用于制冷的装置、制冷设备的制作方法

1.本技术涉及制冷设备技术领域，例如涉及一种用于制冷的装置及制冷设备。


背景技术：

2.目前，多温区模块为冰柜或冰箱等制冷设备常用的小型制冷装置，用于冷藏体积较小的饮品。由于多温区模块占用空间小并且冷藏效果较好，所以，具有多温区模块的制冷设备受到广大消费者的青睐。多温区模块内部设置控制模块。控制模块包括温度传感器和半导体元件。多温区模块利用半导体元件的半导体控温原理运行。温度传感器用于检测多温区模块的温度。在多温区模块运行过程中，多温区模块的温度高于制冷设备内部的温度，所以，多温区模块所在的局部区域的温度会升高。为使冰柜内部温度保持恒温，冰柜压缩机会针对冰柜内部局部区域温度的升高作出响应，这会增大压缩机的功耗，从而增加了冰柜的能耗。


技术实现要素：

3.为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
4.本公开实施例提供一种用于制冷的装置、制冷设备，以降低制冷设备的能耗。
5.在一些实施例中，所述用于制冷的装置包括一个多温区模块，所述多温区模块设有控制模块，还包括底座，为密闭结构，所述多温区模块设置于所述底座外部；半导体模块，设置于所述底座内部，包括用于检测所述多温区模块的温度的第一端和用于检测环境温度的第二端；耗能装置，设置于所述底座内部，与所述半导体模块连接；微控制器，与所述半导体模块连接，被配置为在所述多温区模块的温度与环境温度满足第一预设条件的情况下，开启所述耗能装置。
6.在一些实施例中，所述半导体模块的第一端包括第一导热元件，设置于所述底座内部；第一电连接部，一端与所述第一导热元件连接，另一端与所述控制模块连接；第二温度传感器，与所述微控制器和所述第一导热元件连接，用于检测所述第一导热元件的温度。
7.在一些实施例中，所述底座包括底板，内部设置所述半导体模块和所述耗能装置；侧板，设置于所述底板的一侧，与所述底板围合以容纳所述多温区模块，所述第一电连接部设置于所述侧板内部并贯穿所述侧板。
8.在一些实施例中，所述半导体模块的第二端包括第二导热元件，设置于所述底座的底部外；第三温度传感器，与所述微控制器和所述第二导热元件连接，用于检测所述第二导热元件的温度。
9.在一些实施例中，所述第一预设条件包括所述多温区模块的温度与环境温度的差值大于或等于预设温度。
10.在一些实施例中，所述微控制器还被配置为在所述耗能装置开启并且所述多温区
模块的温度与环境温度满足第二预设条件的情况下，调整所述耗能装置的耗能状态。
11.在一些实施例中，所述用于制冷的装置，包括多个多温区模块，每一多温区模块设有控制模块，还包括底座，为密闭结构，所有多温区模块设置于所述底座外部；半导体模块，设置于所述底座内部，包括用于检测任一多温区模块的温度的第一端和用于检测环境温度的第二端；耗能装置，设置于所述底座内部，与所述半导体模块连接；微控制器，与所述半导体模块连接，被配置为在任一多温区模块的温度与环境温度满足第一预设条件的情况下，开启与任一多温区模块对应的耗能装置；其中，一个多温区模块对应一个半导体模块以及一个耗能装置。
12.在一些实施例中，所述半导体模块的第一端包括第三导热元件，设置于所述底座内部；第二电连接部，一端与所述第三导热元件连接，另一端与所述多个控制模块中的一个连接；第二温度传感器，与所述微控制器和所述第三导热元件连接，用于检测所述第三导热元件的温度。
13.在一些实施例中，所述制冷设备包括柜体；门体，与所述柜体围合形成制冷空间；以及如前述所述的用于制冷的装置；其中，所述底座可被安装于所述门体并位于所述制冷空间内部。
14.在一些实施例中，还包括第三电连接部，可被安装于所述底座，与所述微控制器连接；供电电源，设置于所述门体内部，与所述第三电连接部连接。
15.本公开实施例提供的用于制冷的装置、制冷柜体及制冷设备，可以实现以下技术效果：
16.该装置应用于制冷设备内部时，半导体模块的第一端和第二端的温度分别为多温区模块的温度、环境温度。由于制冷设备内部和多温区模块内部存在温差，所以，多温区模块的温度高于制冷设备内部温度。通过微控制器使得在多温区模块的温度与环境温度满足第一预设条件下，将半导体模块两端的温差转换为电能并通过耗能装置耗能，从而使得制冷设备内部的温度与多温区模块的温度的差值逐步减小。这样，使得多温区模块所在的局部区域的温度缓慢升高，从而降低对制冷设备内部的温度的影响，进而降低制冷设备的能耗。
