一种平板发声装置及终端设备的制作方法

1.本技术属于屏幕发声技术领域，尤其涉及一种平板发声装置及终端设备。


背景技术：

2.平板音响、发声屏幕等平板发声装置可以实现声音从平板型的面板、屏幕输出，具有指向性好、衰减较小、外形超薄不占空间等优点，而且发声屏幕还能实现声音从显示屏内输出以使声像和图像的重合，增强人的观听体验感。但是平板发声装置是通过整面薄板做弯曲振动发声的，存在向支撑框架传递振动、导致支撑框架振动产生异常音和声音失真，影响声音重放的清晰度的问题。


技术实现要素：

3.本技术旨在至少能够在一定程度上解决平板发声装置存在向支撑框架传递振动、导致支撑框架振动产生异常音和声音失真，影响声音重放的清晰度的技术问题。为此，本技术提供了一种平板发声装置及终端设备。
4.本技术实施例提供的一种平板发声装置，所述平板发声装置包括：
5.发声平板；
6.声学组件，扣设在所述发声平板的第一侧以与所述发声平板之间形成容纳空间；
7.激励组件，设置在所述发声平板的第一侧并位于所述容纳空间内；以及，
8.支撑组件，与所述声学组件上的接触点接触以支撑所述声学组件；
9.其中，所述接触点的振动位移小于等于所述声学组件的最大振动位移的三分之一。
10.在一些实施方式中所述平板发声装置还包括：
11.设置在所述支撑组件远离所述声学组件一侧的拼接组件，所述拼接组件扣设在所述支撑组件上。
12.在一些实施方式中所述支撑组件包括：
13.接触部，向所述接触点方向凸出以与所述接触点对应接触；和，
14.支撑部，与所述接触部连接，用于支撑在所述拼接组件上。
15.在一些实施方式中所述支撑部为框架结构，设置在所述拼接组件上。
16.在一些实施方式中所述支撑组件的支撑部与所述拼接组件的支撑点接触以通过所述拼接组件支撑所述声学组件；
17.其中，所述支撑点的振动位移小于等于所述拼接组件的最大振动位移的三分之一。
18.在一些实施方式中所述接触点在所述平板发声装置的所有工作频率范围下的振动位移小于等于所述声学组件的最大振动位移的三分之一；和/或，所述支撑点在所述平板发声装置的所有工作频率范围下的振动位移小于等于所述拼接组件的最大振动位移的三分之一。
19.在一些实施方式中所述接触点在所述声学组件固有频率下的振动位移小于等于所述声学组件的最大振动位移的三分之一；和/或，所述支撑点在所述平拼接组件固有频率下的振动位移小于等于所述拼接组件的最大振动位移的三分之一。
20.在一些实施方式中所述接触点位于所述声学组件的模态分析的模态节点处，和/或，所述支撑点位于所述拼接组件的模态分析的模态节点处。
21.在一些实施方式中所述接触点包括至少不共线的三处；和/或，所述支撑点包括至少不共线的三处。
22.在一些实施方式中所述支撑部向所述支撑点方向凸出以与所述支撑点对应接触。
23.在一些实施方式中所述发声平板具有显示功能。
24.在一些实施方式中所述声学组件与所述发声平板之间设有连接框，所述连接框通过胶黏剂固定在所述发声平板上。
25.本技术还提出了一种终端设备，所述终端设备包括终端设备本体和上述的平板发声装置。
26.本技术实施例至少具有如下有益效果：
27.本技术提出的上述平板发声装置，激励组件设置在发声平板的第一侧，能够激励发声平板从而使发声平板产生振动发声；声学组件围绕在激励组件外侧设置在发声平板的第一侧，一方面能够改善低频响应，避免平板发声装置低频声短路，另一方面也能够与发声平板产生共振以吸收部分低频噪声，避免平板发声装置的低频失真问题。进一步地设置支撑组件与声学组件的接触点接触以进一步固定、支撑声学组件避免其从发声平板上脱落失去其声学功能，同时为了避免声学组件向外传递振动产生异常音和声音失真而影响声音重放的清晰度，使接触点的振动位移小于等于声学组件的最大振动位移的三分之一，也就是说使声学组件与支撑组件的接触位置的振动位移较小甚至为零，从而减小或避免声学组件的振动向支撑组件传递进而向外传递振动，最终达到避免由此产生异常音和声音失真而影响声音重放的清晰度的问题。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1示出了一种平板发声装置的立体结构示意图；
30.图2示出了图1中的平板发声装置的主视图；
31.图3示出了图2中的平板发声装置的纵向剖面图；
32.图4示出了图1中的平板发声装置的振动传递示意图；
33.图5示出了图4中的平板发声装置中的声学组件的振动位移示意图；
34.图6示出了本技术实施例一的平板发声装置的立体结构示意图；
