机台工序的改善顺序的确定方法、确定装置和加工系统与流程

1.本技术涉及机台技术领域，具体而言，涉及一种机台工序的改善顺序的确定方法、确定装置、计算机可读存储介质、处理器和加工系统。


背景技术：

2.在半导体制造过程中，对于小型机台，处理单元为wafer，即单个晶圆，对于非小型机台，处理单元为lot，lot为一个晶圆盒中的多个晶圆，将处理单元记为ceil，即晶圆组，ceil为机台最基本处理单元，可以为lot或wafer，每个ceil在机台中经历多道工序，现有技术中工程师只能通过观察某晶圆组ceil在不同工序的停留时间情况判断哪一道工序存在传输或处理缓慢的问题，根据经验推断效能瓶颈并提出改善建议。现有的机台工作效率分析方法有以下几个问题，1、太过依赖人工经验，对工程师技能要求高；2、抽查单片晶圆或者单个lot进行分析，具有较高偶然性，无法全局把握机台传输效率的问题；3、当晶圆经过的工序较多且复杂时，即使发现机台效率瓶颈，依然难以找到有效方法提升效率；4、相同机型不同机台的工作效率问题难以对比分析。
3.在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。


技术实现要素：

4.本技术的主要目的在于提供一种机台工序的改善顺序的确定方法、确定装置、计算机可读存储介质、处理器和加工系统，以解决现有技术中难以判断机台加工的各工序对工作效率影响程度的问题。
5.根据本发明实施例的一个方面，提供了一种机台工序的改善顺序的确定方法，包括：在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，所述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组所述加工时间包括一个所述晶圆组对应的各工序的加工时间；根据多组所述加工时间确定各所述工序的最短加工时间；计算各所述工序对应的多个所述加工时间分别与对应的所述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个所述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组所述加工时间中包括一个与所述工序对应的所述加工时间；根据各所述工序的第一平均超出时间确定多个所述工序的改善顺序。
6.可选地，在第一预定时间内，检测目标机台对多个晶圆组进行加工的各工序的加工时间，得到多组加工时间之前，所述方法还包括：在第二预定时间内，检测机台对多个所述晶圆组的加工时间，得到一组周转时间，所述周转时间为一组所述加工时间之和，所述周转时间与所述晶圆组一一对应；根据一组所述周转时间确定最短周转时间，所述最短周转时间为一组所述周转时间中最短的所述周转时间；计算一组所述周转时间分别与所述最短周转时间的差值，得到多个第二差值，计算多个所述第二差值的平均值，得到第二平均超出
时间，所述第二差值与所述晶圆组一一对应；在所述机台有多个的情况下，根据多个所述第二平均超出时间确定所述目标机台，所述目标机台为所述第二平均超出时间最大的所述机台，所述第二平均超出时间与所述机台一一对应。
7.可选地，在第一预定时间内，检测目标机台对多个晶圆组进行加工的各工序的加工时间，得到多组加工时间之前，所述方法还包括：在至少两个所述晶圆组对应的加工参数组不同的情况下，计算所述加工参数组对应的至少一个所述晶圆组的所述第二差值的平均值，得到第三平均超出时间，所述第三平均超出时间与所述加工参数组一一对应；根据多个所述第三平均超出时间计算超出时间，所述超出时间为所述第三平均超出时间与对应的权重的乘积之和，所述权重为所述加工参数组对应的所述晶圆组数量与所述晶圆组的总数量的比值；在所述机台有多个的情况下，根据多个所述超出时间确定所述目标机台，所述目标机台为所述超出时间最大的所述机台，所述超出时间与所述机台一一对应。
8.可选地，各所述工序的改善顺序为各所述工序的所述第一平均超出时间的由长至短的顺序。
9.可选地，在根据各所述工序的第一平均超出时间确定各所述工序的改善顺序之后，所述方法还包括：在所述目标机台有多个的情况下，计算第一时间和第二时间的差值，得到效能差值，所述第一时间为第一目标机台的目标工序对应的所述第一平均超出时间，所述第二时间为第二目标机台的所述目标工序对应的所述第一平均超出时间；在所述效能差值大于预定值的情况下，提升所述目标工序在所述第一目标机台中所述改善顺序中的顺位，所述预定值大于0。
10.可选地，所述第一预定时间和所述第二预定时间均大于任意一个所述周转时间。