17.以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本技术。
附图说明
18.一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
19.图1是本公开实施例提供的一个用于制冷的装置的结构示意图；
20.图2是本公开实施例提供的另一个用于制冷的装置的剖面示意图；
21.图3是本公开实施例提供的一个多温区模块的结构示意图；
22.图4是本公开实施例提供的另一个多温区模块的爆炸示意图；
23.图5是本公开实施例提供的另一个多温区模块的剖面示意图；
24.图6是本公开实施例提供的另一个用于制冷的装置的结构示意图；
25.图7是本公开实施例提供的一个用于制冷的装置的硬件示意图；
26.图8是本公开实施例提供的一个制冷设备的结构示意图；
27.图9是本公开实施例提供的另一个制冷设备的结构示意图。
28.附图标记：
29.1：多温区模块；2：底座；3：半导体模块；4：耗能装置；5：微控制器；3a：第一端；3b：第二端；12：壳体；13：杯体；14：盖体；15：控制模块；16：底板；17：导热片；131：提手；161：连接杆；16a：支架；21：底板；22：侧板；31：第一导热元件；32：第一电连接部；33：第二导热元件；34：第二电连接部；35：第三电连接部；100：门体。
具体实施方式
30.为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
31.本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
32.本公开实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。
33.另外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。
34.除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。
35.需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
36.结合图1、图3和图7所示，本公开实施例提供一种用于制冷的装置，包括一个多温区模块1，多温区模块1设有控制模块15。该用于制冷的装置还包括底座2、半导体模块3、耗能装置4和微控制器5。底座2为密闭结构，多温区模块1设置于底座2外部。半导体模块3设置于底座2内部，包括用于检测多温区模块2的温度的第一端3a和用于检测环境温度的第二端3b。耗能装置4设置于底座2内部，与半导体模块3连接。微控制器5与半导体模块3连接，被配置为在多温区模块1的温度与环境温度满足第一预设条件的情况下，开启耗能装置4。
37.采用本公开实施例提供的用于制冷的装置，该装置应用于制冷设备内部时，半导
体模块的第一端和第二端的温度分别为多温区模块的温度、环境温度。由于制冷设备内部和多温区模块内部存在温差，所以，多温区模块的温度高于制冷设备内部温度。通过微控制器使得在多温区模块的温度与环境温度满足第一预设条件下，将半导体模块两端的温差转换为电能并通过耗能装置耗能，从而使得制冷设备内部的温度与多温区模块的温度的差值逐步减小。这样，使得多温区模块所在的局部区域的温度缓慢升高，从而降低对制冷设备内部的温度的影响，进而降低制冷设备的能耗。
38.可选的，半导体模块3为半导体制冷片。
39.可选的，半导体模块3的第一端3a包括第一导热元件31、第一电连接部32和第二温度传感器。第一导热元件31设置于底座2内部。第一电连接部32的一端与第一导热元件31连接，第一电连接部32的另一端与控制模块15连接。第二温度传感器与微控制器5和第一导热元件31连接，用于检测第一导热元件31的温度。这样，微控制器通过第二温度传感器获得第一导热元件的温度，从而获得多温区模块的温度。
40.可选的，第一电连接部32为弹片或弹簧。
41.可选的，底座2内为真空。这样，防止底座内部的热量扩散至制冷设备内部，避免增加制冷设备的功耗。