35.图7示出了图6中的平板发声装置的透视图；
36.图8示出了图6中的平板发声装置的主视图；
37.图9示出了图8中的平板发声装置的纵向剖面图；
38.图10示出了本技术实施例二的平板发声装置的纵向剖面图；
39.图11示出了图10中的平板发声装置中的支撑组件结构示意图；
40.图12示出了本技术实施例三的平板发声装置的纵向剖面图；
41.图13示出了图12中的平板发声装置中的支撑组件结构示意图；
42.图14示出了本技术实施例四的平板发声装置的纵向剖面图；
43.图15示出了图14中的平板发声装置中的支撑组件结构示意图；
44.图16示出了本技术实施例五的平板发声装置的纵向剖面图；
45.图17示出了本技术的平板发声装置的声学组件在不同工作频率下的模态分析图。
46.附图标记：
47.100、发声平板；110、胶黏剂；120、连接框；130、柔性连接电路；140、平板电路；200、激励组件；300、声学组件；310、声学箱体底板；311、第一接触点；312、第二接触点；313、第三接触点；400、支撑组件；411、第一支撑接触部；412、第二支撑接触部；413、第三支撑接触部；414、第四支撑接触部；420、支撑框架；500、拼接组件；510、拼接箱体底板；511、第一支撑点；512、第二支撑点；513、第三支撑点。
具体实施方式
48.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
49.此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
50.下面结合附图并参考具体实施例描述本技术：
51.请参阅图1至图17所示，本技术提出的一种平板发声装置，该平板发声装置包括：
52.发声平板100；
53.声学组件300，扣设在发声平板100的第一侧以与发声平板100之间形成容纳空间；
54.激励组件200，设置在发声平板100的第一侧并位于容纳空间内；以及，
55.支撑组件400，与声学组件300上的接触点接触以支撑声学组件300；
56.其中，接触点的振动位移小于等于声学组件300的最大振动位移的三分之一。
57.本技术提出的上述平板发声装置，激励组件200设置在发声平板100的第一侧，能够激励发声平板100从而使发声平板100产生振动发声；声学组件300围绕在激励组件200外侧设置在发声平板100的第一侧，一方面能够改善低频响应，避免平板发声装置低频声短路，另一方面也能够与发声平板100产生共振以吸收部分低频噪声，避免平板发声装置的低频失真问题。进一步地设置支撑组件400与声学组件300的接触点接触以进一步固定、支撑声学组件300避免其从发声平板100上脱落失去其声学功能，同时为了避免声学组件300向外传递振动产生异常音和声音失真而影响声音重放的清晰度，使接触点的振动位移小于等于声学组件300的最大振动位移的三分之一，也就是说使声学组件300与支撑组件400的接
触位置的振动位移较小甚至为零，从而减小或避免声学组件300的振动向支撑组件400传递进而向外传递振动，最终达到避免由此产生异常音和声音失真而影响声音重放的清晰度的问题。
58.在传统扬声器中，用于发声的振膜通过柔性折环与扬声器的框架连接，从而柔性折环可以部分吸收振膜的振动，防止振膜振动向框架传递引起框架振动产生异常音和失真。但是在平板发声技术中，用平板型振膜代替传统的锥形振膜，通过激励整面平板型振膜做弯曲振动，平板型振膜的四周无法设置柔软折环对振动进行缓冲，因此在平板发声中存在严重的平板型振膜向框架传递振动、引起框架振动产生异常音和失真，影响声音重放的清晰度。
59.如图6至图16所示，本技术提出的平板发声装置，包括发生平板、扣设在发声平板100的第一侧以与发声平板100之间形成容纳空间的声学组件300、设置在发声平板100的第一侧并位于容纳空间内的激励组件200以及与声学组件300上的接触点接触以支撑声学组件300的支撑组件400。
60.其中，为改善低频响应，避免低频声短路，在发声平板100上、与激励组件200位于发声平板100同一侧设置声学组件300，声学组件300扣设在发声平板100上并围绕在激励组件200的外侧以形成容纳激励组件200的空间。声学组件300能够与发声平板100共同形成密闭空间，以避免发声平板100向发声平板100第一侧运动的声波与发声平板100向对第一侧相对的另一侧运动的声波是反相时而相互抵消引起的声短路，而且还能阻隔发声平板100第一侧方向的噪声音等。优选的，声学组件300包括一端开口的声学箱体，声学箱体的开口端扣设在发声平板100上，实现与发生平板组成密封结构以改善平板发声装置的低频响应。声学组件300可以由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料(acrylonitrile butadiene styrene plastic，abc塑料)或有机玻璃声等性能适宜的材料制备而成；
