一种集成电路高压大电流测试装置的制作方法

型，其顶部与内夹爪的上端面部分接触，当内夹爪上端面与弹性限位片接触支撑时，此时待测试集成电路板正对着金手指插槽的插入口。
11.作为优选的技术方案，开口腔内壁两侧分别设置有导向滑槽，正对导向滑槽的装夹支架以及安装板外壁面均设置有导向滑杆。
12.作为优选的技术方案，测试箱上设置有箱门，所述动力顶出组件采用一气缸。
13.本实用新型的有益效果是：本实用新型的测试装置，其可以一次性装夹多块集成电路板，实现快速测试，并可实现对电路板装夹后的快速拆卸，大大提升效率。另外，本实用新型利用气囊顶出装夹，装夹柔软，对待测试电路板的影响较小，测试安全性更高。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为本实用新型的整体结构示意图；
16.图2为本实用新型的装夹支架的结构示意图；
17.图3为图2中a处的局部放大示意图。
具体实施方式
18.本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
19.本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
20.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
21.此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
22.本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语
23.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯
穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.如图1和图2所示，本实用新型的一种集成电路高压大电流测试装置，包括一测试箱1，测试箱1内具有一个中空腔13，测试箱1的顶部一侧设置一测试座2，测试座2上设置有金手指插槽，位于金手指插槽一侧的测试箱1上设置有一开口腔23，位于开口腔23内设置有一装夹支架11，装夹支架11的两侧自上而下分别设置有产品夹，产品夹均设置有一夹口，夹口内均活动设置一内夹爪4，待测试集成电路板5设置在两个内夹爪4之间；
25.产品夹包括活动夹3与固定夹28，活动夹3穿过装夹支架11上开设的通槽，活动夹3外侧的装夹支架11上安装一安装板8，安装板8与装夹支架11之间形成一个间隙腔，活动夹一端穿过通槽并伸入至间隙腔内，间隙腔内安装有一封闭的储气囊21，位于装夹支架11的顶部设置有一锁紧螺杆7，锁紧螺杆7穿过螺孔并与储气囊21的上端面接触，各活动夹3的一端与储气囊21的一侧面接触；
26.位于装夹支架11一侧的测试箱1上还设置有一动力顶出组件20，通过动力顶出组件20顶出待测试集成电路板并将待测试集成电路板上的金手指9插入至金手指插槽内。
27.其中，内夹爪4的内侧面设置有软胶层，其通过软胶层与待测试集成电路板接触，增加接触时的柔软度。
28.其中，如图3所示，内夹爪4的外壁面设置有滑杆41，产品夹内的夹口内正对滑杆的位置设置有滑槽，滑槽内设置有弹簧(未图示)，滑杆装入于滑槽内并与弹簧的一端接触，内夹爪4靠近动力顶出组件一端伸出至产品夹的外部并向着动力顶出组件20延伸，当通过动力顶出组件顶出时，内夹爪通过滑块挤压弹簧，使得待测试集成电路板5能够朝着金手指插槽移动，并最终插入至金手指插槽内进行电力测试，当测试完成后，动力顶出组件回缩，通过弹簧进行复位，此时人工下压装夹支架，测试完成后的待测试集成电路板进入到中空腔内，而未测试的待测试集成电路板则下降一个工位，进行下一轮的测试。
29.其中，位于测试箱上端还设置有一弹性限位片19，弹性限位片19呈“l”型，其顶部与内夹爪的上端面部分接触，当内夹爪上端面与弹性限位片接触支撑时，此时待测试集成电路板5正对着金手指插槽的插入口，人工下压装夹支架，使得弹性限位片变形，并最终使得测试完成后的集成电路板位移至弹性限位片的下端面。
30.其中，开口腔内壁两侧分别设置有导向滑槽，正对导向滑槽的装夹支架以及安装板外壁面均设置有导向滑杆6。
31.其中，测试箱上设置有箱门12，动力顶出组件20采用一气缸，通过打开箱门取出测试完成后的集成电路板，由于本发明在装夹测试时，通过锁紧螺杆下压储气囊，使得储气囊膨胀顶出活动夹，进而将待测试集成电路板夹紧，测试完成后，松开锁紧螺杆，此时活动夹松开，即可实现快速的拆卸，由于是通过储气囊膨胀夹紧的操作，故装夹更加的柔软，可有效防止待测试电路板被夹爪损伤的情况，而且这种装夹方式结构上更加的简单，可有效简化夹爪的夹紧结构。
32.本实用新型的有益效果是：本实用新型的测试装置，其可以一次性装夹多块集成电路板，实现快速测试，并可实现对电路板装夹后的快速拆卸，大大提升效率。另外，本实用
新型利用气囊顶出装夹，装夹柔软，对待测试电路板的影响较小，测试安全性更高。
33.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。


