一种半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机的制作方法

技术特征：
1.一种半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机，包括机架(1)、防偏移组件(9)和气泵(10)，其特征在于：所述机架(1)的表面设置有输送带(2)，且机架(1)的两端分别固定有l形固定架(3)和涂胶装置(4)，所述涂胶装置(4)的表面设置有控制器(5)，且涂胶装置(4)的顶部两端滑动连接有横杆(6)；用于防止晶片偏移的所述防偏移组件(9)设置在涂胶装置(4)的顶部两端；所述气泵(10)设置在l形固定架(3)的顶部，且气泵(10)通过输送管(11)与吹风器(12)相连接，同时吹风器(12)固定在l形固定架(3)的顶部下方。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机，其特征在于：所述防偏移组件(9)包括气缸(901)、活动块(902)和活动杆(903)，所述气缸(901)固定在涂胶装置(4)的两端，且气缸(901)与活动块(902)相连接，同时活动块(902)滑动连接在涂胶装置(4)的两端，所述活动杆(903)的两端分别与活动块(902)和横杆(6)相连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机，其特征在于：所述横杆(6)的底部两端固定有连接杆(7)，且连接杆(7)的底部固定有推板(8)，同时推板(8)贯穿涂胶装置(4)。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机，其特征在于：所述吹风器(12)的底部设置有多组吹风头，且其等间距设置。5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机，其特征在于：所述吹风器(12)的底部设置有红外传感器(13)，且红外传感器(13)与控制器(5)之间为电性连接。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机，包括机架、防偏移组件和气泵，所述机架的表面设置有输送带，且机架的两端分别固定有L形固定架和涂胶装置，所述涂胶装置的表面设置有控制器，且涂胶装置的顶部两端滑动连接有横杆，用于防止晶片偏移的所述防偏移组件设置在涂胶装置的顶部两端，所述气泵设置在L形固定架的顶部。该半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机设置有气缸和活动杆，通过气缸伸缩并带动活动块在涂胶装置顶部滑动，使得能够通过活动块两端的活动杆来带动横板进行滑动，以便通过横杆带动推板对载盘的两端进行限位，从而避免在运输过程中出现偏移的现象，提高其实用性。提高其实用性。提高其实用性。


技术研发人员：傅仁宏 李波 王军
受保护的技术使用者：江苏应材微机电科技有限公司
技术研发日：2021.09.08
技术公布日：2022/1/14