一种集成电路测试系统直流电流校准转接板及校准方法与流程

1.本发明涉及集成电路测试系统计量技术领域，尤其是涉及一种集成电路测试系统直流电流校准转接板及校准方法。


背景技术：

2.目前对集成电路测试系统(简称测试系统)直流电流参数的校准方法主要有：(1)基于校准板或外接仪表的方法；(2)基于标准样片的方法。基于校准板或外接仪表的方法，测试系统与其实际使用的设置及工作状况并不相同，不能完全反映测试系统直流电流参数在实际工作状况下的技术指标。基于标准样片的方法，由于标准样片本身会带有不稳定性，只能用于量值比对，而比对只是解决了测试系统之间的相互协调一致性检查，并没有真正解决直流电流参数的溯源问题。
3.此外，集成电路测试系统型号众多，目前的校准方法针对不同型号测试系统都需要在测试系统端开发专门的程序，并需要设计制作专用校准接口板，开发测试系统的校准程序与专用接口板需要耗费大量的人力物力，而且测试系统在用户现场的使用率高，也难以保证开发的时间，因此限制了对测试系统的校准覆盖率。


技术实现要素：

4.本发明提出一种集成电路测试系统直流电流校准转接板，以克服上述技术不足。
5.为达到上述技术目的，本发明提供一种集成电路测试系统直流电流校准转接板，其包括转接板体，所述转接板体上设引脚连接点、测试模拟管脚以及在线校准端子，所述引脚连接点与测试芯片的引脚一一对应设置，所述测试模拟管脚与集成电路测试系统的测试接口一一对接，所述在线校准端子与外接仪表电性连接；所述集成电路测试系统、测试芯片以及外接仪表通过引脚连接点、测试模拟管脚、在线校准端子之间的电性连接构成串联回路。
6.本发明还提供一种集成电路测试系统直流电流参数校准方法，其包括如下步骤：
7.将测试芯片通过直流电流校准转接板安装在测试系统的测试接口中，并从直流电流校准转接板的校准端子中引出测试信号至外接仪表；
8.基于测试系统对芯片直流电流参数的测试流程，测试系统加载芯片测试程序，在进行芯片测试的过程中，采用外接仪表实时动态采集测试信号并统计；
9.从统计的测量数据中提取测量稳定时段的测量参数，对测量参数进行分析得到测量参数标准值；
10.将测量参数标准值与测试系统的测量示值进行比较，进而得到测试系统的误差。
11.与现有技术相比，本发明基于测试系统对芯片直流电流参数的测试流程，设计一直流电流校准转接板，通过直流电流校准转接板将外接仪表串联在测试回路中，从而将测试系统直流电流参数的测试信号引出，由外接仪表进行在线测量，并将仪表得到的测量数据与测试系统的测试数据进行比较，从而对测试系统进行校准，实现完全基于测试系统直
流电流参数的正常测试流程进行校准，能够真实反映测试系统在实际工作状况下的技术指标；且通过将测试信号引出至外接仪表进行测量，实现了完整的量值溯源；另外，校准时测试系统使用普通的量产芯片即可，测试系统端也无需开发程序及制作校准接口板，提高了现场校准的覆盖率。
附图说明
12.图1是本发明实施例所述一种集成电路测试系统直流电流参数校准方法的流程框图；
13.图2是本发明实施例所述一种集成电路测试系统直流电流校准转接板的结构示意框图；
14.图3是本发明实施例所述引脚连接点、测试模拟管脚、在线校准端子之间的串联路径示意图。
具体实施方式
15.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
16.基于上述内容，本发明实施例提供一种集成电路测试系统直流电流参数校准方法，如图1所示，其包括如下步骤：
17.s1、将测试芯片20通过直流电流校准转接板10安装在测试系统的测试接口中，并从直流电流校准转接板10的在线校准端子13中引出测试信号至外接仪表40；
18.其中，所述直流电流校准转接板10包括转接板体，如图2所示，所述转接板体上设引脚连接点11、测试模拟管脚12以及在线校准端子13，所述引脚连接点11与测试芯片20的引脚一一对应设置，所述测试模拟管脚12与集成电路测试系统30的测试接口一一对接，所述在线校准端子13与外接仪表40电性连接；所述集成电路测试系统30、测试芯片20以及外接仪表40通过引脚连接点11、测试模拟管脚12、在线校准端子13之间的电性连接构成串联回路。
