覆盖膜以及使用该覆盖膜的电子元件包装体的制作方法

1.本发明涉及覆盖膜以及使用该覆盖膜的电子元件包装体。


背景技术：

2.随着电子设备的小型化，关于使用的电子元件，小型高性能化也得到发展，同时，在电子设备的组装工序中，进行了元件向印刷基板上的自动安装。表面安装用电子元件收纳于按照电子元件的形状通过热成型而连续地形成有凹槽(pocket)的载带。在收纳电子元件之后，在载带的上表面作为覆盖件而使覆盖膜重叠，利用加热的密封棒(seal bar)在长度方向上连续地对覆盖膜的两端进行热封而形成为包装体。
3.作为覆盖膜的一般的结构，已知如下结构：在包含聚酯薄膜等在内的基材层上，根据需要隔着中间树脂层而形成密封剂树脂层。作为在基材层上形成中间树脂层、密封剂树脂层的方法，目前已知如下方法：在基材层上预先涂敷含有聚氨酯树脂、乙烯乙酸乙烯酯共聚树脂(eva)等的锚涂剂，并在其涂敷面上形成中间树脂层、密封剂树脂层(例如专利文献1)。然而，在使用锚涂剂的情况下，工序数量增加而耗费成本，并且还存在因锚涂剂中含有的有机溶剂而造成环境污染的问题。
4.[在先技术文献]
[0005]
[专利文献]
[0006]
专利文献1：日本特开2018-118766号公报


技术实现要素：

[0007]
发明要解决的问题
[0008]
本发明的课题在于提供即使不使用锚涂剂而层间粘接性也优异的覆盖膜以及使用该覆盖膜的电子元件包装体。
[0009]
用于解决问题的方案
[0010]
(1)一种覆盖膜，其中，
[0011]
所述覆盖膜至少具有基材层以及密封剂树脂层，密封剂树脂层形成为与基材层的一面接触、或者形成于与基材层的一面接触的中间树脂层上，与基材层接触的中间树脂层或者与基材层接触的密封剂树脂层含有环氧化脂肪酸或其衍生物。
[0012]
(2)根据(1)记载的覆盖膜，其中，
[0013]
相对于100质量份的构成与基材层接触的中间树脂层或者与基材层接触的密封剂树脂层的树脂成分，与基材层接触的中间树脂层或者与基材层接触的密封剂树脂层中的环氧化脂肪酸或其衍生物的含量为0.5质量份以下。
[0014]
(3)根据(1)或(2)记载的覆盖膜，其中，
[0015]
中间树脂层含有聚乙烯树脂。
[0016]
(4)根据(3)记载的覆盖膜，其中，
[0017]
聚乙烯树脂的按照jis k7112的测定法测定所得的密度为0.85～0.95g/cm3。
[0018]
(5)根据(1)至(4)中任一项记载的覆盖膜，其中，
[0019]
密封剂树脂层含有从以下的[1]～[3]中选择的一种以上。
[0020]
[1]含有苯乙烯类树脂以及乙烯-α-烯烃无规共聚物的树脂组合物，所述苯乙烯类树脂含有苯乙烯-二烯嵌段共聚物；
[0021]
[2]含有15～45质量％的源自芳香族乙烯的单体单元的芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的氢化物
[0022]
[3]含有70～91质量％的烯烃成分的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物
[0023]
(6)根据(1)至(5)中任一项记载的覆盖膜，其中，
[0024]
基材层含有从双轴拉伸聚酯以及双轴拉伸聚丙烯中选择的一种以上。
[0025]
(7)根据(1)至(6)中任一项记载的覆盖膜，其中，
[0026]
基材层的未与中间树脂层及密封剂树脂层接触的面、以及/或者密封剂树脂层的未与中间树脂层及基材层接触的面含有抗静电剂。
[0027]
(8)根据(7)记载的覆盖膜，其中，
[0028]
抗静电剂含有从表面活性剂、氧化锡、氧化锌、氧化钛以及炭黑中选择的一种以上，含有抗静电剂的面的表面电阻值为1
×
10
13
ω/
□
(ohms per square)以下。
[0029]
(9)(1)至(8)中任一项记载的覆盖膜作为含有热塑性树脂的载带的覆盖件的应用。
[0030]
(10)一种电子元件包装体，其中，
[0031]
所述电子元件包装体具有：使用(1)至(8)中任一项记载的覆盖膜的覆盖件；以及使用热塑性树脂的载带。
[0032]
发明的效果
[0033]
根据本发明，能够提供即使不使用锚涂剂而层间粘接性也优异的覆盖膜及使用该覆盖膜的电子元件包装体。
附图说明
[0034]
图1是表示本发明的第1实施方式的覆盖膜的层结构的概要剖视图。
[0035]
图2是表示本发明的第2实施方式的覆盖膜的层结构的概要剖视图。
[0036]
图3是表示本发明的第2实施方式的覆盖膜的其他层结构的概要剖视图。
具体实施方式
[0037]