42.可选的，结合图1和图2所示，底座2包括底板21和侧板22。底板21内部设置半导体模块3和耗能装置4。侧板22设置于底板21的一侧，与底板21围合以容纳多温区模块1。第一电连接部32设置于侧板22内部并贯穿侧板22。这样，通过将多温区模块放置于底板上方即可将多温区模块的控制模块和第一电连接部的连接。
43.可选的，结合图2所示，半导体模块3的第二端3b包括第二导热元件33和第三温度传感器(图中未示出)。第二导热元件33设置于底座2的底部外。第三温度传感器与微控制器5和第二导热元件33连接，用于检测第二导热元件33的温度。这样，微控制器通过第三温度传感器即可获得第二导热元件的温度，第二导热元件设置于底座外，从而能够依据第三温度传感器的温度值获得环境温度值。
44.可选的，第一导热元件31、第二导热元件33为导热板。这样，由于导热板为导热材质，具有良好的热传导功能，所以，第一导热元件与多温区模块的温度具有较好的一致性，第二导热元件与环境温度具有较好的一致性。
45.可选的，第一预设条件包括多温区模块1的温度与环境温度的差值大于或等于预设温度。其中，预设温度为半导体模块3的导通对应的温度值。这样，当半导体模块导通时，半导体模块产生电流，微控制器开启耗能电路，并将半导体模块两端的温差转换为电能并通过耗能装置耗能，以使得制冷设备内部的温度与多温区模块的温度的差值逐步减小。
46.可选的，耗能模块4包括灯板。这样，当多温区模块的温度与环境温度的差值大于或等于预设温度时，半导体模块导通，半导体模块两端的温差转换为电能并驱动灯板发亮。
47.可选的，微控制器5还被配置为在耗能装置4开启并且多温区模块1的温度与环境温度满足第二预设条件的情况下，调整耗能装置4的耗能状态。这样，根据实际需求设定耗能装置的耗能状态，使耗能状态与多温区模块的工作模式相对应，以根据耗能状态获知多温区模块的工作模式。
48.可选的，耗能装置4为照明装置。耗能状态为照明装置的照明状态。其中，照明状态包括照明颜色、照明亮度或照明闪烁频率。这样，用户能够根据照明装置的照明状态获知多
温区模块的工作模式。
49.可选的，照明装置包括灯板。这样，在照明装置为灯板的情况下，设定照明状态为灯板的照明颜色，并设定灯板工作模式为红灯模式、蓝灯模式和关闭模式。其中，红灯模式对应多温区模块的制冷状态，蓝灯模式对应多温区模块的制热状态。当灯板显示为蓝色时，表示灯板处于蓝色模式，第一导热元件为制冷状态，此时多温区模块内部为制热状态。当灯板显示为红色时，表示灯板处于红色模式，第一导热元件为制热状态，此时多温区模块内部为制冷状态。当灯板不亮时，表示灯板为关闭模式，多温区模块处于制冷状态或制热状态。
50.可选的，第二预设条件包括：
51.在多温区模块1的温度与环境温度的差值落入第一温度区间的情况下，调整耗能装置4为第一耗能状态。
52.在多温区模块1的温度与环境温度的差值落入第二温度区间的情况下，调整耗能装置4为第二耗能状态。
53.在多温区模块1的温度与环境温度的差值落入第三温度区间的情况下，调整耗能装置4为第三耗能状态。
54.其中，第一耗能状态、第二耗能状态和第三耗能状态表示耗能装置4不同的工作状态，并且与多温区模块的工作模式相对应。
55.在实际应用中，结合图4和图5所示，多温区模块1包括壳体12、杯体13、盖体14、导热片17和底板16。壳体12为中空圆柱结构，内部填充惰性气体。杯体13设置于壳体12内部。盖体14设置于壳体12顶部并与壳体12顶部铰接。导热片17位于本体13底部。本体13为中空圆柱结构。本体13顶部设置提手131。底板16设置于壳体12底部。底板16上方设有控制模块15和支架16a。控制模块15包括驱动电路、第四温度传感器和蓄电池。蓄电池和驱动电路连接。支架16a位于控制模块15的一侧。连接杆161安装于支架16a内部。连接杆161包括第一端和第二端。第一端可拆卸地设置于支架16a内部，第二端抵靠于控制模块15的外壁并与控制模块15连接。这样，杯体内部形成冷藏饮品的空间。驱动电路根据第四温度传感器检测的温度值对多温区模块的温度进行调节。在将多温区模块放置于底座内的情况下，固定板与第一电连接部连接，从而实现了第一电连接部与控制模块的连接。这样，微控制器在多温区模块的温度与环境温度满足第一预设条件下，将半导体模块两端的温差转换为电能并通过耗能装置耗能，从而使得制冷设备内部的温度与多温区模块的温度的差值逐步减小。