61.其中，作为一种可选实施方式，平板发声装置还设有拼接组件500以支撑声学组件300、容纳平板电路140和实现与其他组件间的拼接等作用，在本技术的实施例中，拼接组件500设置在支撑组件400远离声学组件300一侧，用于将平板发声装置与其他装置的拼接；进一步优选的，拼接组件500包括一端开口的拼接箱体，拼接箱体的开口端扣设在声学组件300上并通过支撑组件400与声学组件300不直接接触。拼接组件500一般可选用铸铝制备而成。
62.其中，可选的，发声平板100与声学组件300之间还设有连接框120。进一步可选的，连接框120与发声平板100之间通过如双面胶之类的胶黏剂110连接在一起。
63.其中，在声学组件300邻近拼接组件500的一侧或在拼接组件500内设有平板电路140，平板电路140通过柔性连接电路(fpc)130与发声平板100连接，为了使fpc穿过声学组件300和拼接组件500与发声平板100连接，可在声学组件300和拼接组件500相应位置预留有相应的线孔或缝隙等结构供fpc穿过。
64.如图1至图5所示，若使支撑组件400与发声组件直接接触，发生平板振动辐射声音时，必将引起声学组件300振动。如图4和图5所示，发声平板100通过设置在其一侧的激励组件200激励从而产生弯曲振动发声，并将振动传递至扣设在其上的声学箱体。图中虚线为某一频率下位移传递示例，由于声学组件300与拼接组件500的直接接触势必会将振动传递至拼接箱体。从图中可以看出，发声平板100的振动通过声学箱体的侧壁向声学箱体传递，使
声学箱体底部振动产生振动位移。由于拼接组件500一般采用铸铝制备而成，其阻尼较小，声学组件300的振动一旦传入拼接组件500，拼接组件500的振动将很难快速衰减导致严重的尾音，影响声音重放清晰度。
65.为了解决上述问题，本技术通过研究发现，如图5所示，声学箱体底部在振动中将产生不同程度的振动位移，有的地方振动位移较大，如图5中的虚线的波峰和波谷处；有的地方振动位移较小甚至为零，如图5图中的虚线与声学箱体底部的交汇处。基于上述发现和减小或避免向外传递振动的发明构思，在本技术中，提出了与设置柔性折环对振动缓冲不同的发明构思：将向外传递振动的组件与接收振动的组件之间接触的接触点设置在向外传递振动的组件的振动位移较小甚至为零处，使接触点的振动位移小于等于声学组件300的最大振动位移的三分之一。这样，即使向外传递振动其传递的振动也较小，从而避免由于传递振动引起的异常音和声音失真进而影响声音重放清晰度的问题。
66.在本技术中，上述接触点的振动位移小于等于声学组件300的最大振动位移的三分之一指的是声学箱体在任意频率下的振动位移小于等于声学箱体的最大振动位移的三分之一，进一步优选的，声学箱体在平板发声装置工作频率下的所有的振动位移小于等于声学箱体的最大振动位移的三分之一。
67.在上述实施例中，支撑组件400独立地设置在声学组件300与拼接组件500之间，支撑组件400与声学组件300、拼接组件500分别通过磁吸的方式实现固定连接，也可以通过双面胶等胶黏剂110实现固定连接。在其他实施例中，支撑组件400可以与声学组件300为一体结构，如在声学组件300的振动位移小于等于声学组件300的最大振动位移的三分之一的位置设置向拼接箱体方向突出的部分作为支撑组件400。在另外的实施例中，支撑组件400可以与拼接组件500为一体结构，在拼接组件500上设置向声学组件300方向突出的部分作为支撑组件400，并使该支撑组件400对应声学组件300在的振动位移小于等于声学组件300的最大振动位移的三分之一的位置。在本技术中，无论支撑组件400独立设置，还是与声学组件300或拼接组件500一体设置，均能够使声学组件300与拼接组件500之间不直接通过接触传递振动。
68.在上述实施例中，平板发声装置的工作频率优选为20hz～20khz，即平板发声装置的音频为宽频信号，接触点在任意该工作频率范围内的振动位移小于声学组件300的最大振动位移的三分之一；接触点优选为在尽可能多的频率下振动位移小于等于声学组件300的最大振动位移的三分之一的重合位置；更优选的，接触点在尽可能多的频率下振动位移最小的重合位置。
