一种光芯片的测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及光芯片领域，特别涉及一种光芯片的测试装置。


背景技术：

2.在对例如硅光芯片等光芯片的测试装置中，通常采用光纤将激光器等光源发出的光束传导到光纤阵列，现有技术中普遍采用的是普通光纤和/或普通光纤阵列，并在普通光纤和普通光纤阵列之间增加偏振控制器来调节光的偏振从而达到最佳的偏振状态。然而，偏振控制器调节光的偏振需要手动调节，效率低，并且在调节好偏振状态的芯片测试过程中如果碰到普通光纤或者普通光纤阵列，也会影响入射光的偏振状态，从而干扰检测结果。
3.有鉴于此，实有必要开发一种光芯片的测试装置，用以解决光束的偏振状态难以保持的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种光芯片的测试装置，用以解决光束的偏振状态难以保持的问题，从而在提高测试过程中的调节与检测效率的同时，也提高了检测精度。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型的实施例公开了如下技术方案：
6.提供了一种光芯片的测试装置，每个所述光芯片具有光耦合单元，所述测试装置包括：
7.激光器，其用于发射特定波长的激光束；
8.保偏光纤，其具有彼此相背离的输入端和输出端，所述输入端与所述激光器连接以接收所述激光束；
9.保偏光纤阵列，其具有并列设置的至少两条光纤通道，其中，第一光纤通道与所述保偏光纤连接以接收由保偏光纤输出的所述激光束并引导至所述光耦合单元，第二光纤通道通过光耦合单元接收经过光芯片传输的所述激光束；
10.光功率计，其与所述第二光纤通道连接以接收所述激光束并检测该激光束的光功率。
11.优选的，所述保偏光纤阵列包括至少两条沿一预设规则设置的阵列保偏光纤，每条阵列保偏光纤形成一条所述光纤通道，所述阵列保偏光纤被布置为由至少一个阵列子集构成，每个阵列子集包括一对阵列保偏光纤，
12.其中，每条阵列保偏光纤均具有相背离的入光口和出光口，每个阵列子集中的其中一条阵列保偏光纤的入光口与所述输出端相对接，出光口则与相应一个光芯片的光耦合单元进行光耦合，而另一条阵列保偏光纤的出光口与所述光功率计相对接，入光口则与该光芯片的光耦合单元进行光耦合。
13.优选的，每个所述光芯片的光耦合单元包括至少两个沿一阵列方向阵列布置的光耦合器，其中：
14.阵列开始位置处的光耦合器为初端光耦合器；
15.阵列结束位置处的光耦合器为末端光耦合器；则
16.每个阵列子集中的其中一条阵列保偏光纤将激光束耦合至相应一个光耦合单元的初端光耦合器，而该光耦合单元的末端光耦合器则与另一条阵列保偏光纤的入光口光耦合。
17.优选的，所述激光束具有单一偏振方向。
18.优选的，所述保偏光纤为单模保偏光纤。
19.优选的，所述保偏光纤阵列为单模保偏光纤阵列。
20.优选的，所述光功率计包括功率传感器和功率指示器。
21.优选的，所述功率指示器包括信号放大器、信号变换器和显示器。
22.优选的，所述保偏光纤和/或阵列保偏光纤为熊猫型结构、侧孔结构、扁平包层结构、领结结构、椭圆包层结构及椭圆芯结构中的至少一种。
23.优选的，所述光耦合器的阵列方向为直线形、环形、s形及z字形中的至少一种。
24.本实用新型的光芯片测试装置具有如下有益效果：其采用保偏光纤及保偏光纤阵列并通过合理的光路结构设计，解决了光束的偏振状态难以保持的问题，从而在提高测试过程中的调节与检测效率的同时，也提高了检测精度。
25.另外，本实用新型的光芯片测试装置能够同时对多个光芯片进行检测，进一步提高了检测效率。
附图说明
26.下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
27.图1为可实施本实用新型实施例的光芯片的测试装置的结构示意图。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
29.本实用新型通过以下非限定性实施例进行进一步地详细说明。
30.参照图1，本实用新型实施例公开了一种光芯片的测试装置10，每个所述光芯片具有光耦合单元，所述测试装置10包括：
31.激光器11，其用于发射特定波长的激光束111；
32.保偏光纤12，其具有彼此相背离的输入端和输出端，所述输入端与所述激光器连
