驱动基板及其制备方法和显示装置与流程

技术特征：
1.一种驱动基板，其中，包括：柔性基底、位于所述柔性基底上的多个薄膜晶体管和位于所述薄膜晶体管远离所述柔性基底一侧的第一导电图形层；所述柔性基底包括：显示区、可弯折区和绑定区，所述可弯折区位于所述显示区和所述绑定区之间，所述薄膜晶体管位于所述显示区内；所述第一导电图形层包括：多个第一连接端子和多条信号供给引线，所述第一连接端子位于所述显示区内，部分所述第一连接端子与所述薄膜晶体管的第一极电连接，所述信号供给引线位于所述可弯折区内，所述信号供给引线的两端分别延伸至所述显示区和所述绑定区内；所述第一导电图形层与所述柔性基底之间设置有至少一层无机绝缘层，所述无机绝缘层在所述可弯折区内为镂空结构。2.根据权利要求1所述的驱动基板，其特征在于，还包括：位于所述柔性基底与所述薄膜晶体管之间的隔离阻挡层，所述隔离阻挡层位于所述显示区的部分的厚度大于位于所述可弯折区的部分的厚度。3.根据权利要求1所述的驱动基板，其特征在于，所述隔离阻挡层位于所述显示区的部分的厚度包括：所述隔离阻挡层位于所述可弯折区的部分的厚度包括：4.根据权利要求1所述的驱动基板，其中，所述第一导电图形层还包括：位于所述绑定区的第二连接端子，所述第二连接端子与所述信号供给引线电连接。5.根据权利要求4所述的驱动基板，其中，还包括：位于所述第一导电图形层远离所述柔性基底一侧的第一平坦化层；所述第一平坦化层上在所述第一连接端子所处区域形成有连通至所述第一连接端子的第一过孔；所述第一平坦化层上在所述第二连接端子所处区域形成有连通至所述第二连接端子的第二过孔。6.根据权利要求1-5中任一所述的驱动基板，其中，所述薄膜晶体管包括：有源层图形、第一栅极、第一极和第二极；所述有源层图形与所述第一栅极之间形成有栅绝缘层，所述第一极和所述第二极与所述有源层图形之间形成有层间介质层，所述第一极和所述第二极通过所述有层间介质层上的过孔与所述有源层图形连接；所述无机绝缘层包括所述栅绝缘层和所述层间介质层。7.根据权利要求6所述的驱动基板，其中，所述薄膜晶体管还包括：第二栅极；所述第二栅极位于所述有源层图形靠近所述柔性基底的一侧，所述第二栅极与所述有源层图形之间形成有缓冲层；所述第一栅极位于所述有源层图形远离所述柔性基底的一侧，所述第一极和第二极位于所述第一栅极远离所述柔性基底的一侧，所述第一栅极与所述第二栅极电连接；所述无机绝缘层还包括所述缓冲层。8.根据权利要求6所述的驱动基板，其中，驱动基板还包括：位于所述第一导电图形层和所述柔性基底之间的第二导电图形层；
所述第二导电图形层包括：多条信号传输走线，未与所述薄膜晶体管的第一极电连接的各所述第一连接端子分别通过对应的所述信号传输走线与对应的所述信号供给引线电连接。9.根据权利要求8所述的驱动基板，其中，所述第二导电图形层与所述第一极、所述第二极同层设置。10.根据权利要求9所述的驱动基板，其中，所述第一极和所述第二极远离所述柔性基底的一侧形成有第二平坦化层，所述第二平坦化层远离所述柔性基底的一侧形成有第一钝化层，所述第二平坦化层在所述可弯折区为镂空结构；所述第一导电图形层位于所述第一钝化层远离所述柔性基底的一侧；所述无机绝缘层包括所述第一钝化层。11.根据权利要求1所述的驱动基板，其中，所述绑定区远离所述显示区的一侧设置有外扩区；所述可弯折区、所述绑定区和所述外扩区沿预设方向排布；所述可弯折区在所述预设方向上的宽度包括：15mm～25mm；所述绑定区在所述预设方向上的宽度包括：3.5mm～4.5mm；所述外扩区在所述预设方向上的宽度包括：4.5mm～5.5mm。12.