测试治具的制作方法

1.本实用新型实施例涉及测试设备技术领域，尤其涉及一种测试治具。


背景技术：

2.在手机、平板电脑等电子设备的生产过程中，一般需要进行多次的测试，以保证产品质量。例如：在电路板制作完成后，需要将存储卡(secure digital memory card,sd)或用户识别卡(subscriber identity module,sim)插设在电路板上，以测试电路板中用于和sd卡或sim卡配合的结构。
3.相关技术中，常将sd卡或sim卡放置在卡托上来实现测试；具体地，卡托包括托板，托板上设置有卡槽；测试时，将sd卡或sim卡放置在卡槽内，测试人员手持卡板，并将卡板插设在电路板上的卡座内，以实现对电路板的测试。
4.然而，在完成测试后，需将卡板由卡座上拔出，此过程中sd卡或sim卡容易与卡槽脱离，进而掉落。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本实用新型实施例提供一种测试治具，以解决卡托在测试阶段插拔时易导致卡片脱落的技术问题。
6.本实用新型实施例提供了一种测试治具，包括：卡板及覆盖片，所述卡板的安装侧设置有用于容置测试卡的卡槽，所述覆盖片覆盖在所述安装侧上，所述覆盖片与所述卡板之间可打开的连接，且所述覆盖片正对所述卡槽设置。
7.在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述覆盖片的第一端与所述卡板铰接，所述覆盖片的第二端与所述卡板可拆卸的连接。
8.在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述覆盖片的第二端与所述卡板卡接。
9.在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述覆盖片的第二端设置有第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部相对设置；所述卡板具有位于所述第一端和所述第二端之间的第三端和第四端，所述第三端设置有第三卡接部，所述第四端设置有第四卡接部，所述第一卡接部与所述第三卡接部卡接，所述第二卡接部与所述第四卡接部卡接。
10.在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述第一卡接部包括向所述卡板延伸的第一卡接板，所述第一卡接板弯折形成第一卡接槽；所述第二卡接部包括向所述卡板延伸的第二卡接板，所述第二卡接板弯折形成第二卡接槽。
11.在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述第三卡接部包括向所述卡板外延伸的第一凸出部，所述第四卡接部包括向所述卡板外延伸的第二凸出部。
12.在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述覆盖片朝向所述卡板的一侧设置有抵顶部，所述抵顶部用于抵顶在所述测试卡上。
13.在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述测试治具还包括拉手，所述卡板具
有用于插设在测试电路板的卡座内的插接端、以及位于所述卡座外的外露端，所述拉手与所述外露端连接。
14.在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述拉手的一端设置有接合部，所述接合部上设置有接合板，所述外露端上设置有连接槽，所述接合板贴附在所述连接槽的槽底，且所述接合板与所述外露端铆接。
15.在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述接合部的边缘设置有针孔，所述针孔用于供卡针穿过。
16.本实用新型实施例提供的测试治具，卡板的安装侧上设置有卡槽，测设卡设置在卡槽内，覆盖片覆盖在安装侧上，并且覆盖片可打开的与卡板之间连接，覆盖片正对卡槽设置；在进行测试的过程中，覆盖片处于覆盖在卡板上，并且封闭卡槽的关闭状态，进而避免在插、拔卡板的过程中测试卡由卡槽内掉落，进而避免测试卡与卡板脱离。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型实施例提供的测试治具的结构示意图；
19.图2为本实用新型实施例提供的测试治具中覆盖片打开状态下的结构示意图；
20.图3为本实用新型实施例提供的测试治具中卡板的正面结构示意图；
21.图4为本实用新型实施例提供的测试治具中卡板的背面结构示意图；
