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一种带有可调磁吸连接单元的置物架的制作方法

2022-02-21 19:27:51 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种带有可调磁吸连接单元的置物架,其用于放置智能终端,智能终端的数据/电能插孔中插入有磁吸插头,其特征在于,所述置物架设有至少一个内腔,所述内腔中放置有至少一个磁吸连接单元,所述磁吸连接单元在内腔的第一平面的位置可调节;所述磁吸连接单元内设有一个可移动的磁吸端头、外接电源的插口以及电路板,所述电路板分别电连接磁吸端头和插口;在放置了智能终端时,一个所述内腔与智能终端的数据/电能插孔对应,所述磁吸端头与所述磁吸插头磁性吸合并电连接,且内腔第一平面垂直于磁吸插头插入方向。2.如权利要求1所述的带有可调磁吸连接单元的置物架,其特征在于,所述内腔中还插有弹片,所述弹片用于将磁吸连接单元紧贴于内腔内壁上;或者,所述内腔底部设有磁铁,所述磁吸连接单元内固定有铁磁性的金属片,所述磁吸连接单元通过磁力作用而被固定在内腔中。3.如权利要求1所述的带有可调磁吸连接单元的置物架,其特征在于,所述置物架包括底座结构及背板结构,所述底座结构上设有第一支承板及条型槽,所述背板结构设有支承面、第二支承板、至少一个短插板及至少一个长插板,所述短插板、长插板相互垂直,所述短插板平行于支承面的短边且长插板平行于支承面的长边,所述支承面与短插板、长插板的相对位置固定;当所述背板结构通过短插板插入于条型槽中时,所述支承面、第二支承板共同用于支撑智能终端,所述第二支承板平行于第一支承板;当所述背板结构通过长插板插入于条型槽中时,所述支承面、第一支承板共同用于支撑智能终端,所述第一支承板与第二支承板垂直。4.如权利要求3所述的带有可调磁吸连接单元的置物架,其特征在于,所述底座结构包括底板和条板,所述底板设有斜插板,所述条板长边一侧边设置所述条型槽,所述条板长边另一侧边与斜插板插接。5.如权利要求4所述的带有可调磁吸连接单元的置物架,其特征在于,所述条板设有下槽,所述斜插板与条板的下槽插接,所述下槽与条型槽相对设置。6.如权利要求4所述的带有可调磁吸连接单元的置物架,其特征在于,所述条板设置所述条型槽的一侧边同时也设置所述第一支承板,所述第一支承板呈长条形,所述第一支承板长度方向与条型槽长度方向平行。7.如权利要求3所述的带有可调磁吸连接单元的置物架,其特征在于,所述背板结构包括相互固定连接的前盖和后盖,所述前盖包括所述支承面以及连接座,所述长插板为长方形支承面的两侧长边,所述支承面的短边与连接座固连,所述连接座的外侧还设有所述短插板;所述第二支承板为与前盖连接并垂直于支承面的连接座侧壁。8.如权利要求7所述的带有可调磁吸连接单元的置物架,其特征在于,所述内腔设于连接座中,所述第二支承板上设有用于供所述磁吸端头穿过的穿孔,所述穿孔与连接座内腔连通。9.如权利要求4所述的带有可调磁吸连接单元的置物架,其特征在于,所述底板由可变形的塑胶制成,所述底板内嵌有易塑性变形的金属材料制成的定型片,所述定型片用于跟随底板弯曲变形后让底板保持变形后的形状;所述底板边缘翘曲向上形成所述斜插板,所述斜插板是底板的一部分,所述斜插板用于支承起所述背板结构,所述斜插板翘曲角度可调节并且斜插板高度可调节。
10.如权利要求4所述的带有可调磁吸连接单元的置物架,其特征在于,所述底座结构还包括支板,所述支板设在斜插板与底板形成的锐角内角区域内,所述支板一端抵顶所述条板,另一端抵顶底板,所述支板用于加强对条板的支撑。11.如权利要求1所述的带有可调磁吸连接单元的置物架,其特征在于,所述插口是usb-a、type-c、micro-usb、mini-usb、lighting接口的其中一种。12.如权利要求3所述的带有可调磁吸连接单元的置物架,其特征在于,所述背板结构为一平板,所述平板的表面为支承面,所述短插板、长插板为平板的外边缘,所述平板上插接有磁吸连接单元,所述磁吸连接单元内设有一个可以移动的磁吸端头、外接电源的插口以及电路板,所述电路板分别电连接磁吸端头和插口;所述磁吸连接单元供磁吸端头穿过的外表面为所述第二支承板。

技术总结
本发明涉及一种带有可调磁吸连接单元的置物架。置物架设有至少一个内腔,内腔中放置有至少一个磁吸连接单元,磁吸连接单元在内腔第一平面上的位置可调节;磁吸连接单元内设有一个可移动的磁吸端头、外接电源的插口以及电路板,电路板分别电连接磁吸端头和插口;在放置了智能终端时,一个内腔与智能终端的数据/电能插孔对应,磁吸端头与磁吸插头磁性吸合并电连接,且内腔长度方向垂直于磁吸插头插入方向。本发明通过设置一个磁吸连接单元,将其放入一个内腔中并且可在内腔中可调节位置,也即是磁吸端头位置可调节,在放置不同种类、尺寸的智能终端时,便可调节磁吸端头位置,满足用户的需求,使用方便性更佳,使用体验也得到提升。升。升。


技术研发人员:苏永东
受保护的技术使用者:新嘉数码电子(深圳)有限公司
技术研发日:2019.12.31
技术公布日:2022/1/21
再多了解一些

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