图1-图8，本实施方式提出一种易于集成化封装的x光机，包括支撑组件1包括支撑杆101、缓冲垫1011、集成封装下壳体102、集成封装外壳体103、通气管104，支撑杆101的下表面镶嵌连接缓冲垫1011，支撑杆101的上表面固定连接集成封装下壳体102，集成封装下壳体102的上表面开合连接集成封装外壳体103，集成封装外壳体103的上表面镶嵌连接通气管104，支撑组件1外表面的下端设有便于维修的封装组件2，支撑组件1的内表面设有用于平台横向移动的平台传输组件3，通过支撑组件1的外表面设用于连接的封装壳体连接组件4进行有效的连接，并通过支撑组件1的内表面设有用于产生x光的x光发射组件5进行x光的发射。
34.作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，通过支撑杆101、缓冲垫1011均设有四个均镶嵌在集成封装下壳体102下表面的四个边角处呈对称状态有效提高稳定性。
35.作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，封装组件2包括封装转动轴201、固定杆202、封装盖203、封装销钉204，集成封装下壳体102的外表面转动连接封装转动轴201，封装转动轴201的右表面镶嵌连接固定杆202，固定杆202的外表面焊接连接封装盖203，通过封装盖203的外表面穿插连接封装销钉204进行有效的固定。
36.作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，平台传输组件3包括检查腔室301、x光检测平台302、电机安装架303、平台转动伺服电机3031、电机转动轴304、转动带轮3041、平台传动带305，集成封装下壳体102的上表面固定连接检查腔室301，检查腔室301的内表面移动连接x光检测平台302，x光检测平台302的侧表面镶嵌连接电机安装架303，电机安装架303的外表面安装连接平台转动伺服电机3031，平台转动伺服电机3031的侧表面转动连接电机转动轴304，电机转动轴304的外表面镶嵌连接转动带轮3041，通过转动带轮3041的外表面嵌套连接平台传动带305进行有效带动x光检测平台302的移动。
37.作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，通过转动带轮3041是通过平台传动带305与x光检测平台302进行连接进行有效的传动的连接。
38.作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，x光发射组件5包括x光电源501、x光球管502、x光传输头503、x光发生器504，x光电源501的右表面电性连接x光球管502，x光球管502的右表面电性连接x光传输头503，通过x光传输头503的右表面电性连接x光发生器504可有效的产生x光。
39.具体实施方式2
40.本实用新型的具体实施例2，与本实用新型实施例1不同的是，具体实施例2，具体包括：
41.支撑杆101的下表面镶嵌连接缓冲垫1011，通过缓冲垫1011进行有效的缓冲，支撑杆101的上表面固定连接集成封装下壳体102，集成封装下壳体102的上表面开合连接集成封装外壳体103，集成封装外壳体103的上表面镶嵌连接通气管104，支撑组件1外表面的下
端设有便于维修的封装组件2，支撑组件1的内表面设有用于平台横向移动的平台传输组件3，支撑组件1的外表面设用于连接的封装壳体连接组件4，支撑组件1的内表面设有用于产生x光的x光发射组件5，封装壳体连接组件4包括封装壳体把手401、卡扣卡勾402、卡扣按扣403、封装壳体三角卡扣404，集成封装外壳体103的外表面镶嵌连接封装壳体把手401，集成封装下壳体102的外表面焊接连接卡扣卡勾402，集成封装外壳体103的外表面镶嵌连接卡扣按扣403，通过卡扣按扣403的下表面固定连接封装壳体三角卡扣404可有效的进行封装的连接。
42.一种易于集成化封装的x光机在使用时：首先是需要使用人员平躺在x光检测平台302的上表面，通过平台转动伺服电机3031带动电机转动轴304进行转动，而转动带轮3041会随着电机转动轴304的转动使平台传动带305带动x光检测平台302起到横向移动的效果，其次是需要将x光检测平台302移动至集成封装外壳体103的下方，通过封装壳体把手401将集成封装外壳体103按压至集成封装下壳102的上方，同时拨动卡扣按403扣将封装壳体三角卡扣404卡钳在卡扣卡勾402的表面，有效的使集成封装外壳体103与集成封装下壳102进行连接，从而起到密封的效果，而通气管104则会在密封环境下起到通气的效果，最后是需要让给x光电源501产生电源，并以x光球管502为导体的前提下为x光传输头503进行通电，随着x光传输头503进行通电后，从而有效的使x光发生器504产生x光。
43.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，这类术语仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
44.以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但本实用新型不局限于上述具体实施方式，因此任何对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。