19.具体的，所述转接板体的正面设有一封装与测试芯片20一致的芯片夹具101，所述芯片夹具101内部设有与测试芯片20的引脚一一对应设置的引脚连接点11；所述转接板体的背面设有测试模拟管脚12，所述测试模拟管脚12与所述芯片夹具101对应设置，且所述测试模拟管脚12的正极管脚与所述引脚连接点11的正极管脚通过转接板体内部的连接介质一一对应电性连接；所述在线校准端子13靠近转接板一侧设置。
20.所述引脚连接点11、测试模拟管脚12、在线校准端子13之间的串联路径如图3所示，所述在线校准端子13的正极管脚电性连接引脚连接点11的负极管脚，在线校准端子13的负极管脚电性连接测试模拟管脚12的负极管脚，测试模拟管脚12中待测参数的正极管脚电性连接引脚连接点11中待测参数的正极管脚，这样就构成了集成电路测试系统30、测试芯片20以及外接仪表40之间的串联回路。具体的，本发明实施例中，所述测试模拟管脚12中i
oh
参数对应的正极管脚与引脚连接点11中i
oh
参数对应的正极管脚相连。
21.因此，首先在数字集成电路测试系统30上加载测试芯片20对应的测试程序，并将
测试芯片20的测试板加载到测试系统的测试头上；然后将直流电流校准转接板10放置在测试板的夹具中，接着将测试芯片20设置在直流电流校准转接板10的芯片夹具101中，最后将外接仪表40通过线缆电性连接到直流电流校准转接板10的在线校准端子13上，就完成了集成电路测试系统直流电流参数的测试校准回路。
22.s2、基于测试系统对芯片直流电流参数的测试流程，测试系统加载芯片测试程序，在进行芯片测试的过程中，采用外接仪表40实时动态采集测试信号并统计。
23.即首先控制外接仪表40进入直流电流实时动态采集状态，并记录采集数据，再控制集成电路测试系统30对测试芯片20进行测试，外接仪表40的采集数据即芯片测试过程的校准原始数据。所述外接仪表40的采样率设置应能保证外接仪表40在该信号持续时间内采集到至少一个采样点；例如，若i
oh
信号的持续时间为1ms，则外接仪表40的采样率应＞1ks/s。
24.所述外接仪表40包括多种高精度测量仪表，其中，本实施例外接仪表40选用agilent公司的数字多用表3458a，测量i
oh
参数时作为电流表使用，将3458a的测量功能设置为dci(直流电流)，3458a的两个直流电流测量接口通过连接线缆与直流电流校准转接板10的在线校准端子13形成固定连接，通过这种方式可以将外接仪表40串联在所述集成电路测试系统30与测试芯片20的测试回路中，外接仪表40可直接测量到测试芯片i
oh
参数对应管脚的i
oh
信号。
25.s3、从统计的测量数据中提取测量稳定时段的测量参数，对测量参数进行分析得到测量参数标准值。
26.由于在测量刚开始的时候以及测量即将结束的时候，整个测试回路中的各个电气元件并没有达到最佳稳定状态，因此得到的测量数据也是不稳定的，根据本领域技术人员的经验，首先可以选取测试回路稳定时段的测量数据，然后通过对测试稳定时段的测量参数进行均值计算，获得测量参数标准值。
27.s4、将测量参数标准值与测试系统的测量示值进行比较，进而得到测试系统的误差。
28.本发明所述一种集成电路测试系统直流电流校准转接板及校准方法，其基于测试系统对芯片直流电流参数的测试流程，设计一直流电流校准转接板10，通过直流电流校准转接板10将外接仪表40串联在测试回路中，从而将测试系统直流电流参数的测试信号引出，由外接仪表40进行在线测量，并将仪表得到的测量数据与测试系统的测试数据进行比较，从而对测试系统进行校准，实现完全基于测试系统直流电流参数的正常测试流程进行校准，能够真实反映测试系统在实际工作状况下的技术指标；且通过将测试信号引出至外接仪表40进行测量，实现了完整的量值溯源；另外，校准时测试系统使用普通的量产芯片即可，测试系统端也无需开发程序及制作校准接口板，提高了现场校准的覆盖率。
29.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
30.以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。