进料托盘的制作方法

1.本实用新型的实施例涉及一种进料托盘，特别涉及一种用于晶体阵列贴片机上的进料托盘。


背景技术：

2.传统上晶体阵列贴片加工组装领域中，一般都是采用手工作业，晶体阵列贴片组装需要大量的人力，同时所加工出来的晶体阵列贴片精度差异较大，且效率低，晶体阵列贴片成本较高。晶体阵列贴片加工组装技术中主要包含：晶片贴片、涂胶、贴反射膜、固化，晶体阵列贴片组装时，首先在晶片表面先涂覆一层胶，之后贴一层反射膜，再贴晶片，如此反复操作，直到贴装成所需要的晶片数量之后，进行固化。反射膜以及晶片贴片的过程中，对贴反射膜以及晶片贴片精度要求较高，因为晶体阵列中所使用晶片材料硬度较大、密度大，需要专门的晶片夹具对晶片进行固定，再由特定的送料托盘对晶片以及晶片夹具进行固定和转运，而市场上的贴片机所使用的进料托盘主要是用于对电子元器件进行固定和转运，无法适于晶体阵列加工组装领域中对晶片夹具以及晶片的固定和转运，因此需要对现有贴片机上的进料托盘结构进行优化和调整，使现有的贴片机能够应用于晶体阵列加工组装领域中，同时提高晶体阵列贴装的精度和效率。


