一种传感组件及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种传感组件，其特征在于，所述传感组件包括：封装基板；外壳，围设于所述封装基板的一侧，所述外壳与所述封装基板形成容置腔；asic芯片，设置于所述封装基板上，且位于所述容置腔内；第一导电层，所述第一导电层接地，所述第一导电层设置于所述封装基板上，且所述第一导电层和所述封装基板形成位于容置腔内的闭合腔，所述asic芯片设置于所述闭合腔内且与所述第一导电层间隔设置。2.根据权利要求1所述的传感组件，其特征在于，所述传感组件还包括第一绝缘层以及第二导电层，所述第二导电层接地，所述第一绝缘层覆盖在所述第一导电层上，所述第二导电层覆盖在所述第一绝缘层上。3.根据权利要求1或2所述的传感组件，其特征在于，所述传感组件还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述第一导电层靠近所述asic芯片的一侧，所述第一导电层覆盖所述第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述asic芯片。4.根据权利要求2所述的传感组件，其特征在于，所述传感组件还包括第四绝缘层，所述第四绝缘层覆盖所述第二导电层，所述第四绝缘层与所述外壳间隔设置。5.根据权利要求1所述的传感组件，其特征在于，所述传感组件还包括第三绝缘层，所述第三绝缘层覆盖所述第一导电层，所述第三绝缘层与所述外壳间隔设置。6.根据权利要求1所述的传感组件，其特征在于，所述外壳包括依次层叠设置的第一金属层、填充层以及第二金属层，所述填充层为绝缘层，以使得所述第一金属层与所述第二金属层之间相互绝缘。7.根据权利要求1所述的传感组件，其特征在于，所述封装基板的一侧设置有第一金属屏蔽层，所述封装基板的另一侧设置有第二金属屏蔽层，所述封装基板设置有导电通孔，所述第一金属屏蔽层与所述第二金属屏蔽层通过所述导电通孔连接，所述外壳围设于所述第一金属屏蔽层上，所述第一金属屏蔽层或所述第二金属屏蔽层接地。8.根据权利要求1所述的传感组件，其特征在于，所述传感组件还包括传感器，所述传感器设置于所述容置腔内，所述传感器与所述asic芯片电连接，所述封装基板设置有进声孔，所述进声孔连通所述传感器与所述容置腔外的空间。9.根据权利要求8所述的传感组件，其特征在于，所述传感组件包括引线，所述第一导电层开设有通孔，所述引线通过所述通孔以连接所述传感器与所述asic芯片。10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如上述权利要求1-9任一项所述的传感组件。

技术总结
本申请公开了一种传感组件及电子设备，该传感组件包括：封装基板；外壳，围设于封装基板的一侧，外壳与封装基板形成容置腔；ASIC芯片，设置于封装基板上，且位于容置腔内；第一导电层，第一导电层接地，第一导电层设置于封装基板上，且第一导电层和封装基板形成位于容置腔内的闭合腔，ASIC芯片设置于闭合腔内且与第一导电层间隔设置。通过此种方式，由于ASIC芯片位于第一导电层以及封装基板形成的闭合腔内，通过第一导电层能够对干扰信号起到屏蔽作用，进而减少干扰信号对ASIC芯片的干扰，提高ASIC芯片信号处理的准确性。芯片信号处理的准确性。芯片信号处理的准确性。


技术研发人员：邓文俊 周文兵 袁永帅 黄雨佳
受保护的技术使用者：深圳市韶音科技有限公司
技术研发日：2021.06.11
技术公布日：2022/1/25