以下，对本发明的一实施方式进行详细说明，但是，在针对一实施方式所记载的特定说明也适用于其他实施方式的情况下，在其他实施方式中省略该说明。此外，本发明并不限定于以下实施方式，可以在不妨碍本发明的效果的范围内适当地施加变更而实施。
[0038]
本发明的一实施方式所涉及的覆盖膜具有基材层以及密封剂树脂层。密封剂树脂层可以以与基材层的一面接触的方式形成于基材层上，也可以隔着与基材层的一面接触的中间树脂层而形成于基材层上。以下，有时将密封剂树脂层形成为与基材层的一面接触的实施方式称为第1实施方式，并将密封剂树脂层形成于与基材层的一面接触的中间树脂层上(即，密封剂树脂层隔着中间树脂层而形成于基材层上)的实施方式称为第2实施方式。
[0039]
图1是表示第1实施方式所涉及的覆盖膜的分层结构的概要剖视图。该覆盖膜10以
与基材层11的一面接触的方式设置有密封剂树脂层12。此外，在图1中，密封剂树脂层12仅设置一层，但也可以层叠设置厚度以及/或者组成不同的两层以上。
[0040]
图2是表示第2实施方式所涉及的覆盖膜的层结构的概要剖视图。该覆盖膜20隔着以与基材层21的一面接触的方式设置的中间树脂层23而在基材层21上设置有密封剂树脂层22。在图2中，密封剂树脂层12只设置一层，但也可以层叠设置厚度以及/或者组成不同的两层以上(参照图3)。图3是表示在第2实施方式所涉及的覆盖膜中使得密封剂树脂层形成为两层构造(附图标记32a、32b)的情况下的层结构的概要剖视图。在图1～3中，密封剂树脂层12、22、32a、32b仅形成于基材层11、21、31的一个面上，但也可以根据需要而形成于基材层11、21、31的两面。在该情况下，基材层11、21、31的一面侧的层结构和另一面侧的层结构可以相同也可以不同。作为层结构不同的情况下的例子，能举出如下例子：基材层的一面侧具有第1实施方式所涉及的层结构，另一面侧具有第2实施方式所涉及的层结构。
[0041]
(基材层)
[0042]
基材层是成为覆盖膜的基材的层，通常利用热塑性树脂而形成。即，基材层含有热塑性树脂。作为构成基材层的热塑性树脂，例如能举出：聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯类树脂；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃类树脂；6,6-尼龙、6-尼龙等聚酰胺树脂等，可以利用含有从上述树脂中选择的至少一种的树脂的未拉伸物或其拉伸物而形成。
[0043]
其中，优选利用从双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、双轴拉伸聚萘二甲酸乙二酯(pen)等双轴拉伸聚酯；双轴拉伸聚丙烯；双轴拉伸尼龙中选择的至少一种而形成，根据透明性和刚性的高低的观点，更优选利用双轴拉伸聚酯或双轴拉伸聚丙烯而形成。
[0044]
基材层的平均厚度优选为5μm～100μm，更优选为10μm～80μm，进一步优选为12μm～30μm。通过将基材层的厚度设为5μm以上而使得覆盖膜本身的拉伸强度降低，从而能够抑制在剥离覆盖膜时产生“薄膜的断裂”。另一方面，通过设为100μm以下而能够抑制针对载带的热封性的降低以及成本的提升。另外，在本说明书中，基材层、中间树脂层以及密封剂树脂层等各层的“平均厚度”设为利用扫描型电子显微镜(sem)通过观察剖面并进行测量所得的5点的平均值，以下，有时仅记作“厚度”。
[0045]
(密封剂树脂层)
[0046]
密封剂树脂层是具有热熔接于载带的作用的层。使覆盖膜所具有的密封剂树脂层热熔接于载带而制作具有利用覆盖膜的覆盖件、以及利用热塑性树脂的载带的电子元件包装体。
[0047]
密封剂树脂层利用热塑性树脂而形成。即，密封剂树脂层含有热塑性树脂。作为热塑性树脂，能举出：烯烃类树脂、苯乙烯类树脂、丁二烯类树脂、丙烯酸类树脂、聚氯乙烯类树脂、聚酯类树脂以及它们的氢化物中的任一者或它们的组合。
[0048]
作为热塑性树脂，优选含有从下述物质等中选择的一种以上：含有苯乙烯类树脂及乙烯-α-烯烃无规共聚物的树脂组合物；芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的氢化物；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
[0049]
热塑性树脂更优选含有从以下的[1]～[3]中选择的一种以上。进一步优选在构成密封剂树脂层的成分中含有合计50质量％以上、60质量％以上、或70质量％以上的从以下的[1]～[3]中选择的一种以上的物质。
[0050]
