一种IC芯片加工用打孔装置的制作方法

一种ic芯片加工用打孔装置
技术领域
1.本实用新型涉及芯片技术领域，特别涉及一种ic芯片加工用打孔装置。


背景技术：

2.集成电路，缩写作ic，或称微电路、微芯片、晶片或芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
3.ic芯片在进行加工时需要对其进行钻孔，钻孔后方便使用者对其进行安装，需要使用到钻孔装置，综上所述，现有的钻孔装置不具备对芯片进行定位的功能，使用者在对其进行钻孔时都是使用到手持的方法，在钻孔的过程中很容易发生偏斜的现象，从而会导致芯片报废的现象，同时减少了安全系数，在对芯片钻孔过后，其废料会因钻头的回位进入到钻过的孔的内腔，使用者在清理时特别麻烦，减少了实用性、稳定性和便捷性，无法达到对芯片进行定位和对废料进行处理的效果。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种ic芯片加工用打孔装置，旨在解决现有的钻孔装置不具备对芯片进行定位的功能，使用者在对其进行钻孔时都是使用到手持的方法，在钻孔的过程中很容易发生偏斜的现象，从而会导致芯片报废的现象，同时减少了安全系数，在对芯片钻孔过后，其废料会因钻头的回位进入到钻过的孔的内腔，使用者在清理时特别麻烦，减少了实用性、稳定性和便捷性，无法达到对芯片进行定位和对废料进行处理的问题。
5.本实用新型是这样实现的，一种ic芯片加工用打孔装置，包括装置本体，所述装置本体的左侧固定连接有固定块，所述固定块的右侧固定连接有连接杆，所述连接杆的右侧固定连接有卡板，所述装置本体的右侧活动连接有活动块，所述活动块的内壁活动连接有定位机构，所述定位机构的左侧贯穿至活动块的左侧；
6.所述定位机构包括活动板、活动杆和定位板，所述活动板的表面与活动块的内壁活动连接，所述活动板的左侧与活动杆的右侧固定连接，所述活动杆的左侧贯穿至活动块的左侧并与定位板的右侧固定连接。
7.为了达到使定位板复位的目的，作为本实用新型的一种ic芯片加工用打孔装置优选的，所述活动板的右侧固定连接有弹簧，所述弹簧的右侧与活动块的内壁固定连接。
8.为了达到避免活动杆在移动时发生卡死现象的目的，作为本实用新型的一种ic芯片加工用打孔装置优选的，所述活动块的左侧开设有活动孔，所述活动孔的内壁与活动杆的表面活动连接。
9.为了达到方便移动活动块的目的，作为本实用新型的一种ic芯片加工用打孔装置优选的，所述活动块的左侧固定连接有燕尾块，所述装置本体的右侧开设有与燕尾块配合使用的燕尾槽。
10.为了达到对调节后的活动块进行定位的目的，作为本实用新型的一种ic芯片加工
用打孔装置优选的，所述活动块的内壁活动连接有螺纹杆，所述活动块和装置本体的右侧均开设有与螺纹杆配合使用的螺纹孔，所述螺纹孔的数量为若干个。
11.为了达到对废料进行处理的目的，作为本实用新型的一种ic芯片加工用打孔装置优选的，所述装置本体的内壁固定连接有固定柱，所述固定柱的内壁固定连接有磨砂板，所述固定柱的顶部开设有盲孔。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.该ic芯片加工用打孔装置，通过设置定位机构，能够使使用者需要对芯片进行定位时，使用者移动活动块带动燕尾块在燕尾槽的内腔移动，将活动块移动到需要的位置，从而可对正方形和不同尺寸的长方形芯片进行定位，然后将螺纹杆拧入螺纹孔的内腔，即可对活动块进行限位，此时，使用者拉动定位板带动活动杆移动，活动杆的移动带动活动板挤压弹簧，此时，使用者将芯片放置到与卡板接触的位置，与卡板重合，此时，使用者松开定位板，通过弹簧的反作用力使定位板的表面也与芯片的表面接触，即可对芯片进行定位，避免在对芯片进行钻孔时不会发生偏斜的现象，增加了稳定性，使用者在对其进行加工时也更加的稳定性，使装置本体在对芯片进行加工时不会发生报废的现象，方便了使用者的使用，达到了对芯片进行定位的目的。
附图说明
14.图1为本实用新型的ic芯片加工用打孔装置的整体结构图；
15.图2为本实用新型局部结构的分解图；
16.图3为本实用新型局部结构的立体图；
17.图4为本实用新型固定柱和磨砂板的立体图；
18.图5为本实用新型图1中a处的局部放大图；
19.图6为本实用新型图1中b处的局部放大图。
20.图中，1、装置本体；2、定位机构；201、活动板；202、活动杆；203、定位板；3、活动块；4、固定柱；5、活动孔；6、弹簧；7、螺纹杆；8、螺纹孔；9、盲孔；10、磨砂板；11、固定块；12、连接杆；13、卡板；14、燕尾块；15、燕尾槽。
具体实施方式
21.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
22.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
