光学感测封装体的制作方法

技术特征：
1.一种光学感测封装体，其特征在于，至少包含：一感光芯片；及一芯片封装层，包围所述感光芯片的多个侧面，局部覆盖所述感光芯片的一正面，并且具有一第一窗口，使所述感光芯片的所述正面通过所述第一窗口接收感测光。2.根据权利要求1所述的光学感测封装体，其特征在于，所述感光芯片与所述光学感测封装体的一面积比小于1，并大于或等于0.5。3.根据权利要求1所述的光学感测封装体，其特征在于，所述芯片封装层包含：一模塑料层，包围所述感光芯片的所述多个侧面。4.根据权利要求1所述的光学感测封装体，其特征在于，还包含一透明层，设置于所述第一窗口中，其中所述透明层可透光。5.根据权利要求4所述的光学感测封装体，其特征在于，还包含一光学镜头，设置于所述透明层上。6.根据权利要求1所述的光学感测封装体，其特征在于，还包含一挡墙体，设置于所述芯片封装层上，并具有一第一中窗口，作为所述感测光的光限制结构。7.根据权利要求6所述的光学感测封装体，其特征在于，还包含一第一光学元件，设置于所述挡墙体上，并分别覆盖所述第一中窗口，作为所述感测光的光处理结构。8.根据权利要求1所述的光学感测封装体，其特征在于，还包含一帽盖，设置于所述芯片封装层上，并局部位于所述第一窗口上方，作为所述感测光的光限制结构及光导引结构。9.根据权利要求1所述的光学感测封装体，其特征在于，还包含一发光芯片，设置于所述感光芯片的一侧，并被所述芯片封装层包围固定。10.根据权利要求1所述的光学感测封装体，其特征在于，所述芯片封装层包含：一模塑料层，包围所述感光芯片的所述多个侧面；多个导体，贯穿所述模塑料层；以及一窗口定义层，位于所述模塑料层与所述感光芯片上，并具有多条第一导线及包覆所述多条第一导线的一绝缘材料。11.根据权利要求10所述的光学感测封装体，其特征在于，所述感光芯片的所述正面上的多个电气接点分别通过所述多条第一导线及所述多个导体而电连接至所述芯片封装层的一背面的多个接点，其中所述窗口定义层具有所述第一窗口。12.根据权利要求10所述的光学感测封装体，其特征在于，还包含：一发光芯片，设置于所述感光芯片的一侧，并被所述模塑料层包围固定，其中所述窗口定义层还位于所述发光芯片上，并且还具有多条第二导线，所述发光芯片电连接至所述感光芯片，其中所述窗口定义层还具有一第二窗口以露出所述发光芯片的一部分来发射测量光。13.根据权利要求12所述的光学感测封装体，其特征在于，还包含一透明层，设置于所述第一窗口与所述第二窗口中，其中所述透明层可透光，所述模塑料层不可透光。14.根据权利要求12所述的光学感测封装体，其特征在于，还包含一挡墙体，设置于所述窗口定义层上，并具有一第一中窗口及一第二中窗口，作为所述感测光及所述测量光的光限制结构。15.根据权利要求14所述的光学感测封装体，其特征在于，还包含一第一光学元件与一
第二光学元件，设置于所述挡墙体上，并分别覆盖所述第一中窗口及所述第二中窗口，作为所述感测光及所述测量光的光处理结构。16.根据权利要求14所述的光学感测封装体，其特征在于，还包含一帽盖，设置于所述窗口定义层上，并局部位于所述第一窗口及所述第二窗口上方，作为所述感测光及所述测量光的光限制结构及光导引结构。17.根据权利要求1所述的光学感测封装体，其特征在于，还包含：一发光芯片，用于发射测量光，并且设置于所述芯片封装层上。18.根据权利要求17所述的光学感测封装体，其特征在于，还包含一帽盖，设置于所述芯片封装层上，并覆盖所述第一窗口，作为所述感测光及所述测量光的光限制结构及光导引结构。19.根据权利要求18所述的光学感测封装体，其特征在于，所述帽盖包含：一本体，作为所述光限制结构；以及一第一光学元件，连接至所述本体，并作为所述光导引结构。20.根据权利要求19所述的光学感测封装体，其特征在于，所述帽盖还包含一第二光学元件，连接至所述本体，并作为所述光导引结构。21.根据权利要求1所述的光学感测封装体，其特征在于，所述感光芯片与所述光学感测封装体的一面积比小于1，并大于或等于0.8。

技术总结
一种光学感测封装体，至少包含：一感光芯片；及一芯片封装层，包围感光芯片的多个侧面，局部覆盖感光芯片的一正面，并且具有一第一窗口，使感光芯片的正面通过第一窗口接收感测光。光。光。


技术研发人员：周正三 范成至
受保护的技术使用者：神盾股份有限公司
技术研发日：2021.10.28
技术公布日：2022/1/28