摄像头模组的制作方法

1.本说明书涉及镜头技术领域，尤其涉及一种摄像头模组。


背景技术：

2.当前的生物识别刷脸支付产品，使用可见光 深度图像方案，可见光与深度图像分别由两颗摄像头捕捉实现。可见光图像主要担负比对任务，深度图像主要用来判断是否为活体，排除手机照片等攻击，但深度相机对于高精度的头模防攻击能力不足。


技术实现要素：

3.本说明书提供一种摄像头模组。
4.本说明书实施例提供一种摄像头模组，包括壳体、第一摄像头、第二摄像头以及热成像摄像头，所述第一摄像头、所述第二摄像头以及所述热成像摄像头均设置于所述壳体。
5.进一步地，所述第一摄像头为可见光摄像头。
6.进一步地，所述第二摄像头为深度摄像头。
7.进一步地，所述第一摄像头、所述第二摄像头以及所述热成像摄像头沿设定方向间隔设置于所述壳体。
8.进一步地，所述热成像摄像头位于所述第一摄像头和所述第二摄像头之间。
9.进一步地，还包括处理器，设于所述壳体内，所述处理器与所述第一摄像头、所述第二摄像头以及所述热成像摄像头电连接。
10.进一步地，还包括激光投射器，设于所述壳体。
11.进一步地，所述第一摄像头、所述第二摄像头、所述激光投射器以及所述热成像摄像头沿设定方向间隔设置于所述壳体。
12.进一步地，所述激光投射器和所述热成像摄像头位于所述第一摄像头和所述第二摄像头之间。
13.进一步地，还包括处理器，设于所述壳体内，所述处理器、所述激光投射器与所述第一摄像头、所述第二摄像头以及所述热成像摄像头电连接。
14.由以上技术方案可知，本说明书的摄像头模组，采用第一摄像头、第二摄像头以及热成像摄像头的三目摄像头方案，热成像摄像头能够探测人体长波辐射，采用微热辐射测计或热电堆方案对热分布进行成像，作为提升活体性能的补充图像，对于头模等与人体不等温的物体，有非常强的区分性，多维图像输入，提升防攻击性能。
附图说明
15.图1所示为一示例性实施例中本说明书的摄像头模组的结构示意图。
16.图2所示为一示例性实施例中本说明书的摄像头模组的结构框图。
17.图3所示为另一示例性实施例中本说明书的摄像头模组的结构示意图。
18.图4所示为另一示例性实施例中本说明书的摄像头模组的结构框图。
具体实施方式
19.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本说明书相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本说明书的一些方面相一致的装置的例子。
20.在本说明书使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本说明书。除非另作定义，本说明书使用的技术术语或者科学术语应当为本说明书所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
21.本说明书提供一种摄像头模组，能够提升镜头的性能。下面结合附图，对本说明书的摄像头模组进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。
22.参见图1所示，本说明书实施例提供一种摄像头模组，包括壳体10、第一摄像头20、第二摄像头30以及热成像摄像头40，所述第一摄像头20、所述第二摄像头30以及所述热成像摄像头40均设置于所述壳体10。
23.由以上技术方案可知，本说明书的摄像头模组，采用第一摄像头20、第二摄像头30以及热成像摄像头40的三目摄像头方案，热成像摄像头40能够探测人体长波辐射，采用微热辐射测计或热电堆方案对热分布进行成像，也即采集空间热分布，并形成热分布图像，作为提升活体性能的补充图像，对于头模等与人体不等温的物体，有非常强的区分性，多维图像输入，提升防攻击性能。增加了热维度的图像及后续算法判读，可以有效防御高清头模，面具等高精度头模的刷脸攻击。
24.在一些可选的实施方式中，所述第一摄像头20为可见光(rgb)摄像头，包括可见光图像传感器，用于采集二维平面(x与y轴)的二维颜色和形状信息。可选地，出厂前热成像摄像头与可见光摄像头进行标定，使两者能够搭配使用。
