一种测试弹片及测试装置的制作方法

1.实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试弹片及测试装置。


背景技术：

2.随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发的严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试弹片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。
3.目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测(4t检测，4t sensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2t)传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。
4.现有技术中，多采用金属弹片来连接电子芯片与检测电路，以此实现针对电子芯片的开尔文测试，但是，现有技术的金属弹片受自身材质的限制或结构的限制，在使用寿命上多有缺陷，无法保证芯片测试的长期有效进行，或者弹片触点磨损，或者弹片腰身断裂，而针对磨损缺陷，出现有在弹片触点设置钨金的方法，但是，此种方法提高了检测装置的整体成本，性价比不高。
5.因此，如何设计一种使用寿命长，性价比高的电子芯片检测装置，成为了一亟需解决的技术问。


技术实现要素：

6.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种测试弹片及测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.本实用新型解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种测试弹片及测试装置，包括：
8.测试部，与电子芯片的引脚抵接，用于测试所述电子芯片；
9.弹性部，整体为弧形结构，与所述测试部连接，用于缓冲电子芯片的引脚与所述测试弹片的硬性接触，所述弹性部上还至少设有一条与所述弧形结构中弧形方向一致的弧形槽，以提高弹性部的韧性；以及
10.固定部，与所述弹性部连接，用于固定所述测试弹片，所述固定部上还至少设有一个用于与pcb板电性连接的引脚连接部。
11.作为本实用新型的优选方案，所述固定部、弹性部、以及测试部为一体成型结构。
12.作为本实用新型的优选方案，所述测试部还包括一体成型的测试连接部和测试抵接部，并且所述测试连接部和测试抵接部之间设置有夹角，所述测试连接部用于与所述弹性部连接，所述测试抵接部用于与所述电子芯片的引脚抵接。
13.作为本实用新型的优选方案，所述弹性部在与所述测试连接部连接的一侧凸出所述测试连接部设置，以协调所述弹性部和测试部所受到的应力和弹力。
14.作为本实用新型的优选方案，在所述测试抵接部与电子芯片的引脚抵接的端面设有倾斜面，所述倾斜面用于抵消电子芯片的引脚与测试抵接部抵接时测试抵接部的位移量，便于测试抵接部与电子芯片的引脚更好地抵接。
15.作为本实用新型的优选方案，所述弹性部与固定部之间还设有缓冲槽，防止弹性部在受到外力产生位移时与固定部产生干涉。
16.作为本实用新型的优选方案，所述引脚连接部设置有两个，并分别设置于固定部的两端。
17.作为本实用新型的优选方案，所述固定部上还设有至少两个限位槽，便于测试弹片的安装及固定。
18.一种测试装置，包括以上所述的测试弹片，所述测试装置还包括有测试座，所述测试座内设有若干个容置槽，每一容置槽的底部设置有pcb板，每一容置槽内安装有若干个与所述pcb板电性连接的测试弹片，若干个所述测试弹片并列组成一个测试弹片组件，用于与所述电子芯片的引脚抵接。
19.作为本实用新型的优选方案，所述容置槽内还设有与所述限位槽相匹配的限位块，所述测试弹片通过限位槽与限位块的配合可拆卸地设置在所述容置槽内。
20.与现有技术相比，本实用新型具有以下技术效果：
21.本技术的一种测试弹片及测试装置，通过在测试部与固定部之间设置弹性部，并且在弹性部上还至少设置有一条与所述弧形结构相匹配的弧形槽，以提高弹性部的韧性，同时弹性部在与述测试连接部连接的一侧凸出测试连接部设置，以协调所述弹性部和测试部所受到的应力和弹力，该结构能够很好地提高测试弹片的使用寿命，在整体上提高了测试装置的性价比。
附图说明
22.图1是本实用新型一种测试弹片及测试装置中测试弹片的结构图；
23.图2是本实用新型一种测试弹片及测试装置中测试装置的结构图；
24.图3是本实用新型一种测试弹片及测试装置中测试装置的剖视图。
25.图中标号：
26.10、测试弹片；11、测试部；12、弹性部；13、固定部；14、缓冲槽；111、测试连接部；112、测试抵接部；113、倾斜面；121、弧形槽；122、缓冲部；131、引脚连接部；132、限位槽；
27.20、测试座；21、容置槽；22、限位块；23、绝缘板。
具体实施方式
28.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
29.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可