[1]含有苯乙烯类树脂以及乙烯-α-烯烃无规共聚物的树脂组合物，所述苯乙烯类
树脂含有苯乙烯-二烯嵌段共聚物
[0051]
[2]含有15～45质量％的源自芳香族乙烯的单体单元的芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的氢化物
[0052]
[3]含有70～91质量％的烯烃成分的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物
[0053]
[1]含有苯乙烯类树脂以及乙烯-α-烯烃无规共聚物的树脂组合物
[0054]
关于苯乙烯类树脂，优选含有苯乙烯-二烯嵌段共聚物作为主要成分。在本说明书中，“主要成分”是指含量达到整体的50质量％以上的成分。
[0055]
苯乙烯-二烯嵌段共聚物是将源自苯乙烯的单体单元及源自二烯的单体单元作为必须成分的嵌段共聚物，其具有聚苯乙烯链以及聚二烯链。作为源自苯乙烯的单体单元，能举出：对甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、邻叔丁基苯乙烯、间叔丁基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、对氯苯乙烯、邻氯苯乙烯等单体单元。源自苯乙烯的单体单元可以是一种，也可以同时使用两种以上。作为源自二烯的单体单元，能举出源自共轭二烯的单体单元，例如，能举出丁二烯、异戊二烯等。
[0056]
作为苯乙烯-二烯嵌段共聚物的具体例，能举出：苯乙烯和丁二烯的二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物、苯乙烯和异戊二烯的嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物等，优选含有从上述物质中选择的一种以上。其中，根据热封性的观点，优选为苯乙烯和丁二烯的二嵌段共聚物。
[0057]
关于苯乙烯类树脂，作为其他成分，树脂成分中可以以小于50质量％、30质量％以下、或者10质量％以下的比例而含有通用聚苯乙烯、高耐冲击(high impact)聚苯乙烯等苯乙烯类树脂。
[0058]
作为乙烯-α-烯烃无规共聚物中的源自α-烯烃的单体单元，能举出：丙烯、1-丁烯、2-甲基-1-丙烯、2-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、2-乙基-1-丁烯、2,3-二甲基-1-丁烯、1-戊烯、2-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、3,3-二甲基-1-丁烯、1-庚烯、甲基-1-己烯、二甲基-1-戊烯、乙基-1-戊烯、三甲基-1-丁烯、甲基乙基-1-丁烯、1-辛烯、甲基-1-戊烯、乙基-1-己烯、二甲基-1-己烯、丙基-1-庚烯、甲基乙基-1-庚烯、三甲基-1-戊烯、丙基-1-戊烯、二乙基-1-丁烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯等单体单元。关于乙烯-α-烯烃共聚物，可以组合使用两种以上。
[0059]
关于苯乙烯-二烯嵌段共聚物和乙烯-α-烯烃无规共聚物的含有比例，作为(苯乙烯-二烯嵌段共聚物)/(乙烯-α-烯烃无规共聚物)的质量比，优选为95/5～40/60，更优选为80/20～55/45。通过设为上述范围，在剥离覆盖膜时，剥离强度的偏差较小，从而能够适当地使用。
[0060]
[2]芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的氢化物
[0061]
芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的氢化物是含有源自芳香族乙烯的单体单元、以及对源自共轭二烯的单体单元的双键进行氢化处理而形成为单键的单元的共聚物。
[0062]
作为源自芳香族乙烯的单体单元，能举出源自苯乙烯及各种取代苯乙烯、例如对甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、邻叔丁基苯乙烯、间叔丁基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、对氯苯乙烯、邻氯苯乙烯等各苯乙烯系单体的单元。其中，优选为苯乙烯单元、对甲基苯乙烯单元、对氯苯乙烯单元，特别优选为苯乙烯单元。这些源自芳香族乙烯的单体单元可以是一种，也可以同时使用两种以上。
[0063]
