导电端子、电连接器及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种导电端子，其特征在于，包括：端子本体；铜合金镀层，所述铜合金镀层镀于所述端子本体；以及保护层，所述保护层镀于所述铜合金镀层远离所述端子本体的一侧。2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，还包括底镀层，所述底镀层位于所述端子本体与所述铜合金镀层之间，所述底镀层包括铜镀层。3.根据权利要求2所述的导电端子，其特征在于，所述底镀层的厚度为2～5μm，所述铜合金镀层的厚度为1～5μm。4.根据权利要求2所述的导电端子，其特征在于，所述铜合金镀层与所述保护层之间，和/或所述底镀层与所述铜合金镀层之间，包括过渡层；所述过渡层包括银镀层或银合金层或金镀层或金合金层。5.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述保护层包括铂镀层以及钯镀层；所述铂镀层镀于所述铜合金镀层远离所述端子本体的一侧，所述钯镀层镀于所述铂镀层远离所述铜合金镀层的一侧；或者所述钯镀层镀于所述铜合金镀层远离所述端子本体的一侧，所述铂镀层制于所述钯镀层远离所述铜合金镀层的一侧。6.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述保护层至少包括1层铂镀层以及2层钯镀层，所述铂镀层位于所述2层钯镀层之间；或者所述保护层至少包括2层铂镀层以及1层钯镀层，所述钯镀层位于所述2层铂镀层之间。7.根据权利要求5或6所述的导电端子，其特征在于，所述铂镀层的厚度为0.1～1.5μm，所述钯镀层的厚度为0.1～1.5μm。8.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述铜合金镀层包括铜锡锌合金镀层。9.一种电连接器，其特征在于，包括：壳体，所述壳体设有容置腔；以及如权利要求1～8所述的导电端子，所述导电端子设于所述容置腔内。10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求9所述的电连接器；以及电路板，所述电路板与所述电连接器电连接。

技术总结
本申请公开了导电端子、电连接器及电子设备。导电端子包括：端子本体、铜合金镀层以及保护层。其中，铜合金镀层镀于端子本体，保护层镀制于铜合金镀层远离端子本体的一侧。通过上述方式，本申请采用了铜合金镀层来代替镍镀层作为打底，使得本申请的导电端子的镀制中不含镍镀层，不存在镍释放的风险。不存在镍释放的风险。不存在镍释放的风险。


技术研发人员：刘运祥 程龙
受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司
技术研发日：2021.07.14
技术公布日：2022/1/18