一种压铸件检测设备的制作方法

1.本技术涉及压铸件生产技术领域，尤其是涉及一种压铸件检测设备。


背景技术：

2.目前，压铸件是一种压力铸造的零件，是使用装好铸件模具的压力铸造机械压铸机，将加热为液态的铜、锌、铝或铝合金等金属浇入压铸机的入料口，经压铸机压铸，铸造出模具限制的形状和尺寸的铜、锌、铝零件或铝合金零件，这样的零件通常就被叫做压铸件。压铸件在不同的地方有不同的叫法，如压铸零件、压力铸件、压铸件、压铸铝、压铸锌件、压铸铜件、铜压铸件、锌压铸件、铝压铸件铝压铸件、铝压合金铸件、铝合金压铸零件等。
3.现有专利授权公告号：cn105509322b公开了一种电磁热水器的双驱动电磁感应发热装置，包括铝质压铸件的本体、压铸在本体一端面的2个磁感应的发热片、经定型加强筋定型后压铸在本体内的金属盘管；盘管由过水管绕制而成；盘管依其位置不同区别为进水管段、绕制段和出水管段；绕制段由过水管绕制3圈以上而成，绕制段的中间部位各圈的过水管平行均匀间隔设置；绕制段的左右两侧各圈的过水管呈半圆形均匀间隔设置；进水管段和出水管段从盘管的同一端面向同一方向伸出；本体的外部形状与盘管的形状相适应。
4.上述中的相关技术方案存在以下缺陷：上述压铸件在压铸成型后，为符合产品需求，需要对压铸件本身进行多种数值的检测，而不同的检测方向都需要在不同的设备上进行，使得检测效率较低。


技术实现要素：

5.为了提高检测效率，本技术提供一种压铸件检测设备。
6.本技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种压铸件检测设备，包括机架、设置于所述机架上端的漏水检测组件、退水组件、打标组件以及性能检测组件，所述机架上端于所述退水组件一侧设置有夹持压铸件由所述漏水检测组件至所述退水组件、由所述退水组件至所述打标组件的第一夹持组件，所述机架上端于所述性能检测组件一侧设置有夹持压铸件由所述打标组件至所述性能检测组件的第二夹持组件。
7.通过采用上述技术方案，当检测该压铸件时，人工将压铸件放入漏水检测组件内，当检测合格后第一夹持组件将压铸件夹入退水组件，待压铸件在退水组件内一段时间，压铸件表面的水渍接近消失第一夹持组件再将压铸件从退水组件内移动到打标组件内，通过打标组件对压铸件进行打标，第二夹持组件将压铸件由打标组件上移动至性能检测组件进行检测。该方案通过第一夹持组件和第二夹持组件将压铸件进行持续移动检测，进而提高了检测效率。
8.优选的，所述漏水检测组件包括设置于所述机架上端的支撑板、内嵌于所述支撑板中部的检测池、设置于所述检测池下侧的第一接漏斗以及位于所述第一接漏斗下侧的第一接漏池，所述支撑板上开设有连通于所述接漏斗的下漏孔。
9.通过采用上述技术方案，在压铸件由漏水检测组件内检测完后，压铸件表面将会残留一些水渍，第一夹持组件在移动的过程中，水渍可能会滴落在机架上，一方面可能会造成锈蚀，另一方面造成了水资源的浪费。该方案中当压铸件在检测池内检测结束后，压铸件在移动过程中水流将会落在支撑板上，并沿着支撑板的下漏孔流入第一接漏斗，经过第一接漏斗的会和再进入第一接漏池内，经过长时间的检测后，可将第一接漏池内的水流倒回检测池内，减少浪费。
10.优选的，所述退水组件包括沿所述机架水平长度方向依次设置的三组退水放置架，所述机架在三组所述退水放置架下端设置头第二接漏斗，所述机架在所述第二接漏斗下侧设置有第二接漏池，靠近所述检测池一侧的所述退水放置架和所述检测池之间设置有搁置架，所述搁置架下端连通于所述第二接漏斗。
11.通过采用上述技术方案，当压铸件在退水组件内进行退水时，压铸件表面的水渍滴落在退水组件内，讲过长时间的检测后可能会造成堆积，最后影响退水效果，该方案中压铸件放置到退水放置架上后，压铸件表面的水将会直接滴落在第二接漏斗内，再汇聚到第二接漏池内，当长时间检测后，可将第二接漏池内的水流倒回检测池，减小水资源的浪费。