作为源自共轭二烯的单体单元，能举出源自丁二烯、异戊二烯、1,3-异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯等共轭二烯单体的单元。其中，优选为丁二烯单元、异戊二烯单元。上述共轭二烯可以是一种，也可以同时使用两种以上。
[0064]
作为芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的氢化物的具体例，能举出：苯乙烯和丁二烯的二嵌段共聚物的氢化物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物的氢化物、苯乙烯和异戊二烯的嵌段共聚物的氢化物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物的氢化物等。根据剥离覆盖膜时抑制剥离强度的偏差的观点，优选为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物的氢化物。
[0065]
关于构成芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的氢化物的源自芳香族乙烯的单体单元的含量，根据剥离覆盖膜时能够使剥离强度的偏差进一步减小的观点，优选为15～45质量％，更优选为25～35质量％。关于对共轭二烯单体单元的双键进行氢化处理而形成为单键的单元的含量，可以是除了芳香族乙烯单体单元之外的总量，但是，根据生产率的观点，难以在氢化处理的工序中使得共轭二烯单体单元的双键全部都形成为单键，因此，作为不会使发明效果受损的范围，只要共轭二烯单体单元为20质量％以下就可以包含在氢化嵌段共聚物中。
[0066]
关于芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的氢化物的流动性，并未特别限制，在jis k7210的测定法中，在230℃的温度、2.16kg的载荷的条件下测定所得的值为1g/10分钟～20g/10分钟，优选为3g/10分钟～10g/10分钟。
[0067]
[3]乙烯-乙酸乙烯酯共聚物
[0068]
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物是将源自乙烯的单体单元和源自乙酸乙烯酯的单体单元作为必须成分的共聚物。在乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中，烯烃成分的含量优选为70～91质量％，更优选为75～88质量％。通过将烯烃成分的含量范围设为优选的70～91质量％、更优选的75～88质量％，能够进一步展现出热封性。此外，即使在覆盖膜曝露于高温环境下的情况下，也能够防止在热封部位以外产生相对于载带的粘接。
[0069]
密封剂树脂层的平均厚度优选为5μm～50μm，更优选为10μm～40μm。通过将密封剂树脂层的厚度范围设为优选的5μm～50μm、更优选的10μm～40μm，能够在维持透明性的同时进一步提高相对于载带的粘接性。此外，密封剂树脂层能够获得如下效果：能够体现出充足的剥离强度、能够抑制成本提升、能够在剥离覆盖膜时抑制剥离强度的偏差等。另外，在密封剂树脂层层叠设置有2层以上的情况下，优选层叠后的平均厚度处于上述范围内。
[0070]
对于密封剂树脂层可以添加无机填料。对于覆盖膜，在热封于已放入电子元件的载带的表面的状态下，为了除去封装树脂中含有的水分，有时以在60℃的环境下处理72小时、或者在80℃的环境下处理24小时左右的条件实施烘烤处理，在这样的情况下，若作为内容物的电子元件粘接于覆盖膜，则有时会在将覆盖膜剥离以安装电子元件的工序中造成困扰。若将无机填料添加于密封剂树脂层，则即使在进行了烘烤处理的情况下也能够防止电子元件附着于覆盖膜。
[0071]
对于无机填料并未特别限定，例如，能举出：球状或破碎形状的滑石粒子、二氧化硅粒子、氧化铝粒子、云母粒子、碳酸钙、碳酸镁等，它们也可以作为分散于粘合剂(binder)树脂中的母料(masterbatch)而使用。根据维持覆盖膜的透明性的观点，无机填料的中值粒径(d50)优选为小于200nm，例如，相对于100质量份的构成密封剂树脂层的树脂成分，可以
含有10～50质量份。在作为母料而使用的情况下，相对于100质量份的含有粘合剂树脂的树脂成分，可以设为上述含量。
[0072]
(中间树脂层)
[0073]
中间树脂层是可以形成于密封剂树脂层与基材层之间的层。通过设置中间树脂层，在将覆盖膜热封于载带时能够提高密封剂树脂层和载带的密接性。
[0074]
