光阻喷涂装置及喷嘴防结晶方法与流程

1.本技术实施例涉及半导体生产设备技术领域，尤其涉及一种光阻喷涂装置及喷嘴防结晶方法。


背景技术：

2.光阻(液)喷涂(spray)在半导体制造的领域中，扮演着相当重要的角色。例如在蚀刻制程中，光阻层被当作被蚀刻薄膜的罩幕，用以保持所需图案不被蚀刻反应去除。又如在离子植入(离子注入)制程中，光阻层也具备罩幕的功能，使掺杂只掺入到预定的区域中。
3.光阻在喷涂结束后，喷嘴中会遗留光阻，现有光阻喷涂装置通常将遗留的光阻回吸到光阻源头，但是回吸效果不佳，使得剩余的光阻容易凝结堵塞喷嘴，若直接清洗又会导致浪费。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种光阻喷涂装置及喷嘴防结晶方法，有助于解决回吸效果不佳以及光阻遗留在喷嘴导致的堵塞和浪费的问题。
5.本技术实施例的第一方面提供了一种光阻喷涂装置，包括：
6.喷嘴，用于喷出光阻；
7.第一容器，用于存储回吸的光阻；
8.回吸管路，所述回吸管路上连接有第一输送管路，所述回吸管路通过所述第一输送管路连接第二容器，所述第二容器用于通过所述第一输送管路向所述喷嘴提供光阻；
9.动力单元，设置在所述回吸管路上，用于将所述喷嘴中遗留的光阻沿所述回吸管路回吸到所述第一容器；
10.第一阀门，设置在所述回吸管路上，用于启闭所述回吸管路。
11.在一些实施例中，所述光阻喷涂装置还包括：
12.第二输送管路，所述第二输送管路的两端分别连接所述喷嘴和所述第一容器；
13.所述第一容器还用于通过所述第二输送管路将回吸的光阻输送到所述喷嘴。
14.在一些实施例中，所述光阻喷涂装置还包括：
15.第二阀门，设置在所述第二输送管路上，用于启闭所述第二输送管路。
16.在一些实施例中，所述光阻喷涂装置还包括：
17.过滤器，设置在所述回吸管路上，用于对经过所述回吸管路的光阻进行过滤，以去除光阻中形成的颗粒。
18.在一些实施例中，所述第一容器具有第一进气口和出气口；
19.所述出气口用于排出光阻中的空气；
20.所述第一进气口用于根据第一压强向所述第一容器填充第一气体，以将回吸的光阻中的气体从所述出气口压出，或者将回吸的光阻压入所述第二输送管路。
21.在一些实施例中，所述光阻喷涂装置还包括：
22.第三阀门，设置在所述回吸管路上，用于同时启闭所述回吸管路和所述第一输送管路。
23.在一些实施例中，所述第二容器上具有第二进气口；
24.所述第二进气口用于根据第二压强向所述第二容器填充第二气体，以将光阻压入所述第一输送管路。
25.在一些实施例中，所述光阻喷涂装置还包括：
26.第三容器，用于存储第一清洗液；
27.第三输送管路，所述第三输送管路的两端分别连接所述喷嘴和所述第三容器，用于将所述第一清洗液输送到所述喷嘴，以清洗所述喷嘴的内部。
28.在一些实施例中，所述光阻喷涂装置还包括：第三阀门，设置在所述第三输送管路上，用于启闭所述第三输送管路。
29.在一些实施例中，所述第三容器具有第三进气口；
30.所述第三进气口用于根据第三压强向所述第三容器填充第三气体，以将所述第一清洗液压入所述第三输送管路。
31.在一些实施例中，所述光阻喷涂装置还包括：
32.第四容器，用于回收清洗所述喷嘴形成的废液；
33.第四输送管路，连接所述第四容器，用于排出所述第四容器回收的废液。
34.在一些实施例中，所述光阻喷涂装置还包括：
35.第一喷头，用于喷出第二清洗液，以清洗所述喷嘴的出口；
36.第五容器，用于存储所述第二清洗液；
37.第五输送管路，所述第五输送管路的两端分别连接所述第一喷头和所述第五容器，用于将所述第二清洗液输送到所述第一喷头。
38.在一些实施例中，所述光阻喷涂装置还包括：