12.优选的，所述打标组件包括水平转动连接于机架上端的打标转盘、周向均匀固定于所述打标转盘上端且供压铸件放置的四个打标座以及设置于所述机架上端且位于所述打标转盘一侧的激光打标器。
13.通过采用上述技术方案，当第一夹持组件将压铸件依次移动至打标组件上时，压铸件直接落在打标座上，随后打标转盘开始转动，当转动至打标座位于激光打标器的下端时进行打标，当打标结束后再由第二夹持组件进行取下，通过设置四个打标座，使得压铸件可在打标转盘上进行预排列，保证打标效率，同时通过将打标组件设置成转盘式的，也可减小整个检测设备的占用面积。
14.优选的，所述性能检测组件包括绝缘检测组、电阻检测组以及耐压检测组，所述绝缘检测组、所述电阻检测组以及所述耐压检测组均包括两组水平滑移并抵接于压铸件一端的检测头、设置于所述机架上端的第一夹座、水平滑移设置于所述机架上端且位于所述第一夹座一侧的第二夹座。
15.通过采用上述技术方案，性能检测组件包括三个小组，分别是绝缘检测组、电阻检测组以及耐压检测组，当压铸件由打标组件处移动至性能检测组件时，压铸件的一侧端抵接在第一夹座上，随后第二夹座水平移动至第一夹座一侧，并将压铸件进行夹持，最后两组检测头水平移动至抵接压铸件一端，然后进行检测，整个检测过程更加有序，保证了检测效率。
16.优选的，所述第一夹持组件和所述第二夹持组件均包括设置于机架上端的夹持架、水平设置于所述夹持架上端的水平驱动气缸、设置于所述水平驱动气缸活塞杆上的竖直架、竖直固定于所述竖直架侧端的竖直驱动气缸、水平设置于所述竖直驱动气缸的活塞杆下端的水平架以及水平均匀排布与所述水平架侧端的四组夹持气缸，所述夹持气缸的夹持头竖直向下。
17.通过采用上述技术方案，第一夹持组件以及第二夹持组件中，水平驱动气缸带动竖直架水平移动，竖直架上的竖直驱动气缸带动水平架竖直移动，并同时带动四组夹持气缸一同移动，使得第一夹持组件和第二夹持组件上的个四组夹持气缸都是同步移动的，当
第一夹持组件进行工作时，其一端最远可夹持搁置架上的压铸件，另一端可将压铸件放置到打标转盘的打标座上，同时可夹持压铸件由三组退水放置架上逐步向打标座一侧移动，而第二夹持组件在工作时可依次将打标转盘上的压铸件依次移动至绝缘检测组、电阻检测组以及耐压检测组进行检测，更加方便。
18.优选的，所述夹持架侧端于所述竖直架的两侧水平设置有水平缓冲气缸，所述水平缓冲气缸的活塞杆水平朝向所述竖直架侧端且套设有缓冲套，所述竖直架侧端于所述水平架上侧竖直设置有竖直缓冲气缸，所述竖直缓冲气缸下端的活塞杆上套设置有所述缓冲套。
19.通过采用上述技术方案，当竖直架水平移动以及水平架竖直移动时，如果移动速度过快可能会造成零件碰撞损坏，如果移动速度过慢，将会导致检测效率较低，而采用可以调节速度的气缸，实用成本又会大大增加，该方案中通过增设缓冲气缸以及缓冲套，使得竖直架水平移动以及水平架竖直移动的过程中可由快至慢的改变移速，在保证检查效率的同时减小磕碰的几率。
20.优选的，所述机架侧端于所述第一夹座和所述第二夹座下侧水平滑移插入有筛选抽屉。
21.通过采用上述技术方案，性能检测组件共有三组不同性能的检测小组，当进行检测时，任何一组检测不通过都不能算是合格，不合格的压铸件需要重新进行修补，该方案中在第一夹座和第二夹座下侧水平滑移插入有筛选抽屉，当检测结果为不合格时，第二夹座水平移动，此时压铸件可自动掉落在筛选抽屉内，同时每一组第一夹座和第二夹座的下侧均设置有筛选抽屉，使得不同性能检测结果不合格的压铸件可落在不同的筛选抽屉，从而使得后续返工维修时不同问题的压铸件位于不同的筛选抽屉内，更加方便。
22.优选的，所述机架上端于所述性能检测组件远离所述漏水检测组件的一侧水平设置有输送带，所述输送带远离所述性能检测组件的一侧设置有插片焊接装置。