56.可选的，该多温区模块1还包括提手。提手131与杯体13顶部铰接。这样，方便杯体的取放。
57.可选的，控制模块15还包括压力传感器和无线通讯模块。压力传感器和无线通讯模块与驱动电路连接。这样，控制模块根据压力传感器能够获知杯体内部饮品的压力值，该压力值能够反馈饮品的余量。在用户利用终端设备与无线通讯模块连接的情况下，控制模块通过无线通讯模块将压力值反馈至外部与无线通讯模块连接的终端设备，从而使用户实时获知杯体内部饮品的余量。在该多温区模块应用于制冷设备并且制冷设备设置显示屏的情况下，控制模块通过无线通讯模块将压力值反馈至显示屏显示，以提示用户杯体内部饮品的余量。
58.本公开实施例还提供一种用于制冷的装置，包括多个多温区模块1，每一多温区模块1设有控制模块15。该用于制冷的装置还包括底座2、半导体模块3、耗能装置4和微控制器
5。底座2为密闭结构。所有多温区模块1设置于底座2外部。半导体模块3设置于底座2内部，包括用于检测任一多温区模块1的温度的第一端3a和用于检测环境温度的第二端3b。耗能装置4设置于底座2内部，与半导体模块3连接。微控制器5与半导体模块3连接，被配置为在任一多温区模块1的温度与环境温度满足第一预设条件的情况下，开启与任一多温区模块1对应的耗能装置4。其中，一个多温区模块1对应一个半导体模块3以及一个耗能装置4。
59.采用本公开实施例提供的用于制冷的装置，该装置应用于制冷设备内部时，半导体模块的第一端和第二端的温度分别为任一多温区模块的温度、环境温度。由于制冷设备内部和所有多温区模块内部存在温差，所以，所有多温区模块的温度高于制冷设备内部温度。通过微控制器使得在任一多温区模块的温度与环境温度满足第一预设条件下，将半导体模块两端的温差转换为电能并通过该多温区模块对应的耗能装置耗能，从而使得制冷设备内部的温度与该多温区模块的温度的差值逐步减小。这样，使得该多温区模块所在的局部区域的温度缓慢升高，从而降低对制冷设备内部的温度的影响，进而降低制冷设备的能耗。
60.可选的，结合图6所示，半导体模块3的第一端3a包括第三导热元件(图中未示出)、第二电连接部34和第二温度传感器。第三导热元件设置于底座2内部。第二电连接部34的一端与第三导热元件连接，第二电连接部34的另一端与多个控制模块15中的一个连接。第二温度传感器与微控制器5和第三导热元件连接，用于检测第三导热元件的温度。这样，微控制器能够通过第三导热元件获得与该控制模块对应的多温区模块的温度。
61.可选的，第三导热元件为一体式结构。这样，由于第三导热元件具有良好的热传导功能，所以，热量能够在多个多温区模块对应的第三导热元件之间进行热传递，从而降低能耗。
62.可选的，第三导热元件为导热板。这样，由于导热板为导热材质，具有良好的热传导功能，所以，第三导热元件与多温区模块模块的温度具有较好的一致性。
63.制冷设备的左视图如图8所示，制冷设备的主视图如图9所示。本公开实施例还提供一种制冷设备，包括柜体(图中未示出)、门体100和如前述的用于制冷的装置。门体100与柜体围合形成制冷空间。其中，底座2可被安装于门体100并位于制冷空间内部。其中，环境温度表示制冷空间的温度。这样，通过微控制器使得在多温区模块的温度与制冷空间的温度满足第一预设条件下，将半导体模块两端的温差转换为电能并通过耗能装置耗能，从而使得制冷设备内部的温度与多温区模块的温度的差值逐步减小。这样，使得多温区模块所在的局部区域的温度缓慢升高，从而降低对制冷设备内部的温度的影响，进而降低制冷设备的能耗。
64.可选的，结合图6所示，该制冷设备还包括第三电连接部35和供电电源。第三电连接部35可被安装于底座2，与微控制器5连接。供电电源设置于门体100内部，与第三电连接部35连接。这样，通过供电电源为微控制器供电。
65.可选的，第三电连接部35为充电铜柱或弹簧针。
66.可选的，结合图9所示，所有多温区模块1平行布设于底座2上方。这样，用户可以根据自身需求将不同类型的饮品存放至对应的多温区模块，以实现饮品的冷藏。
67.以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要
求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。