39.第二喷头，用于喷出干燥气体，以清除所述喷嘴残留的第一清洗液和第二清洗液；
40.气源，用于存储所述干燥气体；
41.第六输送管路，所述第六输送管路的两端分别连接所述第二喷头和所述气源，用于将所述干燥气体输送到所述第二喷头。
42.本技术实施例的第二方面提供了一种喷嘴防结晶方法，包括：
43.利用如第一方面任一项实施例所述的光阻喷涂装置进行光阻喷涂后，至少将喷嘴中遗留的光阻沿回吸管路回吸到第一容器。
44.在一些实施例中，将喷嘴中遗留的光阻沿回吸管路回吸到第一容器后，所述方法还包括：
45.将回吸的光阻输送到喷嘴。
46.在一些实施例中，将回吸的光阻输送到喷嘴前，所述方法还包括：
47.去除光阻中的颗粒和/或气体。
48.在一些实施例中，将回吸的光阻输送到喷嘴前，所述方法还包括：
49.对喷嘴进行清洁操作，所述清洁操作包括：
50.清洗所述喷嘴的内部；和
51.清洗所述喷嘴的出口；和
52.烘干清洗后的所述喷嘴。
53.本技术实施例的上述技术方案至少具有如下有益的技术效果：
54.本技术实施例提供的光阻喷涂装置包括回吸管路和第一容器，能够代替光阻源头回吸并储存喷嘴中遗留的光阻，避免光阻源头直接大量回吸光阻导致的污染，从而有助于提高回吸效果，另外，随着回吸效果的提高，喷嘴中遗留的光阻减少，从而有助于解决光阻遗留在喷嘴导致的堵塞及浪费的问题。
附图说明
55.图1是根据本技术实施例提供的一种光阻喷涂装置的结构示意图；
56.图2是根据本技术实施例提供的另一种光阻喷涂装置的结构示意图；
57.图3是根据本技术实施例提供的又一种光阻喷涂装置的结构示意图；
58.图4是根据本技术实施例提供的第二清洗液的输送路径示意图；
59.图5是根据本技术实施例提供的烘干气体的输送路径示意图；
60.图6是根据本技术实施例提供的一种喷嘴防结晶方法流程图。
61.附图标记：
62.10、喷嘴；11、第二容器；111、第二进气口；12、第一输送管路；13、缓冲模块；14、第一动力模块；15、过滤模块；16、第二动力模块；17、第三阀门；20、回吸管路；21、第一容器；211、第一进气口；212、出气口；22、动力单元；23、第一阀门；24、过滤器；30、第二输送管路；31、第二阀门；40、第三容器；401、第三进气口；41、第三输送管路；42、第四阀门；50、第四容器；51、第四输送管路；52、第五阀门；60、第一喷头；61、第五容器；611、第四进气口；62、第五输送管路；70、第二喷头；71、气源；72、第六输送管路。
具体实施方式
63.光阻(液)喷涂(spray)在半导体制造的领域中，扮演着相当重要的角色。例如在蚀刻制程中，光阻层被当作被蚀刻薄膜的罩幕，用以保持所需图案不被蚀刻反应去除。又如在离子植入(离子注入)制程中，光阻层也具备罩幕的功能，使掺杂只掺入到预定的区域中。
64.申请人在了解光阻喷涂的过程中，发现光阻在喷涂结束后，光阻喷涂装置的喷嘴中会遗留光阻，遗留的光阻与空气接触容易产生小颗粒和气泡，如果大量回吸，会导致光阻中的小颗粒和气泡进入光阻源头，从而污染光阻源头，若不回吸或少量回吸又会导致光阻凝结，从而堵塞喷嘴，若直接清洗又会导致浪费，从而增加生成成本。
65.为解决上述问题，本技术实施例提供一种光阻喷涂装置，包括：喷嘴，用于喷出光阻；第一容器，用于存储回吸的光阻；回吸管路，所述回吸管路上连接有第一输送管路，所述回吸管路通过所述第一输送管路连接所述第一容器，形成回吸路径；动力单元，设置在所述回吸管路上，用于将所述喷嘴中遗留的光阻沿所述回吸管路回吸到所述第一容器；第一阀门，设置在所述回吸管路上，用于启闭所述回吸管路；所述回吸管路还通过所述第一输送管路连接第二容器，所述第二容器用于通过所述第一输送管路向所述喷嘴提供光阻。
