一种高精度三轴温度振动复合传感器的制作方法

技术特征：
1.一种高精度三轴温度振动复合传感器，其特征在于，包括下基座、温度传感器探头、mems加速度芯片和信号处理芯片；所述下基座上设有开口朝上的环形安装腔，所述环形安装腔的底部设有上下贯通的通孔；所述环形安装腔内设有安装基座；所述安装基座可在所述环形安装腔内转动；所述安装基座的外侧套设套筒，所述套筒上设有环形凸起，且所述套筒的底部与所述安装基座的底部连接；所述套筒的外侧套设锁紧螺母，所述锁紧螺母的下端与所述下基座的上端螺纹连接，所述锁紧螺母的上端与所述环形凸起相低接，并将所述安装基座压紧在所述环形安装腔内；所述温度传感器探头的一端穿过所述通孔后连接在所述安装基座的底部，所述信号处理芯片设置在所述安装基座的上端，所述mems加速度芯片设置在所述信号处理芯片上；所述套筒的顶部设有出线口，所述出线口处连接出线接头。2.根据权利要求1所述的高精度三轴温度振动复合传感器，其特征在于，所述安装基座包括第一安装部和设置所述第一安装部上部的第二安装部；所述第一安装部为台阶状圆柱体，所述台阶状圆柱体底部大端的径向尺寸与所述环形安装腔的径向尺寸相适配；所述第一安装部的中心设有探头安装孔，所述温度传感器探头的一端固定在所述探头安装孔内；所述第二安装部为矩形板，所述信号处理芯片通过螺栓连接在所述第二安装部上，且所述信号处理芯片位于所述环形安装腔的中部。3.根据权利要求2所述的高精度三轴温度振动复合传感器，其特征在于，所述矩形板靠近所述台阶状圆柱体的一端设有用于引出温度传感器探头的信号线的矩形孔。4.根据权利要求1所述的高精度三轴温度振动复合传感器，其特征在于，所述下基座的下部为中空圆柱体，所述中空圆柱体的圆柱面上设有用于连接待测件的外螺纹。5.根据权利要求1所述的高精度三轴温度振动复合传感器，其特征在于，所述mems加速度芯片焊接在所述信号处理芯片上。6.根据权利要求1所述的高精度三轴温度振动复合传感器，其特征在于，所述温度传感器探头焊接在所述安装基座上。7.根据权利要求1～6任一所述的高精度三轴温度振动复合传感器，其特征在于，所述mems加速度芯片能够采集被检测件的加速度值，并转化为电信号输出至信号处理芯片；所述信号处理芯片能够对所述电信号进行降噪和放大。8.根据权利要求1所述的高精度三轴温度振动复合传感器，其特征在于，所述mems加速度芯片能够同时测量三个方向的加速度值。

技术总结
本申请公开了一种高精度三轴温度振动复合传感器，涉及信号检测技术领域。在能够同时检测待测物体的振动信号和温度信号的前提下，不仅具有结构简单紧凑、易于组装调试的优点，而且传感器的振动检测方向可调。该温度振动复合传感器包括下基座；下基座上设有环形安装腔，环形安装腔内设有安装基座；安装基座可在环形安装腔内转动；安装基座的外侧套设套筒，套筒的外侧套设锁紧螺母，锁紧螺母的下端与下基座的上端螺纹连接，并将安装基座压紧在环形安装腔内；温度传感器探头连接在安装基座的底部，信号处理芯片设置在安装基座的上端，mems加速度芯片设置在信号处理芯片上。本申请用于提升温度振动复合传感器的性能。提升温度振动复合传感器的性能。提升温度振动复合传感器的性能。


技术研发人员：丁栋 丁若愚 李斌 王辉 肖婷婷 徐德昊
受保护的技术使用者：秦皇岛市大开电子有限公司
技术研发日：2021.09.30
技术公布日：2022/1/25