23.通过采用上述技术方案，当检测结束后，第二夹持组件将压铸件从性能检测组件内移动出并放入输送带上，通过输送带将压铸件移动至插片焊接装置处进行下一步的插片焊接工作，该方案使得压铸件的生产更加连贯，更加方便，效率更高。
24.优选的，插片焊接装置包括支撑在地面上的焊接架、设置于所述焊接架上端的压铸件固定架、设置于所述焊接架上端的振动上料盘、水平滑移设置于所述焊接架上端且位于所述振动上料盘出口的插片水平夹爪、转动设置于所述焊接架上端并夹持插片由所述插片水平夹爪至所述压铸件固定架一侧的插片转动夹爪。
25.通过采用上述技术方案，当压铸件被移动并夹持在压铸件固定架上后，振动上料盘将插片持续上料，然后插片水平夹爪将插片夹持并水平移动，再通过插片转动夹爪将插片由插片水平夹爪上的插片夹持取下，转动后将插片移动至压铸件固定架上的压铸件一侧并进行抵接，最后进行焊接。该方案使得焊接过程更加方便，更加快速。
26.综上所述，本技术的有益技术效果为：1.当检测该压铸件时，人工将压铸件放入漏水检测组件内，当检测合格后第一夹持组件将压铸件夹入退水组件，待压铸件在退水组件内一段时间，压铸件表面的水渍接近消失第一夹持组件再将压铸件从退水组件内移动到打标组件内，通过打标组件对压铸件进行打标，第二夹持组件将压铸件由打标组件上移动至性能检测组件进行检测。该方案通过
第一夹持组件和第二夹持组件将压铸件进行持续移动检测，进而提高了检测效率；2.第一夹座和第二夹座下侧水平滑移插入有筛选抽屉，当检测结果为不合格时，第二夹座水平移动，此时压铸件可自动掉落在筛选抽屉内，同时每一组第一夹座和第二夹座的下侧均设置有筛选抽屉，使得不同性能检测结果不合格的压铸件可落在不同的筛选抽屉，从而使得后续返工维修时不同问题的压铸件位于不同的筛选抽屉内，更加方便；3.当压铸件被移动并夹持在压铸件固定架上后，振动上料盘将插片持续上料，然后插片水平夹爪将插片夹持并水平移动，再通过插片转动夹爪将插片由插片水平夹爪上的插片夹持取下，转动后将插片移动至压铸件固定架上的压铸件一侧并进行抵接，最后进行焊接，使得焊接过程更加方便，更加快速。
附图说明
27.图1为压铸件检测设备的结构示意图；图2为漏水检测组和退水组件的结构示意图；图3为图2的a处放大图；图4为打标组件和性能检测组件的结构示意图；图5为图4的b处放大图；图6为插片焊接装置的结构示意图。
28.图中：1、机架；2、漏水检测组件；3、退水组件；4、打标组件；5、性能检测组件；6、输送带；7、插片焊接装置；8、第一夹持组件；9、第二夹持组件；10、支撑板；11、检测池；12、第一接漏斗；13、第一接漏池；14、下漏孔；15、搁置架；16、退水放置架；17、第二接漏斗；18、第二接漏池；19、打标转盘；20、打标座；21、激光打标器；22、绝缘检测组；23、电阻检测组；24、耐压检测组；25、第一夹座；26、固定气缸；27、第二夹座；28、检测气缸；29、检测头；30、筛选抽屉；31、夹持架；32、水平驱动气缸；33、竖直架；34、竖直驱动气缸；35、水平架；36、夹持气缸；37、水平缓冲气缸；38、缓冲套；39、竖直缓冲气缸；40、焊接架；41、振动上料盘；42、支撑架；43、第一水平气缸；44、第一竖直气缸；45、插片水平夹爪；46、第二水平气缸；47、旋转气缸；48、插片转动夹爪；49、压铸件固定架；50、下固定杆；51、第二竖直气缸；52、上固定杆。
具体实施方式
29.以下结合附图1-6对本技术作进一步详细说明。
30.参见图1，一种压铸件检测设备，包括支撑于地面的机架1、设置于机架1上端的漏水检测组件2、退水组件3、打标组件4、性能检测组件5、设置在机架1一侧的输送带6、设置于输送带6远离机架1一侧的插片焊接装置7以及设置于机架1上端的第一夹持组件8和第二夹持组件9。
