一种散热结构及其芯片结构的制作方法

技术特征：
1.一种散热结构，其特征在于，从下到上依次包括第一导热凝胶层(1)和第二导热凝胶层(2)，第二导热凝胶层(2)为若干相互平行的散热板，散热板的下端与第一导热凝胶层(1)连接，散热板、第一导热凝胶层(1)均为导热凝胶材料。2.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，散热板与竖直直线之间的角度为0-60度。3.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，相邻两个散热板之间的距离大于或等于2.5mm。4.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，散热板的宽度大于或等于0.8mm。5.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，散热板的高度小于或等于第一导热凝胶层(1)的厚度。6.一种芯片结构，其特征在于，从下到上依次设置第一导热凝胶层(1)和第二导热凝胶层(2)，第二导热凝胶层(2)为若干相互平行的散热板，散热板的下端与第一导热凝胶层(1)连接，散热板、第一导热凝胶层(1)均为导热凝胶材料，第一导热凝胶层(1)内设置有芯片(3)。7.根据权利要求6所述的芯片结构，其特征在于，第一导热凝胶层(1)的厚度与芯片(3)的厚度之比为1:3-1:1。8.根据权利要求6所述的芯片结构，其特征在于，散热板的长度大于或等于芯片(3)的长度。9.根据权利要求6所述的芯片结构，其特征在于，相邻两个散热板之间的距离大于或等于2.5mm，散热板的宽度大于或等于0.8mm。10.根据权利要求6所述的芯片结构，其特征在于，散热板与竖直直线之间的角度为0-60度。

技术总结
本实用新型公开了一种散热结构及其芯片结构，涉及散热领域，从下到上依次包括第一导热凝胶层和第二导热凝胶层，第二导热凝胶层为若干相互平行的散热板，散热板的下端与第一导热凝胶层连接，散热板、第一导热凝胶层均为导热凝胶材料。本结构通过导热凝胶与芯片充分接触，并通过导热凝胶对芯片进行散热，对于尺寸较小，外围尺寸空间受限不能安装散热器的芯片而言，能有效地起到散热的效果，能有效的对芯片进行保护，避免温度过高影响使用。避免温度过高影响使用。避免温度过高影响使用。


技术研发人员：冯铭新 翁嘉歆 余刚珍
受保护的技术使用者：成都拟合未来科技有限公司
技术研发日：2021.09.18
技术公布日：2022/2/22