22.图5为本实用新型实施例提供的测试治具中覆盖片的结构示意图；
23.图6为本实用新型实施例提供的测试治具中拉手的结构示意图。
24.附图标记说明：
25.10、卡板；
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20、覆盖片；
26.30、拉手；
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40、sd卡；
27.50、sim卡；
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101、第三端；
28.102、第四端；
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103、第三卡接部；
29.104、第四卡接部；
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105、卡槽；
30.1051、第一卡槽；
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1052、第二卡槽；
31.106、连接凸起；
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107、连接槽；
32.108、铰接轴；
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201、第一端；
33.202、第二端；
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203、第一卡接部；
34.2031、第一卡接槽；
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204、第二卡接部；
35.2041、第二卡接槽；
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205、抵顶部；
36.206、铰接板；
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302、接合部；
37.303、卡针孔；
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304、接合板；
38.305、接合孔。
具体实施方式
39.首先，本领域技术人员应当理解的是，本实施方式仅仅用于解释本实用新型的技术原理，并非旨在限制本实用新型的保护范围。本领域技术人员可以根据需要对其作出调整，以便适应具体的应用场合。
40.其次，需要说明的是，在本实用新型实施例的描述中，术语“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或构件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
41.此外，还需要说明的是，在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个构件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
42.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
43.测试治具是测试设备技术领域常用到的器具，在平板或手机等电子设备的生产制造过程中，如在电路板完成表面贴装(surface mounted technology,smt)阶段和组装阶段后，需针对测试卡进行多次功能测试，以保证产品质量。例如，在电路板制作完成后，需将sd卡或sim卡插设在电路板上，以测试电路板中用于和sd卡或sim卡配合的结构。
44.相关技术中，常将sd卡或sim卡放于卡托上以实现测试，具体地，卡托包括托板，托板上设有卡槽，测试时，将sd卡或sim卡放置在卡槽内，测试人员手持卡板，通过拉拔片将卡板插设在电路板上的卡座内，以实现对电路板的测试。然而，在完成测试后，需将卡板由卡座上拔出，此过程中sd卡或sim卡容易与卡槽脱离，进而掉落，影响后续测试。
45.本实施例提供一种测试治具，包括卡板以及覆盖片，卡板上设有容置测试卡的卡槽，覆盖片可打开的设置在卡板上，以在将测试卡放置在卡槽后，覆盖片可以阻止测试卡由卡槽内脱离，进而避免测试卡掉落。