69.作为一种可选实施方式，如图10至图15所示，支撑组件400包括：接触部，向接触点方向凸出以与接触点对应接触；和，支撑部，与接触部连接，用于支撑在拼接组件500上。其中，可选的，如图10、图12、以及图14所示，支撑部为框架结构，设置在拼接组件500上，例如框架结构的支撑部可以设置在拼接箱体的开口端处。在其他实施例中，框架结构的支撑部也可以设置在拼接箱体底部。
70.作为进一步可选的实施方式，支撑组件400的支撑部与拼接组件500的支撑点接触以通过拼接组件500支撑声学组件300；
71.其中，支撑点的振动位移小于等于拼接组件500的最大振动位移的三分之一。
72.在前文中，对声学箱体的模态分析进行了详细的说明，获知声学箱体底部存在振
动位移较小甚至为零的点作为接触点。同理，在拼接箱体中，也存在振动位移较小甚至为零的点。将拼接组件500与支撑组件400接触的支撑点设置在该类位置，能够使当振动传递至支撑点处时，支撑点位置向拼接箱体其他位置传递的振动较小或为零。
73.作为一种可选实施方式，接触点在平板发声装置的所有工作频率范围下的振动位移小于等于声学组件300的最大振动位移的三分之一；和/或，支撑点在平板发声装置的所有工作频率范围下的振动位移小于等于拼接组件500的最大振动位移的三分之一。
74.因为不同的激励频率下物体的振动位移不同，在上述实施例中，优选对声学组件300在平板发声装置的工作频率范围内进行模态分析，获得声学组件300在工作频率范围内的最大振动位移，并通过比较和分析获得在任意工作频率下的声学组件300的振动位移小于等于其最大振动位移的三分之一的位置作为接触点；进一步优选的，获得尽可能多的工作频率下的声学组件300的振动位移小于等于其最大振动位移的三分之一的位置作为接触点；更进一步优选的，获得在所有的工作频率下的声学组件300的振动位移小于等于其最大振动位移的三分之一的位置作为接触点，在所有工作频率下的振动位移均小于等于最大振动位移三分之一的位置作为与支撑组件400接触的接触点，即使声学组件300向支撑组件400传递振动，其传递的振动也相对较小。
75.作为一种可选实施方式，接触点在声学组件300固有频率下的振动位移小于等于声学组件300的最大振动位移的三分之一；和/或，支撑点在平拼接组件500固有频率下的振动位移小于等于拼接组件500的最大振动位移的三分之一。
76.一般地，当激励频率与被激励物体自身固有频率相同时，则被激励物体产生共振的振动位移最大，在该实施例中，通过将声学组件300在其固有频率下的振动位移小于等于声学组件300的最大振动位移的三分之一的位置作为与支撑组件400接触的接触点，能够确保该接触点在所有工作频率范围下的振动位移均小于最大振动位移的三分之一，避免向支撑组件400传递较大的振动。同理，通过将拼接组件500在其固有频率下的振动位移小于等于拼接组件500的最大振动位移的三分之一的位置作为与支撑组件400接触的支撑点，能够确保该支撑点在所有工作频率范围下的振动位移均小于等于最大振动位移的三分之一，避免从支撑组件400传递来较大的振动。
77.作为进一步优选的实施方式，接触点位于声学组件300的模态分析的模态节点处，和/或，支撑点位于拼接组件500的模态分析的模态节点处。进一步优选的，接触点位于声学组件300在声学组件300固有频率时模态分析的模态节点处，和/或，支撑点位于拼接组件500在拼接组件500固有频率时的模态分析的模态节点处。如图17所示，声学组件300在不同的工作频率下具有不同的模态，其中模态节点为各阶模态中振型为零的点，即该位置不会产生振动和产生振动位移，也就不会向外传递振动。以该位置作为与支撑组件400接触的接触点，由于该位置自身不会振动产生位移，与该位置相接触的支撑组件400势必也不会振动产生振动位移，避免了声学组件300向支撑组件400传递振动，即避免了声学组件300向外传递振动引起的异常音和声音失真，影响声音重放的清晰度的问题。同理，拼接组件500也存在相似的模态分析和振动传递模式，在此不再赘述。
78.在上述实施方式中，通过限定拼接组件500与支撑组件400的支撑点位置，这样可以确保即使有微弱振动传递到拼接组件500上时，由于接触点位于拼接组件500的振动位移较小或模态节点处，其振动不能传递到拼接组件500的其他位置，即不激发拼接组件500在
该频率点的模态，因此可以进一步减弱拼接拼组件振动带来的失真，提升语音清晰度。