31.参见图1和图2，漏水检测组件2包括通过螺栓固定在机架1上端的支撑板10、通过螺栓固定在支撑板10中部的检测池11、通过螺栓固定在检测池11下端的第一接漏斗12以及通过螺栓固定在第一接漏斗12下侧的第一接漏池13，支撑板10沿着检测池11的周侧开设有多个连通至第一下漏斗的下漏孔14，检测池11内注入水流，将压铸件按压至检测池11内并被水漫过，通过观察气泡是否产生以检测压铸件是否漏水。
32.退水组件3包括通过螺栓固定在支撑板10上端且位于检测池11一侧的搁置架15、
通过螺栓固定在机架1上端且位于搁置架15远离检测池11一侧的三组退水放置架16、通过螺栓固定在机架1上且位于三组退水放置架16和搁置架15下侧的第二接漏斗17以及通过螺栓固定在第二接漏斗17下侧的第二接漏池18。压铸件由检测池11拿出后直接放在搁置架15上，压铸件表面残留的水将会沿着搁置架15流入第二接漏斗17内，三组退水放置架16沿着机架1的上端方向相远离检测池11一侧水平排布，压铸件放置在退水放置架16上，水流同样也会直接流入第二接漏斗17内，第二接漏斗17内的水可直接漏入第二接漏池18内。
33.参见图4，打标组件4包括通过转轴转动连接在机架1上端的打标转盘19、通过螺栓周向均匀固定在打标转盘19上端的四个打标座20以及设置在打标转盘19一侧的激光打标器21，机架1内嵌有电机，电机的输出轴同轴焊接于打标转盘19的转轴，进而通过电机电机打标转盘19转动，机架1上端在打标转盘19一侧通过转轴竖直转动连接有螺杆，螺杆的顶部同轴焊接有一转盘，螺杆上通过螺纹套设有沿着螺杆竖直滑移的滑移块，机架1在螺杆的一侧竖直焊接有抵接于滑移块侧端的限位板，滑移块侧端焊接有连接激光打标器21的机械臂，通过转动转盘可带动机械臂竖直滑移，当压铸件放置到打标座20上并随着打标转盘19转动至激光打标器21的下侧时，激光打标器21可在压铸件表面进行打标。
34.参见图4和图5，性能检测组件5包括绝缘检测组22、电阻检测组23以及耐压检测组24，绝缘检测组22、电阻检测组23以及耐压检测组24均包括通过螺栓固定在机架1上端的第一夹座25、通过螺栓水平固定在机架1上端的固定气缸26、通过螺栓固定在固定气缸26活塞杆上且位于第一夹座25一侧的第二夹座27、通过螺栓固定在机架1上端的两组检测气缸28以及通过螺栓固定在检测气缸28的活塞杆前端的检测头29，第一夹座25和第二夹座27向对应，第一夹座25和第二夹座27之间可直接夹持住压铸件，两组检测气缸28的活塞杆指向第一夹座25和第二夹座27之间，当检测头29在检测气缸28的带动下向第一夹座25和第二夹座27之间移动时可抵接在压铸件一端并进行检测。
35.机架1侧端水平滑移插入有三组筛选抽屉30，每一筛选抽屉30位于一组第一夹座25和第二夹座27的下侧，当检测不合格后第二夹座27水平移动，使得压铸件直接掉落至筛选抽屉30内。
36.参见图1和图3，第一夹持组件8位于退水放置架16一侧、第二夹持组件9位于检测气缸28一侧，第一夹持组件8和第二夹持组件9均包括通过螺栓固定在机架1上端的夹持架31、通过螺栓水平固定在夹持架31上端的水平驱动气缸32、通过螺栓固定在水平驱动气缸32的活塞杆上的竖直架33、通过螺栓竖直固定在竖直架33侧端的竖直驱动气缸34、通过螺栓固定在水平驱动气缸32的活塞杆下端的水平架35以及通过螺栓均匀固定在水平架35上的四组夹持气缸36，四组夹持气缸36活塞杆上的夹持头竖直向下。第一夹持组件8上的夹持气缸36可将放置在搁置架15上的压铸件移动至退水放置架16上并将退水放置架16上的压铸件移动至打标座20上，第二夹持气缸36可将打标座20上的压铸件移动至第一夹座25和第二夹座27之间，同时可将位于绝缘检测组22、电阻检测组23以及耐压检测组24上的压铸件移动至输送带6上。