46.如图1至图4所示，本实施例提供一种测试治具，包括：卡板10及覆盖片20，卡板10的安装侧设置有用于容置测试卡的卡槽105，覆盖片20覆盖在安装侧，覆盖片20与卡板10之间可打开的连接，且覆盖片20正对卡槽105设置。
47.其中，卡板10呈板状，卡板10的表面积较大的侧面为安装侧；在进行测试时，卡板10插设在待测试电路板上的卡座内，以实现测试。示例性的，卡板10的材质可以包括塑料、橡胶等。
48.设置在安装侧的卡槽105可以为一个或者多个，本实施例以安装侧设有两个卡槽105为例进行描述。测试卡可以为sd卡40或者sim卡50，在安装侧设置有两个卡槽105的实现方式中，一个卡槽1051内设置sd卡40，另一卡槽1052内设置sim卡50，以使得测试治具可以适用用于不同测试卡。当然，本实施例中的测试卡还可以为用于安装在电路板上的其他卡
片，本实施例对不作限制。
49.继续参照图2和图4，卡槽105包括第一卡槽1051和第二卡槽1052，第一卡槽1051和第二卡槽1052均设置在安装侧，第一卡槽1051和第二卡槽1052独立设置。sd卡40设置在第一卡槽1051内，sim卡50设置在第二卡槽1052内。
50.如图3和图4所示，为便于测试人员快速将sd卡40和sim卡50安装至第一卡槽1051和第二卡槽1052内，可以在卡板10的安装侧印有相关字样，如“micro sd”和“nano sim”，测试人员可以根据sd或sim字样将sd卡40或sim卡50快速装入卡板10安装侧的对应卡槽105内。
51.覆盖片20的形状可以为长方形、正方形等，本实施例以长方形覆盖片20为例进行描述。
52.覆盖片20的材质可以包括不锈钢材质、或者塑料等材质，其厚度不宜过厚，以减轻测试治具整体质量。示例性的，覆盖片的厚度可以为0.1mm-0.5mm，如：0.1mm、0.2mm、0.5mm等。
53.本实施例中，覆盖片20与卡板10之间可打开的连接，并且覆盖片20正对卡槽105设置；本实例对覆盖片20与卡板10之间的可打开连接方式不作限制，只要保证在打开状态时，覆盖片20开启卡槽105，以便于将测试卡放置在卡槽105内，或者由卡槽105内将测试卡取出；在关闭状态时，覆盖片20正对卡槽105设置，以封堵卡槽105，进而避免卡槽105内的测试卡掉落即可。
54.在一些实现方式中，覆盖片20具有相对设置的第一端201和第二端202，第一端201与卡板10的一端铰接，第二端202可拆卸的与卡板10连接；如此设置，在转动覆盖片20以使覆盖片20覆盖在卡槽105上，并且第二端202用于卡板10连接后，使得覆盖片20阻止测试卡掉落；在使第二端202与卡板10脱离，并且旋转覆盖片20，以使覆盖片20与卡板10脱离，即覆盖片20处开启状态，以便于取出或者放置测试卡；结构简单且便于操作。
55.示例性的，第二端202可以通过螺栓连接或者卡接等连接方式与卡板10连接。
56.在其他的实现方式中，覆盖片20覆盖在卡板10上，覆盖片20沿垂直于卡板10长度方向的两端均弯折形成弯折板，弯折板的内侧设置滑轨；相应的卡板10沿垂直于其长度方向的两端均设置有滑槽，滑槽沿卡板的长度方向延伸，两个弯折板分别覆盖在卡板10沿垂直于其长度方向的两端，并且滑轨滑设在对应的滑槽内；使得覆盖片20可滑动的与卡板10连接。使用时，使覆盖片20相对于卡板10滑动，进而暴露出卡槽105，以便于取出或放置测试卡；测试时，滑动覆盖片20，以使覆盖片20正对卡槽105，进而阻止卡槽105内的测试卡掉落。
57.本实施例提供的测试治具的使用过程为：使覆盖片20的第二端202与卡板10脱离，并向远离卡板10的方向扭转覆盖片20，使得覆盖片20与卡槽105分离；测试人员基于卡板10上的“micro sd”或“nano sim”字样可快速找准sd卡40或sim卡50对应在卡板10内的第一卡槽1051和第二卡槽1052的位置；测试人员安装好sd卡40和sim卡50后，向卡板10扭转覆盖片20，使其与卡板10贴合，之后将第二端202与卡板10连接；此时覆盖片20可以阻止sd卡40和sim卡50与卡板10脱离；之后，测试人员手持卡板10，将卡板10插设在电路板上的卡座内，进而实现对电路板的测试。
58.本实施例提供的测试治具，卡板10的安装侧上设置有卡槽105，测设卡设置在卡槽105内，覆盖片20覆盖在安装侧上，并且覆盖片20可打开的与卡板10之间连接，覆盖片20正
对卡槽105设置；在进行测试的过程中，覆盖片20处于覆盖在卡板10上，并且封闭卡槽105的关闭状态，进而避免在插、拔卡板10的过程中测试卡由卡槽105内掉落，进而避免测试卡与卡板10脱离。