11.根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种机台工序的改善顺序的确定装置，包括：检测单元，用于在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，所述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组所述加工时间包括一个所述晶圆组对应的各工序的加工时间；第一确定单元，用于根据多组所述加工时间确定各所述工序的最短加工时间；计算单元，用于计算各所述工序对应的多个所述加工时间分别与对应的所述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个所述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组所述加工时间中包括一个与所述工序对应的所述加工时间；第二确定单元，用于根据各所述工序的第一平均超出时间确定多个所述工序的改善顺序。
12.根据本发明实施例的再一方面，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，所述程序执行任意一种所述的方法。
13.根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行任意一种所述的方法。
14.根据本发明实施例的再一方面，还提供了一种加工系统，包括至少一个机台和机台工序的改善顺序的确定装置，所述机台工序的改善顺序的确定装置用于执行任意一种所述的方法。
15.在本发明实施例中，上述机台工序的改善顺序的确定方法中，首先，在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，上述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组上述加工时间包括一个上述晶
圆组对应的各工序的加工时间；之后，根据多组上述加工时间确定各上述工序的最短加工时间；之后，计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组上述加工时间中包括一个与上述工序对应的上述加工时间；最后，根据各上述工序的第一平均超出时间确定多个上述工序的改善顺序。该方法通过目标机台对多个晶圆组进行加工，并记录各工序的加工时间，确定各上述工序的最短加工时间，并计算各上述工序的第一平均超出时间，即计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值得到多个第一差值，并计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，从而将各上述工序的第一平均超出时间按照长短进行排序，从而确定各上述工序的改善顺序，即可准确判断机台加工的各工序对工作效率影响程度，将第一平均超出时间较长的优先进行改善，依次提高各工序的工作效率，从而解决了现有技术中难以判断机台加工的各工序对工作效率影响程度的问题。
附图说明
16.构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
17.图1示出了根据本技术的一种实施例的机台工序的改善顺序的确定方法的流程图；
18.图2示出了根据本技术的一种实施例的机台加工晶圆组时各工序的平均加工时间的柱状图；
19.图3示出了根据本技术的一种实施例的机台加工晶圆组的周转时间的柱状图；
20.图4示出了根据本技术的一种实施例的周转时间比对应晶圆组数量的柱状图；
21.图5示出了根据本技术的一种实施例的机台1和机台2的各工序的加工时间的柱状图；
22.图6示出了根据本技术的一种实施例的机台工序的改善顺序的确定装置的示意图。
具体实施方式
23.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
24.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
25.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的
过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
26.应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。
27.为了便于描述，以下对本技术实施例涉及的部分名词或术语进行说明：
28.加工参数组，即recipe，工业自动化制造中的配方，其内容可包括工艺加工过程中的多个工序以及各个工序的各中工艺参数值和该工序的持续时间。
29.正如背景技术中所说的，现有技术中难以判断机台加工的各工序对工作效率影响程度，为了解决上述问题，本技术的一种典型的实施方式中，提供了一种机台工序的改善顺序的确定方法、确定装置、计算机可读存储介质、处理器和加工系统。
30.根据本技术的实施例，提供了一种机台工序的改善顺序的确定方法。
31.图1是根据本技术实施例的机台工序的改善顺序的确定方法的流程图。如图1所示，该方法包括以下步骤：