25.在一些可选的实施方式中，所述第二摄像头30为深度摄像头，能够基于结构光原理或tof(time of fight)飞行时间原理对空间物体三维信息进行探测，可以兼顾结构光和tof两种原理的深度相机，采集空间物体的三维信息。其中，tof原理的深度相机可理解为是用于测量空间深度的面阵式tof深度相机，采用飞行时间的距离成像系统通过测量由激光或led提供的人造光信号的往返时间来解析摄像头和拍摄对象之间的距离。结构光原理的深度相机，采用近红外光特定图案(如激光散斑等)经过物体的反射形变之后的图案来解析摄像头和拍摄对象之间的距离。
26.通过上述设置，本说明书的摄像头模组实现可见光 深度 热成像的三目摄像头方案，实现“rgb-深度-热成像”多维图像输入，使用热成像作为提升活体性能的补充图像，对于头模等与人体不等温的物体，有非常强的区分性，多维图像输入，提升防攻击性能。
27.在一些可选的实施方式中，所述第一摄像头20、所述第二摄像头30以及所述热成像摄像头40沿设定方向间隔设置于所述壳体10。在本实施例中，所述壳体10为长条形结构，所述设定方向为所述壳体10的长度方向(图中所示为横向)，能够更好的利用壳体10的空间。
28.进一步地，所述热成像摄像头40位于所述第一摄像头20和所述第二摄像头30之间，能够使热成像处理效果更好。
29.参见图2所示，在一些可选的实施方式中，摄像头模组还可以包括处理器60，设于所述壳体10内，所述处理器60与所述第一摄像头20、所述第二摄像头30以及所述热成像摄像头40电连接，用于处理所述第一摄像头20、所述第二摄像头30以及所述热成像摄像头40采集的数据信息。所述可见光摄像头采集二维平面(x与y轴)的二维颜色和形状信息。深度摄像头采集空间物体的三维信息。热成像摄像头40采集空间热分布，并形成热分布图像，第一摄像头20、第二摄像头30以及热成像摄像头40将采集的数据信息全部传输给处理器进行图像对齐等运算处理，获取被拍摄场景的三维信息。
30.参见图3所示，在一些可选的实施方式中，摄像头模组还可以包括激光投射器50，设于所述壳体10，用于配合深度摄像头采集空间物体的三维信息。可选地，深度摄像头采用结构光原理的深度相机时，激光投射器50为红外激光发射器，能够发射出近红外光(ir light)特定图案(如激光散斑等)，经过物体(如人手或人脸等)的反射之后，形变之后的图案被深度摄像头所接收，经过处理器运算处理后获取被拍摄场景的三维信息。深度摄像头采用tof原理的深度相机时，处理器通过解析激光投射器50发出的激光在摄像头和拍摄对象之间的往返时间，经过运算处理后获取被拍摄场景的三维信息。
31.在一些可选的实施方式中，所述第一摄像头20、所述第二摄像头30、所述激光投射器50以及所述热成像摄像头40沿设定方向间隔设置于所述壳体10。在本实施例中，所述壳体10为长条形结构，所述设定方向为所述壳体10的长度方向(图中所示为横向)，能够更好的利用壳体10的空间。
32.进一步地，所述激光投射器50和所述热成像摄像头40位于所述第一摄像头20和所述第二摄像头30之间，能够使热成像处理效果更好。
33.参见图4所示，在一些可选的实施方式中，摄像头模组还可以包括处理器60，设于所述壳体10内，所述处理器60、所述激光投射器50与所述第一摄像头20、所述第二摄像头30以及所述热成像摄像头40电连接，用于处理激光投射器50、所述第一摄像头20、所述第二摄像头30以及所述热成像摄像头40采集的数据信息。以深度摄像头采用结构光原理的深度相机为例，激光投射器50发射出近红外光特定图案(如激光散斑等)，经过物体的反射之后，形变之后的图案被深度摄像头所接收。可见光摄像头采集二维平面(x与y轴)的二维颜色和形状信息。深度摄像头接收激光投射器50反馈的信息并采集空间物体的三维信息。热成像摄像头40采集空间热分布，并形成热分布图像。第一摄像头20、第二摄像头30、激光投射器50以及热成像摄像头40将采集的数据信息全部传输给处理器进行图像对齐等运算处理，获取被拍摄场景的三维信息。
34.以上所述仅为本说明书的较佳实施例而已，并不用以限制本说明书，凡在本说明书的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书保护的范围之内。