关于中间树脂层，优选含有聚烯烃类树脂作为主要成分。关于“主要成分”，如上所述。作为聚烯烃类树脂，能举出：低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、环氧改性聚乙烯、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-马来酸共聚物、苯乙烯-乙烯接枝共聚物、苯乙烯-丙烯接枝共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯嵌段共聚物、丙烯聚合物、乙烯聚合物等以及它们的混合物。关于上述树脂，可以单独使用，也可以同时使用多种。
[0075]
其中，可以适当地采用具有柔软性且具有适度的刚性、常温下的撕裂强度优异的直链状低密度聚乙烯(以下，示为lldpe)，特别是通过采用密度为0.85～0.95(g/m3)，更优选为0.900～0.925(g/m3)的范围的树脂，难以因热封时的热、压力而引起中间树脂层树脂从覆盖膜端部溢出，因此不仅难以产生热封时的烙铁的污染，还因在热封覆盖膜时中间树脂层软化而缓和了热封烙铁的接触不均，因此在剥离覆盖膜时容易获得稳定的剥离强度。另外，密度设为按照jis k7112的测定法测定所得的值。
[0076]
关于lldpe，存在利用齐格勒型催化剂而实施聚合、以及利用茂金属类催化剂而实施聚合的物质(以下，示为m-lldpe)。m-lldpe的分子量分布被控制为较窄，因此具有特别高的撕裂强度，可以适当地用作本发明的中间树脂层。m-lldpe是作为共单体(comonomer)的碳数为3以上的烯烃，优选为碳数为3～18的直链状、分支状、由芳香核取代的α-烯烃和乙烯的共聚物。作为直链状的单烯烃，例如，能举出：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯等。此外，作为分支状单烯烃，例如，能举出：3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯等。此外，作为由芳香核取代的单烯烃，能举出苯乙烯等。关于上述共聚单体，可以单独或者组合两种以上而与乙烯进行共聚。关于该共聚，也可以使丁二烯、异戊二烯、1,3-己二烯、二环戊二烯、5-亚乙基-2-降冰片烯等多烯类进行共聚。其中，若使用1-己烯、1-辛烯作为共聚单体，则拉伸强度较强、且在成本方面也表现优异，因此能够适当地使用。
[0077]
关于中间树脂层的平均厚度，根据能够在维持透明性的状态下提高密封剂树脂层和载带的密接性的观点，优选为10～40μm，更优选为10～30μm，也可以设为15～30μm。
[0078]
(环氧化脂肪酸或其衍生物)
[0079]
在本发明的一实施方式所涉及的覆盖膜中，与基材层接触的层(中间树脂层或密封剂树脂层)含有环氧化脂肪酸或其衍生物。换言之，在密封剂树脂层形成为与基材层直接接触的情况下(第1实施方式)，密封剂树脂层含有环氧化脂肪酸或其衍生物。在密封剂树脂层形成为隔着中间树脂层而与基材层间接接触的情况下(第2实施方式)，中间树脂层含有环氧化脂肪酸或其衍生物。通过使得与基材层接触的层(中间树脂层或密封剂树脂层)含有环氧化脂肪酸或其衍生物，在维持透明性的同时，即使不使用含有异氰酸酯化合物、聚氨酯树脂、以及/或者乙烯乙酸乙烯酯共聚物树脂(eva)等的锚涂剂，也能够提高基材和密封剂树脂层的粘接性。
[0080]
另外，在密封剂树脂层形成为隔着中间树脂层而与基材层间接接触的情况下(第2实施方式)，中间树脂层构成为含有环氧化脂肪酸或其衍生物即可，但是，在该情况下，密封剂树脂层也可以含有环氧化脂肪酸或其衍生物。
[0081]
作为环氧化脂肪酸或其衍生物，能举出：环氧化动物油及植物油，例如环氧化大豆油(eso)、环氧化丙二醇二油酸酯、环氧化玉米油、环氧化向日葵油、环氧化油棕榈油、环氧化亚麻仁油、环氧化芥花油、环氧化菜籽油、环氧化红花油、环氧化松油、环氧化桐油、环氧化蓖麻油、环氧化硬脂酸甲酯、环氧化硬脂酸丁酯、环氧化硬脂酸2-乙基己酯、环氧化硬脂酸硬脂酯、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯环氧化大豆油、环氧化脂肪酸甲酯等。关于上述物质，可以单独使用一种，也可以同时使用两种以上。
[0082]
其中，优选为环氧化大豆油。关于环氧化大豆油，若利用tmah试剂使通过甲醇加压分解而获得的可溶部分发生反应并利用gc-ms进行分析，则能够检测出环氧油酸的峰值。
[0083]