32.步骤s101，在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，上述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组上述加工时间包括一个上述晶圆组对应的各工序的加工时间；
33.步骤s102，根据多组上述加工时间确定各上述工序的最短加工时间；
34.步骤s103，计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组上述加工时间中包括一个与上述工序对应的上述加工时间；
35.步骤s104，根据各上述工序的第一平均超出时间确定多个上述工序的改善顺序。
36.上述机台工序的改善顺序的确定方法中，首先，在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，上述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组上述加工时间包括一个上述晶圆组对应的各工序的加工时间；之后，根据多组上述加工时间确定各上述工序的最短加工时间；之后，计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组上述加工时间中包括一个与上述工序对应的上述加工时间；最后，根据各上述工序的第一平均超出时间确定多个上述工序的改善顺序。该方法通过目标机台对多个晶圆组进行加工，并记录各工序的加工时间，确定各上述工序的最短加工时间，并计算各上述工序的第一平均超出时间，即计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值得到多个第一差值，并计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，从而将各上述工序的第一平均超出时间按照长短进行排序，从而确定各上述工序的改善顺序，即可准确判断机台加工的各工序对工作效率影响程度，将第一平均超出时间较长的优先进行改善，依次提高各工序的工作效率，从而解决了判断机台加工的各工序对工作效率影响程度的问题。
37.需要说明的是，在附图的流程图示出的工序可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不
同于此处的顺序执行所示出或描述的工序。
38.还需要说明的是，上述改善顺序即为工序优化改善的顺序，例如，工序包括第一工序、第二工序和第三工序，改善顺序可以为依次改善第二工序、第一工序和第三工序，改善顺序也可以为依次改善第三工序、第二工序和第一工序，当然也可以为其他顺序，如图2所示，工序1至8对应柱状图的八个条形柱，条形柱的空白部分对应机台加工晶圆组的最短加工时间，条形柱的阴影部分对应机台加工晶圆组的第一平均超出时间，将上述最短加工时间和上述第一平均超出时间记录在表1中，如表1所示，根据第一平均超出时间的大小可以确定工序的改善顺序为工序1、工序4、工序2、工序3、工序7、工序8、工序6和工序5。
39.表1
[0040] 第一平均超出时间/s最短加工时间/s工序11077.77573工序4846.81329工序2127.79341工序398.04340工序747.84472工序847.4765工序69.84332工序50.61322
[0041]
本技术的一种实施例中，在第一预定时间内，检测目标机台对多个晶圆组进行加工的各工序的加工时间，得到多组加工时间之前，上述方法还包括：在第二预定时间内，检测机台对多个上述晶圆组的加工时间，得到一组周转时间，上述周转时间为一组上述加工时间之和，上述周转时间与上述晶圆组一一对应；根据一组上述周转时间确定最短周转时间，上述最短周转时间为一组上述周转时间中最短的上述周转时间；计算一组上述周转时间分别与上述最短周转时间的差值，得到多个第二差值，计算多个上述第二差值的平均值，得到第二平均超出时间，上述第二差值与上述晶圆组一一对应；在上述机台有多个的情况下，根据多个上述第二平均超出时间确定上述目标机台，上述目标机台为上述第二平均超出时间最大的上述机台，上述第二平均超出时间与上述机台一一对应。具体地，上述周转时间为一组上述加工时间之和，上述晶圆组完成所有工序加工的时间之和，检测机台对多个上述晶圆组的加工时间，即可得到一组周转时间，且上述周转时间与上述晶圆组一一对应，比较确定一组上述周转时间确定最短周转时间，上述晶圆组完成所有工序加工的时间中最短时间，计算一组上述周转时间分别与上述最短周转时间的差值，得到多个第二差值，即可各晶圆组的周转时间相比于最短时间的超时时间，计算多个第二差值的平均值，得到机台加工晶圆组的平均超时时间，从而将平均超时时间最长的机台作为目标机台，如图3所示，机台1至8对应柱状图的八个条形柱，条形柱的空白部分对应机台加工晶圆组的最短周转时间，条形柱的阴影部分对应机台加工晶圆组的平均超时时间，机台2的平均超时时间最长，即可作为目标机台。当然，上述目标机台的工序的改善顺序后，平均超时时间降低后，其他的机台中平均超时时间最长的机台作为目标机台，依次进行改善。
