1.本实用新型涉及线缆固定技术领域，具体为一种半导体设备排气管道柔性加热器上的线缆固定构件。
背景技术：
2.半导体设备排气管道柔性加热器上的线缆固定方式较为简单，且设置方式杂乱无章，难以区分，在检修人员进行检修时，存在诸多不便。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于提供一种半导体设备排气管道柔性加热器上的线缆固定构件，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体设备排气管道柔性加热器上的线缆固定构件，包括固定座、构件本体，所述构件本体设置有多个，并排设置在固定座上；所述构件本体整体呈圆环形结构，其上部开口设置有入线口，在构件本体的下部设置有底座，所述底座与固定座相连接，在入线口上侧设置有扩口结构；所述固定座下侧对称设置有卡板，两侧的卡板之间配套设置有安装板，卡板与安装板相互卡住，安装板固定设置。
5.优选的，所述构件本体由弹性绝缘塑料材质注塑而成，所述扩口结构为弧形结构，扩口结构向入线口外侧张开。
6.优选的，所述扩口结构与入线口之间设置有连接结构，所述连接结构为竖直的条形结构；所述连接结构与扩口结构、入线口的连接处设置有倒圆角结构。
7.优选的，所述固定座、底座均为梯形结构，且固定座端面与底座端面相互对齐。
8.优选的，所述构件本体内侧设置有防滑垫，所述防滑垫由硅胶材料制成，防滑垫通过黏胶贴在构件本体的内侧。
9.优选的，所述卡板底部向内弯折设置有三角形的卡块，所述安装板两侧对应与卡块相互卡住。
10.优选的，所述固定座上并排开有连接孔，所述底座下侧与连接孔相互对应设置有连接头；所述连接头卡入连接孔中，并通过平头螺钉相固定。
11.优选的，所述底座下侧设置有条形的缓冲垫，所述缓冲垫由橡胶材料制成。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型所提供的线缆固定构件，能够同时对多根线缆进行固定，一方面保证线缆的稳定设置，另外一方面便于区分线缆，提高检修效率；装置整体结构简单，使用方便，线缆的取放都较为方便，成本造价低廉，易于推广使用。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为本实用新型的构件本体结构示意图；
15.图中标号：1、固定座；11、卡板；12、卡块；13、连接孔；2、构件本体；21、底座；22、入线口；23、连接结构；24、扩口结构；25、防滑垫；26、连接头；27、缓冲垫；3、安装板。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
18.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
19.请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体设备排气管道柔性加热器上的线缆固定构件，包括固定座1、构件本体2，所述构件本体2设置有多个，并排设置在固定座1上；所述构件本体2整体呈圆环形结构，其上部开口设置有入线口22，在构件本体2的下部设置有底座21，所述底座21与固定座1相连接，在入线口22上侧设置有扩口结构24；所述固定座1下侧对称设置有卡板11，两侧的卡板11之间配套设置有安装板3，卡板11与安装板3相互卡住，安装板3固定设置。
20.进一步的，所述构件本体2由弹性绝缘塑料材质注塑而成，所述扩口结构24为弧形结构，扩口结构24向入线口22外侧张开。
21.进一步的，所述扩口结构24与入线口22之间设置有连接结构23，所述连接结构23为竖直的条形结构；所述连接结构23与扩口结构24、入线口22的连接处设置有倒圆角结构。
22.进一步的，所述固定座1、底座21均为梯形结构，且固定座1端面与底座21端面相互对齐。
23.进一步的，所述构件本体2内侧设置有防滑垫25，所述防滑垫25由硅胶材料制成，防滑垫25通过黏胶贴在构件本体2的内侧。
24.进一步的，所述卡板11底部向内弯折设置有三角形的卡块12，所述安装板3两侧对应与卡块12相互卡住。
25.进一步的，所述固定座1上并排开有连接孔13，所述底座21下侧与连接孔13相互对应设置有连接头26；所述连接头26卡入连接孔13中，并通过平头螺钉相固定。
26.进一步的，所述底座21下侧设置有条形的缓冲垫27，所述缓冲垫27由橡胶材料制成。
27.工作原理：在实际应用时，将安装板3固定设置，柔性加热器上的线缆穿在构件本