技术实现要素：

3.本实用新型的实施方式的目的在于提供一种适用于晶体阵列加工组装领域中对晶片夹具以及晶片的固定和转运的进料托盘。
4.为了实现上述目的，本实用新型的实施方式设计了一种进料托盘，其特征在于，包括：
5.底板，在所述的进料托盘的底部设置所述的底板；
6.凹槽，在所述的底板上以阵列的形式设置若干个所述的凹槽；所述的凹槽在横向或者纵向保持垂直。
7.进一步，所述的凹槽的深度小于所述底板的厚度。
8.进一步，所述的凹槽的形状为四边形或者圆形或者椭圆形。
9.进一步，所述的凹槽的形状为长方形。
10.进一步，在所述的凹槽的四个角上各开设一个圆孔。
11.进一步，所述的凹槽在底板上横向排成若干排，纵向排成若干列。
12.进一步，在所述的底板的四个角上设置成圆弧状结构。
13.进一步，所述的进料托盘的材料为金属或者硬质塑料材质。
14.本实用新型同现有技术相比，通过对进料托盘结构进行优化和调整即开设阵列式的结构，使进料托盘能够固定和转运需要贴片的晶体和晶片夹具，使传统上的自动贴片机能够应用于晶体阵列加工领域中，从而拓宽了自动贴片机的应用领域。改变了传统的自动贴片机进料托盘无法适用于晶体阵列加工组装领域中，对传统自动贴片机上的进料托盘进
行调整后，使其能够应用于晶体阵列贴装中。同时提高晶体阵列贴装的精度和效率。
15.与现有技术相比：拓宽了自动贴片机的应用领域，替代了传统手工进行晶体阵列贴片，实现晶体阵列贴片领域中使用自动贴片机进行晶体阵列贴片自动化生产，提高了晶体阵列贴片的精度和效率，降低晶体阵列贴片所需要的人工和成本。
附图说明
16.图1为本实用新型的俯视方向的结构示意图；
17.图2为a-a向的结构示意图；
具体实施方式
18.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本技术各权利要求所要求保护的技术方案。
19.本实用新型的第一实施方式涉及一种进料托盘，如图1和图2所示，包括：
20.在本实施例的进料托盘的底部设置底板1；底板1主要用于支撑起贴片的晶体。
21.在底板1上以阵列的形式设置若干个凹槽2；凹槽2在横向或者纵向保持垂直。凹槽2以阵列的形式设计，主要是为了满足贴片的晶体的阵列加工，使得晶体的阵列加工效率能够大幅度的提高。在本实施例中通过对进料托盘结构进行优化和调整即开设阵列式的结构，使进料托盘能够固定和转运需要贴片的晶体和晶片夹具，使传统上的自动贴片机能够应用于晶体阵列加工领域中，从而拓宽了自动贴片机的应用领域。改变了传统的自动贴片机进料托盘无法适用于晶体阵列加工组装领域中，对传统自动贴片机上的进料托盘进行调整后，使其能够应用于晶体阵列贴装中。同时提高晶体阵列贴装的精度和效率。
22.与现有技术相比：拓宽了自动贴片机的应用领域，替代了传统手工进行晶体阵列贴片，实现晶体阵列贴片领域中使用自动贴片机进行晶体阵列贴片自动化生产，提高了晶体阵列贴片的精度和效率，降低晶体阵列贴片所需要的人工和成本。
23.如图1和图2所示，为了能够放置和固定晶体，在本实施例中，凹槽2的深度小于底板1的厚度。
24.同时，为了满足不同形状的晶体形状的需求，凹槽2的形状可以为四边形或者圆形或者椭圆形等不同形状，在本实施例中以长方形的晶体形状为例。所以，凹槽2的形状为长方形。为了能够对晶体进行保护，在凹槽2的四个角上各开设一个圆孔槽3，凹槽2在底板1上横向排成4排，纵向排成5列，当然，可以根据加工需求，更改和变换阵列的横向排列数以及纵向的排列数。
25.如图1和图2所示，为了便于进料托盘送料，在底板1的四个角上设置成圆弧状结构。
26.如图1和图2所示，在本实施例中的进料托盘的材料为有机玻璃。
27.本实施例中的适用于晶体阵列贴片机上的进料托盘主要是用来固定和转运需要贴装的晶片以及晶片夹具，进料托盘采用金属或者塑料材质均可，在进料托盘横向、纵向上
加工出成阵列的凹槽2，凹槽2的尺寸根据需要贴装的晶片以及晶片夹具尺寸进行加工，晶片以及晶片夹具呈方形结构，凹槽2整体尺寸比晶片或者对应的晶片夹具尺寸稍大1mm～2mm,为防止晶片放在凹槽2中，在转运的过程中造成晶片崩边、缺角而无法使用，在每个凹槽2四个角开设4个圆孔槽3，用于保护晶片。
28.晶体阵列贴片机在贴装晶片时，先通过传送带将基板传送、固定到工作台上，之后通过基板相机，在基板上寻找基准点标志，实现基准点定位、基板顶点定位，从而将基板对齐固定到精确的位置上，实现基板定位；之后将晶片以及对应的晶片夹具放置在进料托盘中的阵列凹槽2中，进料托盘通过定位装置以及条形吸铁石固定在贴片机进料工作台上；最后通过贴片机上的程序，设置好基板数据、贴片数据、晶片夹具数据、吸取数据，从而确定基板位置，晶片以及晶片夹具进料位置和吸嘴吸取后贴装坐标。
29.贴片机上的吸嘴吸附进料托盘中的晶片或者晶片夹具，通过自旋转调整晶片或者晶片夹具的方向，通过激光识别x、y坐标系统，实现晶片和晶片夹具的定位；通过贴片机程序确定晶片以及晶片夹具的坐标，x、y方向间距以及晶片和晶片夹具的数量，实现晶片和晶片夹具阵列定位；首晶片和首晶片夹具的吸取定位是通过首晶片以及首晶片夹具x、y方向末尾晶片以及晶片夹具坐标分别组成贴片机吸嘴吸取阵列。
30.晶体阵列贴片组装工艺流程：在基板上表面贴一层双面胶，基板通过传送带传送到工作台中，通过基板相机进行基板定位；根据需要制作的晶体阵列规格，将晶片夹具阵列放置在进料托盘横向、纵向凹槽2中，通过贴片机程序设置吸嘴吸取数据，从而将进料托盘中的晶片夹具吸取粘接固定在基板上；将所需规格的晶片放在对应的进料托盘横向、纵向凹槽阵列中，进料托盘通过定位装置固定在同一个位置，通过设置程序中的吸嘴吸取数据，将晶片吸取放在基板上的晶片夹具中，之后进行点胶涂覆，进行贴反射膜，再将晶片吸取放在晶片夹具中并点胶涂覆，如此反复操作，直至晶片贴装完毕，最后进行固化，完成晶体阵列贴片。
31.与现有技术的区别：通过对市场上用于led等电子产品贴装的自动贴片机上的进料托盘结构进行优化和调整，使进料托盘能够固定和转运需要贴片的晶体和晶片夹具，使传统上的自动贴片机能够应用于晶体阵列加工领域中，从而拓宽了自动贴片机的应用领域。传统上的自动贴片机进料托盘因是针对led等电子产品贴装而设计的，无法适用于晶体阵列加工组装领域中，因此需要对传统自动贴片机上的进料托盘进行调整，使其能够应用于晶体阵列贴装中。
32.本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。