复合铝箔及其制备方法和用途与流程

技术特征：

1.一种复合铝箔，其特征在于，所述复合铝箔包括：

铝箔基材，所述铝箔基材包括微孔区，所述微孔区内遍布穿过所述铝箔基材的通孔；

夹层，所述夹层设置在所述铝箔基材的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面上，所述夹层包括导电胶；以及

导电层，所述导电层在所述铝箔基材的所述第一表面和所述第二表面处设置在所述夹层上。

2.根据权利要求1所述的复合铝箔，其特征在于，所述铝箔基材还包括设置在所述微孔区与所述铝箔基材的外缘之间的第一留白区；

优选地，所述第一留白区的宽度为22mm至27mm。

3.根据权利要求1或2所述的复合铝箔，其特征在于，所述通孔的孔径为0.005μm至0.01μm；

优选地，相邻的两个通孔的孔间距为0.1μm至0.2μm。

4.根据权利要求1至3任一项所述的复合铝箔，其特征在于，所述铝箔基材还包括设置在所述夹层与所述铝箔基材的外缘之间的第二留白区；

优选地，所述第二留白区的宽度为17mm至22mm；

优选地，所述夹层的厚度为2μm至15μm；

优选地，所述导电胶为高分子导电胶；

优选地，所述高分子导电胶包括聚苯胺、聚丙烯腈和聚吡咯中的任一种或至少两种的组合。

5.根据权利要求1至4任一项所述的复合铝箔，其特征在于，所述铝箔基材还包括设置在所述导电层与所述铝箔基材的外缘之间的第三留白区；

优选地，所述第三留白区的宽度为15mm至20mm；

优选地，所述导电层的厚度为8μm至15μm。

6.根据权利要求1至5任一项所述的复合铝箔，其特征在于，所述导电层的表面涂覆有导电剂；

优选地，所述导电剂包括导电炭黑、科琴黑、碳纳米管、石墨烯、乙炔炭黑和SP中的任一种或至少两种的组合。

7.一种根据权利要求1至6任一项所述的复合铝箔的制备方法，其特征在于，所述的制备方法包括：

在铝箔基材的第一表面处打孔，以形成穿过所述铝箔基材的通孔；

在打孔后的铝箔基材的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面上均涂覆导电胶，以形成夹层；以及

在所述夹层的表面上涂覆导电层。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在所述夹层的表面上涂覆导电层包括：将导电剂和粘结剂分散在溶剂中以形成导电浆料，以及将所述导电浆料涂覆在所述夹层的表面上；

优选地，所述粘结剂为聚偏氟乙烯、聚丙烯酸、丁苯橡胶或羧甲基纤维素钠中的任一种；

优选地，所述溶剂为水和/或N-甲基吡咯烷酮；

所述制备方法还包括：在涂覆所述导电层之后，进行烘烤以去除溶剂；

优选地，所述烘烤的温度为40℃至100℃。

9.根据权利要求7或8所述的制备方法，其特征在于，涂覆导电胶和涂覆导电层包括：利用双模头同时将所述导电胶和所述导电剂涂覆在所述铝箔基材的第一表面和第二表面上。

10.一种根据权利要求1至6任一项所述的复合铝箔的用途，其特征在于，所述复合铝箔用于制备锂电池用极片材料。

技术总结
本发明提供了复合铝箔及其制备方法和用途，所述的复合铝箔包括铝箔基材，所述铝箔基材包括微孔区，所述微孔区内遍布穿过所述铝箔基材的通孔；夹层，所述夹层设置在所述铝箔基材的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面上，所述夹层包括导电胶；以及导电层，所述导电层在所述铝箔基材的所述第一表面和所述第二表面处设置在所述夹层上。本发明降低了材料重量，基层表面涂覆的导电胶夹层提高了材料的抗冲击能力，避免铝箔在碾压分切过程中发生断带的问题，能够避免焊接边缘断裂，弥补了夹层导电胶导致的材料导电性能的下降。

技术研发人员：游悠;
受保护的技术使用者：远景动力技术（江苏）有限公司;远景睿泰动力技术（上海）有限公司;
技术研发日：2021.10.26
技术公布日：2022.02.01