一种微带贴片式RFID标签天线的制作方法

一种微带贴片式rfid标签天线
技术领域
1.本实用新型涉及标签天线技术领域，尤其涉及一种微带贴片式rfid标签天线。


背景技术：

2.微带贴片天线是一类天线的统称，是由天线和芯片联合工作的，其中微带贴片式rfid标签天线是rfid电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线，rfid标签天线由于材质与制造工艺不同，分为金属蚀刻天线、印刷天线、镀铜天线等几种。
3.现有的微带贴片式rfid标签天线在使用时，需要将处理芯片安装在芯片底板上，但由于芯片一般会通过焊接的方式进行连接，从而标签天线在使用过程中，焊接点长期暴露在外容易发生松脱现象，为此，我们提出一种微带贴片式rfid标签天线来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种微带贴片式rfid标签天线。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种微带贴片式rfid标签天线，包括标签天线主体，所述标签天线主体的内部焊接有连接线，所述标签天线主体的表面设置有防护机构，所述防护机构包括固定板，所述标签天线主体的表面固定连接有固定板，且固定板的表面固定连接有限位块，所述限位块的表面与保护板的表面相抵触，且保护板远离限位块的一侧表面与卡位块的表面相抵触，所述保护板的底端固定连接有连接板，且连接板远离保护板的一端胶合有第一磁力石，所述第一磁力石远离连接板的一侧与第二磁力石的表面相抵触，所述保护板的内部设置有降温机构。
7.优选的，所述固定板对称设置有两组，且两组固定板之间的间距大小与保护板的表面尺寸相适配。
8.优选的，所述卡位块在固定板的表面对称设置有两组，且两组卡位块皆设置为三角形。
9.优选的，所述第一磁力石设置为矩形，所述第二磁力石设置为矩形，所述第一磁力石的表面尺寸大小与第二磁力石的表面尺寸相适配。
10.优选的，所述降温机构包括挤压弹簧，所述保护板底端表面焊接有挤压弹簧，且挤压弹簧远离保护板的一端焊接有带动板，所述带动板的侧面固定连接有传导铜片，且传导铜片的底端涂抹有导热硅脂，所述传导铜片远离导热硅脂的顶端固定连接有散热翅片，所述导热硅脂远离传导铜片的一侧与处理芯片的表面相抵触。
11.优选的，所述传导铜片设置为矩形，且传导铜片的表面尺寸大小与导热硅脂的表面尺寸相适配。
12.优选的，所述散热翅片设置为矩形，所述保护板的内部开设有矩形通孔，所述保护板内部开设的矩形通孔内壁尺寸大小与散热翅片的表面尺寸相适配。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
14.1、该装置通过设置有保护板与第二磁力石，通过将保护板卡合在两组固定板之间，可以使保护板覆盖在标签天线主体表面安装的处理芯片上，并通过第一磁力石与第二磁力石相互吸附，以及卡位块，可以有效的起到限位保护板的作用，从而可以有效的方便对标签天线主体与处理芯片之间的焊接处进行保护。
15.2、该装置通过设置有带动板与散热翅片，通过挤压弹簧自身的弹力，可以使传导铜片保持与导热硅脂的表面相抵触，这时通过导热硅脂可以快速的对标签天线主体表面安装的处理芯片产生的温度进行吸附，并通过散热翅片可以快速的和外界空气进行热交换，可以有效的方便将处理芯片内部的高温进行降低，提高处理芯片的使用寿命。
附图说明
16.图1为本实用新型提出的一种微带贴片式rfid标签天线立体结构示意图；
17.图2为图1中的防护机构结构立体炸裂示意图；
18.图3为图1中的降温机构结构立体仰视示意图；
19.图4为图1中的降温机构结构立体炸裂示意图。
20.图中：1、标签天线主体；2、连接线；3、防护机构；31、固定板；32、限位块；33、保护板；34、卡位块；35、连接板；36、第一磁力石；37、第二磁力石；4、降温机构；41、挤压弹簧；42、带动板；43、传导铜片；44、导热硅脂；45、散热翅片；5、处理芯片。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