66.也就是说，设置回吸管路及第一容器能够代替光阻源头回吸喷嘴中遗留的光阻，可以避免光阻源头直接大量回吸光阻导致的污染，从而有助于提高回吸效果，另外，随着回吸效果的提高，喷嘴中遗留的光阻减少，从而有助于解决光阻遗留在喷嘴导致的堵塞及浪
费的问题。
67.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术实施例进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术实施例的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术实施例的概念。
68.图1是根据本技术实施例提供的一种光阻喷涂装置的结构示意图。
69.参照图1，在一些实施例中，光阻喷涂装置包括：
70.喷嘴10，用于喷出光阻；
71.第一容器21，用于存储回吸的光阻；
72.回吸管路20，所述回吸管路20上连接有第一输送管路12，所述回吸管路20通过所述第一输送管路12连接所述第一容器21，形成回吸路径；
73.动力单元22，设置在所述回吸管路20上，用于将所述喷嘴10中遗留的光阻沿所述回吸管路回吸到所述第一容器21；
74.第一阀门23，设置在所述回吸管路20上，用于启闭所述回吸管路20；
75.所述回吸管路20还通过所述第一输送管路12连接第二容器11，所述第二容器11用于通过所述第一输送管路12向所述喷嘴10提供光阻。
76.其中，所述回吸管路20和所述第一容器21能够代替光阻源头，由所述回吸管路20回吸所述喷嘴10中遗留的光阻到所述第一容器21中，避免光阻源头直接大量回吸光阻导致的污染，从而有助于提高回吸效果，另外，随着回吸效果的提高，喷嘴10中遗留的光阻减少，从而有助于解决光阻遗留在喷嘴10导致的堵塞及浪费的问题。
77.示例性的，所述喷嘴10具有多个进液口，其中，至少一个进液口与所述第一输送管路12连接，所述回吸管路20的一端可以与所述喷嘴10的其他进液口连接，也可以与所述第一输送管路12连接，另一端与所述第一容器21连接。本实施例中，所述第一输送管路12输送光阻时，所述第一阀门23关闭，能够避免所述回吸管路20在喷涂光阻的过程中分流光阻，从而影响光阻的喷涂质量；所述回吸管路20回吸光阻时，所述第一阀门23、所述动力单元22均开启时，所述回吸管路20能够回吸所述喷嘴10中遗留的光阻以及所述第一输送管路12中的至少部分光阻。
78.示例性的，所述第一输送管路12上可以设有缓冲模块13、第一动力模块14、过滤模块15和第二动力模块16。其中，缓冲模块13可以为了避免当第二容器11的光阻使用完后，喷嘴10仍持续工作而没有光阻喷出(即空转)，而造成损坏；所述第一动力模块14和第二动力模块16可以是磁力泵；过滤模块15在过滤一段时间的光阻液之后需要更换，过滤模块15的更换时机可以是固定频率，约每三个月更换一次，也可根据实际状况对更换频率进行调整。其中，所述缓冲模块13可以是缓冲容器，设置在所述第二容器11的输出路径上，用于暂时存储所述第一输送管路12输送的光阻以及消除光阻的冲击力；所述第一动力模块14设置在所述缓冲模块13的输出路径上，用于产生第一动力，以使存储在所述缓冲模块13中的光阻沿所述第一输送管路12继续前行；所述过滤模块15设置在所述第一动力模块14的输出路径上，用于过滤经过的光阻，以滤除光阻中的气泡；所述第二动力模块16设置在所述第一过滤模块的输出路径上，用于产生第二动力，以使经过所述第一过滤模块的光阻到达所述喷嘴10。本实施例各所述输出路径均为第一输送管路12的一部分。其中，所述第二容器11可以是
