一种用于芯片测试的散热工装的制作方法

1.本实用新型涉及胴芯片测试技术领域，尤其涉及一种用于芯片测试的散热工装。


背景技术：

2.芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
3.现有的技术中只是通过芯片与散热板进行简单的连接，导致连接不稳定、散热效果差。
4.因此，亟需设计一种用于芯片测试的散热工装以解决上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种用于芯片测试的散热工装，用于解决现有技术中的芯片测试用的散热方式导致连接不稳定、散热效果差的问题。
6.为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：用于芯片测试的散热工装，包括定位机构和散热组件；
7.所述定位机构包括底座和盖体，在盖体的内部设置有芯片的容纳槽，在盖体的外部设置有探针接头，定位机构用于对芯片进行定位；
8.所述散热组件包括与底座连接的第一散热部件以及与盖体连接的第二散热部件，两个散热部件表面均布置有多组散热翅片。
9.进一步的，在所述底座内还设置有支撑块，支撑块上设置有凸起部，且凸起部与容纳槽相对应，芯片放置在容纳槽与凸起部之间。
10.进一步的，所述底座内还可放置垫片，垫片位于支撑块的下方。
11.进一步的，所述支撑块和所述垫片由铜制成。
12.进一步的，所述底座的一侧与盖体的一侧通过铰链连接，并且底座的另一侧与盖体的另一侧通过卡扣连接。
13.进一步的，所述第一散热部件上表面设有限位轨道，所述底座的下方设置有限位杆，限位杆与限位轨道实现卡接。
14.进一步的，所述底座的下方设置有螺纹结构，底座与第一散热部件通过螺纹配合连接。
15.进一步的，所述盖体与第二散热部件之间设置有金属块，所述金属块形成有镂空部。
16.进一步的，所述金属块由铜制成。
17.与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：
18.本实用新型的散热工装包括定位机构和散热组件，定位机构能够将芯片定位在容纳槽内，散热组件包括上下两侧分别设置的第一散热部件和第二散热部件，实现对芯片上方和下方的同时散热，提高散热的效率。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本实用新型实施例的整体结构示意图；
21.图2是本实用新型实施例中的局部爆炸图；
22.图3是本实用新型实施例中整体爆炸示意图；
23.图4是本实用新型实施例中盖体的结构示意图。
24.其中，1、定位机构，11、底座，12、盖体，121、容纳槽，13、探针接头，14、支撑块，141、凸起部，15、垫片，16、铰链，17、卡扣，18、金属块，181、镂空部，3、芯片。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。
26.需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
27.还需要说明的是，本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
28.请参阅图1至图4，用于芯片测试的散热工装，包括定位机构1和散热组件2；
29.所述定位机构1包括底座11和盖体12，在盖体12的内部设置有芯片3的容纳槽121，
在盖体12的外部设置有探针接头13，定位机构1用于对芯片3进行定位；
30.如图3和图4所示，在本实施例中，在所述底座11内还设置有支撑块14，支撑块14上设置有凸起部141，且凸起部141与容纳槽121相对应，芯片3放置在容纳槽141与凸起部141之间，支撑块14支撑芯片3，保证芯片3与探针接头13连接的稳定性，由于芯片3的厚度各不相同，因此，所述底座11内还可放置垫片15，垫片15位于支撑块14的下方，根据不同厚度的芯片3放置不同厚度的垫片15。
31.在本实施例中，所述支撑块14和所述垫片15由铜制成，铜的导热效率高，提高降温的效率。
32.参阅图1和图3，为了便于底座11与盖体12之间的开合。因此，本实施例中，在底座11的一侧与盖体12的一侧通过铰链16连接，并且底座11的另一侧与盖体12的另一侧通过卡扣17连接，实现了开合的便利，能够提高芯片3的组装效率和便利性。
33.如图1和图2所示，所述散热组件2包括与底座11连接的第一散热部件21以及与盖体12连接的第二散热部件22，两个散热部件表面均布置有多组散热翅片23。
34.参阅图3，所述第一散热部件21上表面设有限位轨道211，所述底座11的下方设置有限位杆111，限位杆111与限位轨道211实现卡接。
35.在另一实施例中，所述底座11的下方设置有螺纹结构112，底座11与第一散热部件21通过螺纹配合连接，能够使底座11与第一散热部件21配合更加稳定。
36.在本实施例中，所述盖体12与第二散热部22之间设置有金属块18，所述金属块18形成有镂空部181，镂空部181能够提高温度的散热效率，此外，所述金属块18由铜制成，铜的导热效率高，可提高降温效率。
37.本技术的说明书和权利要求书中，词语“包括/包含”和词语“具有/包括”及其变形，用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。
38.本实用新型的一些特征，为阐述清晰，分别在不同的实施例中描述，然而，这些特征也可以结合于单一实施例中描述。相反，本实用新型的一些特征，为简要起见，仅在单一实施例中描述，然而，这些特征也可以单独或以任何合适的组合于不同的实施例中描述。
39.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本实用新型的保护范围之内。