[0042]
需要说明的是，计算各晶圆组的周转时间和最短周转时间的比值，得到周转时间比，如图4所示，晶圆组的周转时间比的分布情况以柱状图形式进行展示，横轴对应多个周
转时间比区间，纵轴为晶圆组数量，可以看出周转时间比位于各区间的晶圆组的数量，越靠近左侧的周转时间越短，工作效率越高。
[0043]
本技术的一种实施例中，在第一预定时间内，检测目标机台对多个晶圆组进行加工的各工序的加工时间，得到多组加工时间之前，上述方法还包括：在至少两个上述晶圆组对应的加工参数组不同的情况下，计算上述加工参数组对应的至少一个上述晶圆组的上述第二差值的平均值，得到第三平均超出时间，上述第三平均超出时间与上述加工参数组一一对应；根据多个上述第三平均超出时间计算超出时间，上述超出时间为上述第三平均超出时间与对应的权重的乘积之和，上述权重为上述加工参数组对应的上述晶圆组数量与上述晶圆组的总数量的比值；在上述机台有多个的情况下，根据多个上述超出时间确定上述目标机台，上述目标机台为上述超出时间最大的上述机台，上述超出时间与上述机台一一对应。具体地，不同的晶圆组对应的加工参数组可能不同，计算每一种加工参数组对应的晶圆组的第二差值的平均值，即可得到加工参数组对应的第三平均超出时间，根据加工参数组对应的上述晶圆组在所有晶圆组的占比即为加工参数组的权重，计算上述第三平均超出时间与对应的权重的乘积之和，即可得到超出时间，从而将上述超出时间最大的上述机台作为目标机台，当然，上述目标机台的工序的改善顺序后，超时时间降低后，其他的机台中超时时间最长的机台作为目标机台，依次进行改善。
[0044]
本技术的一种实施例中，各上述工序的改善顺序为各上述工序的上述第一平均超出时间的由长至短的顺序。具体地，上述第一平均超出时间越长的工序改善工作效率的空间越大，改善后机台工作效率提升的越显著，因此按照第一平均超出时间的由长至短的顺序对工序进行改善，以快速提高机台的工作效率，提高机台的产能。
[0045]
本技术的一种实施例中，在根据各上述工序的第一平均超出时间确定各上述工序的改善顺序之后，上述方法还包括：在上述目标机台有多个的情况下，计算第一时间和第二时间的差值，得到效能差值，上述第一时间为第一目标机台的目标工序对应的上述第一平均超出时间，上述第二时间为第二目标机台的上述目标工序对应的上述第一平均超出时间；在上述效能差值大于预定值的情况下，提升上述目标工序在上述第一目标机台中上述改善顺序中的顺位，上述预定值大于0。具体地，计算第一时间和第二时间的差值，得到效能差值，即计算第一目标机台和第二目标机台的上述目标工序对应的上述第一平均超出时间的差值，在上述效能差值大于预定值的情况下，表明两个机台在上述效能差值对应的目标工序的工作效率差异较大，即上述第一目标机台的目标工序的工作效率的提升空间较大，因此，提升上述目标工序在上述第一目标机台中上述改善顺序中的顺位，以进一步快速提升机台的工作效率，如图5所示，机台1和机台2均可以为第一目标，机台1和机台2的各工序的加工时间进行比较，计算工序1至8对应的效能差值，以确定工序1至8是否需要提升改善顺序的顺位。
[0046]
本技术的一种实施例中，上述第一预定时间和上述第二预定时间均大于任意一个上述周转时间。具体地，上述第一预定时间和上述第二预定时间可以相同也可以不同，上述第一预定时间和上述第二预定时间均大于任意一个上述周转时间，以确保至少有一个晶圆组完成机台所有工序的加工，当然，上述第一预定时间和上述第二预定时间越大，采集晶圆组加工的数据越多，计算得到第一平均超出时间越准确，改善后工作效率的提升越大。
[0047]
需要说明的是，当然，也可以将多个工序划分为多个工艺单元，上述工艺单元包括
多个工序，以上述工艺单元为改善效率的对象，上述加工时间为上述晶圆组对应的工艺单元的加工时间，并根据各上述工艺单元的第一平均超出时间确定多个上述工艺单元的改善顺序，本领域技术人员还可以根据各晶圆组的各工序或者工艺单元的加工时间进行比较，更加深入地排查影响机台工作效率的根源，进一步优化改善顺序。
[0048]
本技术实施例还提供了一种机台工序的改善顺序的确定装置，需要说明的是，本技术实施例的机台工序的改善顺序的确定装置可以用于执行本技术实施例所提供的用于机台工序的改善顺序的确定方法。以下对本技术实施例提供的机台工序的改善顺序的确定装置进行介绍。
[0049]
图6是根据本技术实施例的机台工序的改善顺序的确定装置的示意图。如图6所示，该装置包括：
[0050]
检测单元10，用于在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，上述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组上述加工时间包括一个上述晶圆组对应的各工序的加工时间；