关于环氧化脂肪酸或其衍生物的含量，根据即使不使用锚涂剂也能够可靠地提高基材层和中间树脂层或密封剂树脂层的粘接性、且能够进一步抑制透明性降低的观点，相对于100质量份的构成与基材层接触的中间树脂层或与基材层接触的密封剂树脂层的树脂成分，优选为0.5质量份以下，更优选为0.3质量份以下，进一步优选为0.2质量份以下。下限值为0.00001质量份以上，或者，优选为0.00002质量份以上，更优选为0.0001质量份以上，进一步优选为0.001质量份以上。
[0084]
(抗静电剂)
[0085]
在本实施方式所涉及的覆盖膜中，对于基材层的未与中间树脂层或密封剂树脂层接触的那侧的面(基材层的与中间树脂层或密封剂树脂层接触的那侧的相反侧的表面；覆盖膜的基材层侧的最外侧表面)、或者密封剂树脂层的未与中间树脂层或基材层接触的那侧的面(密封剂树脂层的与中间树脂层或密封剂树脂层接触的那侧的相反侧的表面；覆盖膜的密封剂树脂层侧的最外侧表面)，可以实施抗静电处理。实施了抗静电处理的面含有抗静电剂。作为抗静电剂，例如，能举出：阴离子类、阳离子类、非离子类、甜菜碱类等表面活性剂；分散于粘合剂树脂中的氧化锡、氧化锌、氧化钛以及炭黑等导电材料等。作为粘合剂树脂，可以采用热塑性树脂。作为热塑性树脂，可以适当地采用：聚氨酯类树脂、丙烯酸类树脂、聚氯乙烯类树脂、乙烯-乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、丁二烯类树脂、苯乙烯类树脂、丙烯酸改性聚酯树脂。根据作业性的观点，优选采用与添加有抗静电剂的中间树脂层或密封剂树脂层相同的树脂。
[0086]
关于抗静电处理，能举出：借助利用凹版辊的辊涂机、模唇涂敷机、喷淋器等将抗静电剂涂敷于基材层的表面的方法；预先使抗静电剂混合于构成基材层或密封剂树脂层的树脂中的方法等。
[0087]
在通过涂敷抗静电剂的方法而实施了抗静电处理的基材层或密封剂树脂层上，形成有含有抗静电剂的层(抗静电层)。抗静电层的平均厚度优选为0.05～10μm，更优选为0.1～5μm。此处所说的平均厚度是指干燥后的平均厚度。通过将抗静电层的平均厚度设为上述范围，能够在维持覆盖膜的透明性的同时减小覆盖膜表面的表面电阻率。为了均匀地涂敷抗静电剂，优选在进行抗静电处理之前对基材表面进行电晕放电处理、臭氧处理，特别优选进行电晕放电处理。另外，抗静电层的“平均厚度”设为利用扫描型电子显微镜(sem)并通过观察剖面进行测定所得的5点的平均值。
[0088]
在预先使抗静电剂混合于构成基材层或密封剂树脂层的树脂中的方法中，相对于100质量份的树脂成分，抗静电剂的混合量优选为5～30质量份，更优选为10～25质量份。
[0089]
关于实施了抗静电处理的面的表面电阻率，例如，可以设为1
×
10
13
ω/
□
以下、1
×
10
12
ω/
□
以下、1
×
109ω/
□
以下、或者1
×
107ω/
□
以下。优选为1
×
10
13
ω/
□
以下。
[0090]
(覆盖膜)
[0091]
在本实施方式中，覆盖膜的平均厚度优选为30μm～100μm，更优选为35μm～80μm，进一步优选为40μm～70μm。通过将覆盖膜的平均厚度设为30μm以上，能够防止剥离覆盖膜时的断裂。另一方面，通过将覆盖膜的平均厚度设为100μm以下，不仅能够抑制成本提升，还能够通过缩短密封时间而提高生产率。另外，覆盖膜的“平均厚度”设为利用尾崎制作所制的peacock精密测定机器测定所得的5点的平均值。
[0092]
关于覆盖膜的基材层和密封剂树脂层的粘接强度，优选为1.5n/15mm以上，更优选为3.0n/15mm以上。粘接强度设为如下值：在流动方向上将层叠体切割成宽度为15mm的短条状，在基材层与形成为与基材层的一面接触的密封剂树脂层、或者形成为与基材层的一面接触的中间树脂层的层间的界面实施剥离，在剥离速度为300mm/分钟的条件下通过t剥离试验(shimadz公司制，ez-test)进行测定所得的值。
[0093]
关于覆盖膜相对于中间树脂层及密封剂树脂层中不含有环氧化脂肪酸或其衍生物的基准膜的雾度的增加率，优选为20％以下，更优选为10％以下。在具有基材层、中间树脂层以及密封剂树脂层的覆盖膜中，准备了中间树脂层及密封剂树脂层中不含有环氧化脂肪酸或其衍生物的基准膜、以及中间树脂层中含有环氧化脂肪酸或其衍生物的评价用膜，针对基准膜以及评价用膜分别利用雾度计(日本电色公司制，ndh7000)测定了雾度值，作为评价用膜相对于基准膜的雾度值的增加率而计算出雾度的增加率。
[0094]
关于本实施方式，即使不使用锚涂剂也能够提高基材和中间树脂层或密封剂树脂层的粘接性，但是，并非将使用锚涂剂的方式排除在外。即，在一实施方式中，覆盖膜也可以含有锚涂剂成分。
[0095]
