卷积运算方法、可读介质和电子设备与流程

技术特征：
1.一种卷积运算方法，应用于电子设备，其特征在于，包括：获取h1*w1*d1的三维待卷积数据和h2*w2*d2的三维卷积核，其中，h1、w1、d1分别为三维待卷积数据的高度值、宽度值以及深度值，并且h2、w2、d2分别为三维卷积核的高度值、宽度值以及深度值；基于所述三维卷积核的深度值d2，将所述三维待卷积数据在深度方向进行数据切分，得到多个h1*w1*d2的三维数据块；将各所述三维数据块在深度方向切分成d2个h1*w1的二维输入数据，并且将所述三维卷积核在深度方向拆分成d2个h2*w2的二维卷积核；将各所述三维数据块拆分得到的二维输入数据和所述二维卷积核进行二维卷积运算，得到各所述三维数据块的多个第一二维卷积运算结果；分别将各所述三维数据块的多个所述第一二维卷积运算结果同一位置的数据相加，得到各所述三维数据块的第二二维卷积运算结果；将与每个所述三维数据块对应的所述第二二维卷积运算结果在深度方向上进行拼接，得到三维卷积运算结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述三维卷积核的深度值d2，将所述三维待卷积数据在深度方向进行数据切分，得到多个h1*w1*d2的三维数据块，包括：将所述三维待卷积数据的d1个数据通道中每连续的d2个通道的数据切分为一个h1*w1*d2的三维数据块，得到多个h1*w1*d2的三维数据块。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将所述三维待卷积数据在深度方向进行数据切分，得到的h1*w1*d2的三维数据块的个数为d1-stride_depth*(d2-1)，其中，stride_depth为在对所述三维待卷积数据和所述三维卷积核进行三维卷积运算时深度方向的滑动窗口的步长。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一二维卷积运算结果和所述第二二维卷积运算结果的高度值均为h1-stride_depth*(h2-1)，宽度值均为w1-stride_depth*(w2-1)。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述三维卷积运算结果的高度值为h1-stride_depth*(h2-1)，宽度值为w1-stride_depth*(w2-1)，深度值为d1-stride_depth*(d2-1)。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在所述三维待卷积数据中填充多个零，得到h3*w3*d3的填充后的三维待卷积数据，用于使当对所述h3*w3*d3的填充后的三维待卷积数据和所述h2*w2*d2的三维卷积核进行三维卷积运算时，得到h1*w1*d1的三维卷积运算结果，其中，h3、w3、d3分别为填充后的三维待卷积数据的高度值、宽度值以及深度值。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，按照以下公式在三维待卷积数据中填充多个零：pad_d＝(depth_out-1)*stride_depth depth_kernel
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depth_in其中，pad_d为所述填充后的三维待卷积数据的深度值和填充前的三维待卷积数据的深度值的差值；depth_out为期望得到的三维卷积运算结果的深度值；
stride_depth为在对所述三维待卷积数据和所述三维卷积核进行三维卷积运算时深度方向的滑动窗口的步长；depth_kernel为所述三维卷积核的深度值；depth_in为所述三维待卷积数据的深度值。8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有指令，该指令在电子设备上执行时使电子设备执行权利要求1-7中任一项所述的方法。9.一种计算机程序产品，其特征在于，所述计算机程序产品包括指令，所述指令当被一个或多个处理器执行时用于实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：通信接口，用于输入和/或输出信息；处理器，用于执行计算机可执行程序，使得安装有所述电子设备的设备执行如权利要求1-7中任一项所述的方法。

技术总结
本申请涉及一种卷积运算方法、可读介质和电子设备。该方法包括：获取H1*W1*D1的三维待卷积数据和H2*W2*D2的三维卷积核，基于三维卷积核的深度值D2，将三维待卷积数据在深度方向进行数据切分，得到多个三维数据块；将各三维数据块在深度方向切分成多个二维输入数据，并且将三维卷积核在深度方向拆分成多个二维卷积核；将二维输入数据和二维卷积核进行二维卷积运算，得到多个第一二维卷积运算结果；基于第一二维卷积运算结果得到各三维数据块的第二二维卷积运算结果；将第二二维卷积运算结果在深度方向上进行拼接，得到三维卷积运算结果。果。果。


技术研发人员：高毅 潘阿成 黄敦博
受保护的技术使用者：安谋科技（中国）有限公司
技术研发日：2021.11.10
技术公布日：2022/2/6