[0051]
第一确定单元20，用于根据多组上述加工时间确定各上述工序的最短加工时间；
[0052]
计算单元30，用于计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组上述加工时间中包括一个与上述工序对应的上述加工时间；
[0053]
第二确定单元40，用于根据各上述工序的第一平均超出时间确定多个上述工序的改善顺序。
[0054]
上述机台工序的改善顺序的确定装置中，检测单元在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，上述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组上述加工时间包括一个上述晶圆组对应的各工序的加工时间；第一确定单元根据多组上述加工时间确定各上述工序的最短加工时间；计算单元计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组上述加工时间中包括一个与上述工序对应的上述加工时间；第二确定单元根据各上述工序的第一平均超出时间确定多个上述工序的改善顺序。该装置通过目标机台对多个晶圆组进行加工，并记录各工序的加工时间，确定各上述工序的最短加工时间，并计算各上述工序的第一平均超出时间，即计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值得到多个第一差值，并计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，从而将各上述工序的第一平均超出时间按照长短进行排序，从而确定各上述工序的改善顺序，即可准确判断机台加工的各工序对工作效率影响程度，将第一平均超出时间较长的优先进行改善，依次提高各工序的工作效率，从而解决了判断机台加工的各工序对工作效率影响程度的问题。
[0055]
需要说明的是，上述改善顺序即为工序优化改善的顺序，例如，工序包括第一工序、第二工序和第三工序，改善顺序可以为依次改善第二工序、第一工序和第三工序，改善顺序也可以为依次改善第三工序、第二工序和第一工序，当然也可以为其他顺序，如图2所示，工序1至8对应柱状图的八个条形柱，条形柱的空白部分对应机台加工晶圆组的最短加工时间，条形柱的阴影部分对应机台加工晶圆组的第一平均超出时间，将上述最短加工时
间和上述第一平均超出时间记录在表1中，如表1所示，根据第一平均超出时间的大小可以确定工序的改善顺序为工序1、工序4、工序2、工序3、工序7、工序8、工序6和工序5。
[0056]
本技术的一种实施例中，上述装置还包括第三确定单元，上述第三确定单元包括检测模块、第一确定模块、第一计算模块和第一确定模块，其中，上述检测模块用于在第一预定时间内，检测目标机台对多个晶圆组进行加工的各工序的加工时间，得到多组加工时间之前，在第二预定时间内，检测机台对多个上述晶圆组的加工时间，得到一组周转时间，上述周转时间为一组上述加工时间之和，上述周转时间与上述晶圆组一一对应；上述第一确定模块用于根据一组上述周转时间确定最短周转时间，上述最短周转时间为一组上述周转时间中最短的上述周转时间；上述第一计算模块用于计算一组上述周转时间分别与上述最短周转时间的差值，得到多个第二差值，计算多个上述第二差值的平均值，得到第二平均超出时间，上述第二差值与上述晶圆组一一对应；上述第一确定模块用于在上述机台有多个的情况下，根据多个上述第二平均超出时间确定上述目标机台，上述目标机台为上述第二平均超出时间最大的上述机台，上述第二平均超出时间与上述机台一一对应。具体地，上述周转时间为一组上述加工时间之和，上述晶圆组完成所有工序加工的时间之和，检测机台对多个上述晶圆组的加工时间，即可得到一组周转时间，且上述周转时间与上述晶圆组一一对应，比较确定一组上述周转时间确定最短周转时间，上述晶圆组完成所有工序加工的时间中最短时间，计算一组上述周转时间分别与上述最短周转时间的差值，得到多个第二差值，即可各晶圆组的周转时间相比于最短时间的超时时间，计算多个第二差值的平均值，得到机台加工晶圆组的平均超时时间，从而将平均超时时间最长的机台作为目标机台，如图3所示，机台1至8对应柱状图的八个条形柱，条形柱的空白部分对应机台加工晶圆组的最短周转时间，条形柱的阴影部分对应机台加工晶圆组的平均超时时间，机台2的平均超时时间最长，即可作为目标机台。当然，上述目标机台的工序的改善顺序后，平均超时时间降低后，其他的机台中平均超时时间最长的机台作为目标机台，依次进行改善。
[0057]
需要说明的是，计算各晶圆组的周转时间和最短周转时间的比值，得到周转时间比，如图4所示，晶圆组的周转时间比的分布情况以柱状图形式进行展示，横轴对应多个周转时间比区间，纵轴为晶圆组数量，可以看出周转时间比位于各区间的晶圆组的数量，越靠近左侧的周转时间越短，工作效率越高。