59.请参照图1-图5，在覆盖片20的第一端201与卡板10铰接，覆盖片20的第二端202与卡板10可拆卸的连接的实现方式中，覆盖片20的第一端201设置弯折形成铰接板206，铰接板206与卡板10之间通过铰接轴108铰接。
60.进一步地，覆盖片20的第二端202设置有第一卡接部203和第二卡接部204，第一卡接部203和第二卡接部204相对设置；卡板10具有位于第一端201和第二端202之间的第三端101和第四端102，第三端101设置有第三卡接部103，第四端102设置有第四卡接部104，第一卡接部203与第三卡接部103卡接，第二卡接部204与第四卡接部104卡接。通过第一卡接部203与第三卡接部103的卡接，以及第二卡接部204与第四卡接部104的卡接实现覆盖片20与卡板10之间的卡接，连接牢固且结构简单。
61.在一些实现方式中，第一卡接部203包括向卡板10延伸的第一卡接板，第一卡接板弯折形成第一卡接槽2031；第二卡接部204包括向卡板10延伸的第二卡接板，第二卡接板弯折形成第二卡接槽2041。
62.相应的，第三卡接部103包括向卡板10外延伸的第一凸出部，第四卡接部104包括向卡板10外延伸的第二凸出部。第一凸出部卡设在第一卡接槽2031内，第二凸出部卡设在第二卡接槽2041内，以提高覆盖片20与卡板10之间的连接力。
63.当然，第一卡接槽2031和第二卡接槽2041也可以钩持在卡板10的边缘上，以实现卡接，简化卡板的结构。
64.在其他实现方式中，第三卡接部103可以为设置在安装侧边缘的第一钩体，相应的第四卡接部104为设置在安装侧的边缘的第二钩体，第一钩体和第二钩体相对设置；在旋转覆盖片20，以使覆盖片20覆盖在安装侧时，第一钩体和第二钩体钩持在覆盖片20的边缘，也可实现覆盖片20与卡板10之间的卡接。
65.继续参照图5，本实施例提供的测试治具，覆盖片20朝向卡板10的一侧设置有抵顶部205，抵顶部205用于抵顶在测试卡上。如此设置，可以阻止测试卡在卡槽105内晃动，以提高测试效果。
66.示例性的，可以为在覆盖片20背离卡板10的一侧进行冲压，以形成抵顶部205，简化覆盖片20的制作难度；当然还可以在覆盖片20朝向卡板10的一侧贴附板体，以形成抵顶部205，本实施例对此不作限制。
67.抵顶部205的形状可以为圆形、矩形、或其他形状，本实施例对此不作限制。
68.抵顶部205朝向卡板10一侧凸出的高度不做限制，只要抵顶部205能抵顶在测试卡上，进而阻止测试卡在卡槽105内晃动即可。
69.如图1、图2和图6所示，本实施例提供的测试治具，还包括拉手30，卡板10具有用于插设在测试电路板的卡座内的插接端、以及位于卡座外的外露端，拉手30与外露端连接。如此设置，测试人员可以通过握持拉手30实现卡板10与卡座之间的插接或者脱离，便于测试人员操作。
70.示例性的，拉手30的材质可以包括不锈钢材质、或者聚丙烯塑料材质等，本实施例对此不作限制。
71.拉手30可以采用计算机数字控制(computer numerical control,cnc)机床加工，且具有一定拔模斜度，以便于测试人员插拔作业，同时方便制作。
72.如图1-图3和图6所示，在拉手30靠近卡板10一端设置有接合部302，接合部302上设置有接合板304，外露端上设置有连接槽107，接合板304贴附在连接槽107的槽底，且接合板304与外露端铆接。接合板304位于连接槽107内，且接合板304与外露端铆接，在保证拉手30与外露端之间连接强度的同时，可以避免连接位置暴露，提高了测试治具的结构紧凑性。
73.示例性的，连接槽107的槽底设置有连接凸起106，相应的，接合板304上设置有接合孔305，连接凸起106伸入到接合孔305内之后，使连接凸起106变形，进而阻止连接凸起106与接合板304分离，以实现接合板304与外露端之间的铆接。
74.进一步地，连接凸起106可以为多个，多个连接凸起106间隔的设置，相应的接合部302上设置有多个接合板304，每一结合板304上均设置有接合孔305，每一连接凸起106穿设在一个接合孔305内，以实现与对应接合板304的铆接；如此设置，可以提高拉手30与外露端之间的连接强度。
75.在上述实现方式中，接合部302上设置有针孔303，针孔303用于供卡针穿过。如此设置，在将卡板10插设在卡座上后，可以使卡针穿过针孔303，进而与抵顶在卡座上，以进一步对卡座及电路板进行测试。
76.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。