细口瓶或广口瓶，例如，所述第二容器11可以是瓶身直径为100mm、高度为200mm，瓶口直径为60mm、高度为30mm，瓶颈高度为40mm的广口瓶。所述第二容器11可以具有第二进气口111，第二进气口111用于根据第二压强向所述第二容器11填充第二气体，以将所述第二容器11中存储的光阻压入所述第一输送管路12。本实施例中，所述第二气体可以是惰性气体，例如氦(he)、氖(ne)、氩(ar)、氪(kr)或氙(xe)等。所述第二压强可以是第二进气口111处的第二气体的压强，例如，第二压强可以是20～30kpa。
79.在一些实施例中，所述光阻喷涂装置还包括：第二输送管路30，所述第二输送管路30的两端分别连接所述喷嘴10和所述第一容器21；所述第一容器21还用于通过所述第二输送管路30将回吸的光阻输送到所述喷嘴10。
80.图2是根据本技术实施例提供的另一种光阻喷涂装置的结构示意图。
81.参照图2，在一些实施例中，为了重复利用回吸的光阻，避免浪费，可以将回吸的光阻用于喷涂或预喷涂，因此，所述光阻喷涂装置还包括：第二阀门31，设置在所述第二输送管路30上，用于启闭所述第二输送管路30。
82.在一些实施例中，为了保证再利用时的喷涂质量，光阻在回吸和再输送过程中需要进行过滤，以滤除光阻中的颗粒。因此，还包括：过滤器24，设置在所述回吸管路20上，用于对经过所述回吸管路20的光阻进行过滤，以去除光阻中形成的颗粒。
83.在一些实施例中，光阻在输送或回吸过程中，因管路弯曲、转折以及供应光阻时其它因素的影响而容易产生气泡，因此，在回吸输送光阻输送到所述喷嘴10前，还需要去除光阻中的气泡，以保证喷涂质量。示例性的，所述第一容器21具有第一进气口211和出气口212；所述出气口212用于排出光阻中的空气；所述第一进气口211用于根据第一压强向所述第一容器21填充第一气体，以将回吸的光阻中的气体从所述出气口212压出，或者将回吸的光阻压入所述第二输送管路30。其中，所述的第一气体可以是惰性气体，例如氦(he)、氖(ne)、氩(ar)、氪(kr)或氙(xe)等，所述第一压强可以是所述第一进气口211处的第一气体的压强，例如，第一压强可以是30～40kpa。
84.示例性的，所述第二输送管路30的一端与所述第一容器21连接，另一端与所述喷嘴10的其他进液口或所述第一输送管路12连接，当所述第二阀门31开启时，所述第二输送管路30可以用于将回吸的光阻输送到所述喷嘴10，进行回收再利用。
85.在一些实施例中，所述光阻喷涂装置还包括：第三阀门17，设置在所述回吸管路20上，用于同时启闭所述回吸管路20和所述第一输送管路12。示例性的，当喷涂结束及回吸结束后，在重复利用回吸的光阻的过程中，关闭第三阀门17，以免光阻沿第一输送管路12向第一容器或第二容器回流。
86.在一些实施例中，所述第二容器11上具有第二进气口111；所述第二进气口111用于根据第二压强向所述第二容器11填充第二气体，以将光阻压入所述第一输送管路12。
87.图3是根据本技术实施例提供的又一种光阻喷涂装置的结构示意图。
88.参照图3，在一些实施例中，虽然回吸管路可以大量回吸喷嘴10中的光阻，但是，喷嘴中仍有可能存在遗留，为了保证喷嘴10的清洁和喷涂的质量，可以设置清洁单元，以对喷嘴10进行清洁。例如，所述光阻喷涂装置还包括：第三容器40，用于存储第一清洗液；第三输送管路41，所述第三输送管路41的两端分别连接所述喷嘴10和所述第三容器40，用于将所述第一清洗液输送到所述喷嘴10，以清洗所述喷嘴10的内部。
