集成电路封装体压合装置的制作方法

技术特征：
1.一种集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述集成电路封装体压合装置包括：底座，其包括：底座主体；定位块，其经设置而位于所述底座主体上，并在所述底座主体上界定一个容纳空间；以及定位机构，其经设置而位于所述底座主体上且位于所述容纳空间之中，所述定位机构包括：定位主体；以及第一定位针，其经设置而位于所述定位主体上；放置板，其经设置而位于所述底座上并位于所述容纳空间之中；以及盖板，其经设置而位于所述放置板上。2.根据权利要求1所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述定位块为四个直角定位块，且分别设置于所述底座主体的四周。3.根据权利要求1所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述容纳空间的尺寸大于所述放置板的尺寸。4.根据权利要求1所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述定位主体包括第一定位孔以及可连接到所述第一定位孔的可调式连接部件。5.根据权利要求1所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述第一定位针为圆锥形。6.根据权利要求4所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述底座还包括位于所述容纳空间中且邻近所述定位块的第二定位针。7.根据权利要求6所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述放置板包括：放置板主体，其包括压合区域以及设置于所述压合区域外围的外部区域。8.根据权利要求7所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述压合区域为镂空网格。9.根据权利要求7所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述放置板主体包括：第一定位柱，其设置于所述压合区域中。10.根据权利要求9所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述放置板主体还包括：第二定位孔，其设置于所述压合区域中，且所述第一定位针设置于所述第二定位孔中；以及第三定位孔，其设置于所述外部区域中，且经由所述可调式连接部件连接到所述第一定位孔。11.根据权利要求10所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述第二定位孔和所述第三定位孔为腰型孔。12.根据权利要求9所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述放置板主体还包括：第四定位孔，所述第二定位针设置于所述第四定位孔中。13.根据权利要求10所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述盖板包括：
盖板主体；以及第五定位孔，所述第一定位针设置于所述第五定位孔中。14.根据权利要求13所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述盖板还包括：第六定位孔，所述第一定位柱设置于所述第六定位孔中。15.根据权利要求14所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述第五定位孔和所述第六定位孔为腰型孔。16.根据权利要求13所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述盖板还包括设置于所述盖板主体上的开孔。17.根据权利要求13所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述集成电路封装体压合装置还包括第二定位柱，且当所述放置板和所述盖板从所述底座取下时，所述第二定位柱设置于所述第二定位孔和所述第五定位孔中。

技术总结
本实用新型涉及一种集成电路封装体压合装置，其包括：底座、放置板以及盖板。底座包括：底座主体、定位块以及定位机构。定位块经设置而位于底座主体上，并在底座主体上界定一个容纳空间。定位机构经设置而位于底座主体上且位于容纳空间之中。定位机构包括：定位主体以及第一定位针。第一定位针经设置而位于定位主体上。放置板经设置而位于底座上并位于容纳空间之中。盖板经设置而位于放置板上。与现有技术相比，本实用新型的实施例提供的集成电路封装体压合装置，通过对现有的压合装置的结构进行改进，解决了压合定位不准，压合偏移过大等问题，提高了集成电路产品的良率。提高了集成电路产品的良率。提高了集成电路产品的良率。


技术研发人员：程若生
受保护的技术使用者：苏州日月新半导体有限公司
技术研发日：2021.09.08
技术公布日：2022/1/21