覆盖膜转贴方法、柔性线路板及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种覆盖膜转贴方法，覆盖膜包括层叠设置的覆盖膜本体、第一粘接剂层及离型纸层，其特征在于，包括以下步骤：开料，将所述覆盖膜按照预设尺寸进行切割，获得片状覆盖膜；开窗，在所述片状覆盖膜上开窗，形成待贴合覆盖膜；承载膜贴合，将所述待贴合覆盖膜与承载膜贴合，形成组合膜；覆盖膜贴合，去除所述待贴合覆盖膜中的所述离型纸层，将所述组合膜的剩余部分对位贴合至柔性线路板上，去除所述承载膜。2.如权利要求1所述的覆盖膜转贴方法，其特征在于，所述覆盖膜转贴方法还包括位于所述开窗步骤和所述承载膜贴合步骤之间的以下步骤：将多个所述待贴合覆盖膜依次相接并卷绕制成卷形覆盖膜；所述承载膜贴合步骤中所用的所述承载膜为与所述卷形覆盖膜相适配的卷形承载膜。3.如权利要求1所述的覆盖膜转贴方法，其特征在于，所述柔性线路板上开设有第一定位孔，在所述覆盖膜贴合步骤之前，所述覆盖膜转贴方法还包括：在所述片状覆盖膜或所述待贴合覆盖膜上开设与所述第一定位孔相适配的第二定位孔；在承载膜上开设与所述第一定位孔相适配的第三定位孔。4.如权利要求3所述的覆盖膜转贴方法，其特征在于，所述覆盖膜转帖方法还包括位于所述开料步骤和所述开窗步骤之间的以下步骤：设计与开窗区域对应的第一切割参数和与第二定位孔对应的第二切割参数；所述第一切割参数和所述第二切割参数分别包括切割路径和切割位置；根据所述柔性线路板中的内层图形的涨缩参数修正所述第一切割参数和所述第二切割参数。5.如权利要求3所述的覆盖膜转贴方法，其特征在于，所述第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔的直径均为2.0
±
0.1mm。6.如权利要求1所述的覆盖膜转贴方法，其特征在于，所述开窗步骤所采用的切割方法包括激光切割。7.如权利要求1所述的覆盖膜转贴方法，其特征在于，所述覆盖膜本体为聚酰亚胺层。8.如权利要求1-7任一项所述的覆盖膜转贴方法，其特征在于，所述待贴合覆盖膜和所述承载膜贴合时进行假压，所述承载膜和所述柔性线路板贴合时进行假压和真空快压。9.一种柔性线路板制造方法，包括开料、贴覆盖膜、假压、撕除承载膜、等离子去除碳粉、压合固化、棕化处理、叠板、传压步骤，其特征在于，所述贴覆盖膜步骤采用权利要求1-8任一项所述的覆盖膜转贴方法。10.一种柔性线路板，其特征在于，采用如权利要求9所述的柔性线路板制造方法制成。

技术总结
本发明提供了一种覆盖膜转贴方法、柔性线路板及其制造方法，属于柔性线路板技术领域。本发明提供的覆盖膜转贴方法，所采用的覆盖膜包括层叠设置的覆盖膜本体、第一粘接剂层及离型纸层，覆盖膜转贴方法包括开料、开窗、承载膜贴合、覆盖膜贴合步骤。覆盖膜转贴方法所采用的覆盖膜先切割得到多个待贴合覆盖膜，再将多个待贴合覆盖膜制成卷料并转贴至承载膜上，最后再撕除离型纸。本发明还提供了柔性线路板及其制造方法，采用上述的覆盖膜转贴方法。本发明提供的覆盖膜转贴方法、柔性线路板及其制造方法，先切割覆盖膜，再撕除离型纸层，保证覆盖膜的胶面不会粘附异物影响美观，也不会粘附碳粉导致线路短路。粉导致线路短路。粉导致线路短路。


技术研发人员：左成伟 杨凌云 高明
受保护的技术使用者：景旺电子科技（龙川）有限公司
技术研发日：2021.10.29
技术公布日：2022/1/25