89.示例性的，所述第三容器40可以是瓶身直径为100mm、高度为200mm，瓶口直径为60mm、高度为30mm，瓶颈高度为40mm的广口瓶。所述第三容器40具有第三进气口401，所述第三进气口401用于根据第三压强向所述第三容器40填充第三气体，以将所述第三容器40中存储的第一清洗液压入所述第三输送管路41。本实施例所述第三气体可以是惰性气体，例如氦(he)、氖(ne)、氩(ar)、氪(kr)或氙(xe)等。所述第三压强可以是所述第三进气口401处的第三气体的压强，例如，第三压强可以是20～30kpa。第一清洗液可以是醇胺、酯类物质、非酯类溶剂的组合物，例如，组合物是1％-40％的醇胺，1％-40％的酯类物质，和余量的非酯类溶剂。
90.在一些实施例中，所述光阻喷涂装置还包括：第三阀门17，设置在所述第三输送管路41上，用于启闭所述第三输送管路41。
91.在一些实施例中，所述第三容器40具有第三进气口401；所述第三进气口401用于根据第三压强向所述第三容器40填充第三气体，以将所述第一清洗液压入所述第三输送管路41。
92.本实施例是在前述实施例的基础上增加了第三容器40和第三输送管路41。其中，在所述回吸管路20回吸所述喷嘴10中的光阻之后，关闭所述第三阀门17、所述第二阀门31，开启所述第三阀门42，可以通过所述第三输送管路41输送所述第三容器40中存储的第一清洗液到所述喷嘴10中，进行所述喷嘴10内部的清洗，清洗所述喷嘴10产生的废液直接由所述喷嘴10的出口流出。
93.参照图3，在一些实施例中，为了处理清洁单元清洁所述喷嘴10产生的废液，所述光阻喷涂装置还包括：第四容器50，用于回收清洗所述喷嘴10形成的废液；第四输送管路51，连接所述第四容器50，用于排出所述第四容器50回收的废液。
94.本实施例是在前述实施例的基础上增加了第四容器50及第四输送管路51，其中，所述第四输送管路51可以是一个盛水槽，所述第四输送管路51的一端和盛水槽底部连接，盛水槽可以盛接第一清洗液清洗所述喷嘴10产生的废液，并通过底部连接的所述第四输送管路51排出。本实施例中，所述第四输送管路51上可以设置第五阀门52，用于启闭所述第四输送管路51。
95.图4是根据本技术实施例提供的第二清洗液的输送路径示意图。
96.参照图3、4，在一些实施例中，所述光阻喷涂装置还包括：第一喷嘴10，用于喷出第二清洗液，以清洗所述喷嘴10的出口；第五容器61，用于存储所述第二清洗液；第五输送管路62，所述第五输送管路62的两端分别连接所述第一喷嘴10和所述第五容器61，用于将所述第二清洗液输送到所述第一喷嘴10。
97.本实施例是在前述实施例的基础上增加了第一喷头60、第五容器61和第五输送管路62，其中，所述第五输送管路62的一端与所述第五容器61连接，另一端连接所述第一喷头60。本实施例中，当所述第四容器50盛接第一清洗液清洗所述喷嘴10产生的废液时，所述第五输送管路62输送所述第五容器61中的第二清洗液到所述第一喷头60，由所述第一喷头60喷射到所述喷嘴10的出口周围，既可以避免废液溅射在所述喷嘴10外，污染所述喷嘴10，又可以对所述喷嘴10进行二次清洁。第二清洗液可以是醇胺、酯类物质、非酯类溶剂的组合物，例如，组合物是1％-40％的醇胺，1％-40％的酯类物质，和余量的非酯类溶剂。
98.示例性的，所述第五容器61具有所述第四进气口611，所述第四进气口611用于根
据第四压强向所述第五容器61填充第四气体，以将所述第五容器61中存储的第二清洗液压入所述第五输送管路62；所述第一喷头60设置在所述第四容器50内壁，在所述第五输送管路62向所述第一喷头60输送第二清洗液时，所述第一喷头60朝所述喷嘴10的出口周围喷出第二清洗液。本实施例所述的第四气体可以是惰性气体，例如氦(he)、氖(ne)、氩(ar)、氪(kr)或氙(xe)等。所述第四压强可以是第四进气口611处的第四气体的压强，例如，第四压强可以是20～30kpa。
99.图5是根据本技术实施例提供的烘干气体的输送路径示意图。