以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
30.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
31.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
32.本技术提供的一种测试弹片及测试装置，该测试弹片10可用于对芯片进行测试，需要说明的是，除了可对芯片进行测试外，还可用于对电子连接器、或其它电子元器件进行测试，电子元器件的类型在此不作限定。
33.如附图1所示：一种测试弹片10，包括：测试部11、弹性部12、以及固定部13；测试部11与电子芯片的引脚抵接，用于测试所述电子芯片；弹性部12整体为弧形结构，与所述测试部11连接，用于缓冲电子芯片的引脚与所述测试弹片10的硬性接触，固定部13与所述弹性部12连接，用于固定所述测试弹片10，此外，固定部13上还至少设有一个引脚连接部131，该引脚连接部131用于与pcb板电性连接。
34.进一步地，所述弹性部12上还至少设有一条与所述弧形结构中弧形方向一致的弧形槽121，以提高弹性部12的韧性。
35.在本实施方式中，弹性部12上设置有两条与所述弧形结构中弧形方向一致的弧形槽121，以进一步地提高弹性部12的韧性，进而使得测试弹片10的使用寿命更长。其它实施方式中，弹性部12上还可设置有三条弧形槽121、四条弧形槽121等。
36.此外，本实施方式中的测试弹片10可采用的制作材料为铜片、铁片或合金片等。
37.作为本实用新型的优选方案，所述固定部13、弹性部12、以及测试部11为一体成型结构，该结构不仅便于测试弹片10的生产和加工，以及能够提高整个测试弹片10的延展性、韧性、导电性更好，使测试弹片10的使用寿命更长。在其他实施方式中，固定部13、弹性部12、以及测试部11也可采用组装式设计，通过焊接等方式将固定部13、弹性部12、以及测试部11焊接在一起。
38.作为本实用新型的优选方案，所述测试部11还包括一体成型的测试连接部111和测试抵接部112，所述测试连接部111用于与所述弹性部12连接，所述测试抵接部112用于与所述电子芯片的引脚抵接，其中，所述测试连接部111和测试抵接部112之间设置有夹角，以使测试抵接部112便于与电子芯片的引脚抵接。测试连接部111作为弹性部12与测试抵接部112的连接部分，可以很好地起到缓冲弹性部12所受到的应力和弹力的作用，以提高弹性部12的使用寿命。
39.作为本实用新型的优选方案，所述弹性部12在与所述测试连接部111连接的一侧凸出所述测试连接部111设置，以协调所述弹性部12和测试部11所受到的应力和弹力，使弹性部12不易断裂，提高弹性部12的使用寿命。
40.作为本实用新型的优选方案，在所述测试抵接部112与电子芯片的引脚抵接的端面设有倾斜面113，该倾斜面113用于抵消电子芯片的引脚与测试抵接部112抵接时测试抵
接部112向下的位移量，便于测试抵接部112与电子芯片引脚更好地抵接。
41.进一步地，所述弹性部12与固定部13之间还设有缓冲槽14，当测试抵接部112测试电子芯片时，防止弹性部12在受到电子芯片下压力产生位移时与固定部13产生干涉，该缓冲槽14可以缓冲弹性部12的中部所受到的压力，使弹性部12不易断裂，提高弹性部12的使用寿命。
42.更近一步地，在所述弹性部12与固定部13之间连接区域上与缓冲槽14相对的一侧还设有缓冲部122，该缓冲部122可用于缓冲该连接区域所受到的弹力和应力，使该连接区域不易断裂。
43.在本实施方式中，所述引脚连接部131可设置有两个，并分别设置于固定部13的两端，以便于引脚连接部131与pcb板电性连接，并且每一引脚连接部131还包括多个用于与pcb板电性连接的锯齿状触点，使引脚连接部131更好与pcb板电性连接。
44.作为本实用新型的优选方案，所述固定部13上还设有至少两个限位槽132，便于测试弹片10的安装及固定。
45.此外，参与图2和图3所示，本实用新型还公开了一种测试装置，所述测试装置包括了以上所述的测试弹片10、以及测试座20，所述测试座20内设有若干个容置槽21，每一容置槽21的底部设置有pcb板(图中未标示)，每一容置槽21内设置若干个与所述pcb板电性连接的所述测试弹片10，若干个所述测试弹片10并列组成一个测试弹片10组件，用于与所述电子芯片的引脚抵接。
46.在本实施方式中，测试弹片10组件至少包括两个测试弹片10，防止由于测试弹片10中测试抵接部112的端面加工不平整，不能很好地与电子芯片的管脚抵接。在其它实施方式中，测试弹片10组件还可包括两个测试弹片10、三个测试弹片10、四个测试弹片10等，测试弹片10的数量可根据测试抵接部112与电子芯片管脚的接触面积设置，在此不作具体的限定。
47.进一步地，所述容置槽21内还设有与所述限位槽132相匹配的限位块22，所述测试弹片10通过限位槽132与限位块22的配合可拆卸地设置在所述容置槽21内。
48.进一步地，在每一测试弹片10组件的两侧与容置槽21壁之间设置有与测试弹片10结构相匹配的绝缘板23，防止测试弹片10与测试座20直接接触。
49.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。