一种二维材料温度检测装置的制作方法

技术特征：
1.一种二维材料温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置包括从下到上依次设置的底电极层、半导体层、二维材料层以及敏感层；所述敏感层为由周期性排布的敏感单元组成；所述敏感单元包括第一金属条、第二金属条、敏感材料块；所述敏感材料块设置在所述第一金属条和第二金属条之间；所述二维材料层与所述底电极层通过外电路连接。2.根据权利要求1所述的一种二维材料温度检测装置，其特征在于，所述敏感材料块为热收缩材料。3.根据权利要求2所述的一种二维材料温度检测装置，其特征在于，所述二维材料层为周期性排布的二维材料条。4.根据权利要求3所述的一种二维材料温度检测装置，其特征在于，所述二维材料条部分重叠在一起。5.根据权利要求1所述的一种二维材料温度检测装置，其特征在于，所述第一金属条和所述第二金属条的厚度大于所述敏感材料块的厚度。6.根据权利要求1所述的一种二维材料温度检测装置，其特征在于，所述二维材料层为石墨烯。7.根据权利要求1所述的一种二维材料温度检测装置，其特征在于，所述半导体层为二氧化钛、氧化锌或氧化铝。8.根据权利要求1所述的一种二维材料温度检测装置，其特征在于，所述第一金属条、第二金属条的材料为贵金属材料。9.根据权利要求2所述的一种二维材料温度检测装置，其特征在于，所述热收缩材料为聚氯乙烯的聚合物。10.根据权利要求1所述的一种二维材料温度检测装置，其特征在于，所述半导体层的厚度为20nm-30nm。

技术总结
本发明涉及温度检测技术领域，具体提供了一种二维材料温度检测装置，包括从下到上依次设置的底电极层、半导体层、二维材料层以及敏感层；敏感层为由周期性排布的敏感单元组成；敏感单元包括第一金属条、第二金属条、敏感材料块；敏感材料块设置在第一金属条和第二金属条之间；二维材料层与底电极层通过外电路连接。当温度改变时，敏感材料块发生形变，导致穿过二维材料层与半导体层界面处的肖特基势垒、到达半导体层的热电子数量不同，通过测量外电路中电流的强度实现温度探测。由于金属的之间的距离对光的吸收影响严重，所以该探测器探测准确度和灵敏度极高。准确度和灵敏度极高。准确度和灵敏度极高。


技术研发人员：吉鹏勃 刘翡琼
受保护的技术使用者：西安柯莱特信息科技有限公司
技术研发日：2021.10.12
技术公布日：2022/2/6