接以接收所述激光束111；
33.保偏光纤阵列13，其具有并列设置的至少两条光纤通道，其中，第一光纤通道与所述保偏光纤12连接，该第一光纤通道接收由保偏光纤12输出的所述激光束111并引导至所述光耦合单元，第二光纤通道通过光耦合单元接收经过光芯片传输的所述激光束111；
34.光功率计14，其与所述第二光纤通道连接以接收所述激光束111并检测该激光束111的光功率。其中，光功率计14可以直接与第二光纤通道连接，也可以通过额外的普通光纤与第二光纤通道连接。
35.在具体的实施过程中，激光器11发射某一波长的激光束111，激光束111通过保偏光纤12和保偏光纤阵列13中的一条光纤通道传输到光芯片上的光耦合单元中的一个光耦合器进行耦合，激光进入到光耦合器并在光芯片中经过光学波导的传输，到达光耦合单元的另一个光耦合器，再由该另一个光耦合器与保偏光纤阵列13中的另一条光纤通道进行耦合，并通过保偏光纤阵列13中的另一条光纤通道传输到光功率计14，并被光功率计14接收然后进行检测。激光通过保偏光纤12和保偏光纤阵列13时偏振状态不会发生改变，使得传输到光芯片的光耦合单元的激光的偏振状态不发生改变。在优选的实施例中，激光器11为偏振激光器，从而使得射出的激光束111具有单一偏振方向。
36.图1示出的实施例中只显示了对单个光芯片15进行光功率检测的实施方式，可以理解的是，本实用新型公布的实施例也可对两个及两个以上的光芯片15同步进行光功率检测。
37.具体地，所述保偏光纤阵列13包括至少两条沿一预设规则设置的阵列保偏光纤131，每条阵列保偏光纤131形成一所述保偏光纤通道，所述阵列保偏光纤131被布置为由至少一个阵列子集构成，每个阵列子集包括一对阵列保偏光纤131，
38.其中，每条阵列保偏光纤131均具有相背离的入光口和出光口，每个阵列子集中的其中一条阵列保偏光纤131的入光口与所述输出端相对接，出光口则与相应一个光芯片的光耦合单元进行光耦合，而另一条阵列保偏光纤131的出光口与光功率计14相对接，入光口则与该光芯片的光耦合单元进行光耦合。如此，则每个阵列子集与相应一个光芯片的光耦合单元进行光耦合，从而使得可以同时对1个或多个光芯片进行光功率检测。在图1示出的实施例中，只示出了对单个光芯片15进行光功率检测的实施方式，由于光芯片15只有1个，故光耦合单元也只有1组，相应地，阵列子集也只需布置一个，可以理解的是，两个及两个以上的阵列子集也可以应用于单个光芯片15的实施例中，仅需将其中一组阵列子集布置成与光耦合单元进行光耦合即可实现光路的导通与光学波导传输。另外，可以理解的是，当光芯片15设有两个及两个以上时，阵列子集也相应地布置有两个及两个以上，并且每个阵列子集应当与相应一个光芯片15的光耦合单元相对应。
39.再次参照图1，每个所述光芯片的光耦合单元包括至少两个沿一阵列方向阵列布置的光耦合器，其中：
40.阵列开始位置处的光耦合器为初端光耦合器；
41.阵列结束位置处的光耦合器为末端光耦合器；则
42.每个阵列子集中的其中一条阵列保偏光纤131将激光束111耦合至相应一个光耦合单元的初端光耦合器，而该光耦合单元的末端光耦合器则与另一条阵列保偏光纤131的入光口光耦合。从而使得每个芯片的光路上游的阵列保偏光纤、光耦合单元及光路下游的
阵列保偏光纤形成光通路，以对多个光芯片一一进行光耦合测试。
43.进一步地，所述保偏光纤12为单模保偏光纤。
44.进一步地，所述保偏光纤阵列13为单模保偏光纤阵列。
45.本领域的技术人员可以在不脱离通过权利要求限定的本实用新型范围的情况下对本实用新型的构思进行各种修改。例如，虽然此处描述了保偏光纤12为单模保偏光纤，其可选地保偏光纤12还可以为多模保偏光纤或者其他任何类型的保偏光纤，只要能使保偏光纤12的功能如本文所述。
46.进一步地，所述光功率计14包括功率传感器和功率指示器。
47.进一步地，所述功率指示器包括信号放大器、信号变换器和显示器。
48.进一步地，所述保偏光纤12和/或阵列保偏光纤131为熊猫型结构、侧孔结构、扁平包层结构、领结结构、椭圆包层结构及椭圆芯结构中的至少一种。
49.进一步地，所述光耦合器的阵列方向为直线形、环形、s形及z字形中的至少一种。
50.以上对本实用新型实施例所提供的一种光芯片的测试装置10进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例的技术方案的范围。