37.夹持架31侧端通过螺栓固定有两组水平缓冲气缸37，水平缓冲气缸37的活塞杆水平指向竖直架33侧端，水平缓冲气缸37的活塞杆上套设有缓冲套38，使得竖直架33水平滑移时可抵接缓冲套38，通过水平缓冲气缸37降低移速，竖直架33侧端通过螺栓固定有竖直缓冲气缸39，竖直缓冲气缸39的活塞杆竖直向下且指向水平架35，竖直缓冲气缸39的活塞
杆上同样套设有缓冲套38，通过竖直缓冲气缸39降低水平架35上移的速度。
38.参见图6，插片焊接装置7包括支撑在地面上的焊接架40、通过螺栓固定在焊接架40上端的振动上料盘41、通过螺栓固定在机架1上端且位于振动上料盘41一侧的支撑架42、通过螺栓水平固定在支撑架42上端的第一水平气缸43、通过螺栓固定在第一水平气缸43活塞杆前端的的第一竖直气缸44、通过螺栓固定在第一竖直气缸44的活塞杆上的插片水平夹爪45、通过螺栓水平固定在支撑架42侧端的第二水平气缸46、通过螺栓固定在第二水平气缸46的活塞杆上的旋转气缸47、通过螺栓固定在旋转气缸47的活塞杆上的插片转动夹爪48以及设置在焊接架40上端的压铸件固定架49。插片水平夹爪45和插片转动夹爪48均为拇指气缸。
39.压铸件固定架49包括通过螺栓固定在焊接架40上端的下固定杆50、通过螺栓竖直固定在焊接架40上端且位于下固定杆50上侧的第二竖直气缸51以及通过螺栓固定在第二竖直气缸51的活塞杆下端的上固定杆52，上固定杆52和下固定杆50可将压铸件进行夹持，插片沿着振动上料盘41上料时，插片水平夹爪45夹持住插片，随后第一水平气缸43水平移动并带动插片水平夹爪45向远离振动上料盘41的一侧移动，当移动至位于插片转动夹爪48上侧时，第一竖直气缸44的活塞杆下移，此时插片旋转气缸47将插片夹持，而插片水平夹爪45将插片松开，随后旋转气缸47旋转至水平状，而第二水平气缸46带动旋转气缸47水平移动，直至夹持在插片转动夹爪48上的插片抵接在压铸件侧端并进行焊接。
40.本实施例的实施原理为：当检测该压铸件时，人工将压铸件放检测池11内，检测池11内灌注有水，通过观察检测池11内的水是否有气泡入升起，当有气泡升起时，代表压铸件有渗漏，不合格，当无气泡升起时，代表压铸件无渗漏，此时将压铸件人工放置到搁置架15上，第一夹持组件8将搁置架15上的压铸件夹起并放置到退水组件3上的退水放置架16上，压铸件表面的水渍将会沿着下漏孔14流至第二接漏斗17内，并最后流入第二接漏池18内，当三组退水放置架16上均放置好压铸件并退水完成后，第一夹持组件8将将压铸件由退水放置架16上移动至打标转盘19的打标座20上，打标转盘19转动，使得打标座20移动至激光打标器的下侧，随后进行激光打标，当打标后结束后，第二夹持组件9将压铸件移动至性能检测组件5内，压铸件被移动至第一夹座25一侧，随后第二夹座27在固定气缸26的带动下水平移动并将压铸件夹持在第一夹座25和第二夹座27之间，检测气缸28带动检测头29水平移动并抵接到压铸件侧端，压铸件依次被第二夹持组件9移动移动至耐压检测组24，绝缘检测组22、电阻检测组23内并进行检测，当检测结束后第二夹持组件9将压铸件移动至输送带上，压铸件经过输送带输送到插片焊接装置7一侧时，人工将压铸件取下并通过压铸件固定架49将压铸件夹持，插片水平夹爪45夹持住由振动上料盘41输送的插片，第一水平气缸43带动插片水平夹爪45水平向远离振动上料盘41的一侧移动，插片转动夹爪48将插片夹持住后转动90度呈水平状，第二水平气缸46带动插片转动夹爪48水平移动至抵接被压铸件固定架49固定的压铸件侧端，随后进行焊接。
41.本具体实施方式的实施例均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。