100.参照图3、5，在一些实施例中，所述光阻喷涂装置还包括：第二喷嘴10，用于喷出干燥气体，以清除所述喷嘴10残留的第一清洗液和第二清洗液；气源71，用于存储所述干燥气体；第六输送管路72，所述第六输送管路72的两端分别连接所述第二喷嘴10和所述气源71，用于将所述干燥气体输送到所述第二喷嘴10。
101.本实施例是在前述实施例的基础上增加了第二喷头70、气源71和第六输送管路72，其中，第六输送管路72一端与气源71连接，另一端与第二喷头70连接；所述第二喷头70设置在所述第四容器50内壁，在所述第六输送管路72向所述第二喷头70输送干燥气体时，所述第二喷头70朝所述喷嘴10的出口周围喷出干燥气体。本实施例中，当所述喷嘴10清洗完毕后，所述第六输送管路72输送干燥气体到所述第二喷头70，由所述第二喷头70喷射到喷嘴10的出口周围，清除所述喷嘴10周围残留的第一清洗液和第二清洗液。本实施例所述的气源71可以是气泵，干燥气体可以是气泵输出的压缩空气，在其他实施例中，所述干燥气体还可以是惰性气体，例如氦(he)、氖(ne)、氩(ar)、氪(kr)或氙(xe)等。
102.本技术实施例还提供了一种喷嘴防结晶方法，利用如第一方面任一项实施例所述的光阻喷涂装置进行光阻喷涂后，至少将喷嘴中遗留的光阻沿回吸管路回吸到第一容器。
103.本实施例所述的喷嘴防结晶方法具有与前述实施例所述的光阻喷涂装置相同的技术效果，此处不再一一赘述。
104.在一些实施例中，将喷嘴中遗留的光阻沿回吸管路回吸到第一容器后，所述方法还包括：
105.将回吸的光阻输送到喷嘴。
106.在一些实施例中，将回吸的光阻输送到喷嘴前，所述方法还包括：
107.去除光阻中的颗粒和/或气体。
108.在一些实施例中，将回吸的光阻输送到喷嘴前，所述方法还包括：
109.对喷嘴进行清洁操作，所述清洁操作包括：
110.清洗所述喷嘴的内部；和
111.清洗所述喷嘴的出口；和
112.烘干清洗后的所述喷嘴。
113.图6是根据本技术实施例提供的一种喷嘴防结晶方法流程图。
114.参照图6，示例性的，一种喷嘴防结晶方法，包括：
115.s11、回吸喷嘴中遗留的光阻；
116.s12、过滤回吸的所述光阻中的颗粒；
117.s13、对过滤后的所述光阻进行回收；
118.s14、排出回吸的所述光阻中的气体；
119.s15、输送排出气体后的所述光阻到所述喷嘴。
120.在一些实施例中，如图3所示的所述光阻喷涂装置可以利用所述喷嘴防结晶方法进行光阻的回吸等操作。该装置包括：
121.喷嘴10，用于喷出光阻；
122.第二容器11，即光阻源头，用于存储光阻，所述第二容器11具有第二进气口111；
123.第一输送管路12，分别连接所述喷嘴10和所述第二容器11，用于将所述第二容器11中的光阻输送到所述喷嘴10；所述第一输送管路12上沿输送方向依次设有缓冲模块13、第一动力模块14、过滤模块15、第二动力模块16和第三阀门17；
124.第一容器21，用于存储回吸的光阻；所述第一容器21具有第一进气口211和出气口212；
125.回吸管路20，一端与所述第一容器21连接，另一端与所述第一输送管路12位于第三阀门17和第二动力模块16之间的部分连接，用于回吸所述喷嘴10中的光阻到所述第一容器21；所述回吸管路20上沿回吸方向依次设有动力单元22、过滤器24和第一阀门23；
126.第二输送管路30，分别连接所述喷嘴10和所述第一容器21，用于将回吸的光阻输送到所述喷嘴10；所述第二输送管路30上设有第二阀门31；
127.第三容器40，用于存储第一清洗液；
128.第三输送管路41，分别连接所述喷嘴10和所述第三容器40，用于将所述第一清洗液输送到所述喷嘴10，以清洗所述喷嘴10的内部；所述第三输送管路41上设有第三阀门42；