23.请参阅图1-6，本实用新型提供技术方案：一种ic芯片加工用打孔装置，包括装置本体1，装置本体1的左侧固定连接有固定块11，固定块11的右侧固定连接有连接杆12，连接
杆12的右侧固定连接有卡板13，装置本体1的右侧活动连接有活动块3，活动块3的内壁活动连接有定位机构2，定位机构2的左侧贯穿至活动块3的左侧；
24.定位机构2包括活动板201、活动杆202和定位板203，活动板201的表面与活动块3的内壁活动连接，活动板201的左侧与活动杆202的右侧固定连接，活动杆202的左侧贯穿至活动块3的左侧并与定位板203的右侧固定连接。
25.在本实施例中：通过设置定位机构2，能够使使用者需要对芯片进行定位时，使用者移动活动块3带动燕尾块14在燕尾槽15的内腔移动，将活动块3移动到需要的位置，从而可对正方形和不同尺寸的长方形芯片进行定位，然后将螺纹杆7拧入螺纹孔8的内腔，即可对活动块3进行限位，此时，使用者拉动定位板203带动活动杆202移动，活动杆202的移动带动活动板201挤压弹簧6，此时，使用者将芯片放置到与卡板13接触的位置，与卡板13重合，此时，使用者松开定位板203，通过弹簧6的反作用力使定位板203的表面也与芯片的表面接触，即可对芯片进行定位，避免在对芯片进行钻孔时不会发生偏斜的现象，增加了稳定性，使用者在对其进行加工时也更加的稳定性，使装置本体1在对芯片进行加工时不会发生报废的现象，方便了使用者的使用，达到了对芯片进行定位的目的。
26.作为本实用新型的技术优化方案，活动板201的右侧固定连接有弹簧6，弹簧6的右侧与活动块3的内壁固定连接。
27.在本实施例中：通过设置弹簧6，能够使使用者将芯片放置到与卡板13接触的位置后，通过弹簧6的反作用力带动活动板201移动，活动板201的移动带动活动杆202移动，活动杆202的移动带动定位板203移动，使定位板203的表面也与芯片的表面接触，即可对芯片进行定位，使用者在对其进行钻孔时不会发生偏斜的现象，增加了稳定性，达到了使定位板203复位的目的。
28.作为本实用新型的技术优化方案，活动块3的左侧开设有活动孔5，活动孔5的内壁与活动杆202的表面活动连接。
29.在本实施例中：通过设置活动孔5，能够使活动杆202在移动时减少与活动块3之间的摩擦和碰撞，同时还可避免活动杆202在移动时发生卡死的现象，增加了稳定性，方便了使用者的使用，达到了避免活动杆202在移动时发生卡死现象的目的。
30.作为本实用新型的技术优化方案，活动块3的左侧固定连接有燕尾块14，装置本体1的右侧开设有与燕尾块14配合使用的燕尾槽15。
31.在本实施例中：通过设置燕尾块14和燕尾槽15的配合使用，能够使活动块3带动燕尾块14在燕尾槽15的内腔移动时更加的稳定，使活动块3在移动时不会发生偏斜的现象，同时还可为活动块3提供移动空间，活动块3在移动的同时也不会发生掉落的现象，增加了稳定性和便捷性，方便了使用者的使用，达到了方便移动活动块3的目的。
32.作为本实用新型的技术优化方案，活动块3的内壁活动连接有螺纹杆7，活动块3和装置本体1的右侧均开设有与螺纹杆7配合使用的螺纹孔8，螺纹孔8的数量为若干个。
33.在本实施例中：通过设置螺纹杆7和螺纹孔8的配合使用，能够使螺纹杆7完全进入螺纹孔8的内腔后，从而对活动块3进行限位，使其不会发生前后移动的现象，增加了稳定性，方便了使用者的使用，达到了对调节后的活动块3进行定位的目的。
34.作为本实用新型的技术优化方案，装置本体1的内壁固定连接有固定柱4，固定柱4的内壁固定连接有磨砂板10，固定柱4的顶部开设有盲孔9。
35.在本实施例中：通过设置固定柱4、磨砂板10和盲孔9的配合使用，能够使钻头在对芯片进行钻孔过后，继续向下移动，通过盲孔9进入到固定柱4的内腔，通过磨砂板10与钻头之间的摩擦，可将钻头表面的废料磨除，避免废料再次进入到芯片的孔内，增加了实用性，方便了使用者的使用，达到了对废料进行处理的目的。
36.工作原理：在使用时，当使用者需要对芯片进行定位时，使用者移动活动块3带动燕尾块14在燕尾槽15的内腔移动，将活动块3移动到需要的位置，从而可对正方形和不同尺寸的长方形芯片进行定位，然后将螺纹杆7拧入螺纹孔8的内腔，即可对活动块3进行限位，此时，使用者拉动定位板203带动活动杆202移动，活动杆202的移动带动活动板201挤压弹簧6，此时，使用者将芯片放置到与卡板13接触的位置，与卡板13重合，此时，使用者松开定位板203，通过弹簧6的反作用力使定位板203的表面也与芯片的表面接触，即可对芯片进行定位，避免在对芯片进行钻孔时不会发生偏斜的现象，增加了稳定性，使用者在对其进行加工时也更加的稳定性，使装置本体1在对芯片进行加工时不会发生报废的现象，方便了使用者的使用，达到了对芯片进行定位的目的。
37.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。