[0058]
本技术的一种实施例中，在第一预定时间内，检测目标机台对多个晶圆组进行加工的各工序的加工时间，得到多组加工时间之前，上述装置还包括第四确定单元，上述第四确定单元包括第二计算模块、第三计算模块和第二确定模块，其中，上述第二计算模块用于上述第二计算模块用于在至少两个上述晶圆组对应的加工参数组不同的情况下，计算上述加工参数组对应的至少一个上述晶圆组的上述第二差值的平均值，得到第三平均超出时间，上述第三平均超出时间与上述加工参数组一一对应；上述第三计算模块用于根据多个上述第三平均超出时间计算超出时间，上述超出时间为上述第三平均超出时间与对应的权重的乘积之和，上述权重为上述加工参数组对应的上述晶圆组数量与上述晶圆组的总数量的比值；上述第二确定模块用于在上述机台有多个的情况下，根据多个上述超出时间确定上述目标机台，上述目标机台为上述超出时间最大的上述机台，上述超出时间与上述机台一一对应。具体地，不同的晶圆组对应的加工参数组可能不同，计算每一种加工参数组对应的晶圆组的第二差值的平均值，即可得到加工参数组对应的第三平均超出时间，根据加工
参数组对应的上述晶圆组在所有晶圆组的占比即为加工参数组的权重，计算上述第三平均超出时间与对应的权重的乘积之和，即可得到超出时间，从而将上述超出时间最大的上述机台作为目标机台，当然，上述目标机台的工序的改善顺序后，超时时间降低后，其他的机台中超时时间最长的机台作为目标机台，依次进行改善。
[0059]
本技术的一种实施例中，各上述工序的改善顺序为各上述工序的上述第一平均超出时间的由长至短的顺序。具体地，上述第一平均超出时间越长的工序改善工作效率的空间越大，改善后机台工作效率提升的越显著，因此按照第一平均超出时间的由长至短的顺序对工序进行改善，以快速提高机台的工作效率，提高机台的产能。
[0060]
本技术的一种实施例中，在根据各上述工序的第一平均超出时间确定各上述工序的改善顺序之后，上述装置还包括调整单元，上述调整单元包括第四计算模块和调整模块，其中，上述第四计算模块用于在上述目标机台有多个的情况下，计算第一时间和第二时间的差值，得到效能差值，上述第一时间为第一目标机台的目标工序对应的上述第一平均超出时间，上述第二时间为第二目标机台的上述目标工序对应的上述第一平均超出时间；上述调整模块用于在上述效能差值大于预定值的情况下，提升上述目标工序在上述第一目标机台中上述改善顺序中的顺位，上述预定值大于0。具体地，计算第一时间和第二时间的差值，得到效能差值，即计算第一目标机台和第二目标机台的上述目标工序对应的上述第一平均超出时间的差值，在上述效能差值大于预定值的情况下，表明两个机台在上述效能差值对应的目标工序的工作效率差异较大，即上述第一目标机台的目标工序的工作效率的提升空间较大，因此，提升上述目标工序在上述第一目标机台中上述改善顺序中的顺位，以进一步快速提升机台的工作效率，如图5所示，机台1和机台2均可以为第一目标，机台1和机台2的各工序的加工时间进行比较，计算工序1至8对应的效能差值，以确定工序1至8是否需要提升改善顺序的顺位。
[0061]
本技术的一种实施例中，上述第一预定时间和上述第二预定时间均大于任意一个上述周转时间。具体地，上述第一预定时间和上述第二预定时间可以相同也可以不同，上述第一预定时间和上述第二预定时间均大于任意一个上述周转时间，以确保至少有一个晶圆组完成机台所有工序的加工，当然，上述第一预定时间和上述第二预定时间越大，采集晶圆组加工的数据越多，计算得到第一平均超出时间越准确，改善后工作效率的提升越大。
[0062]
需要说明的是，当然，也可以将多个工序划分为多个工艺单元，上述工艺单元包括多个工序，以上述工艺单元为改善效率的对象，上述加工时间为上述晶圆组对应的工艺单元的加工时间，并根据各上述工艺单元的第一平均超出时间确定多个上述工艺单元的改善顺序，本领域技术人员还可以根据各晶圆组的各工序或者工艺单元的加工时间进行比较，更加深入地排查影响机台工作效率的根源，进一步优化改善顺序。
[0063]
本技术实施例还提供了一种加工系统，包括至少一个机台和机台加工工序的改善顺序的确定装置，上述机台加工工序的改善顺序的确定装置用于执行任意一项上述的方法。
[0064]
上述加工系统中，包括至少一个机台和机台加工工序的改善顺序的确定装置，检测单元在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，上述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组上述加工时间包括一个上述晶圆组对应的各工序的加工时间；第一确定单元根据多组上述加工时间确