79.作为一种可选实施方式，接触点包括至少不共线的三处；和/或，支撑点包括至少不共线的三处。使声学组件300与支撑组件400接触的接触点包括不共线的三处，能够通过这三处的接触点确定一个平面，使支撑组件400对声学组件300的支撑更加平衡和稳定。同理，使拼接组件500与支撑组件400接触的支撑点包括不共线的三处，能够通过这三处的支撑点确定一个平面，使拼接组件500对支撑件的支撑更加平衡和稳定。请继续参阅图5所示，在声学箱体底板310振动时存在振动位移为零的模态节点位置或振动位移小于等于声学组件300的最大振动位移的三分之一的位置，如图中虚线与声学箱体底面交汇处，在这些位置中选取不共线的三点分别作为第一接触点311、第二接触点312以及第三接触点313用于与支撑组件400相接触。请参阅图16所示，在拼接箱体底板510振动时存在振动位移为零的模态节点位置或振动位移小于等于拼接组件500的最大振动位移的三分之一的位置，在这些位置中选取不共线的三点分别作为第一支撑点511、第二支撑点512以及第三支撑点513用于与支撑组件400相接触以通过支撑组件400支撑声学组件300。
80.需要说明的是，在本技术中所提及的“接触点”、“支撑点”并非指数学意义上的虚拟的“点”，而是现实存在的具有一定面积大小的平面。例如，当声学组件300与支撑组件400接触的接触点足够大时，支撑组件400可以通过该一个接触点就能平衡、稳定地支撑声学组件300，则可使声学组件300与支撑组件400接触的接触点仅包括这一处。
81.在上述实施例中，支撑组件400的结构可以根据声学组件300与支撑组件400接触的接触点的位置以及数量进行调整，能够实现通过接触点对声学组件300进行支撑作用的支撑组件400的结构均属于本技术的保护范围。
82.优选的，在上述实施例中，支撑组件400的支撑部向支撑点方向凸出以与支撑点对应接触。如图16所示，支撑组件400的接触部向声学组件300的接触点方向凸出以与接触点对应接触，支撑组件400的支撑部向拼接组件500的支撑点方向凸出以与支撑点对应接触，从而使声学组件300的接触点与拼接组件500的支撑点通过支撑组件400间接相接，在振动传递过程中，首先在接触点的振动传递较弱设置为零，其次在支撑点的振动传递较弱甚至为零，通过接触点和支撑点的振动传递，最终使传递至拼接组件500的振动减小甚至消失，从而避免由此产生异常音和声音失真而影响声音重放的清晰度的问题。
83.如图6至图9所示，本技术实施例一的平板发声装置包括发声平板100、激励组件200、声学组件300、拼接箱体以及支撑组件400。在该实施例中，支撑组件400包括三个相对独立的长方体状的第一支撑接触部411、第二支撑接触部412和第三支撑接触部413。如图17所示，从声学组件300的模态分析中可以看出，其振动位移较小的位置即满足小于声学组件300在工作频率范围内产生的最大振动位移的三分之一的位置分布在声学箱体底部一条对角线的两侧，本实施例中将第一支撑接触部411和第三支撑接触部413分别设置在该对角线的两端，第二支撑接触部412设置在该对角线的一侧并邻近其中一端，与第一支撑接触部411和第三支撑接触部413共同对应不同线的三个支撑点，使第一支撑接触部411、第二支撑接触部412以及第三支撑接触部413夹在声学箱体底部与拼接箱体的开口端面上。
84.如图10和图11所示，本技术实施例二的平板发声装置包括发声平板100、激励组件200、声学组件300、拼接箱体以及支撑组件400。在该实施例中，支撑组件400包括支撑框架420以及凸出地设置在支撑框架420上的第一支撑接触部411、第二支撑接触部412和第三支
撑接触部413。继续参阅图17所示，本实施例中将第一支撑接触部411、第二支撑接触部412以及第三支撑接触部413分别设置在对应上述对角线的两侧振动位移较小处，支撑框架420分成两部分，第一支撑接触部411、第二支撑接触部412以及第三支撑接触部413分别设置在两部分支撑框架420上，并通过支撑框架420使第一支撑接触部411、第二支撑接触部412以及第三支撑接触部413夹在声学箱体底部与拼接箱体的开口端面上。
85.如图12和图13所示，本技术实施例三的平板发声装置包括发声平板100、激励组件200、声学组件300、拼接箱体以及支撑组件400。在该实施例中，支撑组件400包括支撑框架420和凸出地设置在支撑框架420的四个边框上的第一支撑接触部411、第二支撑接触部412、第三支撑接触部413以及第四支撑接触部414。继续参阅图17所示，本实施例的第一支撑接触部411、第二支撑接触部412、第三支撑接触部413以及第四支撑接触部414分别设置在对应上述对角线的两侧且与该对角线的端点之间的距离小于声学箱体底边边长的1/2。
