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一种承载装置、用于FIB-SIMS互联实验的设备及方法与流程

2022-02-21 03:29:54 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种承载装置,其特征在于,所述承载装置包括:基座,包括底槽板和侧槽板,所述底槽板和所述侧槽板相连并围成一容置槽;承载板,设置于所述侧槽板上,以能够封闭所述容置槽的开口,所述承载板包括相对的连接端部和自由端部,所述连接端部铰接到所述侧槽板上;调节件,其部分由所述基座之外穿过所述侧槽板而置于所述容置槽之内,以调节所述自由端部,从而使所述自由端部相对于所述开口移动。2.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述侧槽板包括第一槽侧板、第二槽侧板和第三槽侧板;所述第一槽侧板和所述第二槽侧板彼此面对设置,所述第三槽侧板连接在所述第一槽侧板和所述第二槽侧板之间,并且所述第三槽侧板位于所述第一槽侧板的第一侧端和所述第二槽侧板的第一侧端,所述第一槽侧板的第一侧端和所述第二槽侧板的第一侧端位于同一侧,所述第一槽侧板的与其第一侧端相对的第二侧端和所述第二槽侧板的与其第一侧端相对的第二侧端位于同一侧;其中,所述第三槽侧板上设置有第一通孔,所述调节件的部分由所述基座之外穿过所述第一通孔而置于所述容置槽之内;其中,所述承载板的连接端部铰接于所述第一槽侧板的第二侧端和所述第二槽侧板的第二侧端。3.根据权利要求2所述的承载装置,其特征在于,所述第一槽侧板的第二侧端和所述第二槽侧板的第二侧端上分别设置有连接孔,所述承载板的连接端部中具有贯穿孔;所述承载装置还包括铰接轴,所述铰接轴穿设于所述连接孔和所述贯穿孔,以使所述承载板的连接端部铰接于所述第一槽侧板的第二侧端和所述第二槽侧板的第二侧端。4.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述调节件包括:直杆、调节杆、旋转帽;所述调节杆的一轴向端连接到所述直杆的一轴向端,所述调节杆的轴向相交于所述直杆的轴向,所述旋转帽连接到所述直杆的另一轴向端;其中,在所述调节杆置于所述容置槽之内的情况下,所述旋转帽置于所述基座之外。5.根据权利要求4所述的承载装置,其特征在于,所述直杆和所述调节杆一体形成,和/或所述直杆和所述旋转帽螺纹连接。6.根据权利要求4或5所述的承载装置,其特征在于,所述旋转帽包括:连接件、旋转片;所述连接件的一轴向端具有圆筒状结构,所述连接件的一轴向端的内壁具有内螺纹,所述直杆的另一轴向端的外壁具有外螺纹,所述内螺纹和所述外螺纹螺纹连接;所述旋转片连接到所述连接件的另一轴向端的端面上。7.根据权利要求6所述的承载装置,其特征在于,所述旋转片所在平面的法线相交于所述调节杆的轴向,和/或所述旋转片上具有第二通孔,所述第二通孔的中轴线相交于所述调节杆的轴向。8.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述承载装置还包括:能够进行移动的移动机构,所述基座的底槽板设置于所述移动机构上。9.一种用于fib-sims互联实验的设备,其特征在于,所述设备包括:fib真空测试室、sims真空测试室、真空送样管道和权利要求1至7任一项所述的承载装置;其中,所述fib真空测试室与所述sims真空测试室之间通过所述真空送样管道相互连
通,所述承载装置经过所述真空送样管道被从所述fib真空测试室移动至所述sims真空测试室;其中,在所述承载装置位于所述fib真空测试室的情况下,所述承载装置的承载板的自由端部远离所述容置槽的开口,以使所述承载板的承载面被调整为倾斜状态;在所述承载装置位于所述sims真空测试室的情况下,所述承载装置的所述承载板的所述自由端部封闭所述容置槽的开口,以使所述承载板的承载面被调整为水平状态。10.一种用于fib-sims互联实验的方法,其特征在于,利用权利要求9所述的设备进行如下的所述方法:在所述承载装置的承载面上放置样品,并将所述承载装置的承载面调整为倾斜状态;将承载有样品的所述承载装置放置于所述fib真空测试室内,以进行fib测试;通过所述真空送样管道将进行完fib测试的承载有样品的所述承载装置移动至所述sims真空测试室;在所述sims真空测试室内将所述承载装置的承载面调整为水平状态,并进行sims测试。

技术总结
本发明公开了一种承载装置,承载装置包括:基座,包括底槽板和侧槽板,底槽板和侧槽板相连并围成一容置槽;承载板,设置于侧槽板上,以能够封闭容置槽的开口,承载板包括相对的连接端部和自由端部,连接端部铰接到侧槽板上;调节件,其部分由基座之外穿过侧槽板而置于容置槽之内,以调节自由端部,从而使自由端部相对于开口移动。本发明还公开了利用上述的承载装置的用于FIB-SIMS互联实验的设备和方法。本发明解决了现有FIB-SIMS互联实验中固定倾斜角度的样品托会影响SIMS测试结果的精确度的问题。问题。问题。


技术研发人员:芮芳 刘通 陈志敏 丁孙安 黄荣 陆晓鸣
受保护的技术使用者:中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
技术研发日:2020.07.15
技术公布日:2022/1/21
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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