一种三极管及其封管方法与流程

1.本发明涉及一种三极管技术领域，具体为一种三极管及其封管方法。


背景技术：

2.三极管全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。
3.目前三极管在长时间工作后，会产生大量的热量，若不及对其进去除会影响三极管的正常使用，现有的解决方式是通过开设散热孔进行散热，此种方式虽能进行散热，但不可避免的会使灰尘进入，还是会影响三极管的正常工作；而且现有三极管不易拆装，导致其出现一点小问题，就要做报废处理。因此我们对此做出改进，提出一种三极管及其封管方法。


技术实现要素：

4.为解决现有技术存在的缺陷，本发明提供一种三极管及其封管方法。
5.为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：本发明一种三极管，包括外壳，所述外壳的顶部设置有散热部分，所述外壳的一侧设置有绝缘部分，所述绝缘部分的一侧设置有绝缘板，所述散热部分包括一个散热壳，所述散热壳的内部设置有集成板，所述集成板的底部设置有若干个散热翅片，所述绝缘部分包括上绝缘条和下绝缘条，所述上绝缘条和下绝缘条一侧均开设同等数量的闭合槽，绝缘板的一侧镜像设置有两个弧形弹性条，所述绝缘板顶端的中部设置有t型板，所述外壳顶端的中部开设有一凹陷处，所述凹陷处内部的一侧设置有储晶体。
6.作为本发明的一种优选技术方案，所述散热壳两侧底部的两端均固定设有弧形卡片，所述外壳凹陷处内部的两侧均开设有限位槽，四个所述弧形卡片置于四个限位槽的内部，所述散热壳的内部与外壳的凹陷处相连通。
7.作为本发明的一种优选技术方案，若干个所述散热翅片的顶部均等距与集成板的底部固定连接，所述集成板的顶部与散热壳内部的顶端固定连接。
8.作为本发明的一种优选技术方案，所述散热壳的两侧及其正背面均开设有通气框，四个所述通气框的内部均固定设有防尘通气膜。
9.作为本发明的一种优选技术方案，所述下绝缘条的顶部等距设有两个插杆，所述下绝缘条通过其插杆置于上绝缘条底部的开孔内，并且所述下绝缘条与上绝缘条闭合，多个所述闭合槽随着下绝缘条和上绝缘条的闭合形成三个包裹槽，三个所述包裹槽内均设有管脚。
10.作为本发明的一种优选技术方案，所述上绝缘条和下绝缘条的一侧均活动设有插板，所述外壳一侧开设有两个插板相适配的插槽。
11.作为本发明的一种优选技术方案，三个管脚从左往右依次为发射极管脚、基极管脚和集电极管脚，三个所述管脚的一端均设有卡合部分，所述外壳凹陷处内部的一侧开设
有与三个卡合部分相适配的卡槽，三个所述管脚上均开设有多个折断凹陷处。
12.作为本发明的一种优选技术方案，所述外壳的底端均开设有与t型板相适配t型槽，所述t型槽的一侧固定设有方形圈。
13.一种三极管封管方法，包括以下步骤：s1：选取一个实心体作为三极管的外壳载体，将其顶端中部向下挖进，形成凹陷处；s2：把储晶体安装在凹陷处内部的一侧，三个管脚在上绝缘条和下绝缘条闭合槽包裹下，实现固定；s3：将绝缘部分一侧的插板置于外壳一侧的插槽内，实现外壳与绝缘部分的固定连接；s4:将散热壳通过其底部的弧形卡片置于凹陷处内开设的卡槽内，当外壳内长时间产生的热量会通过凹陷处进入散热壳的内部进行散热；s5：把三个管脚一端的卡合部分置于凹陷处内部的三个卡槽内；s6：收缩两个弧形弹性条，将其置于方形圈的内部，t型板置于外壳底部开设的t型槽内，实现绝缘板固定在外壳底部的一侧。
14.作为本发明的一种优选封管方法，所述外壳的选取材料为铝质材料，所述绝缘部分的选取材料为树脂材料制成，所述散热壳的选取材料铝合金材料。
15.本发明的有益效果是：该种三极管及其封管方法。
16.一、外壳顶部凹陷处的设计，可以将易产生热量的部件直接暴露出来，并通过散热壳固定罩住，使产生的热量可直接进入其内部，然后在散热翅片的作用，实现高效散热，吸附的热量会通过防尘透气膜外散出去；而防尘透气膜的选择，在不缺少透气性作用下，可以有效防止外部灰尘进入到其内部，保证其本体正常工作。
17.二、整体均采用拼接和卡合的方式进行组装，当某一部分出现小问题时，均可拆卸下来进行维修或更换，较现有的三极管相比，避免出现小问题就无法维修直接报废的现象。
18.三、管脚上折断凹陷处的开设，可在需要对其折弯时，手动即可实现；当需要折断时，反复弯曲即可折断，从而可以在不借助工具的情况下完成对管脚的折弯或折断的效果。
附图说明
