内埋元件电路板的制作方法以及内埋元件电路板与流程

技术特征：
1.一种内埋元件电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供多层线路板，包括沿第一方向层叠的第一线路基板以及第二线路基板，所述多层线路板包括多个开口，每一所述开口沿所述第一方向贯穿所述第二线路基板，其中，距离所述第一线路基板越远，所述开口的直径越大；沿着所述开口围设的区域切割，形成一容置空间，且所述容置空间连通所述开口；放置元件于所述容置空间中，并电连接所述第一线路基板；以及于所述元件与所述第二线路基板之间的间隙填充胶体，得到所述内埋元件电路板。2.根据权利要求1所述的内埋元件电路板的制作方法，其特征在于，形成所述多层线路基板的步骤包括：提供所述第一线路基板；提供一个或多个子线路基板，每一所述子线路基板包括至少一个第一通孔以及多个第二通孔；以及沿所述第一方向将所述子线路基板叠设于所述第一线路基板的表面，一个或多个子线路基板形成所述第二线路基板，其中，在所述第一通孔中形成导电柱以电连接所述第一线路基板以及所述第二线路基板，一个或多个所述子线路基板的所述第二通孔叠设后形成所述开口。3.根据权利要求2所述的内埋元件电路板的制作方法，其特征在于，每一所述子线路基板上的所述第一通孔与所述第二通孔采用相同的制程形成。4.根据权利要求1所述的内埋元件电路板的制作方法，其特征在于，未被切割的部分所述开口的第一侧壁呈倾斜状或者阶梯状。5.根据权利要求1所述的内埋元件电路板的制作方法，其特征在于，所述第一线路基板还包括保护层，所述保护层位于所述第一线路基板邻接所述第二线路基板的表面，在放置所述元件于所述容置空间中的步骤之前还包括：形成导电孔于所述保护层，以及填充导电物于所述导电孔中，所述导电物与所述第一线路基板电连接。6.一种内埋元件电路板，其特征在于，包括：多层线路板，包括沿第一方向层叠的第一线路基板以及第二线路基板，所述多层线路基板具有沿所述第一方向贯穿所述第二线路基板的容置空间和沿所述第一方向贯穿所述第二线路基板的多个间隔的凹陷部，其中，每一所述凹陷部自所述容置空间的第二侧壁朝远离所述容置空间的中心的方向凹陷，所述凹陷部距离所述第一线路基板越远，所述凹陷部的第三侧壁距离所述中心越远；元件，容置于所述容置空间中，并与所述第一线路基板电连接；以及胶体，填充所述元件和所述第二线路基板的间隙。7.根据权利要求6所述的内埋元件电路板，其特征在于，所述第三侧壁呈倾斜状或者阶梯状。8.根据权利要求6所述的内埋元件电路板，其特征在于，所述凹陷部位于所述元件的角落区域和/或边缘区域。9.根据权利要求6所述的内埋元件电路板，其特征在于，所述胶体包括高导热胶材。10.根据权利要求9所述的内埋元件电路板，其特征在于，所述高导热胶材包括主相与
分散于所述主相中的填料，所述主相选自聚酰亚胺、玻璃纤维环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚乙烯中的一种；所述填料为氮化硼包覆于二氧化硅的复合材料。

技术总结
一种内埋元件电路板的制作方法，包括以下步骤：提供多层线路板，包括沿第一方向层叠的第一线路基板以及第二线路基板，所述多层线路板包括多个开口，每一所述开口沿所述第一方向贯穿所述第二线路基板，其中，距离所述第一线路基板越远，所述开口的直径越大；沿着所述开口围设的区域切割，形成一容置空间，且所述容置空间连通所述开口；放置元件于所述容置空间中，并电连接所述第一线路基板；以及于所述元件与所述第二线路基板之间的间隙填充胶体，得到所述内埋元件电路板。本申请还提供一种上述制作方法制作的内埋元件电路板。制作方法制作的内埋元件电路板。制作方法制作的内埋元件电路板。


技术研发人员：高琳洁 魏永超
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：2020.07.28
技术公布日：2022/2/6