一种加载寄生结构的宽带贴片天线的制作方法

技术特征：
1.一种加载寄生结构的宽带贴片天线，其特征在于：包括从下至上依次布设的金属地、介质基板和金属贴片层；介质基板为长方形板，金属地印刷在介质基板的下表面；金属贴片层包括主辐射贴片和若干个寄生贴片；主辐射贴片同轴印刷在介质基板的上表面中心，且通过主馈电导体针实现与金属地的电连接；若干个寄生贴片呈口字型包围式印刷在主辐射贴片外周的介质基板上表面；每个寄生贴片均通过一根寄生金属导体实现与金属地的电连接；寄生金属导体和对应的寄生贴片形成蘑菇型结构；每个寄生贴片与主辐射贴片之间均具有主隔离间隙；相邻两个寄生贴片之间均具有寄生隔离间隙；主辐射贴片和每个寄生贴片均呈长方形，主辐射贴片的长度大于每个寄生贴片的长度，主辐射贴片的宽度大于每个寄生贴片的宽度。2.根据权利要求1所述的加载寄生结构的宽带贴片天线，其特征在于：主馈电导体针的顶端贯穿主辐射贴片并作为50欧姆馈电端口。3.根据权利要求1或2所述的加载寄生结构的宽带贴片天线，其特征在于：主馈电导体针偏离主辐射贴片的中心。4.根据权利要求3所述的加载寄生结构的宽带贴片天线，其特征在于：介质基板具有平行于自身长侧边的对称轴x；主馈电导体针邻近主辐射贴片的短侧边，且位于对称轴x上。5.根据权利要求1所述的加载寄生结构的宽带贴片天线，其特征在于：主辐射贴片的长侧边与介质基板的长侧边相平行；寄生贴片包括上下寄生贴片和左右寄生贴片；上下寄生贴片包括上寄生贴片和下寄生贴片；上寄生贴片和下寄生贴片对称布设在主辐射贴片的上方和下方；每个上下寄生贴片的长侧边均垂直于主辐射贴片的长侧边；左右寄生贴片包括左寄生贴片和右寄生贴片；左寄生贴片和右寄生贴片对称布设在主辐射贴片的左侧和右侧；每个左右寄生贴片的长侧边均平行于主辐射贴片的长侧边。6.根据权利要求5所述的加载寄生结构的宽带贴片天线，其特征在于：每个上下寄生贴片与主辐射贴片之间的主隔离间隙均为上下主隔离间隙a；每个左右寄生贴片与主辐射贴片之间的主隔离间隙均为左右主隔离间隙b，则a>b。7.根据权利要求5所述的加载寄生结构的宽带贴片天线，其特征在于：相邻两个上寄生贴片或相邻两个下寄生贴片之间的寄生隔离间隙均为上下寄生隔离间隙c；相邻两个左寄生贴片或相邻两个右寄生贴片之间的寄生隔离间隙均为左右寄生隔离间隙d，则c>d。8.根据权利要求5所述的加载寄生结构的宽带贴片天线，其特征在于：寄生贴片的总数量为20个，其中，上寄生贴片和下寄生贴片分别为3个，且长宽尺寸均相等；左寄生贴片和右寄生贴片的数量分别为7个，且长宽尺寸均相等。9.根据权利要求1所述的加载寄生结构的宽带贴片天线，其特征在于：主馈电导体针和每根寄生金属导体均为贯穿介质基板的金属柱或金属化通孔。10.根据权利要求1所述的加载寄生结构的宽带贴片天线，其特征在于：每根寄生金属导体的直径均相同。

技术总结
本实用新型公开了一种加载寄生结构的宽带贴片天线，包括从下至上依次布设的金属地、介质基板和金属贴片层；金属贴片层包括主辐射贴片和若干个寄生贴片；主辐射贴片印刷在介质基板的上表面中心，且通过主馈电导体针与金属地电连接；若干个寄生贴片呈口字型包围式印刷在主辐射贴片外周的介质基板上表面；每个寄生贴片均通过寄生金属导体与金属地电连接；寄生金属导体和对应的寄生贴片形成蘑菇型结构；主辐射贴片的长宽大于每个寄生贴片的长宽。本申请能使低频和高频谐振频率实现良好的阻抗匹配，进而增加天线的阻抗带宽。另外，还能在增强天线电感特性的同时，使得各贴片上的电流分布更加均匀，从而大大提高天线增益。从而大大提高天线增益。从而大大提高天线增益。


技术研发人员：曹玉凡 苏尧 李森 蔡洋 吴涛 焦义文 张宝玲 杨文革 李冠霖
受保护的技术使用者：中国人民解放军战略支援部队航天工程大学
技术研发日：2021.06.11
技术公布日：2022/1/21