体2上，构件本体2通过底座21与固定座1相连，固定座1通过底部的卡板11与安装板3相互卡住，完成线缆的设置。
28.线缆从扩口结构24向下压，挤开连接结构23，最终从入线口22套在构件本体2中；构件本体2是由弹性材料制成，具有一定的形变能够，能够箍在其内侧线缆上，线缆的直径与构件本体2尺寸相互配合。构件本体2通过底座21上的连接头26安装在连接孔13中，能够进行拆卸，所以在具体应用时，根据实际情况，选用不同数量、不同直径的构件本体2，来安装在合适的位置，以便更好的给线缆提供固定。向外张开的扩口结构24方便线缆的卡入，竖直设置的连接构件23一定程度上起到限制线缆的作用，避免线缆的脱落；防滑垫25的设置，增加与线缆之间的摩擦力，避免线缆发生滑动，造成线缆不稳的情况发生，同时也起到保护线缆避免其与构件本体2刚性接触的作用。
29.在卡板11上向内弯折设置的卡块12与安装板3相互卡住，托住安装板3避免与其分离，同时能够在安装板3上移动，灵活调整其位置。底座21下侧设置的缓冲垫27，在底座21与固定座1之间起缓冲保护的作用。
30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种半导体设备排气管道柔性加热器上的线缆固定构件，其特征在于：包括固定座(1)、构件本体(2)，所述构件本体(2)设置有多个，并排设置在固定座(1)上；所述构件本体(2)整体呈圆环形结构，其上部开口设置有入线口(22)，在构件本体(2)的下部设置有底座(21)，所述底座(21)与固定座(1)相连接，在入线口(22)上侧设置有扩口结构(24)；所述固定座(1)下侧对称设置有卡板(11)，两侧的卡板(11)之间配套设置有安装板(3)，卡板(11)与安装板(3)相互卡住，安装板(3)固定设置。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备排气管道柔性加热器上的线缆固定构件，其特征在于：所述构件本体(2)由弹性绝缘塑料材质注塑而成，所述扩口结构(24)为弧形结构，扩口结构(24)向入线口(22)外侧张开。3.根据权利要求1所述的一种半导体设备排气管道柔性加热器上的线缆固定构件，其特征在于：所述扩口结构(24)与入线口(22)之间设置有连接结构(23)，所述连接结构(23)为竖直的条形结构；所述连接结构(23)与扩口结构(24)、入线口(22)的连接处设置有倒圆角结构。4.根据权利要求1所述的一种半导体设备排气管道柔性加热器上的线缆固定构件，其特征在于：所述固定座(1)、底座(21)均为梯形结构，且固定座(1)端面与底座(21)端面相互对齐。5.根据权利要求1所述的一种半导体设备排气管道柔性加热器上的线缆固定构件，其特征在于：所述构件本体(2)内侧设置有防滑垫(25)，所述防滑垫(25)由硅胶材料制成，防滑垫(25)通过黏胶贴在构件本体(2)的内侧。6.根据权利要求1所述的一种半导体设备排气管道柔性加热器上的线缆固定构件，其特征在于：所述卡板(11)底部向内弯折设置有三角形的卡块(12)，所述安装板(3)两侧对应与卡块(12)相互卡住。7.根据权利要求1所述的一种半导体设备排气管道柔性加热器上的线缆固定构件，其特征在于：所述固定座(1)上并排开有连接孔(13)，所述底座(21)下侧与连接孔(13)相互对应设置有连接头(26)；所述连接头(26)卡入连接孔(13)中，并通过平头螺钉相固定。8.根据权利要求1所述的一种半导体设备排气管道柔性加热器上的线缆固定构件，其特征在于：所述底座(21)下侧设置有条形的缓冲垫(27)，所述缓冲垫(27)由橡胶材料制成。
技术总结
本实用新型涉及线缆固定技术领域，具体公开了一种半导体设备排气管道柔性加热器上的线缆固定构件，包括固定座、构件本体，所述构件本体设置有多个，并排设置在固定座上；所述构件本体整体呈圆环形结构，其上部开口设置有入线口，在构件本体的下部设置有底座，所述底座与固定座相连接，在入线口上侧设置有扩口结构；所述固定座下侧对称设置有卡板，两侧的卡板中间配套设置有安装板，卡板与安装板相互卡住，安装板固定设置；本实用新型所提供的线缆固定构件，能够同时对多根线缆进行固定，一方面保证线缆的稳定设置，另外一方面便于区分线缆，提高检修效率；装置整体结构简单，使用方便，线缆的取放都较为方便，成本造价低廉，易于推广使用。推广使用。推广使用。
技术研发人员：李宇祥
受保护的技术使用者：上海凌韶机电工程有限公司
技术研发日：2021.06.11
技术公布日：2022/2/22
再多了解一些
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