利用单次回流堆叠印刷电路板组件的方法和装置与流程

技术特征：
1.一种利用单次回流进行印刷电路板(pcb)组件(pcba)堆叠的方法，包括：在底部pcb上沉积焊膏；将表面安装技术(smt)元件拾取和放置在底部pcb上；将中间pcb拾取和放置在底部pcb上；在中间pcb上沉积焊膏；将顶层pcb拾取和放置在中间pcb上；在顶部pcb上沉积焊膏；将smt元件拾取和放置在顶部pcb上以形成堆叠组件；以及在单次回流中回流所述堆叠组件。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述底部pcb是底部pcb面板，所述中间pcb是中间pcb面板，并且所述顶部pcb是顶部pcb面板，所述方法还包括：将所述堆叠组件分割以形成堆叠组件pcb。3.根据权利要求1到2中任一权利要求所述的方法，其中所述在底部pcb上沉积焊膏、所述在中间底部pcb上沉积焊膏及所述在顶部pcb上沉积焊膏是使用拾取和放置装置通过引脚转移工艺来完成的。4.根据权利要求1到2中任一权利要求所述的方法，其中所述在底部pcb上沉积焊膏，所述在中间底部pcb上沉积焊膏，及所述在顶部pcb上沉积焊膏是使用拾取和放置装置通过组合引脚转移工艺来完成。5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中，所述在底部pcb上沉积焊膏、所述将表面安装技术(smt)元件拾取和放置在底部pcb上，所述将中间pcb拾取和放置在底部pcb上，所述在中间pcb上沉积焊膏，所述将顶层pcb拾取和放置在中间pcb上，所述在顶部pcb上沉积焊膏，所述将smt元件拾取和放置在顶部pcb上以形成堆叠组件中的一者或多者之后，所述方法还包括：检查焊膏沉积、pcb放置和smt元件放置的一者或多者。6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，在底部pcb上沉积焊膏、将表面安装技术(smt)元件拾取和放置在底部pcb上、将中间pcb拾取和放置在底部pcb上、在中间pcb上沉积焊膏、将顶层pcb拾取和放置在中间pcb上、在顶部pcb上沉积焊膏以及将smt元件拾取和放置在顶部pcb上以形成堆叠组件中的一者或多者是使用拾取和放置装置执行的。7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其中，所有焊膏同时或几乎同时熔化，以将smt元件接合到相应的pcb并将相应的pcb彼此接合。8.一种利用单次回流进行印刷电路板(pcb)组件(pcba)堆叠的系统，所述系统包括：沉积装置，所述沉积装置被配置成将焊膏沉积在底部pcb上；拾取和放置装置，其被配置为：在底部pcb上拾取和放置表面安装技术(smt)元件；在中间pcb上沉积焊膏；在中间pcb上拾取和放置顶部pcb；在顶部pcb上沉积焊膏；以及在顶部pcb上拾取和放置smt元件以形成堆叠组件；以及回流炉，所述回流炉被配置为在单次回流中使所述堆叠组件回流。
9.根据权利要求8所述的系统，其中，所述沉积装置是所述拾取和放置装置。10.根据权利要求8到9中任一权利要求所述的系统，其中所述拾取和放置被配置为使用引脚转移装置将所述焊膏沉积在所述底部pcb上、所述中间底部pcb上及所述顶部pcb上。11.根据权利要求8至9中任一项所述的系统，其中所述拾取和放置被配置为使用组合引脚传送装置来将所述焊膏沉积在所述底部pcb上、所述中间底部pcb上以及所述顶部pcb上。12.根据权利要求8到11中任一权利要求所述的系统，其中所述底部pcb是底部pcb面板，所述中间pcb是中间pcb面板，且所述顶部pcb是顶部pcb面板，所述系统进一步包括：分割装置，被配置为对所述堆叠组件进行分割以形成堆叠组件pcb。13.根据权利要求8至12中任一项所述的系统，所述系统还包括：自动光学检查装置，所述自动光学检查装置被配置成检查所述底部pcb上的焊膏沉积、所述底部pcb上的smt元件放置、所述底部pcb上的中间pcb放置、所述中间pcb上的焊膏沉积、所述中间pcb上的顶部pcb放置、所述顶部pcb上的焊膏沉积以及所述顶部pcb上的smt元件放置、所述堆叠组件和回流的堆叠组件中的一者或多者。14.根据权利要求8-13中任一项所述的系统，其中，所有焊膏同时或几乎同时熔化，以将smt元件接合到相应的pcb板并将相应的pcb彼此接合。15.一种利用单次回流进行印刷电路板(pcb)组件(pcba)堆叠的方法，包括：将焊膏转移到底部pcb上；通过将表面安装技术(smt)元件拾取和放置在底部pcb上来形成底部pcba；在所述底pcba上堆叠中间pcb以形成中间堆叠件；将焊膏转移到中间pcb上；将顶部pcb堆叠在所述中间堆叠件上；将焊膏转移到顶部pcb上；通过将smt元件拾取和放置在所述顶部pcb上来形成堆叠组件；以及在单次回流中回流所述堆叠组件，其中所有焊膏同时或几乎同时熔化以将smt组件结合到相应pcb且将相应pcb彼此结合。16.根据权利要求15所述的方法，其中所述底部pcb是底部pcb面板，所述中间pcb是中间pcb面板，并且所述顶部pcb是顶部pcb面板，所述方法还包括：将所述堆叠组件分割以形成堆叠组件pcb。17.根据权利要求15到16中任一权利要求所述的方法，其中使用与拾取和放置装置协作的引脚转移装置来完成所述将焊膏转移到所述底部pcb上、所述将焊膏转移到所述中间底部pcb上及所述将焊膏转移到所述顶部pcb上。18.根据权利要求15-16中任一项所述的方法，其中使用组合引脚传送装置与拾取和放置装置协作来完成将焊膏转移到底部pcb上、将焊膏转移到所述中间底部pcb上及将焊膏转移到所述顶部pcb上。19.根据权利要求15至18中任一项所述的方法，所述方法还包括：检查焊膏沉积、pcb放置和smt元件放置的一者或多者。20.根据权利要求15-19中任一项所述的方法，其中，使用拾取和放置装置将焊膏转移到底部pcb上、通过将表面安装技术(smt)元件拾取和放置在所述底部pcb上形成底部pcba、
通过将中间pcb拾取和放置在所述底部pcba上形成中间堆叠件、将焊膏转移到所述中间pcb上、通过将顶部pcb拾取和放置在所述中间堆叠件上形成另一中间堆叠件、将焊膏转移到所述顶部pcb上以及通过将smt元件拾取和放置在所述顶部pcb上形成堆叠组件。

技术总结
本申请实施例公开了利用单次回流工艺堆叠印刷电路板(PCB)组件(PCBA)的方法和设备，其减少了对表面安装技术(SMT)元件和焊点可靠性的影响。一种方法包括将焊膏转移到底部PCB上，将表面安装技术(SMT)元件拾取和放置在底部PCB上形成底部PCBA；将中间PCB堆叠在底部PCBA上；将焊膏转移到中间PCB上；将顶层PCB堆叠在中间PCB上；将焊膏转移到顶部PCB上；将SMT元件拾取和放置在顶部PCB上以形成堆叠组件；以及在单次回流中回流所述堆叠组件，使得所有焊膏同时或几乎同时熔化以将SMT组件接合到相应PCB板且将相应PCB彼此接合。应PCB板且将相应PCB彼此接合。应PCB板且将相应PCB彼此接合。


技术研发人员：Z
受保护的技术使用者：捷普有限公司
技术研发日：2020.05.12
技术公布日：2022/2/6