一种高抗干扰性的耐腐蚀PCB板的制作方法

一种高抗干扰性的耐腐蚀pcb板
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板领域，特别涉及一种高抗干扰性的耐腐蚀pcb板。


背景技术：

2.pcb板即是印制电路板，又称为印刷电路板，通常通过在表面刷上一层绿漆增强pcb板的耐腐蚀性，而抗干扰能力的提升则需要通过合理的布线来实现；但是现有的耐腐蚀pcb板在使用时存在着一定的不足之处有待改善，现有的耐腐蚀pcb板在使用时，电器元件在焊接之后，焊脚贯穿pcb板在板的底面形成焊接点，焊接点本身不被保护，不在电器元件上的焊接点容易被接通造成电路短路；现有的耐腐蚀pcb板在使用时，都是平铺在安装箱内部的，占用的空间大，不能进行上下端的叠加以减少安装面积，给实际使用带来了一定的影响。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的在于提供一种高抗干扰性的耐腐蚀pcb板，可以有效解决背景技术中现有的耐腐蚀pcb板在使用时，电器元件在焊接之后，焊脚贯穿pcb板在板的底面形成焊接点，焊接点本身不被保护，不在电器元件上的焊接点容易被接通造成电路短路；现有的耐腐蚀pcb板在使用时，都是平铺在安装箱内部的，占用的空间大，不能进行上下端的叠加以减少安装面积的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
5.一种高抗干扰性的耐腐蚀pcb板，包括pcb主板，贯穿所述pcb主板的上下端靠四角均开设有安装孔，所述pcb主板的底端且对应四个安装孔的位置均设置有叠加机构，所述pcb主板的底面居中开设有防护槽，所述pcb主板的底面且位于防护槽两侧居中的位置均开设有扣槽，防护槽的内侧靠近底端设置有防护板。
6.作为本实用新型的进一步方案，所述叠加机构包括叠加主件，贯穿叠加主件的顶面开设有衔接槽，叠加主件的底端安装有衔接卡，叠加主件的外圈靠近上端的位置安装有下支撑环，叠加主件的外圈靠近底端的位置安装有上压环。
7.作为本实用新型的进一步方案，所述pcb主板的上表面且位于防护槽正上方的位置刻画有若干电器线路，且pcb主板呈矩形设置。
8.作为本实用新型的进一步方案，所述防护槽的深度等于pcb主板厚度的一半，防护板的厚度与扣槽的深度均等于防护槽深度的一半。
9.作为本实用新型的进一步方案，所述衔接卡的直径等于衔接槽的直径，衔接卡的高度等于衔接槽的深度。
10.作为本实用新型的进一步方案，所述叠加主件呈圆柱体设置，叠加主件的直径等于安装孔的直径，且叠加机构与pcb主板通过叠加主件配合安装孔卡接。
11.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
12.本实用新型通过设置叠加机构，并在pcb主板上开设四个安装孔，将pcb主板通过
叠加主件卡接在叠加机构上，利用下支撑环对pcb主板进行支撑，完成pcb主板与叠加机构之间的组装之后，将上一个叠加机构中的衔接卡插入下一个叠加机构的衔接槽中，通过上压环限制上一个pcb主板的位置，完成两个叠加机构之间的对接，以此类推，便于将多个pcb主板进行叠加安装，节省安装面积；
13.通过设置防护板，焊接电器元件时，先通过扣槽处将防护板从防护槽中扣出，再进行电机元件的焊接，完成焊接之后，再将防护板重新安装回防护槽中对焊接点进行防护，避免外界的干扰性器件触碰焊接点，造成电路的短路。
附图说明
14.图1为本实用新型一种高抗干扰性的耐腐蚀pcb板的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型一种高抗干扰性的耐腐蚀pcb板中pcb主板的仰视图；
16.图3为本实用新型一种高抗干扰性的耐腐蚀pcb板中pcb板的主视剖视图；
17.图4为本实用新型一种高抗干扰性的耐腐蚀pcb板中叠加机构的结构示意图。
18.图中：1、pcb主板；2、安装孔；3、叠加机构；4、防护槽；5、扣槽；6、防护板；7、叠加主件；8、衔接槽；9、衔接卡；10、下支撑环；11、上压环。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.如图1-4所示，一种高抗干扰性的耐腐蚀pcb板，包括pcb主板1，贯穿pcb主板1的上下端靠四角均开设有安装孔2，pcb主板1的底端且对应四个安装孔2的位置均设置有叠加机构3，pcb主板1的底面居中开设有防护槽4，pcb主板1的底面且位于防护槽4两侧居中的位置均开设有扣槽5，防护槽4的内侧靠近底端设置有防护板6。
21.在本方案中，为了便于多个pcb板进行叠加安装设置了叠加机构3，叠加机构3包括叠加主件7，贯穿叠加主件7的顶面开设有衔接槽8，叠加主件7的底端安装有衔接卡9，叠加主件7的外圈靠近上端的位置安装有下支撑环10，叠加主件7的外圈靠近底端的位置安装有上压环11。
22.在本方案中，为了将电器元件的焊接点限制在防护板6覆盖的范围内，pcb主板1的上表面且位于防护槽4正上方的位置刻画有若干电器线路，且pcb主板1呈矩形设置。
23.在本方案中，为了便于对电器元件的焊接点进行防护，防护槽4的深度等于pcb主板1厚度的一半，防护板6的厚度与扣槽5的深度均等于防护槽4深度的一半。
24.在本方案中，为了便于叠加机构3之间的叠加，衔接卡9的直径等于衔接槽8的直径，衔接卡9的高度等于衔接槽8的深度。
25.在本方案中，为了便于叠加机构3与pcb主板1之间的连接，叠加主件7呈圆柱体设置，叠加主件7的直径等于安装孔2的直径，且叠加机构3与pcb主板1通过叠加主件7配合安装孔2卡接。
26.需要说明的是，本实用新型为一种高抗干扰性的耐腐蚀pcb板，通过在表面印上一层绿漆增强耐腐蚀性，并通过合理布线增强抗干扰的能力，在使用时，首先通过扣槽5处将防护板6从防护槽4中扣出，再进行电机元件的焊接，完成焊接之后，再将防护板6重新安装
回防护槽4中对焊接点进行防护，之后将pcb主板1通过叠加主件7卡接在叠加机构3上，利用下支撑环10对pcb主板1进行支撑，完成pcb主板1与叠加机构3之间的组装之后，将上一个叠加机构3中的衔接卡9插入下一个叠加机构3的衔接槽8中，通过上压环11限制上一个pcb主板1的位置，完成两个叠加机构3之间的对接，以此类推，便于将多个pcb主板1进行叠加安装。
27.本实用新型通过设置叠加机构3，并在pcb主板1上开设四个安装孔2，将pcb主板1通过叠加主件7卡接在叠加机构3上，利用下支撑环10对pcb主板1进行支撑，完成pcb主板1与叠加机构3之间的组装之后，将上一个叠加机构3中的衔接卡9插入下一个叠加机构3的衔接槽8中，通过上压环11限制上一个pcb主板1的位置，完成两个叠加机构3之间的对接，以此类推，便于将多个pcb主板1进行叠加安装，节省安装面积；通过设置防护板6，焊接电器元件时，先通过扣槽5处将防护板6从防护槽4中扣出，再进行电机元件的焊接，完成焊接之后，再将防护板6重新安装回防护槽4中对焊接点进行防护，避免外界的干扰性器件触碰焊接点，造成电路的短路。
28.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。