定各上述工序的最短加工时间；计算单元计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组上述加工时间中包括一个与上述工序对应的上述加工时间；第二确定单元根据各上述工序的第一平均超出时间确定多个上述工序的改善顺序。该装置通过目标机台对多个晶圆组进行加工，并记录各工序的加工时间，确定各上述工序的最短加工时间，并计算各上述工序的第一平均超出时间，即计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值得到多个第一差值，并计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，从而将各上述工序的第一平均超出时间按照长短进行排序，从而确定各上述工序的改善顺序，即可准确判断机台加工的各工序对工作效率影响程度，将第一平均超出时间较长的优先进行改善，依次提高各工序的工作效率，从而解决了判断机台加工的各工序对工作效率影响程度的问题。
[0065]
上述机台加工工序的改善顺序的确定装置包括处理器和存储器，上述检测单元、第一确定单元、计算单元和第二确定单元等均作为程序单元存储在存储器中，由处理器执行存储在存储器中的上述程序单元来实现相应的功能。
[0066]
处理器中包含内核，由内核去存储器中调取相应的程序单元。内核可以设置一个或以上，通过调整内核参数来解决判断机台加工的各工序对工作效率影响程度的问题。
[0067]
存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(ram)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(rom)或闪存(flash ram)，存储器包括至少一个存储芯片。
[0068]
本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有程序，该程序被处理器执行时实现上述方法。
[0069]
本发明实施例提供了一种处理器，上述处理器用于运行程序，其中，上述程序运行时执行上述方法。
[0070]
本发明实施例提供了一种设备，设备包括处理器、存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序，处理器执行程序时实现至少以下步骤：
[0071]
步骤s101，在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，上述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组上述加工时间包括一个上述晶圆组对应的各工序的加工时间；
[0072]
步骤s102，根据多组上述加工时间确定各上述工序的最短加工时间；
[0073]
步骤s103，计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组上述加工时间中包括一个与上述工序对应的上述加工时间；
[0074]
步骤s104，根据各上述工序的第一平均超出时间确定多个上述工序的改善顺序。
[0075]
本文中的设备可以是服务器、pc、pad、手机等。
[0076]
本技术还提供了一种计算机程序产品，当在数据处理设备上执行时，适于执行初始化有至少如下方法步骤的程序：
[0077]
步骤s101，在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，上述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组上述加工时间包括一个上述晶圆组对应的各工序的加工时间；
[0078]
步骤s102，根据多组上述加工时间确定各上述工序的最短加工时间；
[0079]
步骤s103，计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组上述加工时间中包括一个与上述工序对应的上述加工时间；
[0080]
步骤s104，根据各上述工序的第一平均超出时间确定多个上述工序的改善顺序。
[0081]
在本发明的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0082]
在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
[0083]
上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0084]
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0085]
上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取计算机可读存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个计算机可读存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例上述方法的全部或部分步骤。而前述的计算机可读存储介质包括：u盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0086]