另一方面，在一实施方式中，覆盖膜也可以形成为不含有锚涂剂成分的结构。例如，覆盖膜可以形成为实质上不使用异氰酸酯化合物、以及/或者聚氨酯树脂的结构(例如，异氰酸酯化合物以及/或者聚氨酯树脂的含量为全部树脂成分中的5质量％以下)。
[0096]
[覆盖膜的制造方法]
[0097]
制作上述覆盖膜的方法并未特别限定，可以使用一般的方法。例如，将本发明的中间树脂层、密封剂树脂层从t形模挤出至基材层的双轴拉伸聚酯薄膜表面而形成为与基材层的层叠膜。另外，在具有抗静电层的情况下，可以利用例如凹版涂敷机、反向涂敷机、吻合涂敷机、气刀涂敷机、梅尔棒(mayer bar)涂敷机、浸涂机等将构成抗静电层的树脂组合物涂敷于密封剂树脂层上，由此获得作为目标物的覆盖膜。本实施方式的覆盖膜无需使用锚涂剂，因此能够省略锚涂剂的涂敷工序，还不会产生因锚涂剂中含有的有机溶剂造成的环境问题。
[0098]
作为其他方法，也可以通过如下干式层叠法而获得包含基材层和密封剂树脂层的膜：预先通过t模铸塑法或膨胀法等制作密封剂树脂层的膜，并使其与基材层粘接。
[0099]
除了前述工序以外，还可以根据需要而在密封剂树脂层上形成抗静电层。抗静电层可以通过如下方式而形成：借助使用凹版辊的辊涂敷机、唇模涂敷机、喷淋器等而涂敷含
有抗静电剂的组合物。
[0100]
[用途]
[0101]
覆盖膜可以用作电子元件的收纳容器即载带的覆盖件。载带是指具有用于收纳电子元件的凹槽的宽度为8mm至100mm左右的带状物。在作为覆盖件而对覆盖膜进行热封的情况下，构成载带的材质并未特别限定，可以使用市售品，例如可以使用聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等。关于载带，可以使用：将炭黑、碳纳米管混炼于树脂中而赋予导电性的载带；混炼有抗静电剂、导电材料的载带；或者对表面涂敷使得表面活性剂型的抗静电剂、聚吡咯、聚噻吩等导电物分散于丙烯酸等的有机粘合剂的涂敷液而赋予抗静电性的载带。
[0102]
例如，在将电子元件等收纳于载带的电子元件收纳部之后将覆盖膜设为覆盖件，连续地对覆盖膜的长边方向的两缘部进行热封包装并卷绕于卷轴，由此获得收纳有电子元件的包装体。包装成该形态而对电子元件等进行保管、输送。对于收纳有电子元件等的包装体，一边利用在载带的长边方向的缘部设置的用于输送载带的称为扣链齿孔(sprocket hole)的孔进行输送，一边断续地撕掉覆盖膜，并且一边利用零件安装装置确认电子元件等的存在、方向、位置一边取出而进行向基板的安装。
[0103]
[实施例]
[0104]
以下，利用实施例对本发明进行详细说明，但本发明并不限定于此。实施例及比较例中使用的各种材料如下。
[0105]
(基材层)
[0106]
双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜：东洋纺股份有限公司制，“e-5100”，厚度为16μm
[0107]
(中间树脂层)
[0108]
m-lldpe：利用茂金属类催化剂进行聚合所得的直链状低密度聚乙烯，宇部丸善polyethylene股份有限公司制，
“”
umerit 2040f”(基于jis k7112的密度为0.918g/cm3)
[0109]
(密封剂树脂层)
[0110]
苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物氢化树脂：旭化成股份有限公司制，“tuftec h1041”[0111]
苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物1：denka股份有限公司制，“denka clearen”[0112]
苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物2：jsr股份有限公司制，“tr resin”[0113]
乙烯-1-丁烯无规共聚物：三井化学股份有限公司制，“tafuma-a”[0114]
高耐冲击聚苯乙烯：东洋styrene股份有限公司制，“e640n”[0115]
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物：三井
·
dupont polychemical股份有限公司制，“evaflex v5711”[0116]
滑石-二氧化硅母料：东洋ink股份有限公司制，“pex-abt-16”[0117]
环氧化大豆油：adeka股份有限公司制，“o-130p”[0118]
[实施例1]
[0119]
