半固化片的制作方法

1.本实用新型涉及半固化片技术领域，特别涉及一种半固化片。


背景技术：

2.半固化片又称“pp片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，制作多层印制板所使用的半固化片大多是采用玻纤布做增强材料，在经过处理的玻纤布浸渍上树脂胶液，再经热处理而制成的材料薄片，其在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。
3.现有印制电路板主要由一层单面或双面基材加一层半固化片这样交替叠合压合形成的，半固化片在制备印制电路板过程中需要经过切割等工序，现有半固化片的脆性较大，在切割半固化片时，容易使半固化片碎裂，产生裂纹和裂痕，从而影响到印制电路板的品质。


技术实现要素：

4.基于此，有必要提供一种半固化片。
5.本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种半固化片，包括：树脂基体、玻纤维层、环氧树脂层和碳纤维层；
6.所述玻纤维层、所述环氧树脂层和所述碳纤维层均设置在所述树脂基体内，所述玻纤维层、所述环氧树脂层和所述碳纤维层依次层叠排列，所述玻纤维层中的玻纤维在所述环氧树脂层上沿纬向排列，所述碳纤维层中的碳纤维在所述环氧树脂层上沿经向排列。
7.在一个实施例中，所述环氧树脂层内设置有多个空心玻璃微珠，各所述空心玻璃微珠均匀分布在所述环氧树脂层内。
8.在一个实施例中，所述空心玻璃微珠粒径为60μm-100μm。
9.在一个实施例中，所述环氧树脂层的厚度为0.3mm-1.9mm。
10.在一个实施例中，所述树脂基体的第一面上设置有第一离型膜。
11.在一个实施例中，所述树脂基体的第二面上设置有第二离型膜，所述树脂基体的第一面与所述树脂基体的第二面为相背的两面。
12.在一个实施例中，所述树脂基体为可挠性树脂基体。
13.本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种半固化片，所述玻纤维层、所述环氧树脂层和所述碳纤维层依次层叠排列，且所述玻纤维层中的玻纤维在所述环氧树脂层上沿纬向排列，所述碳纤维层中的碳纤维在所述环氧树脂层上沿经向排列，所述树脂基体覆盖所述玻纤维层、所述环氧树脂层和所述碳纤维层，通过玻纤维与碳纤维单向设置在所述环氧树脂层上，使得所述半固化片受热后不易变形，具有外柔内刚、抗拉伸和强度高的特点，不仅具有可挠性，而且可以提高半固化的韧性，避免在弯折或拉伸的过程中损坏所述半固化片。同时，能够避免切割时在剪切力的作用下产生裂纹或甚至碎裂。
附图说明
14.图1为一个实施例的半固化片的剖面示意图；
15.图2为另一个实施例的半固化片的剖面结构示意图；
16.图3为又一个实施例的半固化片的剖面结构示意图。
17.附图中，10、半固化片；100、树脂基体；200、玻纤维层；300、环氧树脂层；400、碳纤维层；500、空心玻璃微珠；610、第一离型膜；620、第二离型膜。
具体实施方式
18.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。
19.需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
20.如图1所示，在一个实施例中，一种半固化片10，包括：树脂基体100、玻纤维层200、环氧树脂层300和碳纤维层400；所述玻纤维层200、所述环氧树脂层300和所述碳纤维层400均设置在所述树脂基体100内，所述玻纤维层200、所述环氧树脂层300和所述碳纤维层400依次层叠排列，所述玻纤维层200中的玻纤维在所述环氧树脂层300上沿纬向排列，所述碳纤维层400中的碳纤维在所述环氧树脂层300上沿经向排列。
21.在本实施例中，所述半固化片10通过所述玻纤维层200、所述环氧树脂层300和所述碳纤维层400依次层叠排列，然后将所述玻纤维层200、所述环氧树脂层300和所述碳纤维层400形成的三层结构浸渍树脂混合液，该树脂混合液包括一种或多种环氧树脂和酚醛树脂，在所述玻纤维层200、所述环氧树脂层300和所述碳纤维层400形成的三层结构表面形成所述树脂基体100，经烘箱烘烤一段时间形成一体片状结构，得到该半固化片10。