19.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：图1是本发明一种三极管及其封管方法的结构示意图；图2是本发明一种三极管及其封管方法的外部内部结构示意图；图3是本发明一种三极管及其封管方法的散热壳内部分解结构示意图；图4是本发明一种三极管及其封管方法的绝缘部分分解结构示意图；图5是本发明一种三极管及其封管方法的管脚结构示意图；图6是本发明一种三极管及其封管方法的绝缘板的连接结构示意图。
20.图中：1、外壳；2、散热部分；21、散热壳；22、集成板；23、散热翅片；24、弧形卡片；25、防尘通气膜；3、绝缘部分；31、上绝缘条；32、下绝缘条；33、闭合槽；34、插杆；35、插板；4、绝缘板；5、弧形弹性条；6、t型板；7、凹陷处；8、储晶体；9、限位槽；10、管脚；101、发射极管
脚；102、基极管脚；103、集电极管脚；104、卡合部分；105、折断凹陷处；11、插槽；12、卡槽；13、方形圈；14、通槽。
具体实施方式
21.以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
22.实施例：如图1-图3所示，本发明一种三极管，包括外壳1，外壳1的顶部设置有散热部分2，绝缘部分3的一侧设置有绝缘板4，散热部分2包括一个散热壳21，散热壳21的内部设置有集成板22，集成板22的底部设置有若干个散热翅片23，外壳1顶端的中部开设有一凹陷处7，凹陷处7内部的一侧设置有储晶体8。
23.散热壳21两侧底部的两端均固定设有弧形卡片24，外壳1凹陷处7内部的两侧均开设有限位槽9，四个弧形卡片24置于四个限位槽9的内部，散热壳21的内部与外壳1的凹陷处7相连通，散热壳21通过其底部的弧形卡片24卡在凹陷处7内部限位槽9，使其达到散热壳21固定在凹陷处7顶部的作用，当凹陷处7内部出现热量时，就可直接进入到散热壳21的内部。
24.若干个散热翅片23的顶部均等距与集成板22的底部固定连接，集成板22的顶部与散热壳21内部的顶端固定连接，进入到散热壳21内部的热量，会在若干个散热翅片23作用下吸附，从而实现对凹陷处7的散热效果。
25.散热壳21的两侧及其正背面均开设有通气框，四个通气框的内部均固定设有防尘通气膜25，当散热翅片23散发热量时，就可通过防尘通气膜25外散出去，防尘通气膜25具有较好的透气性，而且可以阻挡灰尘进入到其内部。
26.实施例：如图4和图5所示，本发明一种三极管，外壳1的一侧设置有绝缘部分3，绝缘部分3包括上绝缘条31和下绝缘条32，上绝缘条31和下绝缘条32一侧均开设同等数量的闭合槽33。
27.下绝缘条32的顶部等距设有两个插杆34，下绝缘条32通过其插杆34置于上绝缘条31底部的开孔内，并且下绝缘条32与上绝缘条31闭合，多个闭合槽33随着下绝缘条32和上绝缘条31的闭合形成三个包裹槽，三个包裹槽内均设有管脚10，将三个管脚10置于上绝缘条31和下绝缘条32的闭合槽33内部，而上绝缘条31和下绝缘条32在插杆34置于插孔内部的作用，将其合并在一起，并将三个管脚10进行固定。
28.上绝缘条31和下绝缘条32的一侧均活动设有插板35，外壳1一侧开设有两个插板35相适配的插槽11，固定好三个管脚10的绝缘部分3通过一侧的插板35插入外壳1插槽11，完成绝缘部分3与外壳1连接工作。
29.三个管脚10从左往右依次为发射极管脚101、基极管脚102和集电极管脚103，三个管脚10的一端均设有卡合部分104，外壳1凹陷处7内部的一侧开设有与三个卡合部分104相适配的卡槽12，三个管脚10上均开设有多个折断凹陷处105，三个管脚10均通过其一端的卡合部分104穿过外壳1一侧中部开设的通槽14，置于其内部三个卡槽12，实现对三个管脚10的固定作用。
30.实施例：如图6所示，本发明一种三极管，绝缘板4的一侧镜像设置有两个弧形弹性条5，绝缘板4顶端的中部设置有t型板6。
31.外壳1的底端均开设有与t型板6相适配t型槽，t型槽的一侧固定设有方形圈13，绝
缘板4通过其顶部的t型板6，插入外壳1底部t型槽内，实现绝缘板4外壳1的连接作用，然后收缩两个弧形弹性条5，并将其置于方形圈13的内部，放置绝缘板4不会轻易与外壳1发生脱落现象。
32.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
33.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
34.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。