技术特征：
1.一种集成电路高压大电流测试装置，其特征在于：包括一测试箱，测试箱内具有一个中空腔，测试箱的顶部一侧设置一测试座，测试座上设置有金手指插槽，位于金手指插槽一侧的测试箱上设置有一开口腔，位于开口腔内设置有一装夹支架，装夹支架的两侧自上而下分别设置有产品夹，产品夹均设置有一夹口，夹口内均活动设置一内夹爪，待测试集成电路板设置在两个内夹爪之间；所述产品夹包括活动夹与固定夹，所述活动夹穿过装夹支架上开设的通槽，活动夹外侧的装夹支架上安装一安装板，安装板与装夹支架之间形成一个间隙腔，活动夹一端穿过通槽并伸入至间隙腔内，所述间隙腔内安装有一封闭的储气囊，位于装夹支架的顶部设置有一锁紧螺杆，锁紧螺杆穿过螺孔并与储气囊的上端面接触，各活动夹的一端与储气囊的一侧面接触；位于装夹支架一侧的测试箱上还设置有一动力顶出组件，通过动力顶出组件顶出待测试集成电路板并将待测试集成电路板上的金手指插入至金手指插槽内。2.根据权利要求1所述的集成电路高压大电流测试装置，其特征在于：所述内夹爪的内侧面设置有软胶层，其通过软胶层与待测试集成电路板接触。3.根据权利要求2所述的集成电路高压大电流测试装置，其特征在于：所述内夹爪的外壁面设置有滑杆，所述产品夹内的夹口内正对滑杆的位置设置有滑槽，滑槽内设置有弹簧，滑杆装入于滑槽内并与弹簧的一端接触，内夹爪靠近动力顶出组件一端伸出至产品夹的外部并向着动力顶出组件延伸。4.根据权利要求1所述的集成电路高压大电流测试装置，其特征在于：位于测试箱上端还设置有一弹性限位片，弹性限位片呈“l”型，其顶部与内夹爪的上端面部分接触，当内夹爪上端面与弹性限位片接触支撑时，此时待测试集成电路板正对着金手指插槽的插入口。5.根据权利要求1所述的集成电路高压大电流测试装置，其特征在于：开口腔内壁两侧分别设置有导向滑槽，正对导向滑槽的装夹支架以及安装板外壁面均设置有导向滑杆。6.根据权利要求1所述的集成电路高压大电流测试装置，其特征在于：测试箱上设置有箱门，所述动力顶出组件采用一气缸。

技术总结
本实用新型公开了一种集成电路高压大电流测试装置，包括一测试箱，测试箱内具有一个中空腔，测试箱的顶部一侧设置一测试座，测试座上设置有金手指插槽，位于金手指插槽一侧的测试箱上设置有一开口腔，位于开口腔内设置有一装夹支架，装夹支架的两侧自上而下分别设置有产品夹，产品夹均设置有一夹口，夹口内均活动设置一内夹爪，待测试集成电路板设置在两个内夹爪之间；本实用新型的测试装置，其可以一次性装夹多块集成电路板，实现快速测试，并可实现对电路板装夹后的快速拆卸，大大提升效率。率。率。


技术研发人员：彭志强
受保护的技术使用者：深圳市深晨芯技术有限公司
技术研发日：2021.09.15
技术公布日：2022/2/19