22.参照图1-4，一种微带贴片式rfid标签天线，包括标签天线主体1，标签天线主体1的内部焊接有连接线2，标签天线主体1的表面设置有防护机构3，防护机构3包括固定板31，标签天线主体1的表面固定连接有固定板31，且固定板31的表面固定连接有限位块32，通过固定板31表面固定连接的限位块32，可以起到限位支撑保护板33的作用，限位块32的表面与保护板33的表面相抵触，且保护板33远离限位块32的一侧表面与卡位块34的表面相抵触，保护板33的底端固定连接有连接板35，通过连接板35，可以起到连接第一磁力石36的作用，且连接板35远离保护板33的一端胶合有第一磁力石36，第一磁力石36远离连接板35的一侧与第二磁力石37的表面相抵触，保护板33的内部设置有降温机构4。
23.进一步的，参照图1和图2可以得知，固定板31对称设置有两组，且两组固定板31之间的间距大小与保护板33的表面尺寸相适配，通过两组固定板31，可以起到方便卡合限位保护板33的作用。
24.进一步的，参照图2可以得知，卡位块34在固定板31的表面对称设置有两组，且两组卡位块34皆设置为三角形，通过两组卡位块34皆设置为三角形，可以在保护板33卡合在两组固定板31之间，可以使保护板33挤压卡位块34表面的斜面，起到方便将保护板33卡合在限位块32的表面。
25.进一步的，参照图2和图3可以得知，第一磁力石36设置为矩形，第二磁力石37设置
为矩形，第一磁力石36的表面尺寸大小与第二磁力石37的表面尺寸相适配，通过第一磁力石36和第二磁力石37的表面尺寸相适配，可以起到方便第一磁力石36与第二磁力石37相互吸附，起到限位保护板33的作用。
26.进一步的，参照图3和图4可以得知，降温机构4包括挤压弹簧41，保护板33底端表面焊接有挤压弹簧41，且挤压弹簧41远离保护板33的一端焊接有带动板42，带动板42的侧面固定连接有传导铜片43，且传导铜片43的底端涂抹有导热硅脂44，传导铜片43远离导热硅脂44的顶端固定连接有散热翅片45，导热硅脂44远离传导铜片43的一侧与处理芯片5的表面相抵触，通过四组带动板42，可以起到方便使传导铜片43与处理芯片5的表面相抵触。
27.进一步的，参照图3和图4可以得知，传导铜片43设置为矩形，且传导铜片43的表面尺寸大小与导热硅脂44的表面尺寸相适配，通过传导铜片43的表面与导热硅脂44的表面相抵触，可以使导热硅脂44覆盖处理芯片5的表面，可以降低处理芯片5的内部温度。
28.进一步的，参照图3和图4可以得知，散热翅片45设置为矩形，保护板33的内部开设有矩形通孔，保护板33内部开设的矩形通孔内壁尺寸大小与散热翅片45的表面尺寸相适配，通过保护板33内部开设的矩形通孔，可以使散热翅片45在矩形通孔中移动。
29.工作原理：本实用新型在使用时，当处理芯片5需要保护时，根据附图1、附图2、附图3和附图4，通过将保护板33卡合在两组固定板31之间时，保护板33会挤压卡位块34的表面，当卡位块34受到挤压时，会发生弯曲，当保护板33与限位块32的表面相抵触时，固定板31会复位，带动卡位块34卡合在保护板33的表面，同时连接板35会使第一磁力石36与第二磁力石37相互吸附，这时通过保护板33可以对处理芯片5进行防护，当处理芯片5在使用时，根据附图1、附图2、附图3和附图4，通过挤压弹簧41自身的弹力，可以使带动板42带动传导铜片43移动，从而可以使导热硅脂44保持与处理芯片5的表面相抵触，这时通过导热硅脂44，可以将处理芯片5内部的温度，通过散热翅片45进行散发；
30.以上为本实用新型的全部工作原理。
31.本实用新型中，以上所述所有部件的安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式，并且其所有部件的具体结构、型号和系数指标均为其自带技术，只要能够达成其有益效果的均可进行实施，故不在多加赘述。
32.上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
33.本实用新型中，在未作相反说明的情况下，“上下左右、前后内外以及垂直水平”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制，与此同时，“第一”、“第二”和“第三”等数列名词不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分，而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。