129.第四容器50，用于回收清洗所述喷嘴10形成的废液；第四输送管路51，连接所述第四容器50，用于排出所述第四容器50回吸的废液，所述第三容器40具有第三进气口401；
130.第一喷头60，用于喷出第二清洗液，以清洗所述喷嘴10的出口；
131.第五容器61，用于存储所述第二清洗液；第五输送管路62，分别连接所述第一喷头60和所述第五容器61，用于将所述第二清洗液输送到所述第一喷头60；
132.第二喷头70，用于喷出干燥气体，以清除所述喷嘴10残留的第一清洗液和第二清洗液；
133.气源71，用于存储所述干燥气体；
134.第六输送管路72，用于将所述干燥气体输送到所述第二喷头70。
135.其中，关闭第一阀门23、第三阀门42、第二阀门31，开启第三阀门17，通过第二进气口111向所述第二容器11填充第二气体，将所述第二容器11中存储的光阻压入所述第一输送管路12上的缓冲模块13，消除冲击力，并在第一动力模块14的作用下被吸入过滤模块，滤除光阻中的气泡，又在第二动力模块16的作用下被送入喷嘴10，从而可以进行光阻的喷涂。
136.其中，在s11-s13中，回吸喷嘴中遗留的光阻；过滤回吸的所述光阻中的颗粒；对过滤后的所述光阻进行回收。示例性的，在光阻喷涂工作结束后，停止向所述第二容器11填充第二气体，以及关闭第一动力模块14、过滤模块15和第二动力模块16，开启第一阀门23，回吸管路20在动力单元22的作用下回吸喷嘴10及第一输送管道12中遗留的光阻，回吸的光阻经过过滤器24，在滤出其中的颗粒后进入第一容器21。
137.其中，在s14中，排出回吸的所述光阻中的气体。示例性的，在光阻回吸结束后，关闭第三阀门17、第一阀门23，通过第一进气口211向第一容器21中填充第一气体，第一容器21内部压力逐渐增大，使回吸的光阻中的气泡被从出气口212压出，当光阻中的气泡被压出
后，停止向第一容器21中填充第一气体，留下的光阻备用。
138.其中，在s15中，输送排出气体后的所述光阻到所述喷嘴。示例性的，当需要再次喷涂时，开启第二阀门31，并继续向第一容器21中填充第一气体，使第一容器21中光阻被压出并通过第二输送管路30进入喷嘴10。
139.可选的，在输送排出气体的光阻到所述喷嘴之前，所述方法还包括：清洗所述喷嘴的内部。示例性的，在光阻回吸结束后，打开第三阀门42，通过第三进气口401向所述第三容器40填充第三气体，以将所述第三容器40中存储的第一清洗液被压出并通过第三输送管路41流经喷嘴10，带走喷嘴10内的遗留，形成的废液流入第五容器61并经第五输送管路62流入废液处理或回收系统。
140.可选的，在输送排出气体的光阻到所述喷嘴之前，所述方法还包括：清洗所述喷嘴的出口。示例性的，所述喷嘴10在经第一清洗液清洗过后，关闭第三阀门42，通过第一喷头60向所述喷嘴10的出口周围喷出第二清洗液，既可以避免废液溅射在所述喷嘴10外，污染所述喷嘴10，又可以对所述喷嘴10进行二次清洁。
141.可选的，在输送排出气体的光阻到所述喷嘴之前，所述方法还包括：烘干清洗后的所述喷嘴。示例性的，所述喷嘴10在经第二清洗液清洗过后，通过第二喷头70喷出干燥气体，以清除所述喷嘴10残留的第一清洗液和第二清洗液。
142.应当理解的是，本技术的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本技术的原理，而不构成对本技术的限制。因此，在不偏离本技术的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。此外，本技术所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。