86.如图14和图15所示，本技术实施例四的平板发声装置包括发声平板100、激励组件200、声学组件300、拼接箱体以及支撑组件400。在该实施例中，支撑组件400包括支撑框架420和凸出地设置在支撑框架420边框上的第一支撑接触部411、第二支撑接触部412、第三支撑接触部413以及第四支撑接触部414。继续参阅图17所示，本实施例的第一支撑接触部411、第二支撑接触部412、第三支撑接触部413以及第四支撑接触部414分别设置在对应上述对角线的两端以及两侧。
87.在其他实施例中，支撑组件400还可以是包括支撑框架420和凸出地设置在支撑框架420边框上的第一支撑接触部411、第二支撑接触部412、第三支撑接触部413以及第四支撑接触部414，其中第一支撑接触部411和第二支撑接触部412可以设置在对应上述对角线的两端，第三支撑接触部413和第四支撑接触部414设置在邻近第一支撑接触部411和第二支撑接触部412的位置。
88.在其他实施例中，支撑组件400还可以是包括支撑框架420、设置在支撑框架420上并向支撑框架420内部延伸的支梁以及设置在支梁上的第一支撑接触部411、第二支撑接触部412、第三支撑接触部413。续参阅图17所示，通过调整支梁的位置，使第一支撑接触部411、第二支撑接触部412、第三支撑接触部413邻近上述对角线的两侧即振动位移较小处。
89.在上述实施例中，支撑组件400从声学箱体接收的振动较弱，因此传递给拼接箱体的振动也较弱，从而达到降低失真的目的，提高声音重放的清晰度。
90.如图16所示，本技术实施例五的平板发声装置包括发声平板100、激励组件200、声学组件300、拼接箱体以及支撑组件400。在该实施例中，支撑组件400包括：支撑框架420；设置在支撑框架420一侧的第一支撑接触部411、第二支撑接触部412、第三支撑接触部413；以及，设置在支撑框架420对应的另一侧的第一支撑部、第二支撑部、第三支撑部。支撑组件400通过第一支撑接触部411、第二支撑接触部412以及第三支撑接触部413分别与声学箱体的第一接触点311、第二接触点312以及第三接触点313相接触；通过第一支撑部、第二支撑部、第三支撑部分别与拼接箱体的第一支撑点511、第二支撑点512以及第三支撑点513相接触。在该实施例中，支撑组件400从声学箱体中接收的振动较小甚至为零，进而向拼接箱体传递的振动也较小甚至为零，拼接箱体支撑点接收到的振动较小甚至为零并且其向拼接箱体其他位置不传递振动或传递振动较小，综合上述传递过程对振动的减弱，最终能够使拼接箱体整体的振动减弱甚至消失，实现解决声学组件300传递振动产生异常音和声音失真，
影响声音重放的清晰度的技术问题。
91.作为一种可选实施方式，上述发声平板100具有显示功能。即本技术的平板发声装置除了可以用于平板音响中，还可以应用于发声屏幕领域，实现声音从显示屏内输出以使声像和图像的重合，增强人的观听体验感。
92.本技术第二大方面还提出了一种终端设备，该终端设备包括终端设备本体和上述的平板发声装置。
93.因本发明提供的终端设备包括了上述技术方案的平板发声装置，因此申请提供的终端设备具备上述平板发声装置的全部有益效果，在此不做赘述。
94.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
95.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
96.需要说明的是，本技术实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
97.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
98.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
99.另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方
案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
100.尽管已经示出和描述了本技术的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。