从以上的描述中，可以看出，本技术上述的实施例实现了如下技术效果：
[0087]
1)、本技术的机台工序的改善顺序的确定方法中，首先，在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，上述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组上述加工时间包括一个上述晶圆组对应的各工序的加工时间；之后，根据多组上述加工时间确定各上述工序的最短加工时间；之后，计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组上述加工时间中包括一个与上述工序对应的上述加工时间；最后，根据各上述工序的第一平均超出时间确定多个上述工序的改善顺序。该方法通过目标机台对多个晶圆组进行加工，并记录各工序的加工时间，确定各上述工序的最短加工时间，并计算各上述工序的第一平均超出时间，即计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值得到多个第一差值，并计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，从而将各上述
工序的第一平均超出时间按照长短进行排序，从而确定各上述工序的改善顺序，即可准确判断机台加工的各工序对工作效率影响程度，将第一平均超出时间较长的优先进行改善，依次提高各工序的工作效率，从而解决了判断机台加工的各工序对工作效率影响程度的问题。
[0088]
2)、本技术的机台工序的改善顺序的确定装置中，检测单元在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，上述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组上述加工时间包括一个上述晶圆组对应的各工序的加工时间；第一确定单元根据多组上述加工时间确定各上述工序的最短加工时间；计算单元计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组上述加工时间中包括一个与上述工序对应的上述加工时间；第二确定单元根据各上述工序的第一平均超出时间确定多个上述工序的改善顺序。该装置通过目标机台对多个晶圆组进行加工，并记录各工序的加工时间，确定各上述工序的最短加工时间，并计算各上述工序的第一平均超出时间，即计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值得到多个第一差值，并计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，从而将各上述工序的第一平均超出时间按照长短进行排序，从而确定各上述工序的改善顺序，即可准确判断机台加工的各工序对工作效率影响程度，将第一平均超出时间较长的优先进行改善，依次提高各工序的工作效率，从而解决了判断机台加工的各工序对工作效率影响程度的问题。
[0089]
3)、本技术的加工系统中，包括至少一个机台和机台加工工序的改善顺序的确定装置，检测单元在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，上述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组上述加工时间包括一个上述晶圆组对应的各工序的加工时间；第一确定单元根据多组上述加工时间确定各上述工序的最短加工时间；计算单元计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组上述加工时间中包括一个与上述工序对应的上述加工时间；第二确定单元根据各上述工序的第一平均超出时间确定多个上述工序的改善顺序。该装置通过目标机台对多个晶圆组进行加工，并记录各工序的加工时间，确定各上述工序的最短加工时间，并计算各上述工序的第一平均超出时间，即计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值得到多个第一差值，并计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，从而将各上述工序的第一平均超出时间按照长短进行排序，从而确定各上述工序的改善顺序，即可准确判断机台加工的各工序对工作效率影响程度，将第一平均超出时间较长的优先进行改善，依次提高各工序的工作效率，从而解决了判断机台加工的各工序对工作效率影响程度的问题。
[0090]
以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。