一种显示装置，其中，包括：发光元件和如上述权利要求1-11中任一所述的驱动基板，所述发光元件位于所述第一导电图形层远离所述柔性基底的一侧；所述发光元件具有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚分别与对应的所述第一连接端子电连接。13.一种如上述权利要求1-12中任一所述驱动基板的制备方法，其中，包括：提供柔性基底，所述柔性基底包括：显示区、可弯折区和绑定区，所述可弯折区位于所述显示区和所述绑定区之间；在所述柔性基底上形成多个薄膜晶体管和至少一层无机绝缘层，所述无机绝缘层在所述可弯折区内为镂空结构；在所述薄膜晶体管远离所述柔性基底的一侧形成第一导电图形层，所述第一导电图形层包括：多个第一连接端子和多条信号供给引线，所述第一连接端子位于所述显示区内，部分所述第一连接端子与所述薄膜晶体管的第一极电连接，所述信号供给引线位于所述可弯折区内，所述信号供给引线的两端分别延伸至所述显示区和所述绑定区内。14.根据权利要求13所述的制备方法，其中，所述驱动基板为权利要求5中所述驱动基板，所述制备方法还包括：在所述第一导电图形层远离所述柔性基底的一侧形成第一平坦化层；形成第一平坦化层的步骤包括：在所述第一导电图形层远离所述柔性基底的一侧形成第一平坦化材料薄膜，所述信号供给引线的厚度为h1,所述第一平坦化材料薄膜的最大厚度为h2，h2＜h1；在所述第一平坦化材料薄膜远离所述柔性基底的一侧形成第二平坦化材料薄膜，所述第二平坦化材料薄膜的最大厚度为h3，h3 h2＞h1；通过图案化工艺在所述第二平坦化材料薄膜上形成连通至所述第一连接端子的第一过孔和连通至所述第二连接端子所处区域形成有连通至所述第二连接端子的第二过孔。
15.根据权利要求13所述的制备方法，其中，所述驱动基板为权利要求10中所述驱动基板，所述在所述柔性基底上形成多个薄膜晶体管和至少一层无机绝缘层的步骤包括：在柔性基底上分别形成第一栅极、栅绝缘层、有源层图形以及层间介质层；在层间介质层远离柔性基底的一侧形成第一极、第二极和第二导电图形层，所述第二导电图形层包括：多条信号传输走线；在所述第一极和所述第二极远离柔性基底的一侧形成第二平坦化层，所述第二平坦化层上形成有连通至未与所述薄膜晶体管的第一极电连接的所述第一连接端子的第三过孔和连通至所述信号传输走线的第四过孔，所述平坦化层在所述可弯折区为镂空结构；在所述第二平坦化层上形成第一钝化层；通过刻蚀工艺将所述第一钝化层、所述层间介质层、所述栅绝缘层位于所述可弯折区的部分去除；通过刻蚀工艺将所述第一钝化层上位于所述第三过孔底部的部分和位于所述第四过孔底部的部分去除。

技术总结
本公开提供了一种驱动基板，包括：柔性基底、位于所述柔性基底上的多个薄膜晶体管和位于所述薄膜晶体管远离所述柔性基底一侧的第一导电图形层；所述柔性基底包括：显示区、可弯折区和绑定区，所述可弯折区位于所述显示区和所述绑定区之间，所述薄膜晶体管位于所述显示区内；所述第一导电图形层包括：多个第一连接端子和多条信号供给引线，所述第一连接端子位于所述显示区内，部分所述第一连接端子与所述薄膜晶体管的第一极电连接，所述信号供给引线位于所述可弯折区内，所述信号供给引线的两端分别延伸至所述显示区和所述绑定区内；所述第一导电图形层与所述柔性基底之间设置有至少一层无机绝缘层，所述无机绝缘层在所述可弯折区内为镂空结构。区内为镂空结构。区内为镂空结构。


技术研发人员：卢鑫泓 张方振 袁广才 曹占锋 王久石 王珂 朱小研 齐琪 周靖上 强朝辉 梁志伟
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2020.07.27
技术公布日：2022/1/28