通过以下方式制作了按顺序依次具有基材层、中间树脂层以及密封剂树脂层的3层构造的覆盖膜。作为构成密封剂树脂层的树脂，利用转鼓机对100质量份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物的氢化树脂(旭化成chemicals公司制，“tuftec h1041”，烯烃成分量为70质量％)、以及25质量份的滑石、二氧化硅母料(东京ink公司制，“pex-abt-16”，烯烃成分量为50质量％)进行预掺合，并利用单轴挤出机而获得厚度为20μm的密封剂膜。在该
密封剂膜与双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜(厚度为16μm)之间，利用单螺杆挤出机以13μm的厚度挤出构成中间树脂层的树脂，并通过挤出层叠法使其层叠而获得电子元件的载带用覆盖膜，该树脂是利用转鼓机对100质量份的茂金属类直链状低密度聚乙烯(宇部丸善polyethylene公司制，“umerit2040f”)、和0.25质量份的环氧化大豆油(adeka制，“o-130”)进行混合而成的。此时，并未使用锚涂剂、粘接剂。
[0120]
[实施例2～6、8、9、比较例1、2]
[0121]
除了设为表1所示的材料及组成以外，通过与实施例1相同的方法而获得覆盖膜。另外，比较例1、2是在3层构造的覆盖膜中且在与基材层接触的中间树脂层中不含有环氧化脂肪酸或其衍生物的情况的例子。
[0122]
[实施例7]
[0123]
通过以下方式制作了按顺序依次具有基材层及密封剂树脂层的2层构造的覆盖膜。作为构成密封剂树脂层的树脂，利用转鼓机对100质量份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物的氢化树脂(旭化成chemicals公司制，“tuftec h1041”，烯烃成分量为70质量％)、25质量份的滑石、二氧化硅母料(东洋ink公司制，“pex-abt-16”，烯烃成分量为50质量％)、0.156质量份的环氧化大豆油(adeka制，“o-130”)进行混合，并利用单螺杆挤出机朝双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜(厚度为16μm)上挤出并涂敷厚度为20μm的密封剂膜，由此获得电子元件的载带用覆盖膜。此时，并未使用锚涂剂、粘接剂。
[0124]
[比较例3]
[0125]
除了在密封剂树脂层中不混合环氧化大豆油地设为表1的组成以外，通过与实施例7相同的方法而获得覆盖膜。
[0126]
[测定及评价方法]
[0127]
针对各实施例及各比较例中制作的电子元件的载带用覆盖膜，通过以下所示的方法进行了测定，基于以下所示的基准进行了评价。表1中整理示出了其结果。
[0128]
(层间粘接强度)
[0129]
对于通过上述工序而获得的层叠体，在23℃的温度、50％的相对湿度的气氛下放置24小时，然后，在树脂流动方向上切为宽度为15mm的短条状，同样地在23℃的温度、50％的相对湿度的气氛下，利用t剥离试验机(shimadzu公司制，ez-test)以300mm/分钟的速度在基材层与形成为与基材层的一面接触的密封剂树脂层的层间(实施例7、比较例3)、或者基材层与形成为与基材层的一面接触的中间树脂层的层间(实施例1～6、8、9、比较例1、2)的界面进行剥离而测定剥离强度，并依照以下基准进行了评价。
[0130]
4：3.0n/15mm以上
[0131]
3：1.5n/15mm以上且小于3.0n/15mm
[0132]
2：1.0n/15mm以上且小于1.5n/15mm
[0133]
1：小于1.0n/15mm
[0134]
(雾度增加率)
[0135]
将获得的层叠体切为一条边为50mm的正方形，利用雾度计(日本电色公司制，ndh7000)以jis k7136的测定条件评价了雾度值。在含有环氧化脂肪酸或其衍生物的层叠体的雾度值设为a、且除了不含有环氧化脂肪酸或其衍生物以外为相同的组成及结构的层叠体的雾度值设为b的情况下，雾度的增加率设为通过雾度增加率(％)＝(1-(b/a))
×
100
而获得的值。依照以下基准进行了评价。
[0136]
4：10％以下
[0137]
3：11％以上且20％以下
[0138]
2：21％以上且30％以下
[0139]
1：31％以上
[0140]
[表1]
[0141][0142]
附图标记号说明
[0143]
10、20、30：覆盖膜
[0144]
11、21、31：基材层
[0145]
12、22、32a、32b：密封剂树脂层
[0146]
23、33：中间树脂层