22.在本实施例中，所述玻纤维层200中的玻纤维设置在所述环氧树脂层300的第一面上，所述碳纤维层400中的碳纤维设置在所述环氧树脂层300的第二面上，所述环氧树脂层300的第一面和所述环氧树脂层300的第二面为相背的两面，玻纤维及碳纤维在所述环氧树脂层300上的排列方向相互垂直，即玻纤维的长度方向与碳纤维的长度方向相互垂直。玻璃纤维具有绝缘性好、耐热性强和机械强度高的特点，碳纤维是一种含碳量在95％以上的高强度、高模量纤维的新型纤维材料，具有抗拉伸的特点，配合玻纤维和碳纤维排列方向相互垂直，且单向编织，使得所述半固化片10受热后不易变形，且通过设置有所述环氧树脂层300，环氧树脂具有较好的粘接强度，表现为弹性，可以提高所述半固化片10的韧性，且所述半固化片10在切割时，不易产生裂缝，切割处极少有粉尘出现。
23.示例性的，本实用新型提供的一种半固化片10，由于所述玻纤维层200、所述环氧树脂层300和所述碳纤维层400依次层叠排列，且所述玻纤维层200中的玻纤维在所述环氧树脂层300上沿纬向排列，所述碳纤维层400中的碳纤维在所述环氧树脂层300上沿经向排
列，所述树脂基体100覆盖所述玻纤维层200、所述环氧树脂层300和所述碳纤维层400，通过玻纤维与碳纤维单向设置在所述环氧树脂层300上，使得所述半固化片10受热后不易变形，具有外柔内刚、抗拉伸和强度高的特点，不仅具有可挠性，而且可以提高半固化的韧性，避免在弯折或拉伸的过程中损坏所述半固化片10。同时，能够避免切割时在剪切力的作用下产生裂纹或甚至碎裂。
24.如图2所示，为了使得所述半固化片10满足轻量化的要求，在一个实施例中，所述环氧树脂层300内设置有多个空心玻璃微珠500，各所述空心玻璃微珠500均匀分布在所述环氧树脂层300内。具体的，所述空心玻璃微珠500粒径为60μm-100μm，所述环氧树脂层300的厚度为0.3mm-1.9mm，所述空心玻璃微珠500作为填料分布在所述环氧树脂层300内，例如，同一粒径的所述空心玻璃微珠500均匀分布在所述环氧树脂层300内，此时所述空心玻璃微珠500粒径范围可以为60μm、70μm、80μm、90μm和100μm中的任意一种，或不同粒径的所述空心玻璃微珠500均匀分布在所述环氧树脂层300内，此时所述空心玻璃微珠500粒径范围可以为60μm、70μm、80μm、90μm和100μm中的任意几种，能够降低所述环氧树脂层300的密度，且所述环氧树脂层300各部位密度均匀，能够降低所述半固化片10的质量，满足轻量化的要求。
25.如图3所示，为了避免粉尘粘附在所述半固化片10上，在一个实施例中，所述树脂基体100的第一面上设置有第一离型膜610，所述树脂基体100的第二面上设置有第二离型膜620，所述树脂基体100的第一面与所述树脂基体100的第二面为相背的两面。具体的，所述树脂基体100为可挠性树脂基体100，所述第一离型膜610及所述第二离型膜620是通过压延成型机对所述所述半固化片10进行压延时，压延成型机上的膜卷轴在该压延成型机的输出端上为所述半固化片10的一面或两面上添加一层膜，即所述膜卷轴能够将该层膜卷覆于所述树脂基体100两面上，形成所述第一离型膜610和所述第二离型膜620，能够避免粉尘直接与所述树脂基体100接触，对所述半固化片10起到保护的作用。切割完毕后，在使用前撕去所述半固化片10上的所述第一离型膜610和所述第二离型膜620，能够防止粉尘粘附在所述半固化片10上，从而提高了印制电路板的品质。
26.在一个实施例中，所述树脂基体上设置有涂覆树脂层，所述涂覆树脂层厚度为5μm-25μm，所述涂覆树脂层的树脂组合物为高tg环氧树脂体系、普通tg环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低cte体系或低dk体系各种不同树脂体系的树脂组合物，树脂组合物的选择可以根据刚挠结合或阶梯多层pcb板的要求来选择，通过涂覆技术对所述树脂基体上再涂覆所述涂覆树脂层，进行烘干半固化处理后得到具有双面低流胶效果的半固化片，由于所述涂覆树脂层的厚度很薄，从而使其流动性也很低，所述半固化片的溢胶量小于或等于1.0mm，同时还具有良好的粘接性能，得到制作印刷电路板所需的低流胶粘接材料。
27.在一个实施例中，还包括丙烯酸树脂层，所述丙烯酸树脂层设置在所述环氧树脂层和所述碳纤维层之间，丙烯酸树脂的玻璃化温度为24～26℃，玻璃化温度是高聚物的一个重要性能指标，也称为二次转变温度，是指高聚物由弹性状态转变为玻璃态的温度，具体表现为在该温度以上，高聚物表现为弹性；在该温度以下，高聚物表现出脆性，可以提高所述半固化片10的韧性，且所述半固化片10在切割时，不易产生裂缝。
28.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而
并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。